600745中茵股份资产重组最新消息
≈≈闻泰科技600745≈≈(更新:21.08.31)
★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
本公司经营范围：一般项目：智能机器人的研发；数字文化创意软件开发
；电子专用材料研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术
推广；人工智能基础软件开发；人工智能应用软件开发；软件开发；可穿戴智能设备
制造；网络设备制造；通信设备制造；移动通信设备制造；移动终端设备制造；显示
器件制造；智能家庭消费设备制造；数字家庭产品制造；智能车载设备制造；计算机
软硬件及外围设备制造；电子元器件制造；电子专用材料制造；物业管理；酒店管理
；电子产品销售；网络设备销售；智能家庭消费设备销售；软件销售；智能无人飞行
器销售；智能车载设备销售；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设
备零售；物联网设备销售；可穿戴智能设备销售；针纺织品及原料销售；服装服饰批
发；服装服饰零售；金属材料销售；建筑材料销售；电子专用材料销售；化工产品销
售（不含许可类化工产品）；电子元器件批发；电子元器件零售（除依法须经批准的
项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：货物进出口。
本公司提供的主要产品：手机、平板电脑、笔记本电脑、服务器、汽车电
子等智能终端；半导体、新型电子元器件；光学模组。
本公司提供主要劳务：移动通信、半导体、电子元器件和材料等产品相关
的技术研发。
报告期内，公司通讯业务板块从事的主要业务系通讯终端产品的研发和制
造业务；半导体业务板块从事的主要业务系半导体和新型电子元器件的研发和制造业
务；光学模组的研发和制造业务。
公司经营模式是为全球主流品牌提供半导体、新型电子元器件、光学模组
、智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能硬件、IoT模块等产品研发设计和生产制
造服务，包括新产品开发、ID设计、结构设计、硬件研发、软件研发、生产制造、供
应链管理。
行业情况：据美国半导体行业协会（SIA）统计，2021年上半年，全球半导
体市场销售额达到2,531亿美元，同比增长21.4%。2021年全球主要区域预计都将出现
两位数的增长。其中亚太地区预计将增长27.2%。欧洲预计将在2021年复苏，预计市
场将增长26.4%。美洲预计增长21.5%，日本增长17.7%。
受益于下游需求激增,半导体市场火爆。WSTS（世界半导体贸易统计组织）
指出，继2020年同比增长6.8%之后，全球半导体市场预计将在2021年增长至5,510亿
美元，较2020年增长25.1%。预计到2022年，受存储类芯片两位数增长的推动，全球
半导体市场预计将继续增长10.1%，达到6,060亿美元。
根据IHS Markit预测，2021年全球功率半导体市场规模将增长至441亿美元
，其中中国市场预计约159亿美元，占全球市场的36.1%，为全球最大市场，但国产化
率仍处于相对较低水平，尤其是中高端产品领域进口替代有着非常广阔的市场空间。
2021年6月，在2021世界半导体大会创新峰会上，中国半导体行业协会发布中国半导
体功率器件十强企业，安世半导体（中国）有限公司排名第一。
Omdia最新发布的预调研结果显示，全球智能手机在2021年第二季度出货2.
99亿台，相比去年第二季度的2.797亿台，同比增长6.9%。综合2021上半年看，全球
智能手机出货6.518亿台，比去年同期的5.554亿台，同比增长了17.4%。在全球大环
境的影响下，绝大多数厂商的手机出货量都出现了环比下降的趋势，仅有小米和荣耀
出现了增长态势。
IDC报告数据显示，2021年上半年全球平板电脑整体市场出货量8,035万台
，同比增长24.4%。与全球市场相比，2021年第二季度中国平板电脑市场出货量约715
万台，同比增长8.3%，继续稳步提升。2021年上半年国内整体市场出货量1,340万台
，同比增幅29.7%。
Strategy Analytic最新报告显示，2021年第二季度全球笔记本电脑出货量
达到了6,560万台，同比增长15%，但是相比第一季度的6,820万台，环比下降4%。报
告表示，商业客户准备返回工作岗位，并升级到更多的移动设备，是商业需求的主要
驱动因素。此外，Chromebook、游戏本出货量也非常强劲。具体来看，联想笔记本出
货量达到创纪录的1,550万台，同比增长14%，再次夺得冠军，市场份额达到23.6%。
排名第二的是惠普，出货量1,490万台，市场份额下降了0.8个百分点，目前为22.8%
。惠普表现强劲，完成了前几个季度的积压订单，但商业需求超过了供应。戴尔排名
第三，出货量1,070万台，市场份额16.2%有所增加，稳住了其在企业客户以及消费者
客户中的地位。而苹果MacBook在第二季度出货量创下纪录，达到550万台，比去年同
期高出21%。搭载M1芯片的MacBook广受欢迎，在消费者和企业客户中销售强劲。
二、经营情况的讨论与分析
上半年以来，全球经济在疫情的持续影响下呈现差异化趋势，中国经济保
持高质量高速发展。科技产业在新能源智能汽车、5G、AIoT的驱动下，将成为引领创
新经济与牵引未来增长的主要力量。面对全球疫情对经济的持续扰动，公司进一步深
化国际化运营布局，始终保持战略定力灵活应对，强化技术研发与产品创新力度，把
握科技产业新的发展机遇，推动长期稳健的发展与增长。
报告期内，公司完成了对欧菲光公司向特定客户供应摄像模组CCM的相关资
产的收购，并于5月份实现资产交割，正式布局光学模组业务。2021年上半年以来，
公司半导体业务抓住新能源智能汽车持续放量，以及全球芯片紧缺的机遇，持续扩充
和优化产品结构，延续去年下半年以来的趋势，保持了高质量的高速增长。截至本报
告发布时点，公司全资子公司安世集团已完成了对英国威尔士NewportWaferFab的100
%收购，进一步强化公司半导体业务车规产能的布局。同时，公司产品集成业务与半
导体业务的协同效应也进一步升级，技术融合带来的创新能力，推动在SiP等晶圆级
封装、车规模块产品、Mini/MicroLed产品等领域的深入拓展，将带来在消费电子、
汽车、工业、医疗等领域的全面创新协同。
2021年上半年，公司实现营业收入247.69亿元，同比增长3.91%；归属于上
市公司股东的净利润12.32亿元，同比下降27.56%；归属于上市公司股东的扣除非经
常性损益的净利润11.82亿元，同比下降18.04%。报告期内，公司全资子公司安世半
导体在全球功率分立器件产业排名中从第11位上升到第9位，而安世半导体（中国）
有限公司继续蝉联中国功率分立器件公司排名榜第1名。
1、半导体业务：抓住EV机遇高速发展，强化研发投入布局持续增长
上半年以来，公司半导体业务在经营管理的整合与融合工作顺利落地的基
础上，经受住全球疫情持续扰动的考验，呈现了加速增长的态势。2021年上半年，公
司半导体业务实现收入67.73亿元，同比增长53.25%，业务毛利率为35.06%，实现净
利润13.10亿元，同比增长234.52%。盈利能力达到历史最高水平，半导体业务仍然保
持快速增长态势。经营整合的协同效应推动安世集团进入了发展的历史新阶段。
2021上半年以来，面对全球疫情的反复，公司进一步加快经营管理效率的
提升。并在产品普遍涨价的背景下加大研发优化产品结构，加强高毛利率产品包括逻
辑、模拟、功率Mos等的产能和料号扩充，目前100V以上的Mosfet料号已经超过100种
，进一步弱化了价格因素对公司业务的影响，保障长期增长的基础。在产品价格方面
，公司一方面积极强化同汽车客户、工业客户、消费电子客户更紧密的合作关系，同
时因应市场供需紧张的局面，向主要MassMarket经销商的销售价格在2020年四季度价
格相对稳定的基础上，在2021年以来实施了分批次涨价，主要涨价产品包括标准逻辑
与模拟、小型号二极管/三极管，功率二极管/三极管、Mosfet等。公司将继续抓好生
产，保障客户稳定供应。
收购整合一年半以来，面对疫情的复杂影响，安世集团为公司的半导体业
务交出了合格的答卷。
（1）行业地位
安世集团是闻泰科技半导体业务承载平台，是全球领先的分立与功率芯片I
DM龙头厂商，是全球龙头的汽车半导体公司之一，拥有近1.6万种产品料号。凭借丰
富的车规级产品线与立足中国市场的优势，安世集团与国内重点的新能源汽车、电网
电力、通讯等领域企业均建立了深度的合作关系。安世集团在2021年第一季度跻身全
球第九大功率半导体公司，相比2019年上升两位，并稳居国内功率半导体公司第一名
位置（根据芯谋研究数据）。
（2）行业应用方向与市场机会
2021年1-6月，安世集团来源于汽车、移动及穿戴设备、工业与电力、计算
机设备、消费领域的收入占比分别为45%、22%、22%、6%、5%。汽车领域包括电动汽
车仍然是公司半导体收入来源的主要方向，主要的产品应用方向如表所示（表编号）
。随着电动汽车渗透率的快速提升，单车用功率半导体有望呈现倍数级提升，带来行
业的快速增长，公司车规功率半导体业务有望进入中长期的高速增长阶段。
而随着与公司手机等业务和国内市场的协同发展，移动及穿戴设备、工业
与电力应用的收入有望持续增长。
公司是全球汽车功率半导体领先厂商，随着EV出货量的加速，行业需求持
续处于供应紧张的状态之中。公司产品广泛应用在驱动系统、电源系统、电控系统、
智能座舱系统等体系。汽油车时代，全球汽车单车平均应用安世芯片达到300颗以上
，电动车应用安世产品颗粒数预计将呈现数倍增长，应用产值也有望倍数级提升。同
时随着产品体系的扩张和电动车对功率芯片成本投入比重的放大，EV将带来安世未来
更大的产品市场空间提升。参考IHS、英飞凌统计的相关数据来看，xEV单车功率半导
体用量将从90美元提升到330美元以上，未来市场增长空间可观。
（3）研发与产品线拓展
公司半导体业务产品线重点包括晶体管（包括保护类器件ESD/TVS等）、Mo
sfet功率管、模拟与逻辑IC，2021年上半年三大类产品占收入比重分别为52.16%（其
中保护类器件占比14.48个百分点）、27.52%、17.56%。参考IHS2020年数据，公司半
导体产品线中二极管晶体管产品居于全球排名第一，标准逻辑器件产品居于全球排名
第二，小型号Mosfet居于全球排名第二；参考IHS2019年数据，公司ESD保护器件类产
品居于全球排名第一；公司汽车类PowerMosfet预计市场地位仅次于英飞凌。
2021年上半年，公司半导体业务研发投入3.93亿元（全年规划9.4亿元），
进一步加强了在中高压Mosfet、化合物半导体产品SiC和GaN产品、以及模拟类产品的
研发投入。在化合物半导体产品方面，目前氮化镓已推出硅基氮化镓功率器件(GaNFE
T)，已通过AEQC认证测试并实现量产，碳化硅技术研发也进展顺利，碳化硅二极管产
品已经出样。
2021年，预计全年规划资本性支出18.4亿元，主要扩大产能和研发相关的
设备投入。公司在德国汉堡晶圆厂的新增8寸晶圆产线已顺利投产运营。截至本报告
发布时点，安世集团已完成对英国Newport晶圆厂100%股权的收购，并已将其运营纳
入管理体系。Newport晶圆厂在车规级IGBT、功率MOSFET、模拟芯片和化合物半导体
等领域的产能和工艺能力，与安世集团现有的产品与工艺能力的融合，将有助于推动
公司抓住电动汽车时代和AIoT时代带来的双重机遇。
同时，2021年以来，公司控股股东闻天下投资的上海临港12寸车规级晶圆
项目也已经全面开工建设，未来将成为支撑公司半导体产能扩充的重要来源。2020年
10月，公司曾发布公告说明，由于该项目投资金额大、建设周期长，且存在较大的不
确定性，为避免上市公司投资风险，最大限度保护上市公司及全体股东特别是中小股
东利益，经过审慎判断，由公司的控股股东先行投资建设，上市公司有权择机通过受
让项目公司股权方式收购该项目。
表1公司主要半导体产品及下游应用
2、产品集成业务：加大新产品新客户投入力度，积极应对上游涨价不利影
响
2021年上半年，公司实现产品集成业务收入180.10亿元，同比下降7.25%，
毛利率9.02%，实现净利润0.75亿元。
面对产品集成业务发展面临的市场化影响，公司积极进行战略布局，打造
未来核心竞争力。新客户方面持续拓展，打造品牌客户、重点产品全覆盖的能力，持
续强化规模能力；先进研发持续投入，顺应移动端和AIoT发展的趋势，把握半导体产
业发展的变革机遇，积极投入晶圆级封装SiP、Mini/MicroLED、汽车电子等的产品技
术研发，构建未来的半导体一站式方案能力，将ODM和IDM业务进一步深度协同，构建
产品集成业务的长期护城河。
公司持续引进优秀人才，推动产品集成业务从消费领域向工业、IoT、汽车
电子领域扩展，进一步加大了在新客户拓展方面的研发投入，并在平板、笔电、IoT
、服务器、汽车电子等非手机品类领域持续推出新品，为公司产品集成业务长期稳健
增长夯实基础。
（1）行业市场机会
中国市场调研机构赛诺最新研究报告显示，全球品牌厂商为优化成本，集
中资源开发高端产品，中低端产品释放ODM厂商的比例增加；5G换机周期加速品牌厂
商中低端手机下沉，ODM机型出现量价齐升趋势；ODM行业马太效应日益凸显，行业集
中度提升；2020年TOP3ODM厂商手机制造集中度提升至77%。根据IDC最新报告，2021
年上半年全球智能手机出货量同比增长19.4%，预计2021年全年增长5.5%。这一增长
将受到市场需求持续复苏和5G设备产能增加两方面的推动。IDC预计，在2020-2025年
预测期内，全球智能手机市场的复合年增长率(CAGR)将达到3.6%。到2021年，5G智能
手机出货量将占全球销量的40%以上，到2025年将增长至69%。总体来看，手机和IoT
市场将面临较大发展机遇。
（2）产能和产品布局推进
报告期内公司通讯业务不断扩充产能以满足全球客户需求，位于云南昆明
的5G智能制造产业园正式投产，大幅缓解海外交付压力。另外嘉兴和无锡工厂也在扩
产当中。
公司将抓住5G、电动汽车、物联网的发展机遇，不断加大投入，以保证公
司未来几年保持较好增长，并不断提升毛利率，为客户和股东创造更大价值。公司计
划在2023年将平板、笔电、IoT、智能硬件、汽车电子等非手机业务营收比重提升到3
0%。
除通讯终端整机产品的研发和制造外，增加部件的种类和产能。公司目前
已经有一定的模具、注塑、喷涂和CNC精密加工能力，能够为客户提供塑料和金属中
框、前壳、后盖、五金件等部件，未来还将持续提升部件产能和种类。
公司产品集成业务和半导体业务的协同，除加强车规级客户与消费电子和
中国区客户的战略协同外，也进一步顺应半导体行业超越摩尔定律之后的发展趋势，
推动在半导体领域和部件领域的自身供给能力。充分应用半导体业务IDM平台能力，
引入更多功率、模拟芯片的产品协同能力，推动SiP等晶圆级封装、
Mini/MicroLED、汽车电子等方向的半导体技术融合创新，以半导体能力为
牵引构筑产品集成业务护城河。目前，公司SiP封装产品包括5G射频SiP模块、TWS主
板模块、Watch主板模块等，公司SiP产品已实现客户方案导入出货，正加速推进更多
客户方案的DesignIn。公司未来将进一步发挥产品集成业务的设计制造能力与半导体
业务能力的战略协同，构建顺应行业后摩尔时代高速发展的核心竞争力。
（3）各项主要成本和费用情况
2021上半年以来，公司在产品集成业务在加强费用管控的同时，强化研发
投入，加大了对新客户、新产品、新技术的投入力度，产品集成业务2021年上半年研
发投入约为10.69亿元。总体来看产品集成业务各项费用保持高效管控。
面对去年四季度以来的消费电子上游器件和芯片的价格上涨，公司积极与
上游供应商和下游客户协同应对，强化供应商战略合作，并加强与客户资源协同保障
交付。上游器配件价格持续上涨，对公司盈利能力构成一定影响。公司也将积极应对
行业波动，稳定客户合作，为打造产品集成业务中长期竞争力夯实基础。
另外，公司设立了产品中心、供应中心、中央研究院、应用研究院、方舟
实验室，并与安世半导体进行拉通，整合通讯和半导体业务的产品、客户、供应链资
源，加大投入进行大规模技术创新，实现相互赋能，推动公司从ODM服务公司（PROFE
SSIONALSOLUTIONS）向产品公司（GREATPRODUCTCOMPANY）转变。
3、光学模组业务：积极推动产品验证恢复供应，打造光学赛道核心竞争力
公司光学模组业务主要以控股子公司珠海得尔塔科技有限公司为承载平台
。珠海得尔塔在摄像头模组业务领域具备稀缺性。其拥有的先进封测技术能力、部分
封测设备研制能力以及为国际一流手机品牌大客户供货的能力，将推动公司深度切入
光学赛道，打通上游产业链核心环节。推动公司优化客户结构，进一步提升盈利能力
和综合竞争力。
自5月份资产交割以来，公司积极推进光学模组业务的研发和认证。公司将
充分利用在产品集成业务和半导体业务领域的管理优势、研发优势、规模优势和客户
资源优势，全面推动光学模组业务以及产业链上下游的有效整合。
4、公司战略：打造以半导体创新为龙头，硬件流量平台为基础的科技产品
公司
公司董事长张学政先生明确提出，闻泰科技的发展将围绕三个阶段（部分
）推进，包括：
第一个阶段，ODM系统集成领域从消费领域向工业、IoT领域、汽车电子领
域产品扩展，更多的产品、更多的客户、更大的销售，将ODM业务形成强大的硬件流
量平台。
第二个阶段，闻泰科技将加速垂直整合，通过并购、整合和自我发展，在
半导体领域、部件领域，整合和发展出更多的部件，增加自身的供给能力，形成安全
可控的供应体系。
第三个阶段，闻泰科技将以半导体为龙头，加大投入，提升创新能力，为
部件和系统集成赋能，全面提升整机产品的核心竞争力，为客户提供人无我有、人有
我优的产品，建立公司护城河。我们的目标是推动闻泰科技从服务型公司向产品公司
的战略转变。
目前，公司各项业务的推进正全面围绕公司战略加速布局。
5、积极履行社会责任
闻泰科技始终致力于成为一家具有全球社会责任感的公司，面对气候变化
等环境问题的压力，我们深知自身的环境责任。我们积极响应中国在2030碳达峰、20
60碳中和等一系列应对气候变化的中长期目标和规划，前瞻性地制定了本公司温室气
体排放目标——至2030年，通讯业务板块温室气体排放密度较2015年下降30%，半导
体业务板块较2017年下降超过20%。
报告期内，公司制定完成《闻泰科技可持续发展政策》，并持续改进环境
保护措施，设立节能领导小组，制定《节能管理制度》等文件，不断升级设备，持续
探索节能技术。公司主动引进绿色能源，与光伏公司合作，利用厂房屋顶安装光伏发
电设备，降低用电带来的温室气体排放。
公司充分发挥自身专业所长，积极推进新型清洁技术的研发与应用。我们
采用先进的环保工艺，将两类手机产品的高挥发性有机物(VOCs)油漆替换为VOC的环
境友好型油漆，可依据客户需求随时切入水溶性涂料，改善大气环境质量，同时更好
地保护用户健康。我们所开发的GaNFET等第三代化合物功率半导体产品，能够有效延
长汽车电池续航时间、提高充电速率、降低集成应用热量损耗，并减少制造材料使用
、有效提高产品效率。
继去年底获得“中国年度最佳雇主”奖项后，公司进一步强化雇主品牌，
通过由内而外的文化吸引力以及人才培养硬实力，共计招聘、入职2020-2021两届校
招人才近1,000人。报告期内，公司不断升级培训体系，有效建立了覆盖全员、分类
明确、层次清晰的阶梯式培训管理体系，并成功打造应届生“星生泰”培养项目，为
培养更多德才兼备的卓越人才提供了有力保障。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况
有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
三、可能面对的风险
可能面临经营受疫情影响、市场竞争加剧、技术研发无法满足客户要求、
整合未达预期、国内外政治经济环境变化等多方面不确定因素带来的风险。
四、报告期内核心竞争力分析
报告期内公司在全球加大半导体和通讯业务的研发投入，并大幅扩充制造
产能，在新客户开拓、新产品开发、产业布局等各方面取得长足进步，为公司未来增
长奠定坚实基础。
1、半导体业务行业竞争力强
公司全资子公司安世半导体是全球知名的半导体IDM公司，总部位于荷兰奈
梅亨，每年可交付900多亿件产品，其产品广泛应用于全球各类电子设计。公司丰富
的产品组合包括二极管、双极性晶体管、模拟和逻辑IC、ESD保护器件、MOSFET器件
以及氮化镓(GaN)和碳化硅（SiC）等第三代半导体产品。
凭借几十年来的专业经验，安世半导体持续不断地为全球各地的优质企业
提供高效的产品及服务，在与国际半导体巨头的竞争中，安世在各个细分领域均处于
全球领先，其中二极管和晶体管出货量全球第一、逻辑芯片全球第二、ESD保护器件
全球第一、功率器件全球第九。
2、全球产能和研发规模持续扩大
公司在2021年度大幅增加制造能力和研发方面的全球投资。安世半导体位
于德国汉堡和英国曼彻斯特的欧洲晶圆厂实行全新的200mm技术。汉堡晶圆厂还会增
加对宽带隙半导体制造新技术的投资。安世半导体承诺将研发投资提高至总销售额的
9%左右，以全力支持新产品的开发。安世半导体在马来西亚槟城和中国上海开设了新
的全球研发中心，同时扩大了位于中国香港、汉堡和曼彻斯特的现有研发机构。公司
还加强位于中国广东、马来西亚芙蓉市和菲律宾卡布尧封测能力，包括实现先进自动
化和系统级封装(SiP)技术能力。新增的全球投资将确保我们继续提供大批量交付产
品所需的技术和制造能力，以满足未来的增长需求。
3、推出大量有竞争力的新产品
公司在半导体业务板块树立了宏伟的战略目标，将业务拓展超越了标准产
品的领域。包括：大幅增加在模拟开关市场的投入，目前第一批电源管理IC已经推出
；第二代650V功率GaNFET器件系列开始批量供货，与之前的技术和竞争对手器件相比
，新款器件具有显著的性能优势；用于48V汽车和其他更高电压总线电路的80VRET（
配电阻晶体管）系列产品；用于高速数据线路的紧凑型“二合一”保护器件；扩充Tr
ench肖特基整流器产品组合，最新推出额定电压和电流分别高达100V和20A的全新器
件，具有出色的开关性能和领先的热性能；推出用于标准逻辑器件的全球最小且最薄
的14、16、20和24引脚封装，新封装不但比竞争产品管脚尺寸更小，而且还节省了25
%的PCB面积；推出9款新的功率双极性晶体管，扩大了具有散热和电气优势的DPAK封
装的产品组合，涵盖2A-8A和45V-100V应用；推出新款80V和100VASFET，适用于5G电
信系统和48V服务器环境中的热插拔与软启动应用以及需要e-fuse和电池保护的工业
设备。
4、拥有行业领先的半导体设备制造能力
作为飞利浦、恩智浦和Nexperia的合作伙伴，ITEC将30多年来的自动化专
业知识与最先进的设备结合起来，致力于将最新的技术和制程专业知识应用到量身定
制的创造性解决方案中，能够助力客户在质量、生产率和可持续性方面处于领先地位
，同时把总拥有成本降到最低。
目前，ITEC提供以下标杆性解决方案，从而实现先进的半导体后道制造：
适用于裸片粘接和芯片测试的ADAT组装设备——最快速的组装设备，每秒
处理的裸片数最多达20片，每个系统每天生产的芯片数达150万片。
Parset测试平台——用于小信号器件和功率MOS器件的电气参数测试，速度
高达每小时92,000片芯片。
用于半导体前道和后道制造的智能视觉检测系统，采用深度学习技术。
工厂自动化和智能制造——完整的设备控制软件套件，将计划、优化、可
追溯性和分析功能组合在一起，利用“大数据”分析和机器学习技术，在大批量半导
体制造中实现行业领先的工业4.0生产。
5、拥有行业领先的光学模组制造能力
报告期内公司完成对广州得尔塔的收购，顺利进入光学模组领域。广州得
尔塔采用行业领先的flip-chip技术，实现更稳定的性能，更强的抗干扰、更小的产
品尺寸，以满足特定客户的产品需求。公司拥有智能化光学模组生产平台，通过建设
高标准无尘车间、精密的自动化生产线、搭建智能化生产系统、并应用严格的产品质
量管理体系，为生产、品质保驾护航。
6、笔记本电脑业务研发制造能力得到加强
公司将笔电业务作为战略方向重点投入，目前在上海、无锡研发中心的笔
电设计团队不断扩大，可同时支持10余个项目并行研发；无锡制造基地经过不断的升
级改造，已经通过众多笔电客户的审厂认证，硬件设施、质量管理能力已达到行业一
流水平，可以满足全球客户的笔电制造需求。闻泰科技旗下的安世半导体在模拟、逻
辑和功率器件领域均处于全球领先，可以为笔电业务提供高质量的模拟和逻辑芯片以
及功率器件产品支持。闻泰安世联合推出的各类射频、通讯、电路小型化SiP模块产
品在笔电上也有广阔的应用空间。
7、成功打开服务器市场
公司依托于通讯业务的研发制造能力和半导体业务的创新优势，大力开拓
服务器市场，专注于服务器和存储等数据中心产品的研发、生产、销售、服务，产品
线涵盖云计算数据中心、边缘计算、人工智能、金融、运营商等领域应用。目前已经
推出多款全自研产品，包括2U双路机架服务器，拥有灵活的扩展能力和超高的性价比
，安全可靠易运维，满足企业级IT应用不同业务场景需求；4U双路存储服务器，拥有
超大的储存容量和灵活的扩展能力，适用于企业级冷存储、温存储、区块链分布式存
储等应用场景。
8、全面布局汽车电子业务
报告期内公司在智能座舱、智能网联和自动驾驶方面已经同多家主机厂、
tier1、芯片供应商等生态链的上下游建立合作关系。公司的目标是成为汽
车电子行业的智能汽车和智慧出行的前装车规级解决方案提供商，为客户提供从软件
到硬件
再到制造的一整套方案（包括但不限于智能座舱、智能网联和自动驾驶领
域的创新产品研发）。目前公司首款智能座舱产品成功通过客户审核，进入样机阶段
。
闻泰科技旗下的安世半导体与Tier1供应商、各大车厂保持着长期和紧密的
合作关系。在全球缺芯的大背景下，安世半导体大量车规级芯片和器件可以应用在公
司车载产品上，为公司汽车电子业务的开拓提供了坚实有力的保障。
9、已制定各大业务板块相互协同的发展战略
公司的战略分成三个阶段：第一阶段，通讯产品集成领域从消费领域向工
业、IoT、汽车电子领域进行扩展，更多的产品、更多的客户、更大的销售，将通讯
产品集成业务发展成为强大的硬件流量平台；第二阶段，加速垂直整合，通过并购、
整合和自我发展，在半导体领域、部件领域，整合和发展出更多的部件，增加我们自
身的供给能力，形成安全可控的供应体系；第三阶段，以半导体为龙头，加大投入，
提升创新能力，为部件和系统集成赋能，全面提升整机产品的核心竞争力，为客户提
供人无我有、人有我优的产品，建立公司护城河推动公司实现从服务型公司向产品公
司的战略转变。
★2020年年度
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、经营情况讨论与分析
2020年是不平常的一年，新冠疫情席卷全球，持续蔓延，国际形势错综复
杂，变化多端。全球经济在疫情影响下受到重大影响，国内经济也受到较大影响。同
时，随着国内疫情较早得到有效控制，国民经济强劲复苏，中国成为2020年全球实现
经济正增长的主要经济体。面对全球化经营所面临的复杂局面和不确定性，公司始终
保持战略定力灵活应对，坚持以客户需求为导向，以技术和研发创新为支撑，以保证
产品质量为任务，把握经济和产业变化带来的潜在竞争机遇，推动公司持续稳健的发
展与增长。
报告期内，公司完成了对安世集团剩余股权的收购，实现对安世集团100%
的控股，在2020年上半年成功推进了并购后的整合工作，高质量高效率地完成经营管
理的整合。2020年下半年以来，安世集团从疫情中迅速恢复，保持季度连续增长趋势
。闻泰安世的协同效应也进一步升级，技术融合带来的创新能力，推动在消费电子、
汽车、工业领域供应链和客户资源的全面协同。
2020年，公司实现营业收入517.07亿元，同比增长24.36%；归属于上市公
司股东的净利润24.15亿元，同比增长92.68%；扣除非经常性损益的净利润21.13亿，
同比增长91.13%。报告期内，公司被评为福布斯中国企业500强第239位，被中国半导
体投资联盟评为2020年度最佳IDM、最佳产业投资机构，并被纳入富时罗素旗舰指数
、MSCI全球标准指数、上证50、上证180和沪深300指数等，董事长张学政先生位列“
2020福布斯中国最佳CEO榜”第31位。公司全资子公司安世半导体在全球功率分立器
件产业排名中从第11位上升到第9位，而安世半导体（中国）有限公司继续蝉联中国
功率分立器件公司排名榜第1名。
1、顺利完成整合，把握汽车电动化机遇，半导体业务重回快速发展阶段
2020年上半年，公司聘请第三方机构作为收购后安世集团整合的全球顾问
方，顺利完成了相关整合工作。安世集团在董事会层面重新任命了战略管理委员会，
财经管理委员会，审计委员会，提名与薪酬委员会，由闻泰科技管理层与安世集团管
理层共同构成上述委员会主要成员，并由闻泰科技董事长兼CEO张学政先生出任安世
集团CEO，经营管理的整合与融合工作快速落地，推动半导体业务经受住全球疫情的
考验，并在2020年下半年开始重回加速增长态势。
2020年上半年，半导体业务受到全球疫情的负面影响，在菲律宾卡布尧、
马来西亚芙蓉市的封装工厂均受到阶段性停工影响，同时欧洲重点汽车客户也呈现不
同程度的停工，对上半年特别是二季度半导体业务构成较大影响。安世集团管理层在
CEO带领下，积极应对疫情，推动各项防疫工作的专业化常态化、并积极配合各国家
和地区的防疫要求，整体经营工作在下半年迅速恢复到平稳状态，半导体业务重回增
长轨道。
2020年，公司半导体业务实现收入98.9亿元，受疫情带来的成本影响，毛
利率小幅下降至27.16%，总出货量889.9亿颗。半导体业务从第三季度恢复增长，第
四季度开始实现较大幅增长。
截至2021年一季度，半导体业务仍然保持快速增长态势，实现收入达到5.2
亿美元，按照中国会计准则的季度毛利率为34.1%，收入和盈利能力已经恢复或超过
近两年的季度历史最高水平。
2020年以来，面对全球疫情的反复，公司迎难而上积极解决安世集团在经
营管理中的遗留问题，加快经营管理效率的提升。并在产品普遍涨价的背景下加大研
发优化产品结构，加强高毛利率产品包括逻辑、模拟、功率Mos等的产能和料号扩充
，弱化价格因素对公司业务的影响，保障长期增长的基础。在产品价格方面，公司一
方面积极强化同汽车客户、工业客户、消费电子客户更紧密的合作关系，同时因应市
场供需紧张的局面，主要MassMarket经销商的价格在2020年四季度价格相对稳定的基
础上，在2021年以来实施了分批次涨价，第一季度涨价幅度超过10%，目前4-5月份预
计价格仍然处于上调趋势。主要涨价产品包括标准逻辑与模拟、小型号二极管/三极
管，功率二极管/三极管、MOSFET等。公司将继续抓好生产，保障客户稳定供应。
（1）行业地位
安世集团是闻泰科技旗下全资的全球领先分立与功率芯片IDM龙头厂商，是
全球龙头的汽车半导体公司之一，拥有近1.6万种产品料号。凭借丰富的车规级产品
线与立足中国市场的优势，安世在2020年相继与重量级的大客户签订了战略合作协议
，在2021年第一季度跻身全球第九大功率半导体公司，相比2019年上升两位，并稳居
国内功率半导体公司第一名位置（根据芯谋研究数据）。
（2）行业应用方向与市场机会
2020年，安世集团来源于汽车、移动及穿戴设备、工业与电力、计算机设
备、消费领域的收入占比分别为45%、23%、22%、5%、5%。汽车领域包括电动汽车仍
然是公司半导体收入来源的主要方向，主要的产品应用方向如表1所示。随着电动汽
车渗透率的快速提升，单车用功率半导体有望呈现倍数级提升，带来行业的快速增长
，公司车规功率半导体业务有望进入中长期的高速增长阶段。而随着与公司手机等业
务和国内市场的协同发展，移动及穿戴设备、工业与电力应用的收入有望持续增长。
（3）研发与产品线拓展
公司半导体业务产品线重点包括晶体管（包括保护类器件ESD/TVS等）、MO
SFET功率管、模拟与逻辑IC，2020年三大类产品占收入比重分别为49%（其中保护类
器件占比15个百分点）、30%、19%。参考IHS2020年数据，公司半导体产品线中二极
管晶体管产品居于全球排名第一，标准逻辑器件产品居于全球排名第二，小型号MOSF
ET居于全球排名第二；参考IHS2019年数据，公司ESD保护器件类产品居于全球排名第
一；公司汽车类POWERMOSFET预计市场地位仅次于英飞凌。
2020年，公司半导体业务研发投入6.5亿元，进一步加强了在中高压MOSFET
、化合物半导体产品SiC和GaN产品、以及模拟类产品的研发投入，预计2021年研发投
入为8.9亿元。在化合物半导体产品方面，目前氮化镓已推出硅基氮化镓功率器件(Ga
NFET)，已通过车规认证测试并实现量产，碳化硅技术研发也进展顺利，碳化硅二极
管产品已经出样。
2020年，公司半导体业务资本开支约8.6亿元，预计2021年将进一步扩大资
本开支，主要扩大产能和研发相关的设备投入。公司将进一步强化半导体业务的投入
，力争发挥安世集团车规产品的优势，抓住汽车电动化时代和AIoT时代带来的双重机
遇。
（4）各项主要成本和费用情况
公司半导体业务在2020年的各项费用情况分别为，销售费用6.76亿、管理
费用3.89亿、研发费用3.77亿，面对疫情的冲击，各项费用保持高效管控。
2、产品集成业务加大新客户、新产品的拓展力度，夯实未来增长基础
报告期内公司通讯业务研发团队规模快速扩大，上海、西安、无锡、嘉兴
、深圳等研发中心均在持续招聘，引进优秀人才，大幅缓解了公司在平板、笔电、Io
T、服务器、汽车电子等领域的研发压力。虽然由此新增的费用影响了公司的利润，
但却为闻泰未来更大的增长储备了力量。另外公司加大了在新产品、新客户拓展方面
的研发投入，为持续增长夯实了基础。
面对产品集成发展面临的市场化影响，公司积极进行战略布局，打造未来
核心竞争力。新客户方面持续拓展，打造品牌客户、重点产品全覆盖的能力，持续强
化规模能力；先进研发持续投入，顺应移动端和AIoT发展的趋势，把握半导体产业发
展的变革机遇，积极投入晶圆级封装SiP的产品技术研发，构建未来的半导体一站式
方案能力，将ODM和IDM业务进一步深度协同，构建产品集成业务的长期护城河。
（1）行业市场机会
中国市场调研机构赛诺最新研究报告显示，全球品牌厂商为优化成本，集
中资源开发高端产品，中低端产品释放ODM厂商的比例增加；5G换机周期加速品牌厂
商中低端手机下沉，ODM机型出现量价齐升趋势；ODM行业马太效应日益凸显，行业集
中度提升；2020年TOP3ODM厂商手机制造集中度提升至74%。根据IDC最新报告，2021
年第一季度全球智能手机出货量预计将同比增长13.9%，2021年全年增长5.5%。这一
增长将受到市场需求持续复苏和5G设备产能增加两方面的推动。IDC预计，在2020-20
25年预测期内，全球智能手机市场的复合年增长率(CAGR)将达到3.6%。到2021年，5G
智能手机出货量将占全球销量的40%以上，到2025年将增长至69%。总体来看，手机和
IoT市场将面临较大发展机遇。
（2）产能和产品布局推进
报告期内公司通讯业务不断扩充产能以满足全球客户需求，位于云南昆明
的5G智能制造产业园建设进度即将进入收尾阶段，大幅缓解交付压力。另外嘉兴和无
锡工厂也在扩产当中。
公司将抓住5G、电动汽车、物联网的发展机遇，不断加大投入，以保证公
司未来几年保持较好增长，并不断提升毛利率，为客户和股东创造更大价值。公司计
划在2023年将平板、笔电、IoT、智能硬件、汽车电子等非手机业务营收比重从目前
的约5%，提升到30%。
除通讯终端整机产品的研发和制造外，增加部件的种类和产能。公司目前
已经有一定的注塑、喷涂和CNC精密加工能力，能够为客户提供塑料和金属中框、前
壳、后盖、五金件等部件，未来还将持续提升部件产能和种类。
另外，公司设立了产品中心、供应中心、中央研究院、应用研究院、方舟
实验室，并与安世半导体进行拉通，整合通讯和半导体业务的产品、客户、供应链资
源，加大投入进行大规模技术创新，实现相互赋能，推动公司从ODM服务公司（PROFE
SSIONALSOLUTIONS）向产品公司（GREATPRODUCTCOMPANY）转变。
（3）各项主要成本和费用情况
2020年，公司在产品集成业务在加强费用管控的同时，强化研发投入，加
大了对新客户、新产品、新技术的投入力度。产品集成业务2020年研发投入约为21.4
7亿元，产品集成业务2020年的研发费用18.43亿元，销售费用4.02亿、管理费用8.98
亿，总体来看产品集成业务各项费用保持高效管控。
2020年四季度以来，上游器配件包括手机屏幕、芯片电子料等价格都有一
定涨幅，对公司盈利能力构成一定影响。公司将进一步积极加强与上游供应链和下游
客户的协同应对，努力降低上游波动对经营影响。
3、半导体业务与产品集成业务展望与协同
目前全球汽车半导体包括功率半导体处于供应紧张的状态之中。参考IHS、
英飞凌统计的相关数据，xEV单车功率半导体用量将从90美元提升到330美元，随着电
动汽车渗透率的提升，将带来汽车功率半导体需求的大幅提升。同时，受晶圆产能和
封测产能的车规验证导入时间周期长、验证标准高等因素影响，汽车功率半导体的供
给需求匹配将需要较长时间，预计未来两年都将是较为紧张的状态。公司半导体业务
也进一步加快产能投入，除进一步加大资本开支扩张现有两处欧洲晶圆厂的产能外，
控股股东已先行建设投资的上海临港12英寸车规级功率半导体晶圆厂，预计将于2022
年下半年投产，同时控股股东及实际控制人已承诺公司后续可随时要求将该项目或相
关项目公司的股权转让给公司，该项目将有利于公司发挥车规级半导体的优势，抓住
汽车电动化时代的机遇。
目前产品集成业务正处在积极扩张的阶段，正进一步加大新产品、新客户
的投入，抓住5G和AIot时代带来的发展机遇。面对去年四季度以来的消费电子上游器
件和芯片的价格上涨，公司积极与上游供应商和下游客户协同应对，强化供应商战略
合作，并加强与客户资源协同保障交付。随着上游消费电子半导体供应商产能的进一
步提拉，和行业配件库存的改善，预计上游趋势有望在三季度左右出现变化。公司将
积极应对行业波动，稳定客户合作，为打造产品集成业务中长期竞争力夯实基础。
围绕公司产品集成业务和半导体业务的协同，除加强车规级客户与消费电
子和中国区客户的战略协同外，也进一步顺应半导体行业超越摩尔定律之后的发展趋
势，强化SiP等晶圆级封装的技术融合创新。截至本报告披露日，公司已推动包括5G
射频SiP模块、TWS主板模块、Watch主板模块等产品的研发，部分产品已经实现客户
方案的DesignIn。公司未来将进一步发挥产品集成业务的设计制造能力与半导体业务
能力的战略协同，构建顺应行业后摩尔时代高速发展的核心竞争力。
4、强化吸引优秀人才，积极履行社会责任
报告期内公司推出了股权激励方案，覆盖董事、高级管理人员、中层管理
人员及核心技术（业务）骨干。股票期权激励计划的行权期和限制性股票激励计划解
除限售期均长达5年。本次激励方案深度绑定公司核心骨干，有利于调动内部员工的
积极性和核心团队的稳定，提升公司的管理效能，彰显了公司对未来长期持续发展的
信心，为公司未来高速发展打下了坚实的基础。
报告期内，公司加强应对疫情影响并积极履行社会责任。积极推动应届生
和社会招聘，招聘大量产线技术工人，为缓解疫情期间就业需求积极贡献力量。国内
疫情期间，公司向武汉、黄石、荆州、孝感等湖北多地和其他省份相关城市的重点防
疫抗疫医院，以协调新冠检测设备、检测试剂、手套和口罩等防护物质方式，捐赠超
过1,100万人民币，积极协助防疫抗疫。
报告期内，公司积极推进碳排放减排目标工作，在日常运营、生产运营等
多方面积极推进减排措施，同时积极响应在污水处理、健康原材料等方面的环保要求
，力争在科技产业打造高标准的环保标准运营要求。
二、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入5,170,662.69万元，较上年同期增长24.36%
；其中通讯板块实现营业收入4,179,533.13万元，较上年同期增长5.05%；半导体板
块实现收入989,161.18万元，较上年增长521.96%。归属于上市公司股东的净利润241
,532.39万元，较上年同期增长92.68%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损
益的净利润211,329.20万元，较上年同期增长91.13%。
三、公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
随着电动汽车在全球的快速普及，汽车半导体正进入快速发展轨道，预计
到2022年汽车半导体市场规模有望达到651亿美元，占全球半导体市场的12%，成为全
球半导体细分领域中增速最快的市场。预计到2026年，电动汽车的市场占有率预计将
会超过传统汽车，而中国将成为全球最大的电动汽车生产国和消费国。
根据IDC最新报告，2021年第一季度全球智能手机出货量预计将同比增长13
.9%，2021年全年增长5.5%。这一增长将受到市场需求持续复苏和5G设备产能增加两
方面的推动。IDC预计，在2020-2025年预测期内，全球智能手机市场的复合年增长率
(CAGR)将达到3.6%。到2021年，5G智能手机出货量将占全球销量的40%以上，到2025
年将增长至69%。
(二)公司发展战略
公司将抓住5G、电动汽车、物联网的发展机遇，不断加大投入，以保证公
司未来持续保持稳健增长。闻泰通讯的通讯产品集成业务要做到全球第一，安世半导
体在模拟、逻辑、功率器件等领域也要做到全球第一。公司的目标是实现全球拓展并
在各个细分领域成为全球第一。
(三)经营计划
1、继续在全球范围内扩充研发团队和生产规模，满足市场急剧增长的需求
；
2、依托公司在手机和半导体领域的领先优势，加快向汽车电子、IoT、笔
电、服务器等新领域横向拓展；
3、通过建立有竞争力且利润更高的产品组合，实现功率分立器件以及模拟
和电源IC市场的强劲增长；
4、继续开拓国际和国内客户，实现半导体和通讯业务双翼齐飞；
5、充分发挥产业平台和管道优势，业务领域积极向产业链上游延伸；
6、加强公司文化建设，提高团队的凝聚力，弘扬正能量，提升管理水平。
(四)可能面对的风险
可能面临经营受疫情影响、市场竞争加剧、技术研发无法满足客户要求、
整合未达预期、国内外政治经济环境变化等多方面不确定因素带来的风险。
四、报告期内核心竞争力分析
报告期内公司完成对安世半导体剩余股权的收购，已实现对安世集团100%
的控股。报告期公司同时加大通讯和半导体两大业务板块的研发投入和协同创新。虽
然受到全球性疫情的影响，在新客户开拓、新产品开发、产业布局等各方面仍取得长
足进步，实现了销售量、销售额和净利润的快速增长。
1、半导体业务行业竞争力强
公司全资子公司安世半导体是全球知名的半导体IDM公司，总部位于荷兰奈
梅亨，每年可交付900多亿件产品，其产品广泛应用于全球各类电子设计。公司丰富
的产品组合包括二极管、双极性晶体管、模拟和逻辑IC、ESD保护器件、MOSFET器件
以及氮化镓场效应晶体管(GaNFET)。
凭借几十年来的专业经验，安世半导体持续不断地为全球各地的优质企业
提供高效的产品及服务，在与国际半导体巨头的竞争中，安世在各个细分领域均处于
全球领先，其中二极管和晶体管出货量全球第一、逻辑芯片全球第二、ESD保护器件
全球第一、功率器件全球第九。
2、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等第三代半导体产品研发顺利
随着汽车电气化、5G通信、工业互联网市场的不断增长，GaN、SiC的第三
代半导体技术应用正越来越广泛。安世半导体在行业推出领先性能的第三代半导体氮
化镓功率器件(GaNFET)，目标市场包括电动汽车、数据中心、电信设备、工业自动化
和高端电源，特别是在插电式混合动力汽车或纯电动汽车中，氮化镓技术是其使用的
牵引逆变器的首选技术。目前公司的650V氮化镓（GaN）技术，已经通过车规级测试
，2021年将开始交付给汽车客户。碳化硅（SiC）产品目前已经交付了第一批晶圆和
样品。
3、半导体业务产能持续扩张满足市场增长需求
报告期内公司持续扩大半导体产能以满足市场不断增长的需求，助力实现
安世半导体的发展战略。前端曼彻斯特晶圆工厂正在增加8英寸产线的产能，第一阶
段计划于2021年第三季度完成。后端封测厂也在同步进行改造升级，其中东莞工厂正
在进行扩建，新增第4层厂房，并采用全新自动化产线和SiP（系统级封装）等新技术
。同时通过投资扩充菲律宾(LFPAK)和马来西亚（夹片粘合）的产能。
4、半导体业务研发规模扩大持续扩大产品线
报告期内公司设立了两个新的全球研发中心，一个在马来西亚槟城，为公
司提供了进入模拟市场的强大切入点，目前多个模拟产品项目已经启动。一个在上海
，专注于功率MOSFET，加速接口、模拟和电源管理领域的增长，并让我们的客户和本
地合作伙伴可以更深入地参与到我们的研发中来。未来马来西亚槟城和中国上海研发
中心将不断扩大规模，在进一步发展现有业务的同时拓展新技术和市场。
5、半导体业务协同开拓全球市场
报告期内公司半导体业务在全球的客户开拓进展顺利，很多5G、IoT和汽车
的客户开始导入安世的产品，安世也和很多重量级的大客户签订了战略合作协议，后
续有助于公司快速提升在全球的市场份额。
6、半导体设备制造能力突出
公司位于荷兰的工业设备研发中心ITEC为安世半导体的核心竞争优势之一
，保证了安世半导体行业领先的产出效率和产品质量。ITEC成立于1991年，致力于为
半导体产业后端封测提供突破性的设备解决方案，主要负责公司半导体装配和测试设
备的研发、更新改造及维护，并为大批量生产提供快速解决方案。ITEC与周边大学、
科研机构及其他半导体设备厂商如ASML等均有良好持久的合作关系，在人才交流、技
术研发、专利互授等领域均有深度合作，使得ITEC保持其技术的持续领先地位。
7、通讯业务交付能力增强
报告期内公司通讯业务不断扩充产能以满足全球客户需求，位于云南昆明
的5G智能制造产业园建设进度即将进入收尾阶段，大幅缓解海外交付压力。另外嘉兴
和无锡工厂也在扩产当中。
8、通讯业务研发规模持续扩大
报告期内公司通讯业务研发团队规模快速扩大，上海、西安、无锡、嘉兴
、深圳等研发中心均在持续招聘，引进大量优秀人才，缓解了公司在平板、笔电、Io
T、服务器、汽车电子等领域的研发压力。
9、通讯业务向产品公司转变
报告期内通讯业务经历了从量变到质变的拐点，大刀阔斧地展开架构改革
，设立了产品中心、供应中心、中央研究院、应用研究院、方舟实验室，并与安世半
导体进行协同，整合通讯和半导体业务的产品、客户、供应链资源，加大投入进行大
规模技术创新，实现相互赋能，推动公司从
ODM服务公司（PROFESSIONALSOLUTIONS）向产品公司（GREATPRODUCTCOMPA
NY）转变。
尤其值得骄傲的是，闻泰的研发和产品能力帮助公司迈出了历史性的一步
，成功开拓了代表行业最高标准的北美运营商客户和其他新客户，并在国内和海外大
规模扩充产能，为闻泰未来的持续增长夯实了基础。
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★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
本公司经营范围：一般项目：智能机器人的研发；数字文化创意软件开发
；电子专用材料研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术
推广；人工智能基础软件开发；人工智能应用软件开发；软件开发；可穿戴智能设备
制造；网络设备制造；通信设备制造；移动通信设备制造；移动终端设备制造；显示
器件制造；智能家庭消费设备制造；数字家庭产品制造；智能车载设备制造；计算机
软硬件及外围设备制造；电子元器件制造；电子专用材料制造；物业管理；酒店管理
；电子产品销售；网络设备销售；智能家庭消费设备销售；软件销售；智能无人飞行
器销售；智能车载设备销售；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设
备零售；物联网设备销售；可穿戴智能设备销售；针纺织品及原料销售；服装服饰批
发；服装服饰零售；金属材料销售；建筑材料销售；电子专用材料销售；化工产品销
售（不含许可类化工产品）；电子元器件批发；电子元器件零售（除依法须经批准的
项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：货物进出口。
本公司提供的主要产品：手机、平板电脑、笔记本电脑、服务器、汽车电
子等智能终端；半导体、新型电子元器件；光学模组。
本公司提供主要劳务：移动通信、半导体、电子元器件和材料等产品相关
的技术研发。
报告期内，公司通讯业务板块从事的主要业务系通讯终端产品的研发和制
造业务；半导体业务板块从事的主要业务系半导体和新型电子元器件的研发和制造业
务；光学模组的研发和制造业务。
公司经营模式是为全球主流品牌提供半导体、新型电子元器件、光学模组
、智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能硬件、IoT模块等产品研发设计和生产制
造服务，包括新产品开发、ID设计、结构设计、硬件研发、软件研发、生产制造、供
应链管理。
行业情况：据美国半导体行业协会（SIA）统计，2021年上半年，全球半导
体市场销售额达到2,531亿美元，同比增长21.4%。2021年全球主要区域预计都将出现
两位数的增长。其中亚太地区预计将增长27.2%。欧洲预计将在2021年复苏，预计市
场将增长26.4%。美洲预计增长21.5%，日本增长17.7%。
受益于下游需求激增,半导体市场火爆。WSTS（世界半导体贸易统计组织）
指出，继2020年同比增长6.8%之后，全球半导体市场预计将在2021年增长至5,510亿
美元，较2020年增长25.1%。预计到2022年，受存储类芯片两位数增长的推动，全球
半导体市场预计将继续增长10.1%，达到6,060亿美元。
根据IHS Markit预测，2021年全球功率半导体市场规模将增长至441亿美元
，其中中国市场预计约159亿美元，占全球市场的36.1%，为全球最大市场，但国产化
率仍处于相对较低水平，尤其是中高端产品领域进口替代有着非常广阔的市场空间。
2021年6月，在2021世界半导体大会创新峰会上，中国半导体行业协会发布中国半导
体功率器件十强企业，安世半导体（中国）有限公司排名第一。
Omdia最新发布的预调研结果显示，全球智能手机在2021年第二季度出货2.
99亿台，相比去年第二季度的2.797亿台，同比增长6.9%。综合2021上半年看，全球
智能手机出货6.518亿台，比去年同期的5.554亿台，同比增长了17.4%。在全球大环
境的影响下，绝大多数厂商的手机出货量都出现了环比下降的趋势，仅有小米和荣耀
出现了增长态势。
IDC报告数据显示，2021年上半年全球平板电脑整体市场出货量8,035万台
，同比增长24.4%。与全球市场相比，2021年第二季度中国平板电脑市场出货量约715
万台，同比增长8.3%，继续稳步提升。2021年上半年国内整体市场出货量1,340万台
，同比增幅29.7%。
Strategy Analytic最新报告显示，2021年第二季度全球笔记本电脑出货量
达到了6,560万台，同比增长15%，但是相比第一季度的6,820万台，环比下降4%。报
告表示，商业客户准备返回工作岗位，并升级到更多的移动设备，是商业需求的主要
驱动因素。此外，Chromebook、游戏本出货量也非常强劲。具体来看，联想笔记本出
货量达到创纪录的1,550万台，同比增长14%，再次夺得冠军，市场份额达到23.6%。
排名第二的是惠普，出货量1,490万台，市场份额下降了0.8个百分点，目前为22.8%
。惠普表现强劲，完成了前几个季度的积压订单，但商业需求超过了供应。戴尔排名
第三，出货量1,070万台，市场份额16.2%有所增加，稳住了其在企业客户以及消费者
客户中的地位。而苹果MacBook在第二季度出货量创下纪录，达到550万台，比去年同
期高出21%。搭载M1芯片的MacBook广受欢迎，在消费者和企业客户中销售强劲。
二、经营情况的讨论与分析
上半年以来，全球经济在疫情的持续影响下呈现差异化趋势，中国经济保
持高质量高速发展。科技产业在新能源智能汽车、5G、AIoT的驱动下，将成为引领创
新经济与牵引未来增长的主要力量。面对全球疫情对经济的持续扰动，公司进一步深
化国际化运营布局，始终保持战略定力灵活应对，强化技术研发与产品创新力度，把
握科技产业新的发展机遇，推动长期稳健的发展与增长。
报告期内，公司完成了对欧菲光公司向特定客户供应摄像模组CCM的相关资
产的收购，并于5月份实现资产交割，正式布局光学模组业务。2021年上半年以来，
公司半导体业务抓住新能源智能汽车持续放量，以及全球芯片紧缺的机遇，持续扩充
和优化产品结构，延续去年下半年以来的趋势，保持了高质量的高速增长。截至本报
告发布时点，公司全资子公司安世集团已完成了对英国威尔士NewportWaferFab的100
%收购，进一步强化公司半导体业务车规产能的布局。同时，公司产品集成业务与半
导体业务的协同效应也进一步升级，技术融合带来的创新能力，推动在SiP等晶圆级
封装、车规模块产品、Mini/MicroLed产品等领域的深入拓展，将带来在消费电子、
汽车、工业、医疗等领域的全面创新协同。
2021年上半年，公司实现营业收入247.69亿元，同比增长3.91%；归属于上
市公司股东的净利润12.32亿元，同比下降27.56%；归属于上市公司股东的扣除非经
常性损益的净利润11.82亿元，同比下降18.04%。报告期内，公司全资子公司安世半
导体在全球功率分立器件产业排名中从第11位上升到第9位，而安世半导体（中国）
有限公司继续蝉联中国功率分立器件公司排名榜第1名。
1、半导体业务：抓住EV机遇高速发展，强化研发投入布局持续增长
上半年以来，公司半导体业务在经营管理的整合与融合工作顺利落地的基
础上，经受住全球疫情持续扰动的考验，呈现了加速增长的态势。2021年上半年，公
司半导体业务实现收入67.73亿元，同比增长53.25%，业务毛利率为35.06%，实现净
利润13.10亿元，同比增长234.52%。盈利能力达到历史最高水平，半导体业务仍然保
持快速增长态势。经营整合的协同效应推动安世集团进入了发展的历史新阶段。
2021上半年以来，面对全球疫情的反复，公司进一步加快经营管理效率的
提升。并在产品普遍涨价的背景下加大研发优化产品结构，加强高毛利率产品包括逻
辑、模拟、功率Mos等的产能和料号扩充，目前100V以上的Mosfet料号已经超过100种
，进一步弱化了价格因素对公司业务的影响，保障长期增长的基础。在产品价格方面
，公司一方面积极强化同汽车客户、工业客户、消费电子客户更紧密的合作关系，同
时因应市场供需紧张的局面，向主要MassMarket经销商的销售价格在2020年四季度价
格相对稳定的基础上，在2021年以来实施了分批次涨价，主要涨价产品包括标准逻辑
与模拟、小型号二极管/三极管，功率二极管/三极管、Mosfet等。公司将继续抓好生
产，保障客户稳定供应。
收购整合一年半以来，面对疫情的复杂影响，安世集团为公司的半导体业
务交出了合格的答卷。
（1）行业地位
安世集团是闻泰科技半导体业务承载平台，是全球领先的分立与功率芯片I
DM龙头厂商，是全球龙头的汽车半导体公司之一，拥有近1.6万种产品料号。凭借丰
富的车规级产品线与立足中国市场的优势，安世集团与国内重点的新能源汽车、电网
电力、通讯等领域企业均建立了深度的合作关系。安世集团在2021年第一季度跻身全
球第九大功率半导体公司，相比2019年上升两位，并稳居国内功率半导体公司第一名
位置（根据芯谋研究数据）。
（2）行业应用方向与市场机会
2021年1-6月，安世集团来源于汽车、移动及穿戴设备、工业与电力、计算
机设备、消费领域的收入占比分别为45%、22%、22%、6%、5%。汽车领域包括电动汽
车仍然是公司半导体收入来源的主要方向，主要的产品应用方向如表所示（表编号）
。随着电动汽车渗透率的快速提升，单车用功率半导体有望呈现倍数级提升，带来行
业的快速增长，公司车规功率半导体业务有望进入中长期的高速增长阶段。
而随着与公司手机等业务和国内市场的协同发展，移动及穿戴设备、工业
与电力应用的收入有望持续增长。
公司是全球汽车功率半导体领先厂商，随着EV出货量的加速，行业需求持
续处于供应紧张的状态之中。公司产品广泛应用在驱动系统、电源系统、电控系统、
智能座舱系统等体系。汽油车时代，全球汽车单车平均应用安世芯片达到300颗以上
，电动车应用安世产品颗粒数预计将呈现数倍增长，应用产值也有望倍数级提升。同
时随着产品体系的扩张和电动车对功率芯片成本投入比重的放大，EV将带来安世未来
更大的产品市场空间提升。参考IHS、英飞凌统计的相关数据来看，xEV单车功率半导
体用量将从90美元提升到330美元以上，未来市场增长空间可观。
（3）研发与产品线拓展
公司半导体业务产品线重点包括晶体管（包括保护类器件ESD/TVS等）、Mo
sfet功率管、模拟与逻辑IC，2021年上半年三大类产品占收入比重分别为52.16%（其
中保护类器件占比14.48个百分点）、27.52%、17.56%。参考IHS2020年数据，公司半
导体产品线中二极管晶体管产品居于全球排名第一，标准逻辑器件产品居于全球排名
第二，小型号Mosfet居于全球排名第二；参考IHS2019年数据，公司ESD保护器件类产
品居于全球排名第一；公司汽车类PowerMosfet预计市场地位仅次于英飞凌。
2021年上半年，公司半导体业务研发投入3.93亿元（全年规划9.4亿元），
进一步加强了在中高压Mosfet、化合物半导体产品SiC和GaN产品、以及模拟类产品的
研发投入。在化合物半导体产品方面，目前氮化镓已推出硅基氮化镓功率器件(GaNFE
T)，已通过AEQC认证测试并实现量产，碳化硅技术研发也进展顺利，碳化硅二极管产
品已经出样。
2021年，预计全年规划资本性支出18.4亿元，主要扩大产能和研发相关的
设备投入。公司在德国汉堡晶圆厂的新增8寸晶圆产线已顺利投产运营。截至本报告
发布时点，安世集团已完成对英国Newport晶圆厂100%股权的收购，并已将其运营纳
入管理体系。Newport晶圆厂在车规级IGBT、功率MOSFET、模拟芯片和化合物半导体
等领域的产能和工艺能力，与安世集团现有的产品与工艺能力的融合，将有助于推动
公司抓住电动汽车时代和AIoT时代带来的双重机遇。
同时，2021年以来，公司控股股东闻天下投资的上海临港12寸车规级晶圆
项目也已经全面开工建设，未来将成为支撑公司半导体产能扩充的重要来源。2020年
10月，公司曾发布公告说明，由于该项目投资金额大、建设周期长，且存在较大的不
确定性，为避免上市公司投资风险，最大限度保护上市公司及全体股东特别是中小股
东利益，经过审慎判断，由公司的控股股东先行投资建设，上市公司有权择机通过受
让项目公司股权方式收购该项目。
表1公司主要半导体产品及下游应用
2、产品集成业务：加大新产品新客户投入力度，积极应对上游涨价不利影
响
2021年上半年，公司实现产品集成业务收入180.10亿元，同比下降7.25%，
毛利率9.02%，实现净利润0.75亿元。
面对产品集成业务发展面临的市场化影响，公司积极进行战略布局，打造
未来核心竞争力。新客户方面持续拓展，打造品牌客户、重点产品全覆盖的能力，持
续强化规模能力；先进研发持续投入，顺应移动端和AIoT发展的趋势，把握半导体产
业发展的变革机遇，积极投入晶圆级封装SiP、Mini/MicroLED、汽车电子等的产品技
术研发，构建未来的半导体一站式方案能力，将ODM和IDM业务进一步深度协同，构建
产品集成业务的长期护城河。
公司持续引进优秀人才，推动产品集成业务从消费领域向工业、IoT、汽车
电子领域扩展，进一步加大了在新客户拓展方面的研发投入，并在平板、笔电、IoT
、服务器、汽车电子等非手机品类领域持续推出新品，为公司产品集成业务长期稳健
增长夯实基础。
（1）行业市场机会
中国市场调研机构赛诺最新研究报告显示，全球品牌厂商为优化成本，集
中资源开发高端产品，中低端产品释放ODM厂商的比例增加；5G换机周期加速品牌厂
商中低端手机下沉，ODM机型出现量价齐升趋势；ODM行业马太效应日益凸显，行业集
中度提升；2020年TOP3ODM厂商手机制造集中度提升至77%。根据IDC最新报告，2021
年上半年全球智能手机出货量同比增长19.4%，预计2021年全年增长5.5%。这一增长
将受到市场需求持续复苏和5G设备产能增加两方面的推动。IDC预计，在2020-2025年
预测期内，全球智能手机市场的复合年增长率(CAGR)将达到3.6%。到2021年，5G智能
手机出货量将占全球销量的40%以上，到2025年将增长至69%。总体来看，手机和IoT
市场将面临较大发展机遇。
（2）产能和产品布局推进
报告期内公司通讯业务不断扩充产能以满足全球客户需求，位于云南昆明
的5G智能制造产业园正式投产，大幅缓解海外交付压力。另外嘉兴和无锡工厂也在扩
产当中。
公司将抓住5G、电动汽车、物联网的发展机遇，不断加大投入，以保证公
司未来几年保持较好增长，并不断提升毛利率，为客户和股东创造更大价值。公司计
划在2023年将平板、笔电、IoT、智能硬件、汽车电子等非手机业务营收比重提升到3
0%。
除通讯终端整机产品的研发和制造外，增加部件的种类和产能。公司目前
已经有一定的模具、注塑、喷涂和CNC精密加工能力，能够为客户提供塑料和金属中
框、前壳、后盖、五金件等部件，未来还将持续提升部件产能和种类。
公司产品集成业务和半导体业务的协同，除加强车规级客户与消费电子和
中国区客户的战略协同外，也进一步顺应半导体行业超越摩尔定律之后的发展趋势，
推动在半导体领域和部件领域的自身供给能力。充分应用半导体业务IDM平台能力，
引入更多功率、模拟芯片的产品协同能力，推动SiP等晶圆级封装、
Mini/MicroLED、汽车电子等方向的半导体技术融合创新，以半导体能力为
牵引构筑产品集成业务护城河。目前，公司SiP封装产品包括5G射频SiP模块、TWS主
板模块、Watch主板模块等，公司SiP产品已实现客户方案导入出货，正加速推进更多
客户方案的DesignIn。公司未来将进一步发挥产品集成业务的设计制造能力与半导体
业务能力的战略协同，构建顺应行业后摩尔时代高速发展的核心竞争力。
（3）各项主要成本和费用情况
2021上半年以来，公司在产品集成业务在加强费用管控的同时，强化研发
投入，加大了对新客户、新产品、新技术的投入力度，产品集成业务2021年上半年研
发投入约为10.69亿元。总体来看产品集成业务各项费用保持高效管控。
面对去年四季度以来的消费电子上游器件和芯片的价格上涨，公司积极与
上游供应商和下游客户协同应对，强化供应商战略合作，并加强与客户资源协同保障
交付。上游器配件价格持续上涨，对公司盈利能力构成一定影响。公司也将积极应对
行业波动，稳定客户合作，为打造产品集成业务中长期竞争力夯实基础。
另外，公司设立了产品中心、供应中心、中央研究院、应用研究院、方舟
实验室，并与安世半导体进行拉通，整合通讯和半导体业务的产品、客户、供应链资
源，加大投入进行大规模技术创新，实现相互赋能，推动公司从ODM服务公司（PROFE
SSIONALSOLUTIONS）向产品公司（GREATPRODUCTCOMPANY）转变。
3、光学模组业务：积极推动产品验证恢复供应，打造光学赛道核心竞争力
公司光学模组业务主要以控股子公司珠海得尔塔科技有限公司为承载平台
。珠海得尔塔在摄像头模组业务领域具备稀缺性。其拥有的先进封测技术能力、部分
封测设备研制能力以及为国际一流手机品牌大客户供货的能力，将推动公司深度切入
光学赛道，打通上游产业链核心环节。推动公司优化客户结构，进一步提升盈利能力
和综合竞争力。
自5月份资产交割以来，公司积极推进光学模组业务的研发和认证。公司将
充分利用在产品集成业务和半导体业务领域的管理优势、研发优势、规模优势和客户
资源优势，全面推动光学模组业务以及产业链上下游的有效整合。
4、公司战略：打造以半导体创新为龙头，硬件流量平台为基础的科技产品
公司
公司董事长张学政先生明确提出，闻泰科技的发展将围绕三个阶段（部分
）推进，包括：
第一个阶段，ODM系统集成领域从消费领域向工业、IoT领域、汽车电子领
域产品扩展，更多的产品、更多的客户、更大的销售，将ODM业务形成强大的硬件流
量平台。
第二个阶段，闻泰科技将加速垂直整合，通过并购、整合和自我发展，在
半导体领域、部件领域，整合和发展出更多的部件，增加自身的供给能力，形成安全
可控的供应体系。
第三个阶段，闻泰科技将以半导体为龙头，加大投入，提升创新能力，为
部件和系统集成赋能，全面提升整机产品的核心竞争力，为客户提供人无我有、人有
我优的产品，建立公司护城河。我们的目标是推动闻泰科技从服务型公司向产品公司
的战略转变。
目前，公司各项业务的推进正全面围绕公司战略加速布局。
5、积极履行社会责任
闻泰科技始终致力于成为一家具有全球社会责任感的公司，面对气候变化
等环境问题的压力，我们深知自身的环境责任。我们积极响应中国在2030碳达峰、20
60碳中和等一系列应对气候变化的中长期目标和规划，前瞻性地制定了本公司温室气
体排放目标——至2030年，通讯业务板块温室气体排放密度较2015年下降30%，半导
体业务板块较2017年下降超过20%。
报告期内，公司制定完成《闻泰科技可持续发展政策》，并持续改进环境
保护措施，设立节能领导小组，制定《节能管理制度》等文件，不断升级设备，持续
探索节能技术。公司主动引进绿色能源，与光伏公司合作，利用厂房屋顶安装光伏发
电设备，降低用电带来的温室气体排放。
公司充分发挥自身专业所长，积极推进新型清洁技术的研发与应用。我们
采用先进的环保工艺，将两类手机产品的高挥发性有机物(VOCs)油漆替换为VOC的环
境友好型油漆，可依据客户需求随时切入水溶性涂料，改善大气环境质量，同时更好
地保护用户健康。我们所开发的GaNFET等第三代化合物功率半导体产品，能够有效延
长汽车电池续航时间、提高充电速率、降低集成应用热量损耗，并减少制造材料使用
、有效提高产品效率。
继去年底获得“中国年度最佳雇主”奖项后，公司进一步强化雇主品牌，
通过由内而外的文化吸引力以及人才培养硬实力，共计招聘、入职2020-2021两届校
招人才近1,000人。报告期内，公司不断升级培训体系，有效建立了覆盖全员、分类
明确、层次清晰的阶梯式培训管理体系，并成功打造应届生“星生泰”培养项目，为
培养更多德才兼备的卓越人才提供了有力保障。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况
有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
三、可能面对的风险
可能面临经营受疫情影响、市场竞争加剧、技术研发无法满足客户要求、
整合未达预期、国内外政治经济环境变化等多方面不确定因素带来的风险。
四、报告期内核心竞争力分析
报告期内公司在全球加大半导体和通讯业务的研发投入，并大幅扩充制造
产能，在新客户开拓、新产品开发、产业布局等各方面取得长足进步，为公司未来增
长奠定坚实基础。
1、半导体业务行业竞争力强
公司全资子公司安世半导体是全球知名的半导体IDM公司，总部位于荷兰奈
梅亨，每年可交付900多亿件产品，其产品广泛应用于全球各类电子设计。公司丰富
的产品组合包括二极管、双极性晶体管、模拟和逻辑IC、ESD保护器件、MOSFET器件
以及氮化镓(GaN)和碳化硅（SiC）等第三代半导体产品。
凭借几十年来的专业经验，安世半导体持续不断地为全球各地的优质企业
提供高效的产品及服务，在与国际半导体巨头的竞争中，安世在各个细分领域均处于
全球领先，其中二极管和晶体管出货量全球第一、逻辑芯片全球第二、ESD保护器件
全球第一、功率器件全球第九。
2、全球产能和研发规模持续扩大
公司在2021年度大幅增加制造能力和研发方面的全球投资。安世半导体位
于德国汉堡和英国曼彻斯特的欧洲晶圆厂实行全新的200mm技术。汉堡晶圆厂还会增
加对宽带隙半导体制造新技术的投资。安世半导体承诺将研发投资提高至总销售额的
9%左右，以全力支持新产品的开发。安世半导体在马来西亚槟城和中国上海开设了新
的全球研发中心，同时扩大了位于中国香港、汉堡和曼彻斯特的现有研发机构。公司
还加强位于中国广东、马来西亚芙蓉市和菲律宾卡布尧封测能力，包括实现先进自动
化和系统级封装(SiP)技术能力。新增的全球投资将确保我们继续提供大批量交付产
品所需的技术和制造能力，以满足未来的增长需求。
3、推出大量有竞争力的新产品
公司在半导体业务板块树立了宏伟的战略目标，将业务拓展超越了标准产
品的领域。包括：大幅增加在模拟开关市场的投入，目前第一批电源管理IC已经推出
；第二代650V功率GaNFET器件系列开始批量供货，与之前的技术和竞争对手器件相比
，新款器件具有显著的性能优势；用于48V汽车和其他更高电压总线电路的80VRET（
配电阻晶体管）系列产品；用于高速数据线路的紧凑型“二合一”保护器件；扩充Tr
ench肖特基整流器产品组合，最新推出额定电压和电流分别高达100V和20A的全新器
件，具有出色的开关性能和领先的热性能；推出用于标准逻辑器件的全球最小且最薄
的14、16、20和24引脚封装，新封装不但比竞争产品管脚尺寸更小，而且还节省了25
%的PCB面积；推出9款新的功率双极性晶体管，扩大了具有散热和电气优势的DPAK封
装的产品组合，涵盖2A-8A和45V-100V应用；推出新款80V和100VASFET，适用于5G电
信系统和48V服务器环境中的热插拔与软启动应用以及需要e-fuse和电池保护的工业
设备。
4、拥有行业领先的半导体设备制造能力
作为飞利浦、恩智浦和Nexperia的合作伙伴，ITEC将30多年来的自动化专
业知识与最先进的设备结合起来，致力于将最新的技术和制程专业知识应用到量身定
制的创造性解决方案中，能够助力客户在质量、生产率和可持续性方面处于领先地位
，同时把总拥有成本降到最低。
目前，ITEC提供以下标杆性解决方案，从而实现先进的半导体后道制造：
适用于裸片粘接和芯片测试的ADAT组装设备——最快速的组装设备，每秒
处理的裸片数最多达20片，每个系统每天生产的芯片数达150万片。
Parset测试平台——用于小信号器件和功率MOS器件的电气参数测试，速度
高达每小时92,000片芯片。
用于半导体前道和后道制造的智能视觉检测系统，采用深度学习技术。
工厂自动化和智能制造——完整的设备控制软件套件，将计划、优化、可
追溯性和分析功能组合在一起，利用“大数据”分析和机器学习技术，在大批量半导
体制造中实现行业领先的工业4.0生产。
5、拥有行业领先的光学模组制造能力
报告期内公司完成对广州得尔塔的收购，顺利进入光学模组领域。广州得
尔塔采用行业领先的flip-chip技术，实现更稳定的性能，更强的抗干扰、更小的产
品尺寸，以满足特定客户的产品需求。公司拥有智能化光学模组生产平台，通过建设
高标准无尘车间、精密的自动化生产线、搭建智能化生产系统、并应用严格的产品质
量管理体系，为生产、品质保驾护航。
6、笔记本电脑业务研发制造能力得到加强
公司将笔电业务作为战略方向重点投入，目前在上海、无锡研发中心的笔
电设计团队不断扩大，可同时支持10余个项目并行研发；无锡制造基地经过不断的升
级改造，已经通过众多笔电客户的审厂认证，硬件设施、质量管理能力已达到行业一
流水平，可以满足全球客户的笔电制造需求。闻泰科技旗下的安世半导体在模拟、逻
辑和功率器件领域均处于全球领先，可以为笔电业务提供高质量的模拟和逻辑芯片以
及功率器件产品支持。闻泰安世联合推出的各类射频、通讯、电路小型化SiP模块产
品在笔电上也有广阔的应用空间。
7、成功打开服务器市场
公司依托于通讯业务的研发制造能力和半导体业务的创新优势，大力开拓
服务器市场，专注于服务器和存储等数据中心产品的研发、生产、销售、服务，产品
线涵盖云计算数据中心、边缘计算、人工智能、金融、运营商等领域应用。目前已经
推出多款全自研产品，包括2U双路机架服务器，拥有灵活的扩展能力和超高的性价比
，安全可靠易运维，满足企业级IT应用不同业务场景需求；4U双路存储服务器，拥有
超大的储存容量和灵活的扩展能力，适用于企业级冷存储、温存储、区块链分布式存
储等应用场景。
8、全面布局汽车电子业务
报告期内公司在智能座舱、智能网联和自动驾驶方面已经同多家主机厂、
tier1、芯片供应商等生态链的上下游建立合作关系。公司的目标是成为汽
车电子行业的智能汽车和智慧出行的前装车规级解决方案提供商，为客户提供从软件
到硬件
再到制造的一整套方案（包括但不限于智能座舱、智能网联和自动驾驶领
域的创新产品研发）。目前公司首款智能座舱产品成功通过客户审核，进入样机阶段
。
闻泰科技旗下的安世半导体与Tier1供应商、各大车厂保持着长期和紧密的
合作关系。在全球缺芯的大背景下，安世半导体大量车规级芯片和器件可以应用在公
司车载产品上，为公司汽车电子业务的开拓提供了坚实有力的保障。
9、已制定各大业务板块相互协同的发展战略
公司的战略分成三个阶段：第一阶段，通讯产品集成领域从消费领域向工
业、IoT、汽车电子领域进行扩展，更多的产品、更多的客户、更大的销售，将通讯
产品集成业务发展成为强大的硬件流量平台；第二阶段，加速垂直整合，通过并购、
整合和自我发展，在半导体领域、部件领域，整合和发展出更多的部件，增加我们自
身的供给能力，形成安全可控的供应体系；第三阶段，以半导体为龙头，加大投入，
提升创新能力，为部件和系统集成赋能，全面提升整机产品的核心竞争力，为客户提
供人无我有、人有我优的产品，建立公司护城河推动公司实现从服务型公司向产品公
司的战略转变。
★2020年年度
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、经营情况讨论与分析
2020年是不平常的一年，新冠疫情席卷全球，持续蔓延，国际形势错综复
杂，变化多端。全球经济在疫情影响下受到重大影响，国内经济也受到较大影响。同
时，随着国内疫情较早得到有效控制，国民经济强劲复苏，中国成为2020年全球实现
经济正增长的主要经济体。面对全球化经营所面临的复杂局面和不确定性，公司始终
保持战略定力灵活应对，坚持以客户需求为导向，以技术和研发创新为支撑，以保证
产品质量为任务，把握经济和产业变化带来的潜在竞争机遇，推动公司持续稳健的发
展与增长。
报告期内，公司完成了对安世集团剩余股权的收购，实现对安世集团100%
的控股，在2020年上半年成功推进了并购后的整合工作，高质量高效率地完成经营管
理的整合。2020年下半年以来，安世集团从疫情中迅速恢复，保持季度连续增长趋势
。闻泰安世的协同效应也进一步升级，技术融合带来的创新能力，推动在消费电子、
汽车、工业领域供应链和客户资源的全面协同。
2020年，公司实现营业收入517.07亿元，同比增长24.36%；归属于上市公
司股东的净利润24.15亿元，同比增长92.68%；扣除非经常性损益的净利润21.13亿，
同比增长91.13%。报告期内，公司被评为福布斯中国企业500强第239位，被中国半导
体投资联盟评为2020年度最佳IDM、最佳产业投资机构，并被纳入富时罗素旗舰指数
、MSCI全球标准指数、上证50、上证180和沪深300指数等，董事长张学政先生位列“
2020福布斯中国最佳CEO榜”第31位。公司全资子公司安世半导体在全球功率分立器
件产业排名中从第11位上升到第9位，而安世半导体（中国）有限公司继续蝉联中国
功率分立器件公司排名榜第1名。
1、顺利完成整合，把握汽车电动化机遇，半导体业务重回快速发展阶段
2020年上半年，公司聘请第三方机构作为收购后安世集团整合的全球顾问
方，顺利完成了相关整合工作。安世集团在董事会层面重新任命了战略管理委员会，
财经管理委员会，审计委员会，提名与薪酬委员会，由闻泰科技管理层与安世集团管
理层共同构成上述委员会主要成员，并由闻泰科技董事长兼CEO张学政先生出任安世
集团CEO，经营管理的整合与融合工作快速落地，推动半导体业务经受住全球疫情的
考验，并在2020年下半年开始重回加速增长态势。
2020年上半年，半导体业务受到全球疫情的负面影响，在菲律宾卡布尧、
马来西亚芙蓉市的封装工厂均受到阶段性停工影响，同时欧洲重点汽车客户也呈现不
同程度的停工，对上半年特别是二季度半导体业务构成较大影响。安世集团管理层在
CEO带领下，积极应对疫情，推动各项防疫工作的专业化常态化、并积极配合各国家
和地区的防疫要求，整体经营工作在下半年迅速恢复到平稳状态，半导体业务重回增
长轨道。
2020年，公司半导体业务实现收入98.9亿元，受疫情带来的成本影响，毛
利率小幅下降至27.16%，总出货量889.9亿颗。半导体业务从第三季度恢复增长，第
四季度开始实现较大幅增长。
截至2021年一季度，半导体业务仍然保持快速增长态势，实现收入达到5.2
亿美元，按照中国会计准则的季度毛利率为34.1%，收入和盈利能力已经恢复或超过
近两年的季度历史最高水平。
2020年以来，面对全球疫情的反复，公司迎难而上积极解决安世集团在经
营管理中的遗留问题，加快经营管理效率的提升。并在产品普遍涨价的背景下加大研
发优化产品结构，加强高毛利率产品包括逻辑、模拟、功率Mos等的产能和料号扩充
，弱化价格因素对公司业务的影响，保障长期增长的基础。在产品价格方面，公司一
方面积极强化同汽车客户、工业客户、消费电子客户更紧密的合作关系，同时因应市
场供需紧张的局面，主要MassMarket经销商的价格在2020年四季度价格相对稳定的基
础上，在2021年以来实施了分批次涨价，第一季度涨价幅度超过10%，目前4-5月份预
计价格仍然处于上调趋势。主要涨价产品包括标准逻辑与模拟、小型号二极管/三极
管，功率二极管/三极管、MOSFET等。公司将继续抓好生产，保障客户稳定供应。
（1）行业地位
安世集团是闻泰科技旗下全资的全球领先分立与功率芯片IDM龙头厂商，是
全球龙头的汽车半导体公司之一，拥有近1.6万种产品料号。凭借丰富的车规级产品
线与立足中国市场的优势，安世在2020年相继与重量级的大客户签订了战略合作协议
，在2021年第一季度跻身全球第九大功率半导体公司，相比2019年上升两位，并稳居
国内功率半导体公司第一名位置（根据芯谋研究数据）。
（2）行业应用方向与市场机会
2020年，安世集团来源于汽车、移动及穿戴设备、工业与电力、计算机设
备、消费领域的收入占比分别为45%、23%、22%、5%、5%。汽车领域包括电动汽车仍
然是公司半导体收入来源的主要方向，主要的产品应用方向如表1所示。随着电动汽
车渗透率的快速提升，单车用功率半导体有望呈现倍数级提升，带来行业的快速增长
，公司车规功率半导体业务有望进入中长期的高速增长阶段。而随着与公司手机等业
务和国内市场的协同发展，移动及穿戴设备、工业与电力应用的收入有望持续增长。
（3）研发与产品线拓展
公司半导体业务产品线重点包括晶体管（包括保护类器件ESD/TVS等）、MO
SFET功率管、模拟与逻辑IC，2020年三大类产品占收入比重分别为49%（其中保护类
器件占比15个百分点）、30%、19%。参考IHS2020年数据，公司半导体产品线中二极
管晶体管产品居于全球排名第一，标准逻辑器件产品居于全球排名第二，小型号MOSF
ET居于全球排名第二；参考IHS2019年数据，公司ESD保护器件类产品居于全球排名第
一；公司汽车类POWERMOSFET预计市场地位仅次于英飞凌。
2020年，公司半导体业务研发投入6.5亿元，进一步加强了在中高压MOSFET
、化合物半导体产品SiC和GaN产品、以及模拟类产品的研发投入，预计2021年研发投
入为8.9亿元。在化合物半导体产品方面，目前氮化镓已推出硅基氮化镓功率器件(Ga
NFET)，已通过车规认证测试并实现量产，碳化硅技术研发也进展顺利，碳化硅二极
管产品已经出样。
2020年，公司半导体业务资本开支约8.6亿元，预计2021年将进一步扩大资
本开支，主要扩大产能和研发相关的设备投入。公司将进一步强化半导体业务的投入
，力争发挥安世集团车规产品的优势，抓住汽车电动化时代和AIoT时代带来的双重机
遇。
（4）各项主要成本和费用情况
公司半导体业务在2020年的各项费用情况分别为，销售费用6.76亿、管理
费用3.89亿、研发费用3.77亿，面对疫情的冲击，各项费用保持高效管控。
2、产品集成业务加大新客户、新产品的拓展力度，夯实未来增长基础
报告期内公司通讯业务研发团队规模快速扩大，上海、西安、无锡、嘉兴
、深圳等研发中心均在持续招聘，引进优秀人才，大幅缓解了公司在平板、笔电、Io
T、服务器、汽车电子等领域的研发压力。虽然由此新增的费用影响了公司的利润，
但却为闻泰未来更大的增长储备了力量。另外公司加大了在新产品、新客户拓展方面
的研发投入，为持续增长夯实了基础。
面对产品集成发展面临的市场化影响，公司积极进行战略布局，打造未来
核心竞争力。新客户方面持续拓展，打造品牌客户、重点产品全覆盖的能力，持续强
化规模能力；先进研发持续投入，顺应移动端和AIoT发展的趋势，把握半导体产业发
展的变革机遇，积极投入晶圆级封装SiP的产品技术研发，构建未来的半导体一站式
方案能力，将ODM和IDM业务进一步深度协同，构建产品集成业务的长期护城河。
（1）行业市场机会
中国市场调研机构赛诺最新研究报告显示，全球品牌厂商为优化成本，集
中资源开发高端产品，中低端产品释放ODM厂商的比例增加；5G换机周期加速品牌厂
商中低端手机下沉，ODM机型出现量价齐升趋势；ODM行业马太效应日益凸显，行业集
中度提升；2020年TOP3ODM厂商手机制造集中度提升至74%。根据IDC最新报告，2021
年第一季度全球智能手机出货量预计将同比增长13.9%，2021年全年增长5.5%。这一
增长将受到市场需求持续复苏和5G设备产能增加两方面的推动。IDC预计，在2020-20
25年预测期内，全球智能手机市场的复合年增长率(CAGR)将达到3.6%。到2021年，5G
智能手机出货量将占全球销量的40%以上，到2025年将增长至69%。总体来看，手机和
IoT市场将面临较大发展机遇。
（2）产能和产品布局推进
报告期内公司通讯业务不断扩充产能以满足全球客户需求，位于云南昆明
的5G智能制造产业园建设进度即将进入收尾阶段，大幅缓解交付压力。另外嘉兴和无
锡工厂也在扩产当中。
公司将抓住5G、电动汽车、物联网的发展机遇，不断加大投入，以保证公
司未来几年保持较好增长，并不断提升毛利率，为客户和股东创造更大价值。公司计
划在2023年将平板、笔电、IoT、智能硬件、汽车电子等非手机业务营收比重从目前
的约5%，提升到30%。
除通讯终端整机产品的研发和制造外，增加部件的种类和产能。公司目前
已经有一定的注塑、喷涂和CNC精密加工能力，能够为客户提供塑料和金属中框、前
壳、后盖、五金件等部件，未来还将持续提升部件产能和种类。
另外，公司设立了产品中心、供应中心、中央研究院、应用研究院、方舟
实验室，并与安世半导体进行拉通，整合通讯和半导体业务的产品、客户、供应链资
源，加大投入进行大规模技术创新，实现相互赋能，推动公司从ODM服务公司（PROFE
SSIONALSOLUTIONS）向产品公司（GREATPRODUCTCOMPANY）转变。
（3）各项主要成本和费用情况
2020年，公司在产品集成业务在加强费用管控的同时，强化研发投入，加
大了对新客户、新产品、新技术的投入力度。产品集成业务2020年研发投入约为21.4
7亿元，产品集成业务2020年的研发费用18.43亿元，销售费用4.02亿、管理费用8.98
亿，总体来看产品集成业务各项费用保持高效管控。
2020年四季度以来，上游器配件包括手机屏幕、芯片电子料等价格都有一
定涨幅，对公司盈利能力构成一定影响。公司将进一步积极加强与上游供应链和下游
客户的协同应对，努力降低上游波动对经营影响。
3、半导体业务与产品集成业务展望与协同
目前全球汽车半导体包括功率半导体处于供应紧张的状态之中。参考IHS、
英飞凌统计的相关数据，xEV单车功率半导体用量将从90美元提升到330美元，随着电
动汽车渗透率的提升，将带来汽车功率半导体需求的大幅提升。同时，受晶圆产能和
封测产能的车规验证导入时间周期长、验证标准高等因素影响，汽车功率半导体的供
给需求匹配将需要较长时间，预计未来两年都将是较为紧张的状态。公司半导体业务
也进一步加快产能投入，除进一步加大资本开支扩张现有两处欧洲晶圆厂的产能外，
控股股东已先行建设投资的上海临港12英寸车规级功率半导体晶圆厂，预计将于2022
年下半年投产，同时控股股东及实际控制人已承诺公司后续可随时要求将该项目或相
关项目公司的股权转让给公司，该项目将有利于公司发挥车规级半导体的优势，抓住
汽车电动化时代的机遇。
目前产品集成业务正处在积极扩张的阶段，正进一步加大新产品、新客户
的投入，抓住5G和AIot时代带来的发展机遇。面对去年四季度以来的消费电子上游器
件和芯片的价格上涨，公司积极与上游供应商和下游客户协同应对，强化供应商战略
合作，并加强与客户资源协同保障交付。随着上游消费电子半导体供应商产能的进一
步提拉，和行业配件库存的改善，预计上游趋势有望在三季度左右出现变化。公司将
积极应对行业波动，稳定客户合作，为打造产品集成业务中长期竞争力夯实基础。
围绕公司产品集成业务和半导体业务的协同，除加强车规级客户与消费电
子和中国区客户的战略协同外，也进一步顺应半导体行业超越摩尔定律之后的发展趋
势，强化SiP等晶圆级封装的技术融合创新。截至本报告披露日，公司已推动包括5G
射频SiP模块、TWS主板模块、Watch主板模块等产品的研发，部分产品已经实现客户
方案的DesignIn。公司未来将进一步发挥产品集成业务的设计制造能力与半导体业务
能力的战略协同，构建顺应行业后摩尔时代高速发展的核心竞争力。
4、强化吸引优秀人才，积极履行社会责任
报告期内公司推出了股权激励方案，覆盖董事、高级管理人员、中层管理
人员及核心技术（业务）骨干。股票期权激励计划的行权期和限制性股票激励计划解
除限售期均长达5年。本次激励方案深度绑定公司核心骨干，有利于调动内部员工的
积极性和核心团队的稳定，提升公司的管理效能，彰显了公司对未来长期持续发展的
信心，为公司未来高速发展打下了坚实的基础。
报告期内，公司加强应对疫情影响并积极履行社会责任。积极推动应届生
和社会招聘，招聘大量产线技术工人，为缓解疫情期间就业需求积极贡献力量。国内
疫情期间，公司向武汉、黄石、荆州、孝感等湖北多地和其他省份相关城市的重点防
疫抗疫医院，以协调新冠检测设备、检测试剂、手套和口罩等防护物质方式，捐赠超
过1,100万人民币，积极协助防疫抗疫。
报告期内，公司积极推进碳排放减排目标工作，在日常运营、生产运营等
多方面积极推进减排措施，同时积极响应在污水处理、健康原材料等方面的环保要求
，力争在科技产业打造高标准的环保标准运营要求。
二、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入5,170,662.69万元，较上年同期增长24.36%
；其中通讯板块实现营业收入4,179,533.13万元，较上年同期增长5.05%；半导体板
块实现收入989,161.18万元，较上年增长521.96%。归属于上市公司股东的净利润241
,532.39万元，较上年同期增长92.68%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损
益的净利润211,329.20万元，较上年同期增长91.13%。
三、公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
随着电动汽车在全球的快速普及，汽车半导体正进入快速发展轨道，预计
到2022年汽车半导体市场规模有望达到651亿美元，占全球半导体市场的12%，成为全
球半导体细分领域中增速最快的市场。预计到2026年，电动汽车的市场占有率预计将
会超过传统汽车，而中国将成为全球最大的电动汽车生产国和消费国。
根据IDC最新报告，2021年第一季度全球智能手机出货量预计将同比增长13
.9%，2021年全年增长5.5%。这一增长将受到市场需求持续复苏和5G设备产能增加两
方面的推动。IDC预计，在2020-2025年预测期内，全球智能手机市场的复合年增长率
(CAGR)将达到3.6%。到2021年，5G智能手机出货量将占全球销量的40%以上，到2025
年将增长至69%。
(二)公司发展战略
公司将抓住5G、电动汽车、物联网的发展机遇，不断加大投入，以保证公
司未来持续保持稳健增长。闻泰通讯的通讯产品集成业务要做到全球第一，安世半导
体在模拟、逻辑、功率器件等领域也要做到全球第一。公司的目标是实现全球拓展并
在各个细分领域成为全球第一。
(三)经营计划
1、继续在全球范围内扩充研发团队和生产规模，满足市场急剧增长的需求
；
2、依托公司在手机和半导体领域的领先优势，加快向汽车电子、IoT、笔
电、服务器等新领域横向拓展；
3、通过建立有竞争力且利润更高的产品组合，实现功率分立器件以及模拟
和电源IC市场的强劲增长；
4、继续开拓国际和国内客户，实现半导体和通讯业务双翼齐飞；
5、充分发挥产业平台和管道优势，业务领域积极向产业链上游延伸；
6、加强公司文化建设，提高团队的凝聚力，弘扬正能量，提升管理水平。
(四)可能面对的风险
可能面临经营受疫情影响、市场竞争加剧、技术研发无法满足客户要求、
整合未达预期、国内外政治经济环境变化等多方面不确定因素带来的风险。
四、报告期内核心竞争力分析
报告期内公司完成对安世半导体剩余股权的收购，已实现对安世集团100%
的控股。报告期公司同时加大通讯和半导体两大业务板块的研发投入和协同创新。虽
然受到全球性疫情的影响，在新客户开拓、新产品开发、产业布局等各方面仍取得长
足进步，实现了销售量、销售额和净利润的快速增长。
1、半导体业务行业竞争力强
公司全资子公司安世半导体是全球知名的半导体IDM公司，总部位于荷兰奈
梅亨，每年可交付900多亿件产品，其产品广泛应用于全球各类电子设计。公司丰富
的产品组合包括二极管、双极性晶体管、模拟和逻辑IC、ESD保护器件、MOSFET器件
以及氮化镓场效应晶体管(GaNFET)。
凭借几十年来的专业经验，安世半导体持续不断地为全球各地的优质企业
提供高效的产品及服务，在与国际半导体巨头的竞争中，安世在各个细分领域均处于
全球领先，其中二极管和晶体管出货量全球第一、逻辑芯片全球第二、ESD保护器件
全球第一、功率器件全球第九。
2、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等第三代半导体产品研发顺利
随着汽车电气化、5G通信、工业互联网市场的不断增长，GaN、SiC的第三
代半导体技术应用正越来越广泛。安世半导体在行业推出领先性能的第三代半导体氮
化镓功率器件(GaNFET)，目标市场包括电动汽车、数据中心、电信设备、工业自动化
和高端电源，特别是在插电式混合动力汽车或纯电动汽车中，氮化镓技术是其使用的
牵引逆变器的首选技术。目前公司的650V氮化镓（GaN）技术，已经通过车规级测试
，2021年将开始交付给汽车客户。碳化硅（SiC）产品目前已经交付了第一批晶圆和
样品。
3、半导体业务产能持续扩张满足市场增长需求
报告期内公司持续扩大半导体产能以满足市场不断增长的需求，助力实现
安世半导体的发展战略。前端曼彻斯特晶圆工厂正在增加8英寸产线的产能，第一阶
段计划于2021年第三季度完成。后端封测厂也在同步进行改造升级，其中东莞工厂正
在进行扩建，新增第4层厂房，并采用全新自动化产线和SiP（系统级封装）等新技术
。同时通过投资扩充菲律宾(LFPAK)和马来西亚（夹片粘合）的产能。
4、半导体业务研发规模扩大持续扩大产品线
报告期内公司设立了两个新的全球研发中心，一个在马来西亚槟城，为公
司提供了进入模拟市场的强大切入点，目前多个模拟产品项目已经启动。一个在上海
，专注于功率MOSFET，加速接口、模拟和电源管理领域的增长，并让我们的客户和本
地合作伙伴可以更深入地参与到我们的研发中来。未来马来西亚槟城和中国上海研发
中心将不断扩大规模，在进一步发展现有业务的同时拓展新技术和市场。
5、半导体业务协同开拓全球市场
报告期内公司半导体业务在全球的客户开拓进展顺利，很多5G、IoT和汽车
的客户开始导入安世的产品，安世也和很多重量级的大客户签订了战略合作协议，后
续有助于公司快速提升在全球的市场份额。
6、半导体设备制造能力突出
公司位于荷兰的工业设备研发中心ITEC为安世半导体的核心竞争优势之一
，保证了安世半导体行业领先的产出效率和产品质量。ITEC成立于1991年，致力于为
半导体产业后端封测提供突破性的设备解决方案，主要负责公司半导体装配和测试设
备的研发、更新改造及维护，并为大批量生产提供快速解决方案。ITEC与周边大学、
科研机构及其他半导体设备厂商如ASML等均有良好持久的合作关系，在人才交流、技
术研发、专利互授等领域均有深度合作，使得ITEC保持其技术的持续领先地位。
7、通讯业务交付能力增强
报告期内公司通讯业务不断扩充产能以满足全球客户需求，位于云南昆明
的5G智能制造产业园建设进度即将进入收尾阶段，大幅缓解海外交付压力。另外嘉兴
和无锡工厂也在扩产当中。
8、通讯业务研发规模持续扩大
报告期内公司通讯业务研发团队规模快速扩大，上海、西安、无锡、嘉兴
、深圳等研发中心均在持续招聘，引进大量优秀人才，缓解了公司在平板、笔电、Io
T、服务器、汽车电子等领域的研发压力。
9、通讯业务向产品公司转变
报告期内通讯业务经历了从量变到质变的拐点，大刀阔斧地展开架构改革
，设立了产品中心、供应中心、中央研究院、应用研究院、方舟实验室，并与安世半
导体进行协同，整合通讯和半导体业务的产品、客户、供应链资源，加大投入进行大
规模技术创新，实现相互赋能，推动公司从
ODM服务公司（PROFESSIONALSOLUTIONS）向产品公司（GREATPRODUCTCOMPA
NY）转变。
尤其值得骄傲的是，闻泰的研发和产品能力帮助公司迈出了历史性的一步
，成功开拓了代表行业最高标准的北美运营商客户和其他新客户，并在国内和海外大
规模扩充产能，为闻泰未来的持续增长夯实了基础。
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