600641万业企业资产重组最新消息
≈≈万业企业600641≈≈(更新:21.08.31)
★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
1、报告期内公司所属行业为房地产业。
公司所从事的主要业务包括房地产、集成电路核心装备。
2、报告期内公司所从事的主要业务经营模式为：
2.1房地产
公司房地产业务主要是房地产开发与销售，经营模式以自主开发销售为主
。公司的业务板块主要为住宅地产开发，目前房地产开发的业务范围主要集中在上海
、苏州、无锡等长三角区域。公司住宅地产开发业务的主要产品为各类住宅产品，包
括高层公寓、多层洋房与别墅等。
2.2集成电路核心装备
公司集成电路核心装备业务主要是以离子束技术为核心的集研发、制造于
一体的高科技项目，主要任务是研发、生产、销售国际领先的高端离子注入机，重点
应用于半导体集成电路、光伏太阳能电池和AMOLED显示屏等领域。销售模式以直销为
主，销售部负责市场分析和开拓、线索整理、潜在客户分析跟踪、客户接洽等工作。
同时，通过展会、业内交流、政府或相关机构引荐、客户推荐等获取潜在客户信息。
经过技术需求沟通和商务谈判后，双方签订销售合同或产品试用合同。按照合同约定
，将产品发送至客户，经安装、调试、验收后，确认销售收入。公司目前营业收入包
括自产离子注入机、离子注入平台、离子注入机耗材备件以及产品、服务定制与再制
造业务。
3、报告期内公司所从事的行业情况说明如下：
3.1房地产
2021年上半年度房地产市场整体稳中求进，监管持续向严，紧守“房住不
炒、因城施策”主基调。国家统计局公布数据显示：1—6月份，全国房地产开发投资
72,179亿元，同比增长15.0%；比2019年1—6月份增长17.2%，两年平均增长8.2%。其
中，住宅投资54,244亿元，增长17.0%。商品房销售额92,931亿元，增长38.9%；比20
19年1—6月份增长31.4%，两年平均增长14.7%。其中，住宅销售额增长41.9%。6月份
，房地产开发景气指数（简称“国房景气指数”）为101.05。
数据表明，近年去杠杆带来的供给增加接近尾声，需求端购买力增强，楼
市供需格局较2020年有明显改善。“十四五”规划中新提出“推动金融、房地产同实
体经济均衡发展”、“促进住房消费健康发展”，在中央持续引导房地产回归实体经
济的带动下，房地产未来的核心是处理好住房消费和投资、房地产和经济增长的协调
关系，降低房地产的投资属性、回归居住属性，完善促进房地产平稳健康发展的长效
机制。国内大循环中，消费是主要的拉动力和重要抓手，这其中就包括住房消费。目
前我国房地产市场已经从增量市场转向存量市场，房屋装修、老旧小区改造和社区建
设、配套设施完善、智慧化城市改造等都会推动房屋整体的升级换代。城镇化的不断
推进，也会促进住房需求释放，成为扩大内需的重要支撑点。因此，内循环离不开住
房消费的支持。但“十四五”规划并不是一味促进住房消费发展，而是强调“健康”
两字，体现了“房住不炒”的本质，也呼应了“房地产同实体经济均衡发展”的方针
。“十四五”规划相较于“十三五”规划，两次都提到了西部、东部、中部、东北部
和长江经济带的发展战略，并增加了黄河流域、雄安新区的战略部署，着重提到了“
推进京津冀协同发展、长江经济带发展、粤港澳大湾区建设、长三角一体化发展，打
造创新平台和新增长极”，由此可见我国首要几大城市群的地位之高，及其对区域经
济的发展起到的带动和辐射作用。而“优化国土空间布局，推进区域协调发展和新型
城镇化”也会使上海等城市群的发展成为新型城镇化的重要载体，促进各类要素合理
流动和高效集聚。未来双向调控将是手段，平稳房地产市场是趋势。
3.2集成电路核心装备
全球半导体设备支出进入上升周期。5G、物联网、大数据、人工智能以及
汽车电子等新技术和新产品的应用，将带来庞大的半导体市场需求，行业将进入新一
轮的上升周期。半导体设备位于产业链的上游，其市场规模随着下游半导体的技术发
展和市场需求而波动。
国务院在2011年及2012年分别发布了《国务院关于印发进一步鼓励软件产
业和集成电路产业发展若干政策的通知》及《国务院关于印发“十二五”国家战略性
新兴产业发展规划的通知》，基于两份顶层政策的辐射，部委级相关政策发布数量在
2014年达到峰值22项，且“十三五”政策密度显著高于前一个政策周期。2020年国务
院发布《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的
通知》。
从动态看，近十年内半导体行业的政策支持力度不断，从财税、人才、知
识产权等多维度切实支持半导体行业各个环节的发展。“十三五”期间政策强度保持
相对稳定，半导体行业政策持续落地。2020年国务院印发的《新时期促进集成电路产
业和软件产业高质量发展若干政策》，首次提出了十年免征所得税政策，即国家鼓励
的集成电路线宽小于28纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目
，第一年至第十年免征企业所得税。
2020年12月17日，财政部、税务总局、发改委、工信部四部委联合发布《
关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》，明确了相关
企业享受减免企业所得税的具体条件、新老所得税优惠政策衔接问题以及免征进口关
税的几种情况。继“十三五”后，“十四五”延续对集成电路的支持，明确提出“健
全我国社会主义条件下新型举国体制，从国家急迫需要和长远需求出发，打好关键核
心技术攻坚战，培育先进制造业集群，推动集成电路等产业创新发展”。同时上海市
于2021年2月提出《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区集成电路产业专项规划
（2021-2025）》，从产业规模、技术创新到企业培育方面做出详尽规划：到2025年
，新片区将推进重大项目落地建设，基本形成新片区集成电路综合性产业创新基地的
基础框架；到2035年，构建起高水平产业生态，成为具有全球影响力的“东方芯港”
。产业规模方面，到2025年，集成电路产业规模突破1,000亿元；技术创新方面，到2
025年，达到先进工艺、成熟工艺、特色工艺进入国际前列，EDA工具、光刻胶、大硅
片等关键“卡脖子”技术产业化取得突破，2种以上关键装备进入全球领先制造企业
采购体系；企业培育方面，到2025年新片区将引进培育5家以上国内外领先的芯片制
造企业，形成5家年收入超过20亿元的设备材料企业，培育10家以上的上市企业。
由此可见，集成电路作为我国电子信息行业的关键核心产业，近年来在税
收政策层面享受的扶持力度逐步加大，尤其2020年新增了对28纳米以下企业或项目的
优惠政策，彰显了对集成电路企业发展先进制程的鼓励支持。
展望未来，不论是国内芯片制造工厂扩产还是主流制程工艺提升，均需采
购更多数量以及更为先进的半导体设备，目前国内半导体设备的12英寸晶圆以及28nm
工艺已经具备全球竞争力水平。据中信建投证券股份有限公司研究所调研表示，在产
业供需失衡持续、芯片制造商不断扩产的背景下，全球半导体设备市场持续高景气，
2020年中国大陆半导体设备市场规模达187.2亿美元。同时，供应链自主可控重要性
逐渐凸显，主要芯片制造商正在加速产业链国产化进程，中国厂商在建立自主可控供
应链的推动下正迎来发展良机。受益于全球半导体产业链的高景气，离子注入机市场
规模近年来持续增长，2019年全球市场规模达18.0亿美元，同比增长17.7%，中国市
场规模达29.1亿元。2020年，在下游需求旺盛和国产化双重推动下，中国离子注入机
市场加速上行，规模达到44.5亿元，同比增长53.0%。而原本由外资垄断的市场格局
正被国内厂商打破。离子注入机全球市场规模近年呈现稳步上升趋势。中国离子注入
机市场存量相对较低，近年来在产业升级的浪潮下成长更加迅速，近5年CAGR达17.7%
。2020年后随着半导体产业扩产的进行，供需差距再次拉开，作为核心环节的关键装
备，国产离子注入机将在未来两到三年呈供不应求态势。根据公开报道，国内主要芯
片制造企业正积极寻求扩产，目前确定新增产能合计约52万片，主要集中在成熟制程
。
随着下一代工艺设备完成验证和商用推进，以及国内半导体设备制造商新
一轮的晶圆制造投资，公司聚焦的离子注入机在国内市场的需求有望持续增长，获得
更具成长性的市场空间。
二、经营情况的讨论与分析
报告期内，公司实现营业收入6.09亿元，实现归属于上市公司股东的净利
润2.79亿元；扣除非经常性损益后，实现归属于上市公司股东的净利润1.97亿元。
报告期内，公司具体开展工作如下：
1、把握趋势，调整推盘节奏及经营策略
2021年上半年实现签约住宅面积9,504平方米、车位18个；合计签约金额约
17,644万元。截至6月底，各项目销售情况如下：
注：宝山紫辰苑可售面积包括住宅（未包含未开盘部分）、商业、车位；
苏州湖墅金典可售面积包括住宅、商业，车位按个计数；无锡观山泓君可售面积包括
住宅；万业梦立方车位未包括人防车位140个。
2、稳步推进现有房地产的开发项目
2021年上半年，公司主要在建工程为宝山B2项目。在职能部门和项目公司
通力合作下，工程质量、施工安全和节点进度符合预期。
公司在建项目进展情况如下：
3、采取有效措施，促使集成电路业务健康发展
2021年上半年，在国外疫情依然严重和中美贸易战持续发酵的情况下，公
司围绕“化危为机”的主线，有的放矢出台方案，减少宏观环境对集成电路离子注入
机业务的影响，采取多种措施，促使凯世通健康、可持续发展。
一是解放思想，化解针对关键零部件的交付风险。半导体产业链环环相扣
，疫情加剧导致半导体零部件供应全球紧缺。凯世通通过多年积累的行业渠道，补充
全球关键零部件库存和备选计划，保障集成电路离子注入机按计划组装调试与交付。
二是加大集成电路业务的资金投入，把握设备国产化市场需求，加快集成
电路离子注入机产品进线验证。随着外部因素对设备的控制程度加深，我国各级政府
与各地企业对国产集成电路设备的支持力度持续加大，释放出更多的合作空间。凯世
通抓住国产关键设备刚性需求增加的时机，借助市场与政府力量，加速推进离子注入
机产品的验证与批量生产。
报告期内，凯世通的设备验证、产品交付、订单签署等工作都取得显著进
展，2020年第四季度公司签署商业订单客户交付进度如下：首台低能大束流离子注入
机在国内一家12英寸主流集成电路芯片制造厂完成设备验证工作并确认销售收入；1
台低能大束流重金属离子注入机和1台低能大束流超低温离子注入机已交付客户；高
能离子注入机设备按客户交付计划进行组装。同时在本报告期，公司新增与国内另一
家12英寸芯片制造产线的公司签署1台低能大束流超低温离子注入机和1台高能离子注
入机订单。
根据公司决策，2021年3月16日，上海临港凯世通半导体有限公司（以下简
称“临港凯世通”）与上海金桥临港综合区投资开发有限公司签署了房地产买卖合同
，向其出售临港凯世通在临港地区的办公楼和厂房，并于2021年6月18日完成了不动
产权过户与交割，同时凯世通已在北京亦庄、上海临港租赁车间作为设备调试、研发
使用。
总体来看，凯世通团队在公司的支持下潜心研发工作，致力于加速推进集
成电路离子注入机的创新发展，各项工作按计划稳步推进。
4、内部激励战略，配合转型调动人才积极性
公司扎实推动向集成电路产业领域转型，立足自身实际进一步完善公司长
效激励机制。为了进一步完善公司的激励约束机制，有效调动公司管理层和核心技术
/业务人员的积极性，努力将股东利益、公司利益和员工个人利益结合在一起，提高
公司市场竞争能力，确保公司发展战略目标的实现，公司于2021年6月推出第一期员
工持股计划。此举充分调动了公司员工对公司的责任感、积极性和创造性，有效增强
了公司员工凝聚力，吸引和保留了优秀管理人才和核心骨干，有助于提升公司旗下集
成电路业务的技术与市场能力，也进一步体现了公司积极向半导体产业转型的决心。
该计划的推出有助于公司紧握市场机遇，成为具备国内及国际创新力的集成电路设备
材料企业，也是增强广大投资者、股东对公司投资信心的重要举措。
5、深化战略转型，外延式并购加速公司战略性布局
公司持续积极布局半导体集成电路产业链。2020年12月，公司牵头境内外
投资人完成对全球领先的集成电路气体输送系统领域精密零组件及流量控制解决方案
供应商CompartSystems的收购，并间接成为CompartSystems第一大股东。CompartSys
tems是集成电路设备所需的气体输送系统领域供应商之一，其主要产品包括BTP（Bui
ltToPrint）组件、装配件、密封件、气棒总成、气体流量控制器（MFC）、焊接件等
，产品用于集成电路制造工艺中氧化/扩散、蚀刻和沉积等设备所需的精确气体输送
系统，是全球少数可完成该领域零组件精密加工全部环节的公司。本次收购进一步增
厚、拓展了公司对集成电路装备行业覆盖的深度和广度，为公司带来产业协同和企业
价值增长空间。2021年上半年，CompartSystems的相关产业也打入国内集成电路设备
公司供应链。根据SEMI数据披露，2020年全球半导体设备销售额712亿美元，同比增
长19%，受益于全球半导体设备业绩提升，作为集成电路设备制造商的上游供应商，C
ompartSystems预计在2021年下半年将继续保持强劲的业绩增长趋势。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况
有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
三、可能面对的风险
1、政策风险
随着我国经济发展进入“新常态”，房地产业虽不宜再轻言支柱产业，但
其地位和作用仍难以忽视。宏观方面，高杠杆、泡沫化特征的市场风险还是房地产亟
待解决的调控主题，但在“稳增长、调结构”改革背景的要求下，“去库存”继续是
房地产市场调控的重要目标，产业方面，房地产库存总体上依然较大，融资成本偏高
，东西部城镇建设差异化明显、一二三线城市分化严重。2021年新出台的房企融资新
规——“三道红线”再次表现出监管层前所未有的定力，从“房住不炒”到“一城一
策”，从“限地价”到“限房价”，从对房地产行业的调控到如今对房企经营的管控
，种种迹象表明房地产已经完成阶段性历史使命，一切为内循环让道，把资金从地产
和金融这类虚拟领域引进制造业、服务业和科技产业，以此激活实体经济。此次监管
层释放的信号是非常清晰的，就是要求房企管住有息负债，同时降低负债率。公司一
如既往地有长期稳定的现金流保障，始终控制对“高杠杆”的依赖，着力降低房地产
金融所带来的风险，积极有序地推动自身转型。
2、行业风险
随着政策的调控，土地拍卖的溢价率降低，中小企业数量减少构成上市房
企利好。公司主要房产项目位于上海周边长三角区域，去库存压力相对较小，同时公
司将不断通过产品创新来进行差异化竞争。集成电路板块可能存在贸易摩擦超预期、
海外零部件进口管制、行业景气度变化等风险，公司将着力提供坚实的技术保障，占
据稳定的市场份额并积极拓宽客户渠道，为实现公司业务转型升级夯实基础。
3、转型风险
公司目前正处于由房地产业务向集成电路转型的过渡期。公司向集成电路
领域继续坚定地推进战略转型，虽然将为公司未来发展带来很强的增长潜力，但在转
型过程中也面临着一定的风险。特别是国内外的外延式并购难度增加，一方面优秀的
项目标的越来越稀缺，另一方面资本“跑马圈地”也使得竞争加剧、收购成本增加，
同时海外项目并购还面临着政治、经济、法律等多方面的风险因素。
目前公司转型与市场预期尚有差距。一是零部件保障，离子注入机零部件
有部分是国外公司生产，加之受全球疫情影响，国外零部件供货时间较难完全掌控，
使得设备交付时间不能得到保证；二是转型人才的匹配，尤其在关键岗位、关键部门
的人才引进和储备不足，仍需在专业能力、知识结构等方面缩小与转型要求的差距。
因此，公司将基于上述目标及工作，围绕自身核心竞争力，通过自主创新、多轮驱动
、有机生长，结合适当的兼并收购策略，不断推动公司健康发展。
四、报告期内核心竞争力分析
1、房地产
1.1经营稳健。在项目开发上，公司因时制策，及时调整经营思路，有效推
出契合市场需求的产品，加快产品销售和资金回笼，确保公司平稳运行。
1.2管理规范。公司在建立了完善的公司治理结构的前提下，已形成较为科
学的决策机制；拥有较为完善的内控机制、规范的业务流程和监督体系。
2、集成电路核心优势
公司集成电路核心装备业务主要有两块：一是以旗下控股子公司凯世通的
离子束技术为核心的集科研、制造于一体的高科技项目，产品覆盖集成电路、光伏市
场领域；二是公司于2020年12月牵头境内外投资人收购全球领先的集成电路设备气体
传输系统精密零部件供应商CompartSystemsPte.Ltd（以下简称“CompartSystems”
）。
凯世通创始团队主要来自世界知名离子注入机公司，深耕离子注入机领域3
0多年，在集成电路产业界工艺技术更新换代之际率先开发过多款畅销离子注入机。
随着集成电路芯片工艺制程不断微缩，针对国内外客户先进工艺芯片制造的离子注入
需求，凯世通选择“领先一步”的产品定位策略，在“10nm及以下三维器件结构FinF
ET集成电路离子注入机研发与产业化”科技项目支持下，开发面向前沿工艺的离子注
入机（基于超越7纳米离子注入平台），并建立相应的研发平台、核心关键技术及工
艺的研究参数数据库和性能检测规范标准。凯世通尊重知识产权，在每款设备开发之
初将会进行详细的知识产权尽调，从设计上规避竞争对手专利，同时布局关键专利，
建立保护壁垒。凯世通离子注入机系列产品采用通用平台加模块化设计，使得不同的
离子注入机型共享相同的注入平台硬件和软件控制系统，并可结合当下客户最新需求
加以改进。硬件是半导设备的基础，而设备及工艺的软件控制系统是半导体设备的灵
魂。凯世通离子注入机的通用平台是团队30年以上的工程实践积累的结晶。
在目前国际形势下，国内集成电路制造厂采购国产化设备的需求迫切，集
成电路离子注入机的国内市场需求广泛。公司在本报告期内持续加大低能大束流离子
注入、高能离子注入等产品的开发投入，以保障项目进度。
“碳中和”催生光伏长期风口，政府出台行业规范不断提升电池效率的最
低标准，未来光伏市场对设备的需求将是高产能与高效率并举。光伏离子注入机是制
备N型TOPCON高效电池的关键设备，凯世通开发的iPV6000光伏离子注入机产品已完成
验证工作，这也进一步满足了市场对高产能与高效率设备的需求。
3、股东方背景及公司现金流优势
浦科投资作为公司控股股东，在新兴产业领域有着多年成功投资经验，有
助于公司向新兴产业、高附加值产业领域转型，尤其是将公司自身转型步伐与上海半
导体装备材料基金密切结合。目前公司现金充裕，由于一贯重视资金链安全，公司始
终保持较低的资产负债率，随着公司各项目的销售回笼，为公司未来加快转型奠定了
良好的资金基础。
★2020年年度
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、经营情况讨论与分析
2020年，我国经济发展面临的外部环境和内部条件更趋复杂，一些经济的
和非经济的困难和挑战明显增多。从外部看，全球受疫情影响，需求经济动力不足导
致了全球经济增速放缓；从内部看，全年经济景气持续下行,消费物价涨幅扩大，“
房住不炒”仍是房地产市场调控主基调。
报告期内，公司紧跟政策动向，加强市场研判，采取有效措施，应变不利
因素，充分表现出强大的韧性、潜力和回旋空间，在稳步推进现有项目开发进度的同
时加快公司战略转型规划。
报告期内，公司具体开展工作如下：
1、把握趋势，调整推盘节奏及经营策略
2020年疫情之下全年流动性宽松，保值和避险需求骤升，住宅量价齐升，
公司契合宏观调控、市场节奏，全年实现销售面积51,386平米，实现销售金额93,809
万元。
2、稳步推进现有房地产的开发项目
2020年，公司主要在建工程为无锡项目二期3标和宝山B2项目。无锡项目一
期已在2014年12月竣工交付；二期分为3个标段，其中1标2016年6月竣工交付，2标在
2019年6月竣工交付，3标在2020年12月竣工交付。三期在2019年12月竣工交付。宝山
项目一期和三期均已交付，二期于2011年1月正式开工，分4个组团施工，其中三个组
团都已竣工交付，B2组团2020年3月开工。
3、采取有效措施、促使集成电路业务健康发展
2020年，公司快速应对疫情与中美贸易战影响，围绕“化危为机”的主线
，有的放矢出台方案减少宏观环境对集成电路离子注入机业务的影响，采取多种措施
，促使上海凯世通的健康、可持续发展。
一是解放思想，化解针对关键零部件的交付风险。半导体产业链环环相扣
，疫情加剧导致半导体零部件供应全球紧缺。凯世通通过多年积累的行业渠道，补充
全球关键零部件库存和备选计划，保障低能大束流离子注入机台按原计划组装调试与
交付。
二是积极安排复工，保障研发工作有序进行。春节后国内疫情严重，特殊
时期安排全员“居家办公”，通过线上办公方式进行内部沟通和客户对接，确保工作
有序进行，并开展了为期数周的技能培训；疫情缓解后有序安排复岗，确保设备研发
与生产如期进行。
三是加大集成电路业务的资金投入，把握设备国产化市场需求，加快集成
电路离子注入机产品进线验证。随着外部因素对设备的控制程度加深，我国各级政府
与各地企业对国产集成电路设备的支持力度持续加大，释放出更多的合作空间。凯世
通抓住国产关键设备刚性需求增加的时机，借助市场与政府力量，加速推进离子注入
机产品。2020年9月，凯世通的集成电路离子注入机产品搬入12英寸主流集成电路晶
圆厂客户，并进入产线验证阶段，预计首台设备有望在2021年二季度完成客户端的验
证工作。2020年12月，凯世通子公司北京凯世通半导体有限公司（以下简称“北京凯
世通”）同芯成科技（绍兴）有限公司签署了3个12英寸集成电路设备订单，目前正
在依据交付目标制订生产计划并积极推进，其中低能大束流重金属离子注入机组装目
前完成95%，其余两台设备为低能大束流超低温离子注入机和高能离子注入机，长交
期零部件采购订单已发出，公司将按照客户订单约定时间交付。截至报告期末，北京
凯世通共取得4个集成电路离子注入机设备订单。同时，上海凯世通超越7纳米离子注
入平台已通过客户验证并取得验收。
上海临港凯世通半导体有限公司（以下简称“临港凯世通”）在临港地区
办公楼和厂房已于2020年6月完成竣工验收，2020年10月取得不动产权证书。由于临
港凯世通更改了对该场地的使用计划，因此于2021年3月16日，临港凯世通与物业所
在地的土地开发商上海金桥临港综合区投资开发有限公司签署了房地产买卖合同，交
易价格以浦东新区国资委审核后国有资产评估机构出具的评估值为参考。凯世通管理
层综合考虑人工成本、人才、Fab厂需求等因素后，认为现阶段临港厂房作为生产基
地不是最佳选择，同时出售可回笼大量资金，降低凯世通利息支出。综合上述因素，
经商讨后决定出售临港房地产，同时已在北京亦庄租赁1,545平米车间、拟在上海临
港租赁3,641.5平方米车间作为设备调试、研发使用。
为充分发挥上海凯世通创始团队和核心团队的积极性和创新性，有效助力
凯世通技术与人才双轮驱动，为凯世通长远发展提供更强驱动力，凯世通在报告期内
向创始团队及核心员工增发股份。凯世通创始团队和核心团队于2020年以4.3亿元的
投前估值签署了股份认购协议。同时，为了提升团队凝聚力，提高凯世通员工对凯世
通的忠诚度和工作的积极性，凯世通决定启动并实施股权激励计划，相关股权激励计
划于2020年12月25日经凯世通股东大会通过。截至目前，上述增资已完成工商登记，
注册资本变更为人民币7,765.9095万元。
总体来看，上海凯世通团队在公司的支持下潜心研发工作，致力于加速推
进集成电路离子注入机的创新发展，并取得相应的可喜成绩。2020年8月，上海凯世
通的“大束流离子注入机装备及工艺研发”项目荣获北京市科技进步一等奖。2020年
9月，上海凯世通承担的“集成电路设备射频电源系统研发与验证”项目进入上海市2
020年度“科技创新行动计划”集成电路科技支撑专项名单。2020年10月，北京凯世
通荣获iStellar-500SEMI认证证书。
4、深化战略转型，外延式并购加速公司战略性布局
公司持续积极布局半导体集成电路产业链。2020年12月，公司牵头境内外
投资人完成对全球领先的集成电路气体输送系统领域精密零组件及流量控制解决方案
供应商CompartSystems的收购，并间接成为CompartSystems第一大股东。CompartSys
tems是集成电路气体输送系统领域供应商之一，其主要产品包括BTP（BuiltToPrint
）组件、装配件、密封件、气棒总成、气体流量控制器（MFC）、焊接件等，产品用
于集成电路制造工艺中氧化/扩散、蚀刻和沉积等设备所需的精确气体输送系统，同
时是全球少数可完成该领域零组件精密加工全部环节的公司。本次收购进一步增厚了
公司对集成电路装备行业覆盖的深度和广度，为公司带来产业协同和企业价值增长空
间。
二、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入9.31亿元，同比减少50.16%，实现归属于上
市公司股东的净利润3.15亿元，同比减少44.96%；扣除非经常性损益后，实现归属于
上市公司股东的净利润2.52亿元，同比减少42.69%。
三、公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
1、房地产
为对冲疫情影响，2020年我国各部门杠杆率快速提升，在经济持续复苏和
疫情拐点初现的2021年，国内货币政策“慢转弯”、“保持宏观杠杆率基本稳定”已
是必然要求。虽然从2020年12月海外主要经济体的政策指引看，短期宽松将继续，但
随着疫情逐渐控制、经济持续复苏，全球的流动性在下半年见顶是大概率。新的阶段
，对于房地产的要求在于“平稳健康发展”，即供给端对于房地产行业融资端的强监
管将继续，需求端则表现为抑投机、稳刚需。
在面临内外部这种不确定性下，2020年12月的中央经济工作会议对于2021
年度的财政政策及货币政策定调清晰，强调“不急转弯”：即财政政策仍会保持积极
的总基调，但扩张空间回归正常；货币政策稳中渐退，节奏温和地回归常态，保持稳
健。而对于房地产的主基调也基本延续此前一贯态度，即“房住不炒”、“因城施策
”、“平稳健康发展”。因此，2021年房地产供应端虽然融资继续收紧、严控杠杆，
但居民需求端正常购房的资金仍会得到保障，总体表现为抑投机、保障刚需。
2020年12月31日，央行与银保监会发布《关于建立银行业金融机构房地产
贷款集中度管理制度的通知》，将根据银行业金融机构的资产规模、机构类型等因素
，分档设定房地产贷款集中度管理要求。此举是继去年8月针对房企的“三道红线”
的基础上进一步细化，对资金供给端银行进行了规范。一方面是进一步落实房地产长
效机制、实施好房地产金融审慎管理制度的要求，有利于市场主体形成稳定的政策预
期和房地产市场平稳健康发展。另一方面，旨在推动金融供给侧结构性改革，强化银
行业金融机构内在约束，优化银行信贷结构，支持制造业、科技等经济社会发展重点
领域和小微、三农等薄弱环节融资，推动金融、房地产同实体经济均衡发展。
2、集成电路
集成电路作为全球信息产业的基础与核心，被誉为“现代工业的粮食”，
其应用领域广泛，在电子设备、通讯、军事等方面得到广泛应用，对经济建设、社会
发展和国家安全具有重要战略意义和核心关键作用，是衡量一个国家或地区现代化程
度和综合实力的重要标志。集成电路产业链包括核心产业链、支撑产业链以及需求产
业链。核心产业链包括集成电路设计、制造和封装测试，支撑产业链包括集成电路材
料、设备、EDA、IP核等，需求产业链包括通讯产品领域、消费电子领域、计算类芯
片领域、汽车/工业领域及其他领域。2020年随着疫情预计逐步好转，5G、人工智能
、无人驾驶、云计算、物联网等新技术的迅猛发展和广泛应用带来的增长动力将逐渐
增强。
根据工信部相关披露数据显示2020年我国集成电路销售收入达到8,848亿元
，平均增长率达到20%，为同期全球产业增速的3倍。技术创新上也不断取得突破，目
前制造工艺、封装技术、关键设备材料都有明显大幅提升。企业实力稳定提高，在设
计、制造、封测等产业链上涌现出一批新的龙头企业。从政策来看，国内对集成电路
产业重视力度空前，继《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》《进一步鼓
励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》后，国务院再次印发《新时期促进集成
电路产业和软件产业高质量发展若干政策》。在现有的政策基础上，首次推出十年免
征所得税政策，支持28nm（含）及以下先进工艺生产企业发展，为国内集成电路产业
的发展营造了良好环境，激发了产业创新活力。当前中国半导体芯片自给率较低，集
成电路产业近年进出口逆差巨大，但幅度有所下降。我国集成电路市场需求接近全球
总需求的33%，但本土企业产值却不达7%，自给率尚不足22%。2019年我国集成电路行
业进出口逆差达2,040亿美元，但同比下降了10.3%，表明逆差幅度开始下降，未来中
国集成电路产业的本土企业市场空间巨大。
根据开源证券的统计，国内晶圆制造崛起带来产能扩张，国内集成电路行
业迎来加速成长契机。据SEMI数据统计，2017年至2020年间全球计划投产半导体晶圆
厂62座，其中26座位于中国大陆，占全球总数的42%。根据SEMI数据，截止到2019年
，中国大陆的晶圆厂达到86座。SEMI预计中国晶圆产能将从2015年的每月230万片，
增长至2020年的每月400万片，2015-2020年复合年均增长率达到12%。随着大批新建
晶圆厂产能的释放以及国内主流代工厂产能利用率的提升，晶圆厂的产能扩张也势必
延伸至上下游产业链，将带来更多的半导体设备新增需求。
从趋势来看，国产替代成为国内集成电路产业发展主线。国际形势的变化
，驱使龙头整机企业加速国产化供应链重塑。未来国内厂商在先进制程上的不断突破
，将会迎来半导体设备需求的显著提升，更多国内设备公司将被纳入采购体系。在国
产替代的历史性机遇下，国内集成电路全产业链均将受益，“十四五”期间国内集成
电路行业有望开创新的局面。
(二)公司发展战略
公司的发展目标是聚焦力量推动向集成电路产业领域转型，落实新的优质
集成电路行业并购项目，加大集成电路在公司整体业务中的比重。争取将公司打造成
一家在国内外拥有一定竞争力和影响力的高科技上市公司。
经过近五年的努力，公司完成了转型前期的布局工作，进入正式操作实施
阶段。公司一方面依托国内国外两个市场，利用境内境外两种资源，“外延并购+产
业整合”双轮驱动发力转型。寻找集成电路装备与材料的上下游并购项目，充分发挥
资本平台优势，转型集成电路产业领域，通过牵头收购CompartSystems等，加速公司
实现战略性布局，提升公司核心竞争力，增强上市公司盈利能力。另一方面，作为国
内拥有全领域集成电路离子注入设备的上市公司，将着力发展集成电路核心国产装备
，同时通过上海半导体装备材料基金的平台深入布局集成电路装备材料核心资产，积
极开展“集成电路+投资+产业园”的创新模式探索，以“三驾马车”并驾齐驱，攻坚
集成电路装备材料领域，全面转型成为集成电路高端装备材料龙头企业，实现收入和
利润的更大突破。
2021年，公司将坚定以高研发投入驱动技术的升级，继续聚焦国内外市场
，依靠自主研发的内生式升级，同时推进外延式发展进程，整合顶尖的研发力量及优
势资源，加速完成公司的战略性布局，进一步增强在资本市场的影响力和认可度。
(三)经营计划
2021年，公司将重点开展以下工作：
1、深化战略转型，外延式并购赋能公司加速迈入半导体领域
2021年，公司持续将外延式发展战略作为重要的工作目标，寻找集成电路
装备与材料的上下游并购项目，充分发挥资本平台优势，转型集成电路产业领域，加
速公司的战略性布局，提升公司核心竞争力，增强上市公司盈利能力。在夯实集成电
路离子注入机商业化成功的基础上，为进一步实现全产业链布局的突破，实现差异化
突围，不断围绕集成电路产业链进行垂直整合布局，增厚对集成电路装备行业覆盖深
度和广度。
1.1公司将继续充分发挥资本平台优势，在公司主要股东以及上海半导体装
备材料产业投资基金的支持下，争取取得集成电路装备材料转型的重大突破。
1.2完善人才梯队建设，加快集成电路产业领域的人才培养和引进，建立起
与战略转型相适应的人才队伍体系，满足公司转型发展的需求。
1.3进一步开展关于集成电路产业园建设和运营等方面的探索和实践，为未
来的产业整合预留物理空间。
2、技术革新持续发力，夯实半导体产业链核心基础
公司将继续加大对凯世通的资源支持力度，为凯世通的更快发展增添后劲
，提供业务内生增长动力；狠抓集成电路产品工艺验证与持续改进，力争取得突破性
进展，特别是集成电路设备产品化进程取得重大突破。同时，凯世通将积极推动订单
转换，做大营收规模，争取保持一定盈利。最后，进一步加强凯世通售后服务团队，
提高集成电路设备售后服务能力，从而全方位夯实公司集成电路业务的核心基础。
3、关注政策大势，切实做好现有存量房产的开发、销售工作，为公司转型
提供有力保障
2021年公司将持续关注政策变化，进一步加强对项目周边市场的调研，充
分了解市场情况，面对经济下行及市场预期转冷的压力，因地制宜，灵活应对，注重
实效，发挥自身优势，从方案、成本、形态、管理模式等方面着手研究，通过高水平
谋划，加快开发进程。借助创新营销手段和丰富渠道资源，实现年度销售目标。
(四)可能面对的风险
1、政策风险
2020年虽然我国货币政策总体宽松，但对于房企融资并未放松，反而对房
企各资金渠道继续收紧。此外，“三道红线”对房企的债务规模施加了刚性约束，要
求银行加强涉房贷款集中度管理更是使得银行贷款将结构性调整，这对于还债规模再
上台阶的房地产行业来说，借新偿旧的难度加大,其资金链风险更大，其经营决策的
容错空间骤降。房地产行业从整体走势来看，2021年“房住不炒”的调控思路将会延
续，随着由“去库存”转向“稳增长”，部分地区房地产政策存在“微调”的可能性
。公司目前产品以满足刚性需求和首改要求的产品为主，同时项目主要位于一线、二
线城市，抗风险能力较强，如果政策有所放松，将利好公司产品的去化。
2、行业风险
房地产行业产能过剩和人口增速放缓会继续维持行业整体供过于求的局面
，传统房地产投资利润空间会进一步压缩。公司主要房产项目位于上海周边长三角区
域，去库存压力相对较小，同时公司将不断通过产品创新来进行差异化竞争。集成电
路板块可能存在贸易摩擦超预期、海外零部件进口管制、行业景气度变化等风险，公
司将着力提供坚实的技术保障占据稳定的市场份额并积极拓宽客户渠道，为实现公司
业务转型升级夯实基础。
3、转型风险
公司目前正处于由房地产业务向集成电路转型的过渡期。公司向集成电路
领域继续坚定地推进战略转型，虽然将为公司未来发展带来很强的增长潜力，但在转
型过程中也面临着一定的风险。特别是国内外的外延式并购难度增加，一方面优秀的
项目标的越来越稀缺，另一方面资本“跑马圈地”也使得竞争加剧、收购成本增加，
同时海外项目并购还面临着政治、经济、法律等多方面的风险因素。
目前公司转型与市场预期尚有差距。一是零部件保障，离子注入机零部件
有部分是国外公司生产，加之受全球疫情影响，国外零部件供货时间较难完全掌控；
二是转型人才的匹配，尤其在关键岗位、关键部门的人才引进和储备不足，仍需在专
业能力、知识结构等方面缩小与转型要求的差距。因此，公司将基于上述目标及工作
，围绕自身核心竞争力，通过自主创新、多轮驱动、有机生长，结合适当的兼并收购
策略，不断推动公司健康发展。
四、报告期内核心竞争力分析
1、房地产
1.1经营稳健。在项目开发上，公司因时制策，及时调整经营思路，有效推
出契合市场需求的产品，加快产品销售和资金回笼，确保公司平稳运行。
1.2管理规范。公司在建立了完善的公司治理结构的前提下，已形成较为科
学的决策机制；拥有较为完善的内控机制、规范的业务流程和监督体系。
2、集成电路核心优势
公司集成电路核心装备业务主要有两块：一是以旗下控股子公司凯世通的
离子束技术为核心的集科研、制造于一体的高科技项目，产品覆盖集成电路与光伏两
个市场领域；二是公司于2020年12月牵头境内外投资人收购全球领先的集成电路行业
气体传输系统精密零部件供应商CompartSystemsPte.Ltd（以下简称“CompartSystem
s”）。
随着集成电路工艺技术的持续提升，晶体管不断缩小，集成电路制程进一
步向尖端工艺发展，这对相关生产制造设备也提出了更高的要求。结合国内外集成电
路制程技术路线现状，凯世通采取“领先一步”的策略、采用有国际竞争力的设计理
念，产品不仅可覆盖含28纳米的主流成熟半导体工艺制程，同时着力研制超越14纳米
制程的FinFET集成电路离子注入机，并针对研制低能大束流离子注入机所需要解决的
关键技术和技术难点，建立起相应的研发平台、相关核心关键技术及工艺的研究参数
数据库和性能检测规范标准。2020年凯世通获得多个不同类型的12英寸低能大束流离
子注入机和高能离子注入机订单，集成电路离子注入机产品已进入客户验证阶段。公
司致力于打造集成电路离子注入机系列产品，有望为全球先进制程逻辑、存储、5G射
频、摄像头CIS、功率半导体等不同应用领域的芯片客户提供解决方案，提升客户晶
圆制造能力与芯片性能。鉴于目前国际形势，国内集成电路制造厂采购国产化设备的
需求迫切，集成电路离子注入机的国内市场需求广泛，目前国内主流12英寸晶圆制造
工厂正在完成验证凯世通的集成电路设备，同时多家晶圆芯片制造厂客户正在评估凯
世通的产品。公司在本报告期内持续加大低能大束流离子注入、高能离子注入产品的
开发投入，以保障项目进度。
光伏离子注入机是制备N型TOPCON电池的关键设备。为了满足客户对设备产
能与综合性价比的需求，凯世通开发了新一代iPV6000光伏离子注入机产品，实际该
机产能较前一代iPV3000光伏离子注入机基础上再提升50%。2020年已基本完成iPV600
0产品的验证工作，若能顺利通过全部验证，将会进一步提升凯世通在光伏离子注入
机市场的竞争力。
CompartSystems总部位于新加坡，在中国深圳和马来西亚库林分别设立工
厂，产品主要是气体输送零部件、组件、密封件、气棒总成、质量流量控制器（MFC
）等。作为集成电路行业中高阶MFC组件的领先者，CompartSystems拥有高规格百级
洁净室，提供具有高附加值的组件和一体化技术服务。由于在集成电路领域中化学气
体产品存在其特殊性，集成电路设备中氧化/扩散、蚀刻和沉积工艺需要用到精确的
气体输送系统，因此对气体的纯净及安全性要求极高，任何故障都会导致不可估量的
损失，只有使用经特殊处理的材料和零件，才能保证气体传输系统的稳定，保证生产
过程的纯净度与安全性，以确保工艺纯度和提高安全性。CompartSystems的客户群体
覆盖全球知名的集成电路设备公司，在业内一直保持技术领先，在前端高精度机械加
工和后端表面处理均拥有独特技术，能提供丰富而有创新性的技术方案。为进一步加
强产品的可靠性，CompartSystems发明了特种材料TriClean。TriClean在增强产品抗
腐蚀性能、提高传输系统纯净度和优化表面化学处理性能等方面取得了很好的效果。
CompartSystems按照业内高质量标准为客户提供产品，保持其核心供应商地位。
浦科投资作为公司控股股东，在新兴产业领域有着多年成功投资经验，有
助于公司向新兴产业、高附加值产业领域转型，尤其是将公司自身转型步伐与上海半
导体装备材料基金密切结合。目前公司现金充裕，由于一贯重视资金链安全，公司始
终保持较低的资产负债率，随着公司各项目的销售回笼，为公司未来加快转型奠定了
良好的资金基础。
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★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
1、报告期内公司所属行业为房地产业。
公司所从事的主要业务包括房地产、集成电路核心装备。
2、报告期内公司所从事的主要业务经营模式为：
2.1房地产
公司房地产业务主要是房地产开发与销售，经营模式以自主开发销售为主
。公司的业务板块主要为住宅地产开发，目前房地产开发的业务范围主要集中在上海
、苏州、无锡等长三角区域。公司住宅地产开发业务的主要产品为各类住宅产品，包
括高层公寓、多层洋房与别墅等。
2.2集成电路核心装备
公司集成电路核心装备业务主要是以离子束技术为核心的集研发、制造于
一体的高科技项目，主要任务是研发、生产、销售国际领先的高端离子注入机，重点
应用于半导体集成电路、光伏太阳能电池和AMOLED显示屏等领域。销售模式以直销为
主，销售部负责市场分析和开拓、线索整理、潜在客户分析跟踪、客户接洽等工作。
同时，通过展会、业内交流、政府或相关机构引荐、客户推荐等获取潜在客户信息。
经过技术需求沟通和商务谈判后，双方签订销售合同或产品试用合同。按照合同约定
，将产品发送至客户，经安装、调试、验收后，确认销售收入。公司目前营业收入包
括自产离子注入机、离子注入平台、离子注入机耗材备件以及产品、服务定制与再制
造业务。
3、报告期内公司所从事的行业情况说明如下：
3.1房地产
2021年上半年度房地产市场整体稳中求进，监管持续向严，紧守“房住不
炒、因城施策”主基调。国家统计局公布数据显示：1—6月份，全国房地产开发投资
72,179亿元，同比增长15.0%；比2019年1—6月份增长17.2%，两年平均增长8.2%。其
中，住宅投资54,244亿元，增长17.0%。商品房销售额92,931亿元，增长38.9%；比20
19年1—6月份增长31.4%，两年平均增长14.7%。其中，住宅销售额增长41.9%。6月份
，房地产开发景气指数（简称“国房景气指数”）为101.05。
数据表明，近年去杠杆带来的供给增加接近尾声，需求端购买力增强，楼
市供需格局较2020年有明显改善。“十四五”规划中新提出“推动金融、房地产同实
体经济均衡发展”、“促进住房消费健康发展”，在中央持续引导房地产回归实体经
济的带动下，房地产未来的核心是处理好住房消费和投资、房地产和经济增长的协调
关系，降低房地产的投资属性、回归居住属性，完善促进房地产平稳健康发展的长效
机制。国内大循环中，消费是主要的拉动力和重要抓手，这其中就包括住房消费。目
前我国房地产市场已经从增量市场转向存量市场，房屋装修、老旧小区改造和社区建
设、配套设施完善、智慧化城市改造等都会推动房屋整体的升级换代。城镇化的不断
推进，也会促进住房需求释放，成为扩大内需的重要支撑点。因此，内循环离不开住
房消费的支持。但“十四五”规划并不是一味促进住房消费发展，而是强调“健康”
两字，体现了“房住不炒”的本质，也呼应了“房地产同实体经济均衡发展”的方针
。“十四五”规划相较于“十三五”规划，两次都提到了西部、东部、中部、东北部
和长江经济带的发展战略，并增加了黄河流域、雄安新区的战略部署，着重提到了“
推进京津冀协同发展、长江经济带发展、粤港澳大湾区建设、长三角一体化发展，打
造创新平台和新增长极”，由此可见我国首要几大城市群的地位之高，及其对区域经
济的发展起到的带动和辐射作用。而“优化国土空间布局，推进区域协调发展和新型
城镇化”也会使上海等城市群的发展成为新型城镇化的重要载体，促进各类要素合理
流动和高效集聚。未来双向调控将是手段，平稳房地产市场是趋势。
3.2集成电路核心装备
全球半导体设备支出进入上升周期。5G、物联网、大数据、人工智能以及
汽车电子等新技术和新产品的应用，将带来庞大的半导体市场需求，行业将进入新一
轮的上升周期。半导体设备位于产业链的上游，其市场规模随着下游半导体的技术发
展和市场需求而波动。
国务院在2011年及2012年分别发布了《国务院关于印发进一步鼓励软件产
业和集成电路产业发展若干政策的通知》及《国务院关于印发“十二五”国家战略性
新兴产业发展规划的通知》，基于两份顶层政策的辐射，部委级相关政策发布数量在
2014年达到峰值22项，且“十三五”政策密度显著高于前一个政策周期。2020年国务
院发布《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的
通知》。
从动态看，近十年内半导体行业的政策支持力度不断，从财税、人才、知
识产权等多维度切实支持半导体行业各个环节的发展。“十三五”期间政策强度保持
相对稳定，半导体行业政策持续落地。2020年国务院印发的《新时期促进集成电路产
业和软件产业高质量发展若干政策》，首次提出了十年免征所得税政策，即国家鼓励
的集成电路线宽小于28纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目
，第一年至第十年免征企业所得税。
2020年12月17日，财政部、税务总局、发改委、工信部四部委联合发布《
关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》，明确了相关
企业享受减免企业所得税的具体条件、新老所得税优惠政策衔接问题以及免征进口关
税的几种情况。继“十三五”后，“十四五”延续对集成电路的支持，明确提出“健
全我国社会主义条件下新型举国体制，从国家急迫需要和长远需求出发，打好关键核
心技术攻坚战，培育先进制造业集群，推动集成电路等产业创新发展”。同时上海市
于2021年2月提出《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区集成电路产业专项规划
（2021-2025）》，从产业规模、技术创新到企业培育方面做出详尽规划：到2025年
，新片区将推进重大项目落地建设，基本形成新片区集成电路综合性产业创新基地的
基础框架；到2035年，构建起高水平产业生态，成为具有全球影响力的“东方芯港”
。产业规模方面，到2025年，集成电路产业规模突破1,000亿元；技术创新方面，到2
025年，达到先进工艺、成熟工艺、特色工艺进入国际前列，EDA工具、光刻胶、大硅
片等关键“卡脖子”技术产业化取得突破，2种以上关键装备进入全球领先制造企业
采购体系；企业培育方面，到2025年新片区将引进培育5家以上国内外领先的芯片制
造企业，形成5家年收入超过20亿元的设备材料企业，培育10家以上的上市企业。
由此可见，集成电路作为我国电子信息行业的关键核心产业，近年来在税
收政策层面享受的扶持力度逐步加大，尤其2020年新增了对28纳米以下企业或项目的
优惠政策，彰显了对集成电路企业发展先进制程的鼓励支持。
展望未来，不论是国内芯片制造工厂扩产还是主流制程工艺提升，均需采
购更多数量以及更为先进的半导体设备，目前国内半导体设备的12英寸晶圆以及28nm
工艺已经具备全球竞争力水平。据中信建投证券股份有限公司研究所调研表示，在产
业供需失衡持续、芯片制造商不断扩产的背景下，全球半导体设备市场持续高景气，
2020年中国大陆半导体设备市场规模达187.2亿美元。同时，供应链自主可控重要性
逐渐凸显，主要芯片制造商正在加速产业链国产化进程，中国厂商在建立自主可控供
应链的推动下正迎来发展良机。受益于全球半导体产业链的高景气，离子注入机市场
规模近年来持续增长，2019年全球市场规模达18.0亿美元，同比增长17.7%，中国市
场规模达29.1亿元。2020年，在下游需求旺盛和国产化双重推动下，中国离子注入机
市场加速上行，规模达到44.5亿元，同比增长53.0%。而原本由外资垄断的市场格局
正被国内厂商打破。离子注入机全球市场规模近年呈现稳步上升趋势。中国离子注入
机市场存量相对较低，近年来在产业升级的浪潮下成长更加迅速，近5年CAGR达17.7%
。2020年后随着半导体产业扩产的进行，供需差距再次拉开，作为核心环节的关键装
备，国产离子注入机将在未来两到三年呈供不应求态势。根据公开报道，国内主要芯
片制造企业正积极寻求扩产，目前确定新增产能合计约52万片，主要集中在成熟制程
。
随着下一代工艺设备完成验证和商用推进，以及国内半导体设备制造商新
一轮的晶圆制造投资，公司聚焦的离子注入机在国内市场的需求有望持续增长，获得
更具成长性的市场空间。
二、经营情况的讨论与分析
报告期内，公司实现营业收入6.09亿元，实现归属于上市公司股东的净利
润2.79亿元；扣除非经常性损益后，实现归属于上市公司股东的净利润1.97亿元。
报告期内，公司具体开展工作如下：
1、把握趋势，调整推盘节奏及经营策略
2021年上半年实现签约住宅面积9,504平方米、车位18个；合计签约金额约
17,644万元。截至6月底，各项目销售情况如下：
注：宝山紫辰苑可售面积包括住宅（未包含未开盘部分）、商业、车位；
苏州湖墅金典可售面积包括住宅、商业，车位按个计数；无锡观山泓君可售面积包括
住宅；万业梦立方车位未包括人防车位140个。
2、稳步推进现有房地产的开发项目
2021年上半年，公司主要在建工程为宝山B2项目。在职能部门和项目公司
通力合作下，工程质量、施工安全和节点进度符合预期。
公司在建项目进展情况如下：
3、采取有效措施，促使集成电路业务健康发展
2021年上半年，在国外疫情依然严重和中美贸易战持续发酵的情况下，公
司围绕“化危为机”的主线，有的放矢出台方案，减少宏观环境对集成电路离子注入
机业务的影响，采取多种措施，促使凯世通健康、可持续发展。
一是解放思想，化解针对关键零部件的交付风险。半导体产业链环环相扣
，疫情加剧导致半导体零部件供应全球紧缺。凯世通通过多年积累的行业渠道，补充
全球关键零部件库存和备选计划，保障集成电路离子注入机按计划组装调试与交付。
二是加大集成电路业务的资金投入，把握设备国产化市场需求，加快集成
电路离子注入机产品进线验证。随着外部因素对设备的控制程度加深，我国各级政府
与各地企业对国产集成电路设备的支持力度持续加大，释放出更多的合作空间。凯世
通抓住国产关键设备刚性需求增加的时机，借助市场与政府力量，加速推进离子注入
机产品的验证与批量生产。
报告期内，凯世通的设备验证、产品交付、订单签署等工作都取得显著进
展，2020年第四季度公司签署商业订单客户交付进度如下：首台低能大束流离子注入
机在国内一家12英寸主流集成电路芯片制造厂完成设备验证工作并确认销售收入；1
台低能大束流重金属离子注入机和1台低能大束流超低温离子注入机已交付客户；高
能离子注入机设备按客户交付计划进行组装。同时在本报告期，公司新增与国内另一
家12英寸芯片制造产线的公司签署1台低能大束流超低温离子注入机和1台高能离子注
入机订单。
根据公司决策，2021年3月16日，上海临港凯世通半导体有限公司（以下简
称“临港凯世通”）与上海金桥临港综合区投资开发有限公司签署了房地产买卖合同
，向其出售临港凯世通在临港地区的办公楼和厂房，并于2021年6月18日完成了不动
产权过户与交割，同时凯世通已在北京亦庄、上海临港租赁车间作为设备调试、研发
使用。
总体来看，凯世通团队在公司的支持下潜心研发工作，致力于加速推进集
成电路离子注入机的创新发展，各项工作按计划稳步推进。
4、内部激励战略，配合转型调动人才积极性
公司扎实推动向集成电路产业领域转型，立足自身实际进一步完善公司长
效激励机制。为了进一步完善公司的激励约束机制，有效调动公司管理层和核心技术
/业务人员的积极性，努力将股东利益、公司利益和员工个人利益结合在一起，提高
公司市场竞争能力，确保公司发展战略目标的实现，公司于2021年6月推出第一期员
工持股计划。此举充分调动了公司员工对公司的责任感、积极性和创造性，有效增强
了公司员工凝聚力，吸引和保留了优秀管理人才和核心骨干，有助于提升公司旗下集
成电路业务的技术与市场能力，也进一步体现了公司积极向半导体产业转型的决心。
该计划的推出有助于公司紧握市场机遇，成为具备国内及国际创新力的集成电路设备
材料企业，也是增强广大投资者、股东对公司投资信心的重要举措。
5、深化战略转型，外延式并购加速公司战略性布局
公司持续积极布局半导体集成电路产业链。2020年12月，公司牵头境内外
投资人完成对全球领先的集成电路气体输送系统领域精密零组件及流量控制解决方案
供应商CompartSystems的收购，并间接成为CompartSystems第一大股东。CompartSys
tems是集成电路设备所需的气体输送系统领域供应商之一，其主要产品包括BTP（Bui
ltToPrint）组件、装配件、密封件、气棒总成、气体流量控制器（MFC）、焊接件等
，产品用于集成电路制造工艺中氧化/扩散、蚀刻和沉积等设备所需的精确气体输送
系统，是全球少数可完成该领域零组件精密加工全部环节的公司。本次收购进一步增
厚、拓展了公司对集成电路装备行业覆盖的深度和广度，为公司带来产业协同和企业
价值增长空间。2021年上半年，CompartSystems的相关产业也打入国内集成电路设备
公司供应链。根据SEMI数据披露，2020年全球半导体设备销售额712亿美元，同比增
长19%，受益于全球半导体设备业绩提升，作为集成电路设备制造商的上游供应商，C
ompartSystems预计在2021年下半年将继续保持强劲的业绩增长趋势。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况
有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
三、可能面对的风险
1、政策风险
随着我国经济发展进入“新常态”，房地产业虽不宜再轻言支柱产业，但
其地位和作用仍难以忽视。宏观方面，高杠杆、泡沫化特征的市场风险还是房地产亟
待解决的调控主题，但在“稳增长、调结构”改革背景的要求下，“去库存”继续是
房地产市场调控的重要目标，产业方面，房地产库存总体上依然较大，融资成本偏高
，东西部城镇建设差异化明显、一二三线城市分化严重。2021年新出台的房企融资新
规——“三道红线”再次表现出监管层前所未有的定力，从“房住不炒”到“一城一
策”，从“限地价”到“限房价”，从对房地产行业的调控到如今对房企经营的管控
，种种迹象表明房地产已经完成阶段性历史使命，一切为内循环让道，把资金从地产
和金融这类虚拟领域引进制造业、服务业和科技产业，以此激活实体经济。此次监管
层释放的信号是非常清晰的，就是要求房企管住有息负债，同时降低负债率。公司一
如既往地有长期稳定的现金流保障，始终控制对“高杠杆”的依赖，着力降低房地产
金融所带来的风险，积极有序地推动自身转型。
2、行业风险
随着政策的调控，土地拍卖的溢价率降低，中小企业数量减少构成上市房
企利好。公司主要房产项目位于上海周边长三角区域，去库存压力相对较小，同时公
司将不断通过产品创新来进行差异化竞争。集成电路板块可能存在贸易摩擦超预期、
海外零部件进口管制、行业景气度变化等风险，公司将着力提供坚实的技术保障，占
据稳定的市场份额并积极拓宽客户渠道，为实现公司业务转型升级夯实基础。
3、转型风险
公司目前正处于由房地产业务向集成电路转型的过渡期。公司向集成电路
领域继续坚定地推进战略转型，虽然将为公司未来发展带来很强的增长潜力，但在转
型过程中也面临着一定的风险。特别是国内外的外延式并购难度增加，一方面优秀的
项目标的越来越稀缺，另一方面资本“跑马圈地”也使得竞争加剧、收购成本增加，
同时海外项目并购还面临着政治、经济、法律等多方面的风险因素。
目前公司转型与市场预期尚有差距。一是零部件保障，离子注入机零部件
有部分是国外公司生产，加之受全球疫情影响，国外零部件供货时间较难完全掌控，
使得设备交付时间不能得到保证；二是转型人才的匹配，尤其在关键岗位、关键部门
的人才引进和储备不足，仍需在专业能力、知识结构等方面缩小与转型要求的差距。
因此，公司将基于上述目标及工作，围绕自身核心竞争力，通过自主创新、多轮驱动
、有机生长，结合适当的兼并收购策略，不断推动公司健康发展。
四、报告期内核心竞争力分析
1、房地产
1.1经营稳健。在项目开发上，公司因时制策，及时调整经营思路，有效推
出契合市场需求的产品，加快产品销售和资金回笼，确保公司平稳运行。
1.2管理规范。公司在建立了完善的公司治理结构的前提下，已形成较为科
学的决策机制；拥有较为完善的内控机制、规范的业务流程和监督体系。
2、集成电路核心优势
公司集成电路核心装备业务主要有两块：一是以旗下控股子公司凯世通的
离子束技术为核心的集科研、制造于一体的高科技项目，产品覆盖集成电路、光伏市
场领域；二是公司于2020年12月牵头境内外投资人收购全球领先的集成电路设备气体
传输系统精密零部件供应商CompartSystemsPte.Ltd（以下简称“CompartSystems”
）。
凯世通创始团队主要来自世界知名离子注入机公司，深耕离子注入机领域3
0多年，在集成电路产业界工艺技术更新换代之际率先开发过多款畅销离子注入机。
随着集成电路芯片工艺制程不断微缩，针对国内外客户先进工艺芯片制造的离子注入
需求，凯世通选择“领先一步”的产品定位策略，在“10nm及以下三维器件结构FinF
ET集成电路离子注入机研发与产业化”科技项目支持下，开发面向前沿工艺的离子注
入机（基于超越7纳米离子注入平台），并建立相应的研发平台、核心关键技术及工
艺的研究参数数据库和性能检测规范标准。凯世通尊重知识产权，在每款设备开发之
初将会进行详细的知识产权尽调，从设计上规避竞争对手专利，同时布局关键专利，
建立保护壁垒。凯世通离子注入机系列产品采用通用平台加模块化设计，使得不同的
离子注入机型共享相同的注入平台硬件和软件控制系统，并可结合当下客户最新需求
加以改进。硬件是半导设备的基础，而设备及工艺的软件控制系统是半导体设备的灵
魂。凯世通离子注入机的通用平台是团队30年以上的工程实践积累的结晶。
在目前国际形势下，国内集成电路制造厂采购国产化设备的需求迫切，集
成电路离子注入机的国内市场需求广泛。公司在本报告期内持续加大低能大束流离子
注入、高能离子注入等产品的开发投入，以保障项目进度。
“碳中和”催生光伏长期风口，政府出台行业规范不断提升电池效率的最
低标准，未来光伏市场对设备的需求将是高产能与高效率并举。光伏离子注入机是制
备N型TOPCON高效电池的关键设备，凯世通开发的iPV6000光伏离子注入机产品已完成
验证工作，这也进一步满足了市场对高产能与高效率设备的需求。
3、股东方背景及公司现金流优势
浦科投资作为公司控股股东，在新兴产业领域有着多年成功投资经验，有
助于公司向新兴产业、高附加值产业领域转型，尤其是将公司自身转型步伐与上海半
导体装备材料基金密切结合。目前公司现金充裕，由于一贯重视资金链安全，公司始
终保持较低的资产负债率，随着公司各项目的销售回笼，为公司未来加快转型奠定了
良好的资金基础。
★2020年年度
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、经营情况讨论与分析
2020年，我国经济发展面临的外部环境和内部条件更趋复杂，一些经济的
和非经济的困难和挑战明显增多。从外部看，全球受疫情影响，需求经济动力不足导
致了全球经济增速放缓；从内部看，全年经济景气持续下行,消费物价涨幅扩大，“
房住不炒”仍是房地产市场调控主基调。
报告期内，公司紧跟政策动向，加强市场研判，采取有效措施，应变不利
因素，充分表现出强大的韧性、潜力和回旋空间，在稳步推进现有项目开发进度的同
时加快公司战略转型规划。
报告期内，公司具体开展工作如下：
1、把握趋势，调整推盘节奏及经营策略
2020年疫情之下全年流动性宽松，保值和避险需求骤升，住宅量价齐升，
公司契合宏观调控、市场节奏，全年实现销售面积51,386平米，实现销售金额93,809
万元。
2、稳步推进现有房地产的开发项目
2020年，公司主要在建工程为无锡项目二期3标和宝山B2项目。无锡项目一
期已在2014年12月竣工交付；二期分为3个标段，其中1标2016年6月竣工交付，2标在
2019年6月竣工交付，3标在2020年12月竣工交付。三期在2019年12月竣工交付。宝山
项目一期和三期均已交付，二期于2011年1月正式开工，分4个组团施工，其中三个组
团都已竣工交付，B2组团2020年3月开工。
3、采取有效措施、促使集成电路业务健康发展
2020年，公司快速应对疫情与中美贸易战影响，围绕“化危为机”的主线
，有的放矢出台方案减少宏观环境对集成电路离子注入机业务的影响，采取多种措施
，促使上海凯世通的健康、可持续发展。
一是解放思想，化解针对关键零部件的交付风险。半导体产业链环环相扣
，疫情加剧导致半导体零部件供应全球紧缺。凯世通通过多年积累的行业渠道，补充
全球关键零部件库存和备选计划，保障低能大束流离子注入机台按原计划组装调试与
交付。
二是积极安排复工，保障研发工作有序进行。春节后国内疫情严重，特殊
时期安排全员“居家办公”，通过线上办公方式进行内部沟通和客户对接，确保工作
有序进行，并开展了为期数周的技能培训；疫情缓解后有序安排复岗，确保设备研发
与生产如期进行。
三是加大集成电路业务的资金投入，把握设备国产化市场需求，加快集成
电路离子注入机产品进线验证。随着外部因素对设备的控制程度加深，我国各级政府
与各地企业对国产集成电路设备的支持力度持续加大，释放出更多的合作空间。凯世
通抓住国产关键设备刚性需求增加的时机，借助市场与政府力量，加速推进离子注入
机产品。2020年9月，凯世通的集成电路离子注入机产品搬入12英寸主流集成电路晶
圆厂客户，并进入产线验证阶段，预计首台设备有望在2021年二季度完成客户端的验
证工作。2020年12月，凯世通子公司北京凯世通半导体有限公司（以下简称“北京凯
世通”）同芯成科技（绍兴）有限公司签署了3个12英寸集成电路设备订单，目前正
在依据交付目标制订生产计划并积极推进，其中低能大束流重金属离子注入机组装目
前完成95%，其余两台设备为低能大束流超低温离子注入机和高能离子注入机，长交
期零部件采购订单已发出，公司将按照客户订单约定时间交付。截至报告期末，北京
凯世通共取得4个集成电路离子注入机设备订单。同时，上海凯世通超越7纳米离子注
入平台已通过客户验证并取得验收。
上海临港凯世通半导体有限公司（以下简称“临港凯世通”）在临港地区
办公楼和厂房已于2020年6月完成竣工验收，2020年10月取得不动产权证书。由于临
港凯世通更改了对该场地的使用计划，因此于2021年3月16日，临港凯世通与物业所
在地的土地开发商上海金桥临港综合区投资开发有限公司签署了房地产买卖合同，交
易价格以浦东新区国资委审核后国有资产评估机构出具的评估值为参考。凯世通管理
层综合考虑人工成本、人才、Fab厂需求等因素后，认为现阶段临港厂房作为生产基
地不是最佳选择，同时出售可回笼大量资金，降低凯世通利息支出。综合上述因素，
经商讨后决定出售临港房地产，同时已在北京亦庄租赁1,545平米车间、拟在上海临
港租赁3,641.5平方米车间作为设备调试、研发使用。
为充分发挥上海凯世通创始团队和核心团队的积极性和创新性，有效助力
凯世通技术与人才双轮驱动，为凯世通长远发展提供更强驱动力，凯世通在报告期内
向创始团队及核心员工增发股份。凯世通创始团队和核心团队于2020年以4.3亿元的
投前估值签署了股份认购协议。同时，为了提升团队凝聚力，提高凯世通员工对凯世
通的忠诚度和工作的积极性，凯世通决定启动并实施股权激励计划，相关股权激励计
划于2020年12月25日经凯世通股东大会通过。截至目前，上述增资已完成工商登记，
注册资本变更为人民币7,765.9095万元。
总体来看，上海凯世通团队在公司的支持下潜心研发工作，致力于加速推
进集成电路离子注入机的创新发展，并取得相应的可喜成绩。2020年8月，上海凯世
通的“大束流离子注入机装备及工艺研发”项目荣获北京市科技进步一等奖。2020年
9月，上海凯世通承担的“集成电路设备射频电源系统研发与验证”项目进入上海市2
020年度“科技创新行动计划”集成电路科技支撑专项名单。2020年10月，北京凯世
通荣获iStellar-500SEMI认证证书。
4、深化战略转型，外延式并购加速公司战略性布局
公司持续积极布局半导体集成电路产业链。2020年12月，公司牵头境内外
投资人完成对全球领先的集成电路气体输送系统领域精密零组件及流量控制解决方案
供应商CompartSystems的收购，并间接成为CompartSystems第一大股东。CompartSys
tems是集成电路气体输送系统领域供应商之一，其主要产品包括BTP（BuiltToPrint
）组件、装配件、密封件、气棒总成、气体流量控制器（MFC）、焊接件等，产品用
于集成电路制造工艺中氧化/扩散、蚀刻和沉积等设备所需的精确气体输送系统，同
时是全球少数可完成该领域零组件精密加工全部环节的公司。本次收购进一步增厚了
公司对集成电路装备行业覆盖的深度和广度，为公司带来产业协同和企业价值增长空
间。
二、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入9.31亿元，同比减少50.16%，实现归属于上
市公司股东的净利润3.15亿元，同比减少44.96%；扣除非经常性损益后，实现归属于
上市公司股东的净利润2.52亿元，同比减少42.69%。
三、公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
1、房地产
为对冲疫情影响，2020年我国各部门杠杆率快速提升，在经济持续复苏和
疫情拐点初现的2021年，国内货币政策“慢转弯”、“保持宏观杠杆率基本稳定”已
是必然要求。虽然从2020年12月海外主要经济体的政策指引看，短期宽松将继续，但
随着疫情逐渐控制、经济持续复苏，全球的流动性在下半年见顶是大概率。新的阶段
，对于房地产的要求在于“平稳健康发展”，即供给端对于房地产行业融资端的强监
管将继续，需求端则表现为抑投机、稳刚需。
在面临内外部这种不确定性下，2020年12月的中央经济工作会议对于2021
年度的财政政策及货币政策定调清晰，强调“不急转弯”：即财政政策仍会保持积极
的总基调，但扩张空间回归正常；货币政策稳中渐退，节奏温和地回归常态，保持稳
健。而对于房地产的主基调也基本延续此前一贯态度，即“房住不炒”、“因城施策
”、“平稳健康发展”。因此，2021年房地产供应端虽然融资继续收紧、严控杠杆，
但居民需求端正常购房的资金仍会得到保障，总体表现为抑投机、保障刚需。
2020年12月31日，央行与银保监会发布《关于建立银行业金融机构房地产
贷款集中度管理制度的通知》，将根据银行业金融机构的资产规模、机构类型等因素
，分档设定房地产贷款集中度管理要求。此举是继去年8月针对房企的“三道红线”
的基础上进一步细化，对资金供给端银行进行了规范。一方面是进一步落实房地产长
效机制、实施好房地产金融审慎管理制度的要求，有利于市场主体形成稳定的政策预
期和房地产市场平稳健康发展。另一方面，旨在推动金融供给侧结构性改革，强化银
行业金融机构内在约束，优化银行信贷结构，支持制造业、科技等经济社会发展重点
领域和小微、三农等薄弱环节融资，推动金融、房地产同实体经济均衡发展。
2、集成电路
集成电路作为全球信息产业的基础与核心，被誉为“现代工业的粮食”，
其应用领域广泛，在电子设备、通讯、军事等方面得到广泛应用，对经济建设、社会
发展和国家安全具有重要战略意义和核心关键作用，是衡量一个国家或地区现代化程
度和综合实力的重要标志。集成电路产业链包括核心产业链、支撑产业链以及需求产
业链。核心产业链包括集成电路设计、制造和封装测试，支撑产业链包括集成电路材
料、设备、EDA、IP核等，需求产业链包括通讯产品领域、消费电子领域、计算类芯
片领域、汽车/工业领域及其他领域。2020年随着疫情预计逐步好转，5G、人工智能
、无人驾驶、云计算、物联网等新技术的迅猛发展和广泛应用带来的增长动力将逐渐
增强。
根据工信部相关披露数据显示2020年我国集成电路销售收入达到8,848亿元
，平均增长率达到20%，为同期全球产业增速的3倍。技术创新上也不断取得突破，目
前制造工艺、封装技术、关键设备材料都有明显大幅提升。企业实力稳定提高，在设
计、制造、封测等产业链上涌现出一批新的龙头企业。从政策来看，国内对集成电路
产业重视力度空前，继《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》《进一步鼓
励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》后，国务院再次印发《新时期促进集成
电路产业和软件产业高质量发展若干政策》。在现有的政策基础上，首次推出十年免
征所得税政策，支持28nm（含）及以下先进工艺生产企业发展，为国内集成电路产业
的发展营造了良好环境，激发了产业创新活力。当前中国半导体芯片自给率较低，集
成电路产业近年进出口逆差巨大，但幅度有所下降。我国集成电路市场需求接近全球
总需求的33%，但本土企业产值却不达7%，自给率尚不足22%。2019年我国集成电路行
业进出口逆差达2,040亿美元，但同比下降了10.3%，表明逆差幅度开始下降，未来中
国集成电路产业的本土企业市场空间巨大。
根据开源证券的统计，国内晶圆制造崛起带来产能扩张，国内集成电路行
业迎来加速成长契机。据SEMI数据统计，2017年至2020年间全球计划投产半导体晶圆
厂62座，其中26座位于中国大陆，占全球总数的42%。根据SEMI数据，截止到2019年
，中国大陆的晶圆厂达到86座。SEMI预计中国晶圆产能将从2015年的每月230万片，
增长至2020年的每月400万片，2015-2020年复合年均增长率达到12%。随着大批新建
晶圆厂产能的释放以及国内主流代工厂产能利用率的提升，晶圆厂的产能扩张也势必
延伸至上下游产业链，将带来更多的半导体设备新增需求。
从趋势来看，国产替代成为国内集成电路产业发展主线。国际形势的变化
，驱使龙头整机企业加速国产化供应链重塑。未来国内厂商在先进制程上的不断突破
，将会迎来半导体设备需求的显著提升，更多国内设备公司将被纳入采购体系。在国
产替代的历史性机遇下，国内集成电路全产业链均将受益，“十四五”期间国内集成
电路行业有望开创新的局面。
(二)公司发展战略
公司的发展目标是聚焦力量推动向集成电路产业领域转型，落实新的优质
集成电路行业并购项目，加大集成电路在公司整体业务中的比重。争取将公司打造成
一家在国内外拥有一定竞争力和影响力的高科技上市公司。
经过近五年的努力，公司完成了转型前期的布局工作，进入正式操作实施
阶段。公司一方面依托国内国外两个市场，利用境内境外两种资源，“外延并购+产
业整合”双轮驱动发力转型。寻找集成电路装备与材料的上下游并购项目，充分发挥
资本平台优势，转型集成电路产业领域，通过牵头收购CompartSystems等，加速公司
实现战略性布局，提升公司核心竞争力，增强上市公司盈利能力。另一方面，作为国
内拥有全领域集成电路离子注入设备的上市公司，将着力发展集成电路核心国产装备
，同时通过上海半导体装备材料基金的平台深入布局集成电路装备材料核心资产，积
极开展“集成电路+投资+产业园”的创新模式探索，以“三驾马车”并驾齐驱，攻坚
集成电路装备材料领域，全面转型成为集成电路高端装备材料龙头企业，实现收入和
利润的更大突破。
2021年，公司将坚定以高研发投入驱动技术的升级，继续聚焦国内外市场
，依靠自主研发的内生式升级，同时推进外延式发展进程，整合顶尖的研发力量及优
势资源，加速完成公司的战略性布局，进一步增强在资本市场的影响力和认可度。
(三)经营计划
2021年，公司将重点开展以下工作：
1、深化战略转型，外延式并购赋能公司加速迈入半导体领域
2021年，公司持续将外延式发展战略作为重要的工作目标，寻找集成电路
装备与材料的上下游并购项目，充分发挥资本平台优势，转型集成电路产业领域，加
速公司的战略性布局，提升公司核心竞争力，增强上市公司盈利能力。在夯实集成电
路离子注入机商业化成功的基础上，为进一步实现全产业链布局的突破，实现差异化
突围，不断围绕集成电路产业链进行垂直整合布局，增厚对集成电路装备行业覆盖深
度和广度。
1.1公司将继续充分发挥资本平台优势，在公司主要股东以及上海半导体装
备材料产业投资基金的支持下，争取取得集成电路装备材料转型的重大突破。
1.2完善人才梯队建设，加快集成电路产业领域的人才培养和引进，建立起
与战略转型相适应的人才队伍体系，满足公司转型发展的需求。
1.3进一步开展关于集成电路产业园建设和运营等方面的探索和实践，为未
来的产业整合预留物理空间。
2、技术革新持续发力，夯实半导体产业链核心基础
公司将继续加大对凯世通的资源支持力度，为凯世通的更快发展增添后劲
，提供业务内生增长动力；狠抓集成电路产品工艺验证与持续改进，力争取得突破性
进展，特别是集成电路设备产品化进程取得重大突破。同时，凯世通将积极推动订单
转换，做大营收规模，争取保持一定盈利。最后，进一步加强凯世通售后服务团队，
提高集成电路设备售后服务能力，从而全方位夯实公司集成电路业务的核心基础。
3、关注政策大势，切实做好现有存量房产的开发、销售工作，为公司转型
提供有力保障
2021年公司将持续关注政策变化，进一步加强对项目周边市场的调研，充
分了解市场情况，面对经济下行及市场预期转冷的压力，因地制宜，灵活应对，注重
实效，发挥自身优势，从方案、成本、形态、管理模式等方面着手研究，通过高水平
谋划，加快开发进程。借助创新营销手段和丰富渠道资源，实现年度销售目标。
(四)可能面对的风险
1、政策风险
2020年虽然我国货币政策总体宽松，但对于房企融资并未放松，反而对房
企各资金渠道继续收紧。此外，“三道红线”对房企的债务规模施加了刚性约束，要
求银行加强涉房贷款集中度管理更是使得银行贷款将结构性调整，这对于还债规模再
上台阶的房地产行业来说，借新偿旧的难度加大,其资金链风险更大，其经营决策的
容错空间骤降。房地产行业从整体走势来看，2021年“房住不炒”的调控思路将会延
续，随着由“去库存”转向“稳增长”，部分地区房地产政策存在“微调”的可能性
。公司目前产品以满足刚性需求和首改要求的产品为主，同时项目主要位于一线、二
线城市，抗风险能力较强，如果政策有所放松，将利好公司产品的去化。
2、行业风险
房地产行业产能过剩和人口增速放缓会继续维持行业整体供过于求的局面
，传统房地产投资利润空间会进一步压缩。公司主要房产项目位于上海周边长三角区
域，去库存压力相对较小，同时公司将不断通过产品创新来进行差异化竞争。集成电
路板块可能存在贸易摩擦超预期、海外零部件进口管制、行业景气度变化等风险，公
司将着力提供坚实的技术保障占据稳定的市场份额并积极拓宽客户渠道，为实现公司
业务转型升级夯实基础。
3、转型风险
公司目前正处于由房地产业务向集成电路转型的过渡期。公司向集成电路
领域继续坚定地推进战略转型，虽然将为公司未来发展带来很强的增长潜力，但在转
型过程中也面临着一定的风险。特别是国内外的外延式并购难度增加，一方面优秀的
项目标的越来越稀缺，另一方面资本“跑马圈地”也使得竞争加剧、收购成本增加，
同时海外项目并购还面临着政治、经济、法律等多方面的风险因素。
目前公司转型与市场预期尚有差距。一是零部件保障，离子注入机零部件
有部分是国外公司生产，加之受全球疫情影响，国外零部件供货时间较难完全掌控；
二是转型人才的匹配，尤其在关键岗位、关键部门的人才引进和储备不足，仍需在专
业能力、知识结构等方面缩小与转型要求的差距。因此，公司将基于上述目标及工作
，围绕自身核心竞争力，通过自主创新、多轮驱动、有机生长，结合适当的兼并收购
策略，不断推动公司健康发展。
四、报告期内核心竞争力分析
1、房地产
1.1经营稳健。在项目开发上，公司因时制策，及时调整经营思路，有效推
出契合市场需求的产品，加快产品销售和资金回笼，确保公司平稳运行。
1.2管理规范。公司在建立了完善的公司治理结构的前提下，已形成较为科
学的决策机制；拥有较为完善的内控机制、规范的业务流程和监督体系。
2、集成电路核心优势
公司集成电路核心装备业务主要有两块：一是以旗下控股子公司凯世通的
离子束技术为核心的集科研、制造于一体的高科技项目，产品覆盖集成电路与光伏两
个市场领域；二是公司于2020年12月牵头境内外投资人收购全球领先的集成电路行业
气体传输系统精密零部件供应商CompartSystemsPte.Ltd（以下简称“CompartSystem
s”）。
随着集成电路工艺技术的持续提升，晶体管不断缩小，集成电路制程进一
步向尖端工艺发展，这对相关生产制造设备也提出了更高的要求。结合国内外集成电
路制程技术路线现状，凯世通采取“领先一步”的策略、采用有国际竞争力的设计理
念，产品不仅可覆盖含28纳米的主流成熟半导体工艺制程，同时着力研制超越14纳米
制程的FinFET集成电路离子注入机，并针对研制低能大束流离子注入机所需要解决的
关键技术和技术难点，建立起相应的研发平台、相关核心关键技术及工艺的研究参数
数据库和性能检测规范标准。2020年凯世通获得多个不同类型的12英寸低能大束流离
子注入机和高能离子注入机订单，集成电路离子注入机产品已进入客户验证阶段。公
司致力于打造集成电路离子注入机系列产品，有望为全球先进制程逻辑、存储、5G射
频、摄像头CIS、功率半导体等不同应用领域的芯片客户提供解决方案，提升客户晶
圆制造能力与芯片性能。鉴于目前国际形势，国内集成电路制造厂采购国产化设备的
需求迫切，集成电路离子注入机的国内市场需求广泛，目前国内主流12英寸晶圆制造
工厂正在完成验证凯世通的集成电路设备，同时多家晶圆芯片制造厂客户正在评估凯
世通的产品。公司在本报告期内持续加大低能大束流离子注入、高能离子注入产品的
开发投入，以保障项目进度。
光伏离子注入机是制备N型TOPCON电池的关键设备。为了满足客户对设备产
能与综合性价比的需求，凯世通开发了新一代iPV6000光伏离子注入机产品，实际该
机产能较前一代iPV3000光伏离子注入机基础上再提升50%。2020年已基本完成iPV600
0产品的验证工作，若能顺利通过全部验证，将会进一步提升凯世通在光伏离子注入
机市场的竞争力。
CompartSystems总部位于新加坡，在中国深圳和马来西亚库林分别设立工
厂，产品主要是气体输送零部件、组件、密封件、气棒总成、质量流量控制器（MFC
）等。作为集成电路行业中高阶MFC组件的领先者，CompartSystems拥有高规格百级
洁净室，提供具有高附加值的组件和一体化技术服务。由于在集成电路领域中化学气
体产品存在其特殊性，集成电路设备中氧化/扩散、蚀刻和沉积工艺需要用到精确的
气体输送系统，因此对气体的纯净及安全性要求极高，任何故障都会导致不可估量的
损失，只有使用经特殊处理的材料和零件，才能保证气体传输系统的稳定，保证生产
过程的纯净度与安全性，以确保工艺纯度和提高安全性。CompartSystems的客户群体
覆盖全球知名的集成电路设备公司，在业内一直保持技术领先，在前端高精度机械加
工和后端表面处理均拥有独特技术，能提供丰富而有创新性的技术方案。为进一步加
强产品的可靠性，CompartSystems发明了特种材料TriClean。TriClean在增强产品抗
腐蚀性能、提高传输系统纯净度和优化表面化学处理性能等方面取得了很好的效果。
CompartSystems按照业内高质量标准为客户提供产品，保持其核心供应商地位。
浦科投资作为公司控股股东，在新兴产业领域有着多年成功投资经验，有
助于公司向新兴产业、高附加值产业领域转型，尤其是将公司自身转型步伐与上海半
导体装备材料基金密切结合。目前公司现金充裕，由于一贯重视资金链安全，公司始
终保持较低的资产负债率，随着公司各项目的销售回笼，为公司未来加快转型奠定了
良好的资金基础。
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