资产重组最新消息
≈≈卓胜微300782≈≈(更新:21.08.31)
★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）主营业务
公司是江苏省重点高新技术企业，专注于射频集成电路领域的研究、开发
与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大
器等射频前端分立器件及各类模组产品，同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯
片。公司射频前端分立器件和射频模组产品主要应用于智能手机等移动智能终端产品
，客户覆盖全球主要安卓手机厂商，同时还可应用于智能穿戴、通信基站、汽车电子
、无人飞机、蓝牙耳机及网通组网设备等需要无线连接的领域。公司低功耗蓝牙微控
制器芯片主要应用于智能家居、可穿戴设备、无线充电等电子产品。
公司高度重视技术创新，在射频领域有多年的技术积累，是国内射频接收
端模组技术领域和市场化推进的先行者。依托公司长期以来的技术积累和竞争优势，
公司持续夯实在射频领域的布局，在保持并深入拓展手机等移动智能终端领域的同时
，深入挖掘通信基站、网通组网设备、物联网等应用领域的市场机会。公司坚持自主
研发核心技术，已在国内射频前端细分领域具有领先优势，是国内少数对标国际领先
企业的射频器件提供商之一。
公司主要产品及其用途介绍：
1、射频前端领域
（1）射频开关
1）传导开关
射频传导开关的作用是将多路射频信号中的任一路或几路通过控制逻辑连
通，以实现不同信号路径的切换，包括接收与发射的切换、不同频段间的切换等。公
司的射频传导开关产品的主要种类有移动通信传导开关、WiFi开关等，采用RFSOI的
材料及相应工艺，广泛应用于智能手机等移动智能终端。
2）天线开关
天线开关是射频开关的一种，与天线直接连接，主要用于调谐天线信号的
传输性能使其在任何适用频率上均达到最优的效率；或者交换选择性能最优的天线信
道。公司的天线开关根据功能的不同，分为天线调谐开关、天线调谐器、天线交换开
关等，主要采用RFSOI的材料及相应工艺，广泛应用于智能手机等移动智能终端。
（2）射频低噪声放大器
射频低噪声放大器的功能是把天线接收到的微弱射频信号放大，尽量减少
噪声的引入，在移动智能终端上实现信号更好、通话质量和数据传输率更高的效果。
公司的射频低噪声放大器产品，根据适用频率的不同，分为全球卫星定位系统射频低
噪声放大器、移动通信信号射频低噪声放大器、电视信号射频低噪声放大器、调频信
号射频低噪声放大器等。上述射频低噪声放大器产品采用SiGe、RFCMOS、RFSOI、GaA
s等材料及相应工艺，主要应用于智能手机等移动智能终端。
（3）射频滤波器
射频滤波器的作用是保留特定频段内的信号，将特定频段外的信号滤除，
从而提高信号的抗干扰性及信噪比。公司滤波器产品根据应用场景的不同，分为用于
卫星定位系统的GPS滤波器、用于无线连接系统前端的WiFi滤波器、适用于移动通信
的滤波器等，公司现阶段主要采用SAW、IPD等工艺，上述产品主要应用于智能手机等
移动智能终端。
（4）射频功率放大器
射频功率放大器的作用是把发射通道的射频信号放大，使信号馈送到天线
发射出去，从而实现无线通信功能。公司目前推出的射频功率放大器产品，主要采用
GaAs材料及相应工艺实现，该产品以集成在WiFi连接模组及射频前端发射模组为主要
产品形式，主要应用于路由器、手机、平板电脑、笔记本电脑等网通设备和智能终端
。
（5）射频模组
射频模组是将射频开关、低噪声放大器、滤波器、双工器、功率放大器等
两种或者两种以上功能的分立器件集成为一个模组，从而提高集成度与性能并使体积
小型化。射频模组根据集成方式的不同可分为不同类型不同功能的射频模组。公司的
射频模组产品包括DiFEM（分集接收模组，集成射频开关和滤波器）、LDiFEM（分集
接收模组，集成射频低噪声放大器、射频开关和滤波器）、LFEM（分集接收模组，集
成射频开关、低噪声放大器和滤波器)、LNABANK（分集接收模组，集成多个射频低噪
声放大器和射频开关功能）、WiFiFEM（WiFi连接模组，集成WiFi射频功率放大器、
射频开关、低噪声放大器等多种组合）、L-PAMiF（主集发射模组，集成射频功率放
大器、射频开关、滤波器、低噪声放大器)，上述射频模组产品主要应用于移动智能
终端及网通设备。
2、物联网领域
低功耗蓝牙微控制器
低功耗蓝牙微控制器芯片将BLE射频收发器、存储器、CPU和相关外设集成
为一颗芯片，形成具有蓝牙收发射频信号功能的微控制器。低功耗蓝牙微控制器芯片
采用无线连接方式，使其能够快速接入手机、平板、电视等智能终端，实现数据共享
和智能控制。公司的低功耗蓝牙微控制器芯片主要应用于智能家居、可穿戴设备、无
线充电等领域。
（二）经营模式
报告期内，公司专注于集成电路设计，采用Fabless经营模式，此模式中主
要参与的企业类型有芯片设计厂商、晶圆制造商、封装测试厂。研发方面，公司产品
均为自主研发，并结合市场需求、技术发展趋势等，提前布局技术发展方向，同时凭
借研发团队丰富的经验建立了切实有效和完善的新产品开发管理流程。公司从产品定
义的阶段就着眼于国内领先、国际先进的定位，用国际化标准引领产品研发流程的各
个阶段。生产方面，公司只从事集成电路的研发、设计和销售，其余环节分别委托给
晶圆制造商和封装测试厂完成，公司通过严格的评估和考核程序选择合格的供应商。
销售方面，公司通过直销和经销的销售模式对公司产品进行推广，既能够及时了解大
型客户需求并针对性提供产品与服务，又能够提高对中小型客户的服务效率，从而不
断扩大客户群体，提升品牌知名度与市场竞争力。公司构建了全方位、一体化的经营
模式，提高了公司各部门协同作战能力和水平，为公司的长远可持续发展提供了强有
力的支持和保障。
（三）业绩驱动因素
报告期内，公司经营业绩快速增长，实现营业收入2,359,358,476.19元，
同比增长136.48%；归属于母公司股东的净利润为1,014,448,560.09元，同比增长187
.37%。主要驱动因素为以下三个方面：
1、把握行业新形势，抓住发展新机遇
在国家政策扶持以及市场应用带动下，中国集成电路产业规模持续扩大，
整体实力显著增强。一方面，在国家政策的大力支持下，国内各地都在集中力量支持
集成电路新兴技术的开发和人才培养，因此国内发展势头强劲，长期成长动能充足。
另一方面，5G通信技术会促进各类新需求的进一步发展，为集成电路行业带来了巨大
的机会和空间，进而为集成电路产业发展提供新的可能性。同时，5G通信技术打开了
射频领域的天花板，带动了射频器件产品市场需求的提升。公司及时把握5G通信技术
发展和射频器件国产替代机遇，坚定持续投入上游产业链的资源建设，加快新产品和
新技术平台的研发，不断完善产业布局。
2、提高研发创新效率，加速成果转化
公司深耕射频前端领域十数年，积累了丰富的市场经验和技术储备。公司
注重在技术及产品方面的创新，持续引入新工艺、新材料、新技术，研发与市场高度
契合的新产品，加快自主研发成果转化。
公司从早期只涉及分立射频开关和分立射频低噪声放大器市场，至本报告
期末公司产品可全面覆盖FEM模组、分立传导开关、分立射频低噪声放大器、天线开
关和WiFi连接模组等市场，并于本报告期新推出5G主集发射端模组产品。报告期内，
公司充分把握市场机遇，积极与客户探讨产品发展和升级方向，以客户需求为导向，
持续迭代升级各类产品，丰富产品品类和产品型号，提升产品性能。公司产品的竞争
力不断释放，核心技术成果转化效果显著。
3、释放业务协同效应，提升客户渗透率
5G的逐步落地加快了国内通信技术升级的步伐，中国是目前全球5G通信技
术和应用领域相对领先的国家。虽然智能手机销量增速暂时放缓，但是随着5G通讯技
术的逐步落地，智能手机射频前端芯片的复杂度和价值量大幅提升，未来智能终端的
机遇将由以往的增量驱动转变为创新驱动。根据市场调研公司Canalys于2021年6月的
预测，2021年全球智能手机市场将增长12%，出货量将达到14亿部，5G手机发展势头
强劲，整体手机市场将因为5G手机的强势渗透而逐步恢复。2021年第一季度5G手机出
货量占全球出货量的37%，预计全年将占43%（6.1亿部）。另一方面，国内手机品牌
的崛起以及5G通信技术的发展为本土供应链提供了充分的需求牵引和发展空间，打造
了快速成长的优质土壤。在上述背景下，公司根据市场趋势和客户需求，有针对性地
研发前瞻性的创新产品，同时与上游合作伙伴深度建设供应链资源。公司有较强的资
源整合和业务协同能力，通过领先的技术、稳定的供货、优质的服务、快速推出新产
品、高效的产品迭代升级等举措，加强与现有客户的深度合作，公司产品在客户端持
续渗透，特别是适用于5G通信技术的创新产品渗透提升显著。
（四）公司所处的行业发展情况与行业地位
1、集成电路行业发展格局
2020年上半年，尽管全球宏观经济发展不确定性进一步升级，集成电路市
场依然维持逆势增长。当前全球集成电路行业正在步入颠覆性技术变革时期，5G在工
业、农业、交通、医疗、智慧城市等领域的应用，催生出巨大的新市场，为集成电路
产业的发展创造了广阔的发展空间。
根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2021年度全球半导体市场规
模可达到5,272亿美元，实现同比增长19.7%。其中，集成电路市场规模占比约为83%
，是全球半导体市场的主要组成部分。由于疫情的有效控制，2021年1-6月中国GDP实
现了12.7%的增长，达到了53.2万亿元。在中国经济增长的带动下，中国集成电路产
业继续保持快速增长态势。根据中国半导体行业协会统计，我国集成电路产业规模从
2010年度的1,440亿元增长到2020年度的8,848亿元，年均复合增长率为19.91%。2021
年1-6月中国集成电路产业销售额为4,102.9亿元，同比增长15.9%。其中，设计业销
售额为1,766.4亿元，同比增长18.5%。
2010-2020年我国集成电路行业市场规模
集成电路设计是根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，集成电路设
计水平的高低决定了芯片的功能、性能及成本。从产业链各环节发展来看，集成电路
设计处于集成电路产业链的最上游，是集成电路产品创新和技术进步的核心。目前，
集成电路设计业已经成为我国集成电路产业的中坚力量，是最具发展活力的领域，是
我国集成电路产业发展的源头和驱动力量。根据中国半导体行业协会数据统计，2010
年至2020年，我国集成电路设计行业的销售额从364亿元增长至3,778亿元，年均复合
增长率为26.36%，同时我国集成电路设计行业的占比逐年提升，目前已占据了集成电
路行业41.26%左右的份额，成为我国集成电路行业增长最快、占比最高的细分领域，
表明集成电路产业链的结构逐渐向上游拓展，趋于优化。经过十余年的发展，国内集
成电路产业呈现集聚态势，中国作为全球电子产业制造基地的地位不断巩固，国内集
成电路设计企业凭借本地优势，紧贴市场需求，快速响应，客户认可度及品牌影响力
不断提升，进而显现为整个中国集成电路设计行业的突飞猛进。
2、国内集成电路行业发展趋势
从国内产业发展情况看，受益于国内疫情的及时防控，产业链及时复工复
产，同时配合基础电信、设备制造等多主体协同推进态势正加速形成，中国集成电路
产业继续保持两位数增长。目前我国是集成电路进口大国，根据海关统计，2021年1-
6
月中国进口集成电路3,123亿个，同比增长29.0%，进口金额12,825亿元，
同比增长18.5%。2021年1-6月中国集成电路出口1,514亿个，同比增长39.2%；出口金
额4,301亿元，同比增长22.1%。2021年上半年中国集成电路出口增速高于进口，受益
于我国集成电路行业国产替代热潮兴起、自研集成电路技术不断提高、行业与国际先
进水平差距在逐步缩小。然而，现阶段中国的集成电路进口量和进口占比仍然很大，
我国集成电路依旧依赖进口，表明我国存在巨大的国产替代空间，自主知识产权的高
端芯片远不能自给自足的严峻现状已经成为影响产业转型升级的重要因素，集成电路
发展自主可控的意愿及需求极为迫切。
（1）政策效应持续扩大，助力产业快速发展
射频芯片行业属于新一代信息技术产业中的重要组成部分，政府出台的相
关法律法规和产业政策将对规范行业发展秩序、明确行业发展方向产生重大影响。近
年来，中央和地方政府均给予集成电路相关产业高度重视和大力支持，已出台一系列
利好政策，直接从政策方面鼓励企业、人才、资源等聚集，引导和推动集成电路产业
高质量发展，提升产业整体竞争力，共同推动行业的健康、快速发展。在政府政策和
资金的推动下，中国集成电路企业投资信心不断增强，产业环境不断改善，产业发展
呈现巨大潜力。
（2）国际环境深度调整，国产替代势不可挡
中美贸易摩擦不断升级和国际环境进一步调整，将对全球集成电路供应链
的发展产生深远影响。面对错综复杂的国际政治环境，国内的企业需要大力推进科技
创新，加快芯片国产替代化的进程，减少对外依赖程度，突破国外技术壁垒和封锁。
目前，中国拥有全球最大且增速最快的集成电路消费市场，根据中国半导体行业协会
数据统计，2021年1-6月中国集成电路产业销售额为4,102.9亿元，同比增长15.9%。
庞大的市场需求加之积极的国家产业政策和活跃的社会资本，正在全方位、多角度地
助力射频前端芯片领域的国产化进程，国产替代自主可控已成为不可逆转的发展浪潮
。
（3）上下游产业链融合发展，结构渐趋合理
随着技术和应用领域的不断发展，用户对使用体验的要求逐渐提升，以智
能手机为代表的移动智能终端已形成复杂化、精密化、高效化的技术和产品体系，进
而对支持功能实现的芯片提出了更高要求。“需求旺盛、供给不足”仍将是我国集成
电路面临的长期挑战。而国内集成电路产业基础薄弱，并不单是某个环节被“卡脖子
”，实际上是整个产业链还没有培育充分。目前世界集成电路产业逐渐向中国转移，
产业转移是市场需求、国家产业政策和资本驱动的综合结果。全球半导体产业历史上
几次转移都带来了产业发展方向的改变、分工方式的纵化、资源的重新配置，并给予
了新参与者切入市场的机会，进而推动整个行业的革新与发展。因此国内集成电路产
业链需要深度融合，使其结构更趋平衡，共同打造集成电路生态圈，为集成电路产业
长期可持续发展牢固根基。
3、公司所处的行业地位
目前公司在射频前端领域处于国内领先地位，公司的研发创新能力和各项
业务水平及服务能力稳步提升，行业竞争力持续增强。公司有着良好的品牌、技术和
成本优势，赢得了市场的高度认可。凭借先进的技术实力和不断完善的产品体系，通
过坚持不懈的市场和品牌建设、客户及渠道拓展，公司已成为国内集成电路产业中射
频前端领域业务较为完整、综合能力较强的企业之一。
公司在射频开关、射频低噪声放大器领域已经取得了较强的竞争优势，初
步形成了和国际一流企业开展竞争的能力。公司的天线开关和高性能低噪声放大器产
品性能优异，比肩国际领先技术水平；公司是国内企业中率先推出接收端射频模组系
列产品的厂商，进一步丰富了产品线布局，使公司在技术演进和需求变动中保持市场
领先地位。公司已成为射频前端芯片市场的主要竞争者之一。
近年来，公司一直处于国内射频领域变革的前沿，公司将利用射频前端领
域增长的强大驱动力，进一步巩固市场领先地位，提升综合竞争力和品牌影响力。
4、行业竞争格局
（1）国内外主要同行业公司
公司所属集成电路设计行业，行业内主要芯片设计厂商一般同时向市场提
供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等分立器件及射频模
组等多种产品。行业内主要竞争厂商包括欧美日传统大厂Broadcom、Skyworks、Qorv
o、Qualcomm、NXP、Infineon、Murata等，及国内厂商紫光展锐、唯捷创芯、韦尔股
份等。
（2）市场竞争格局
近年来，我国集成电路设计行业虽然实现了快速发展，技术水平和产业规
模都有所提升，但与发达国家市场相比，基础还较为薄弱。虽然近年来本土厂商开始
逐步涉猎中高端复杂产品，但全球射频前端芯片市场主要被Murata、Skyworks、Broa
dcom、Qorvo、Qualcomm等国外领先企业长期占据。一方面，国际领先企业起步较早
，底蕴深厚，在技术、专利、工艺等方面具有较强的领先性，同时通过一系列产业整
合拥有完善齐全的产品线，并在高端产品的研发实力雄厚。另一方面，大部分企业以
IDM模式经营，拥有设计、制造和封测的全产业链能力，综合实力强劲。国内企业较
之国际领先企业在技术积累、产业环境、人才培养、创新能力等方面仍有明显滞后，
与美国、日本、欧洲等厂商仍存在较大差距。根据YoleDevelopment数据，2019年度
，前五大射频器件提供商占据了射频前端市场份额的79%，其中包括Murata23%，Skyw
orks18%，Broadcom14%，Qorvo13%，Qualcomm11%。
中国为全球最大的单体消费市场，全球移动智能终端的供应链开始逐步向
中国倾斜，供给端迎来国产替代浪潮，行业处于增量市场，增长机会众多；与此同时
，中国是目前承载5G商用落地的最大市场，5G产业链在未来几年有望迎来快速渗透。
受益于5G快速发展带来的射频前端芯片使用量和价值量的大幅增长，以及国内半导体
行业对进口替代的发展趋势，国内射频前端芯片领域的市场规模将有望快速扩张。在
上述背景下，中国将成为移动智能终端的重要战场，本土企业也将迎来更广阔的空间
和发展机遇，以及竞争压力。综合芯片设计行业的特点，本土企业唯有在新技术、新
产品等方面持续投入，构建具有自主发展能力和核心竞争力的产业链，从而逐步缩减
与国际领先企业的距离。
（五）下游应用领域宏观需求趋势
1、5G通信技术对射频前端市场的影响
集成电路设计行业的发展受下游终端市场的影响，而射频前端芯片主要应
用于手机等移动智能终端产品。通信行业正在经历从4G到5G的产业升级，随着5G手机
带来的技术创新和全新用户体验，品牌智能手机厂商大力推出5G新机型，此举将重振
消费者参与度，赋能手机行业新的增长点，在未来全球智能手机市场复苏中发挥至关
重要的作用。根据Canalys的最新预测，到2023年5G手机的占有率将达到69%，整体手
机市场将因为5G手机的强势渗透而逐步恢复。5G手机出货量的快速增长以及5G通信复
杂技术和应用所带来的价值量提升将带动射频前端市场规模迅速增长。同时，一方面
国际贸易摩擦和争端不断，供应链安全不稳定和不确定性增强。但另一方面国产手机
品牌出货量持续增长，手机升级助推单机平均芯片用量增加，射频芯片需求放量，下
游厂商愈发注重射频芯片供应的自主可控，国内供应链厂商有望迎来重大发展机遇。
2019-2023年手机市场规模预测
数据来源：Canalys，2021年6月
2、技术发展趋势
人们对智能化、集成化、低能耗的需求不断催生新的电子产品及功能应用
，射频前端芯片是移动智能终端产品的核心组成部分，追求低功耗、高性能、高集成
度是其技术升级的主要驱动力，也是芯片设计研发的主要方向。行业中普遍采用的器
件材料和工艺平台包括RFCMOS、RFSOI、GaAs、SiGe、IPD以及压电晶体等，逐渐出现
的新材料工艺还有氮化镓、MEMS等，行业中的各参与者需在不同应用背景下，寻求材
料、器件和工艺的最佳组合，以提高射频前端芯片产品的性能。
（六）报告期内公司的主要经营情况
2021年上半年，公司持续关注全球新冠疫情的动态和行业发展态势，在全
球晶圆和封测代工产能紧张的情况下，公司积极应对全球供应链不稳定带来的挑战，
依托公司长期以来在供应链方面的耕耘和布局，全力保障重要客户的供货稳定与安全
。同时，公司快速响应市场需求，结合自身的发展情况，丰富产品线和优化产品结构
齐头并进重点布局并研发与市场高度契合的新产品，加大新产品的市场推广力度，拓
宽营收渠道。随着公司经营规模的不断扩大，公司在技术创新、产品布局、供应链交
付、客户资源、品质保障等方面的竞争优势进一步凸显。
公司坚定围绕着建立全球领先的射频领域技术平台战略目标持续发力，以
前瞻性的研发布局、快速迭代的产品、长期的技术积累，稳中求进，保持公司经营业
绩持续稳定发展，加强巩固公司在射频前端领域的国内领先地位。
报告期内，公司重点开展的工作情况如下：
1、围绕年度经营目标，业绩持续稳步增长
报告期内，公司保持高速增长的良好态势。公司实现营业收入2,359,358,4
76.19元，同比增长136.48%。归属于母公司股东的净利润1,014,448,560.09元，同比
增长187.37%。整体毛利率57.63%，较去年同期提高4.99%。公司报告期业绩较上年相
比大幅增长主要原因为：一方面，5G通信技术的发展带动了射频前端市场需求的快速
增长，公司产品在客户端持续渗透。另一方面，相较于去年同期，公司产品类型实现
从分立器件向射频模组的跨越，凭借产品的高性能指标及交付稳定性等综合优势，适
用于5G新频段的接收端射频模组产品需求持续攀升。
2、高度重视技术积累，全面提升产品竞争力
研发创新是公司长远、持久发展的不竭动力，公司十余年来一直专注于技
术的引进、研发与创新。报告期内，公司持续加大创新研发投入，以客户需求和市场
演进为导向，投资关键技术资源，加强技术研发和产品平台的建设，推动创新成果的
不断突破，保证公司在射频前端领域的技术积累。在射频前端领域，公司完成了多元
化产品布局，产品类型成功实现了从分立器件产品向接收端射频模组产品的延伸，并
进一步拓展到发射端射频模组产品，已初步实现了移动智能终端领域的射频前端产品
形态全面布局雏形。报告期内，公司继续保持研发投入的增长趋势，研发投入12,275
.31万元，较上年同期增长37.28%，研发支出占营业收入比重为5.20%，低于去年同期
的8.96%，主要系研发投入的增长低于业绩规模的增长，同时报告期内公司研发效率
进一步提升所致。报告期内，公司加强知识产权保护工作，积极促进科技创新，公司
共获得11项集成电路布图设计，共申请专利17项，其中发明专利9项，实用新型专利8
项。
随着5G通信技术的逐步普及和应用，将催生出一系列射频前端芯片的新需
求、新挑战。公司始终坚持以客户需求为导向，结合行业技术发展趋势和市场动向，
制定科学的研发战略规划，不断丰富产品多样性，满足差异化的需求，使射频前端芯
片产品更具市场竞争力。报告期内，公司通过加大对现有产品的技术改进和迭代升级
，结合市场发展的新需求，进行前瞻性的研发布局，积极准备满足客户需求和响应市
场变化的技术及产品，对技术水平和材料、工艺的理解不断取得新的飞跃。公司射频
前端领域的多款产品取得阶段性的进展，助力公司各产品线的完善与升级，进一步扩
大业务规模，持续提升公司的整体盈利能力。
（1）射频分立器件
受益于5G通信技术的发展，射频前端分立器件产品市场需求仍处于快速增
长阶段。公司发挥多年来射频前端产品的经验和优势，结合市场应用需求，对射频前
端分立器件产品系列进行迭代升级。报告期内，公司不断提高自主创新能力，着力于
突破和升级关键工艺技术节点，通过实现规模化和进一步优化产品的制造成本、性能
指标、封装尺寸、工艺技术等，从而持续提升产品的竞争力。目前公司射频分立器件
产品型号丰富，适用于多种应用场景，其技术成熟度和产品覆盖面均处于行业领先，
具备充分的市场竞争力。报告期内，作为公司拳头产品之一的天线开关产品出货量有
所上升，实现销售金额7.11亿元，约占比营业收入的30.13%。
（2）射频模组-接收端射频模组产品
聚焦市场新需求，提升客户渗透率。公司接收端射频模组产品已于2020年
在多家知名手机厂商实现量产并出货，基于公司前期在接收端模组产品的顺利研发，
报告期内，公司新推出适用于5G通信制式的LDiFEM产品（集成射频低噪声放大器、射
频开关和滤波器），目前该产品已在部分客户实现量产出货。同时，公司持续丰富适
用于5GNR频段的LFEM产品组合，提高产品覆盖度，优化产品结构，夯实底层关键技术
，为布局新产品奠定基础。一方面，公司重点聚焦接收端模组产品迭代和性能升级，
旨在满足客户多元化需求，通过优化产品和技术研发流程和质量，有效控制产品成本
、提升产品性能、提高产品稳定性。另一方面，公司围绕技术演进、市场变化、产品
应用等最新需求趋势，加强前瞻性技术布局与新产品的定义与开发，抢占市场先机，
打造新的突破点、增长点。
截至报告期末，公司接收端射频模组产品形态丰富，覆盖接收端的完整应
用，可以满足各种应用场景需求，并具有显著的成本优势。公司将通过进一步加大研
发力度和技术创新，加快技术向成果转化的步伐，全面提高射频模组产品性能与市场
契合度，加速提升产品竞争力。
（3）射频模组-发射端射频模组产品
丰富射频模组产品线，探索产品新形态。随着5G手机复杂技术引入和手机
内空间日益紧张，射频前端模组化、集成化、小型化的趋势愈发明显，而高度集成的
射频前端模组的设计难度也大幅提升，不仅需要充分考虑各元件的参数特性，各元件
之间的互相干扰、共存方法、连接方式等也尤为重要。为了响应移动智能终端市场发
展现状，进军5G相关的高增长市场，公司积极布局发射端射频模组产品，基于前期在
射频模组工艺、技术上的经验和积累，顺利推出应用于5GNR频段的主集发射端模组产
品L-PAMiF，并已开始送样推广。
应用于5GNR频段的L-PAMiF主要由射频功率放大器、射频开关、低噪声放大
器、滤波器所集成，该产品是兼具信号接收和发射功能的高集成度模组，集成的射频
器件类型较多，其设计难度和工艺复杂度更大，性能要求更高。其中功率放大器采用
的是GaAs工艺，具有较高的输出功率和效率、较好的射频特性；滤波器采用的是IPD
工艺，具有设计堆叠体积小、调试灵活、成本低、产能充足等多重优势。公司的射频
功率放大器模组产品在功率、功耗、线性度和灵敏度等性能指标优异，该产品的推出
是公司在射频前端领域的另一突破，强化了公司在射频前端芯片的技术壁垒和领先优
势，面向未来形成多产品协同发展的良好格局，为公司全面布局射频前端产品平台奠
定基础。
公司通过前期立足于射频分立器件和接收端模组市场，进而再布局发射端
射频模组产品，不断拓展产品线，最终逐步实现射频前端产品的全面布局。未来公司
将在发射端模组产品的研发方向上持续精进，充分发挥公司产品的协同效应，强化公
司现有的技术壁垒，形成布局全面、差异化的竞争优势。
（4）WiFi连接模组产品
基于前期在射频及WiFi领域的技术积累，公司于2020年推出WiFiFEM产品（
WiFi连接模组，集成WiFiPA、射频开关、低噪声放大器等多种组合），主要应用于移
动智能终端及网通组网设备。目前满足WiFi5连接标准的产品已实现量产出货。相比
历代WiFi连接标准，WiFi6在带宽、网络速率、网络时延、功耗等性能指标方面实现
全面提升，推动了新兴应用场景的不断增多。随着WiFi6连接标准应用推广步伐的加
快，公司迎合市场发展需求，已于2020年推出满足WiFi6连接标准的连接模组产品，
该部分产品目前已在部分客户验证通过。WiFi连接模组产品是公司在射频领域的技术
延伸，公司同时正研究满足WiFi6E连接标准的产品，持续探索更高复杂度、更高性能
、更高技术标准，以及更广阔的市场空间。
3、打造安全的供应链体系，全力保障供应的稳定
2020年下半年，集成电路行业内形成了晶圆与封测产能紧缺的局面，受到
复杂多变的国际政治形势与新冠疫情带来的冲击，叠加5G通信技术促使的行业长期需
求的结构性增长，产能紧张的情况仍在持续。面对行业整体产能吃紧和供货周期延长
的挑战，集成电路设计公司在供应链的资源积累重要性尤为突出。基于多年在供应链
的管理经验，公司建立了精准高效、稳定可靠、多元化的供应链管理体系。
公司根据市场规模、客户需求等因素，与合作伙伴深度建设供应链，提高
市场响应速度，确保产能的及时供应。另外，公司积极投入资源自建产线，以期未来
能够进一步有效保障产能的稳定供应。公司高度重视建立长期、稳定和良好的供应链
合作关系，推进与供应链上下游协同发展，共同进步。随着未来行业内供需紧张情况
缓解和公司自建产能逐步释放，公司供应链的稳定性和安全性将进一步提升。
4、加强人才体系建设，提升企业文化软实力
人才作为公司发展的第一驱动力，公司在发展的过程中始终重视人才的培
养和引进。人才培养方面，公司为员工制定详细的培训计划，不断完善人才培训体系
，持续提升培训精准化水平。公司重点开展新员工的入职培训、基础技能培训、中层
人员的管理培训等多维度的培训，培养创新型人才，激发员工创新活力，着力打造技
术先导型公司。人才引进方面，公司与全国多所院校建立了长期稳定的合作关系,同
时通过多种形式不断深化与各类院校的合作，拓宽人才引进渠道。
企业文化是企业发展的内在动力，企业价值观是企业在长期生产经营过程
中形成的管理思想、管理方式以及与之相适应的思维方式和行为规范，为企业的生存
与发展提供了精神支柱。公司自成立以来首次提出“勤”、“拙”、“信”、“和”
的文化价值观，将公司文化与个人价值观相融合。公司价值观的建设，既是过去成功
实践经验的总结，又是公司快速发展的不竭动力。公司鼓励每一位卓胜人以自己的岗
位职责和具体行动去承载价值观，将价值观践行到实际工作中去。
健全的人才体系，优秀的企业文化，才能引领一支生机勃勃的队伍积极投
入到企业发展之中。通过全面落实企业文化与核心价值观，激发员工的使命感和认同
感，形成内部的凝聚力、向心力和约束力，形成公司发展不可或缺的精神力量。
5、推动信息化建设，提高经营管理水平
随着近年来的快速发展，公司致力于精细化管理流程制定，秉承高品质服
务的思想，追求精益求精管理理念。公司不断优化管理体系，夯实管理基础，从而有
效提升整体管理水平。报告期内，公司着手推进标准化、系统化的信息管理体系建设
，推进公司精细化管理水平。同时，开展信息安全培训，加强公司信息安全性，全面
提升公司的抗风险能力，保障生产经营活动正常进行。公司将持续坚持业务发展和信
息化管理建设融合共进，多措并举助力经营效率的提升，加快公司高质量发展的步伐
。
6、向特定对象发行A股股票项目
公司分别于2020年5月29日和2020年7月1日召开第一届董事会第十四次会议
、第一届董事会第十五次会议审议通过了关于2020年度向特定对象发行A股股票的相
关议案，向不超过35名的特定对象发行A股股票，本次发行募集资金总额不超过300,5
53.77万元，扣除发行费用后将用于高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目、5
G通信基站射频器件研发及产业化项目和补充流动资金项目。
公司向特定对象发行A股股票的申请事项已于2020年12月24日获得中国证监
会注册批复，2021年2月8日完成股票发行，公司新增股份5,311,544股，并于同日在
深圳证券交易所创业板上市。
本次募投项目的实施，是公司把握国家在集成电路领域的政策支持，顺应
射频芯片行业和下游手机及新兴消费电子等领域蓬勃发展市场机遇的重要举措，符合
公司进一步提升核心技术、深化业务布局的战略规划。本次项目的实施将有助于公司
进一步完善公司产品布局，为现有业务带来协同提升效应，巩固公司在行业内的领先
地位，保证市场和技术的竞争优势，有利于提高公司的持续盈利能力、抗风险能力和
综合竞争力，为公司的可持续发展奠定基石。
7、加大芯卓半导体产业化建设项目投资，实现产业化目标
公司于2020年11月28日召开第二届董事会第三次会议、第二届监事会第三
次会议，审议通过《关于拟对外投资签署合作协议的议案》，同意公司与江苏省无锡
蠡园经济开发区管理委员会签署《战略合作协议书》，在无锡市滨湖区胡埭东区投资
建设半导体产业化生产基地。该项目预计总投资金额8亿元，用于建设滤波器生产和
射频模组封装测试生产线，及厂房的配套设施建设及软硬件设备购置，开展关键技术
和工艺的研发及产品的产业化生产。
2021年3月29日，公司召开第二届董事会第六次会议审议通过《关于拟进一
步对外投资签署合作协议的议案》，同意对芯卓半导体产业化建设项目追加投资27亿
元，以进一步扩充SAW滤波器晶圆制造和射频模组封装测试产能及厂房及配套设施建
设。
基于国内快速高效的基建能力和管理水平，芯卓半导体产业化建设项目各
栋主体结构已于2021年6月底顺利封顶，计划于年底前投入使用。同时，公司针对芯
卓半导体产业化建设项目引进的具有国内外领先企业技术管理经验、技术工艺研发经
验和多年丰富生产制造管理经验的人员已逐步到位。
在保证公司正常生产经营的前提下，公司将加快投资项目建设，针对射频
滤波器生产线建设，导入滤波器工艺技术与制造设备，形成工艺技术能力和规模化量
产能力，达到设计研究、晶圆制造、封装测试的全产业链参与，不断增强公司的可持
续发展能力。
二、核心竞争力分析
公司自创立以来，初心不改，始终专注于自主研发，高度重视品质管理与市场
拓展，致力于建设射频领域全球领先的技术平台。通过多年的前瞻性布局、长期专注
和持续深耕，公司在技术创新、产品布局、人才资源、客户资源、供应链管理和品质
保障等方面夯实了长期的核心竞争优势。主要体现在以下方面：
（一）创新发展根基不断夯实，自主能力稳步提升
公司各类芯片产品均主要应用于以手机为代表的智能终端领域。公司的研发及
产品设计以满足客户需求为动力，围绕射频领域技术，紧跟终端厂商的发展趋势持续
进行产品创新。为了更好地把握市场动态，公司密切跟踪行业技术演变和发展趋势，
对行业进行深度调研，探索公司未来发展方向。公司坚信技术创新是实现公司战略布
局的重要抓手，研发与技术创新是引领公司发展的源动力，公司一直积极投入研发与
创新，专注提高核心技术竞争力。公司建立了行业领先的射频前端产品研发、管理、
销售体系，为公司构建产品层面的行业竞争优势。通过不断创新及自主研发，公司产
品覆盖RFCMOS、RFSOI、SiGe、GaAs、IPD、压电晶体等各种材料及相关工艺，可以根
据市场及客户需求灵活地提供定制化产品；公司是全球率先采用12寸65nmRFSOI工艺
晶圆生产高性能天线开关芯片的企业之一；是国内企业中领先推出适用于5G通信制式
sub-6GHz高频产品及射频模组产品并市场化推进的企业之一，进一步增强了公司现有
技术壁垒。公司坚持不断扩大研发规模并进行技术升级，提高公司产品的研发效率、
缩短产品研发和制造周期，持续加强研发能力的建设。
公司在射频领域具有丰富的技术储备，已在射频开关、射频低噪声放大器、射
频滤波器、WiFi蓝牙产品等领域形成了多项发明专利和实用新型专利，这些专利是公
司产品竞争优势的有力保障，同时也为公司保持产品创新奠定了技术基础。截至本报
告期末，公司共计取得63项专利，其中国内专利62项（包含发明专利51项）、国际专
利1项（该项为发明专利）；21项集成电路布图设计。公司新产品的开发逐步高端化
、复杂化，公司将持续关注市场的新兴应用，通过新设计、新工艺和新材料的结合，
以实现核心技术的积累和演进，把握发展机遇。持续、稳定的研发投入保证了公司自
身的研发设计能力和在技术上的领先优势，带动了公司业绩不断攀高。基于深厚的技
术积累和完整的专利体系，公司能够积极顺应通信技术的变革，快速推出适应最新通
信技术的产品，提升公司产品的市场竞争力。
（二）产品线日益完善，布局射频前端产品平台
依托于公司的研发实力和在射频前端领域的专注力，公司射频前端产品品类不
断增加，应用领域不断拓宽。经过多年经营实践的积累和持续的新产品研发，公司射
频前端产品系列日益丰富。产品品类从射频前端单一分立器件到分立器件逐步完整；
产品类型从分立器件向射频模组跨越；产品应用领域从智能手机到通信基站、汽车电
子、无人机、蓝牙耳机等新兴领域拓展；产品工艺从单一的成熟工艺到参与研发先进
工艺，以及到多种材料与工艺的结合；业务模式从仅参与供应链中的设计研发到设计
研发、晶圆制造及封装测试的全产业链参与。公司在技术研发、产品布局、应用领域
、业务模式等方面持续创新和巩固。同时，公司研发技术水平的不断提升加快了新产
品的研发和迭代速度，提升了公司产品的差异化水平，从而更为全面地覆盖并响应客
户不同的需求，夯实产品的核心竞争力。当前产品的进一步完善是为公司未来的全面
布局和发展蓄力，为公司下一阶段盈利能力的提升、行业地位的提升和可持续发展奠
定扎实的基础。
（三）精准高效的人才管理，全面提升企业素质发展
公司的管理团队拥有丰富的行业从业经验和专业的技术能力，具有高度协同力
和凝聚力，是一支具备国际化视野的专业管理团队。公司的技术团队由创始人带领，
他们均于国内外一流大学或研究所取得博士或硕士学位，并曾供职国内外知名的芯片
厂商，具备优秀的技术能力和丰富的产品开发经验，以其卓越的创新能力带领技术团
队引领行业潮流。经营管理团队熟悉行业及市场特点、具有丰富管理经验和开拓创新
精神，并在公司发展的十余年间，不断丰富完善公司的各项治理制度。健全、完善的
企业管理体系，能够保障公司各项业务稳定、高效地展开，推动公司业务的持续增长
。经过多年在射频前端应用领域的深耕与积累，公司已建立了一支稳定高效、自主创
新、拥有成熟完善管理体系的专业团队，涵盖了技术研发、市场销售、生产运营、品
质管理、财务管理等各个方面，将人才优势变为发展优势，提高公司的竞争力和可持
续发展能力。同时，公司高度注重人才的发掘和培养，推进人才引进工作，吸引了全
国各地优秀高校学子的加盟，引进了多名国内外高层次技术和管理人才，形成了面向
长远的人才梯队。基于公司长期的人才经营理念，报告期内公司研发人员快速增长，
截至本报告期末，研发人员共285人，同比增长66.67%。
公司不断加强岗位培训和专业技能提升培训，提升公司的人才竞争优势。同时
公司根据地域人才情况，设立了侧重点不同的国内外研发体系，实现高效协同发展格
局。公司通过实施股权激励，实现关键管理人员、核心技术人员持股，有利于维护公
司主要核心技术团队和管理团队高度稳定，为公司进一步丰富射频前端产品线及进入
更多的应用市场奠定了良好的人才基础，确保公司经营战略、技术研发等能够有效执
行。
（四）深挖客户需求，稳固合作伙伴关系
公司依靠稳定的交付能力、卓越的品质和优秀的服务，在与国内外客户的深度
合作中，积累了良好的品牌认知和客户资源，不仅形成了高度的认同感和卓有成效的
业务伙伴关系，而且形成了较为全面的体系对接和深度融合。公司通过直销和经销等
渠道，覆盖了国内外众多知名移动智能终端厂商。基于长期以来的研发能力、供应链
交付能力、成本及质量控制能力等优势，公司与具有市场影响力的终端客户形成了稳
定的合作关系。长期的合作不仅增加双方的信任度，同时，公司充分发挥资源和创新
平台优势，逐步与客户形成更具粘性的战略合作关系，并持续参与客户未来产品的研
究，以支持客户的长期产品规划。公司客户群体均为国内外知名厂商，此类客户对供
应商在产品性能、价格、质量、交付、技术支持等各方面均有较高要求。公司基于多
年经验积累建立了较为完善的客户支持体系，为建立客户长期稳定的合作关系提供有
力保障。同时，公司通过与这些企业的合作，可以学习其优秀的管理制度和经验，并
接触到业内最新的应用产品需求，有利于公司持续提升自身的技术、管理能力，并进
一步树立企业品牌，扩大市场影响力。
（五）持续巩固供应链管理，保障产能供给资源
公司作为芯片设计厂商不直接参与晶圆生产、封测等芯片生产制造过程，为了
保证产品的良率与供货能力，公司与全球顶级的晶圆制造商、芯片封测厂商形成紧密
合作，同时积极参与并推进供应链资源的建设。
公司在历史经营过程中，与晶圆制造商和芯片封测厂商形成了稳定的合作机制
，建立了稳固、良好的合作关系，在产能供应链管理方面积累了丰富的经验；同时，
由于公司销量逐年快速增长，已成为各上游外协厂商重要客户，有效地保障了公司的
大规模交付供给。另一方面，公司通过与上述知名厂商规划并制订长期产能规划、建
设专线、自购关键设备、协商锁定产能供应等机制确保产能需求，降低了行业产能波
动对公司产品产量、供货周期的影响。公司具备快速交付产品的能力，保障客户量产
的顺利进行。
（六）强化管理，成本优势凸显
一方面，在芯片生产过程中，芯片设计会对产品的成本有直接影响，公司基于
对客户应用需求的深刻理解和准确把握，根据应用需求设计出成本最优化的产品。以
射频开关为例，公司结合应用需求定义了接收类型射频开关种类，构建了高性能低成
本优势；另一方面，晶圆和封测成本是产品成本的主要构成，公司与行业内专业知名
的晶圆制造商和封测厂商达成长期合作，通过大量订单形成的规模优势，在与外协厂
商合作过程中具有更强的议价能力，进一步降低生产成本。与此同时，公司通过与供
应商协作建立生产专线、参与关键工艺与技术的研究开发、自购关键设备、提升产品
良率等方式共同降低生产成本，以达到互利共赢。另外，公司适时引入新的供应商，
多元化的供应商管理使得公司成本管理更具有弹性和空间。
（七）健全完善的质量管理体系
产品质量是公司生存的根本，公司拥有高效完善的质量管理体系，以“技术创
新，优质高效，客户满意，不断提高”为方针，公司已通过ISO9001:2015质量体系认
证。公司不断完善管理标准制定、供应链控制、执行力强化等环节，保证了产品质量
的稳定性与一致性。
公司通过构建全面质量管理体系，提高全员质量意识，对产品进行严格检测，
确保产品的质量水平，报告期内公司持续优化质量管理体系，显著提升了公司质量管
理水平与产品质量。一方面，公司通过对每一款产品的性能、质量与可靠性进行严格
把关，达到了知名智能手机品牌厂商对芯片的高要求、严标准；另一方面，公司与供
应商建立了良好的战略合作关系，制定并实施了一整套从晶圆制造到封测的专业质量
控制流程，为公司产品的高质量和市场开拓提供了可靠的保证。
三、公司面临的风险和应对措施
1、市场风险
（1）行业发展波动风险
公司主营的射频前端芯片主要应用于智能手机等移动智能终端，因此不可避免
地受到宏观经济波动的影响。如果未来宏观经济形势发生剧烈波动，下游消费类电子
产品，尤其是移动智能终端的需求量减少，将导致对芯片需求减少；或者国家针对集
成电路设计行业的产业政策发生重大变化，导致集成电路设计行业增长势头逐渐放缓
，使包括本公司在内的集成电路设计企业面临一定的行业波动风险。
此外，由于晶圆制造商、芯片封测厂商前期投入金额大、产能建设周期长，因
此在行业内部也会形成一定的周期性。伴随全球集成电路产业从产能不足、产能扩充
到产能过剩的发展循环，集成电路设计行业也会相应的受到影响。
（2）市场竞争及利润空间缩小的风险
射频前端芯片设计行业正快速发展，良好的前景吸引了诸多企业试图进入这一
领域，市场竞争日益加剧。国际方面，Skyworks、Qorvo、Broadcom等公司拥有较强
的资金及技术实力、较高的品牌知名度和市场影响力，与之相比，公司在整体实力和
品牌知名度方面还存在差距；国内方面，本土竞争对手提供的芯片产品趋于同质化，
从而导致市场价格下降、行业利润缩减等状况。同时，随着智能手机、平板电脑的性
能差异逐渐缩小，下游市场竞争激烈，下游企业毛利率出现下降趋势，也可能导致行
业内设计企业利润空间随之缩小，从而影响公司的盈利水平。
（3）中美贸易摩擦的风险
美国贸易政策的变化以及中美贸易摩擦给全球商业环境带来了一定的不确定性
，美国通过加征关税、技术禁令等方式，对双方贸易造成了一定阻碍。虽然目前中美
贸易摩擦尚未对公司的正常经营造成影响，但中美贸易趋向存在不确定性，未来如果
中美贸易出现变化，可能导致国内集成电路产业需求不确定，并可能对公司的产品研
发、销售和采购等持续经营带来不利影响。此外，未来如果公司或客户产品受国际贸
易政策影响，可能对公司的经营及持续业绩增长带来不利影响。
（4）5G，国产替代风险
5G商用已开始在全球范围逐步落地，5G是移动通信技术的重大变革，对射频前
端行业带来新的增长机遇，公司已研发并推出一系列适用于5G通信模式sub-6GHz频段
的产品。若由于5G商用进度放缓、国产替代情况不及预期等原因将会对公司的产品出
货、业绩增长等造成影响。
（5）新型冠状病毒肺炎疫情的不确定风险
企业在生产经营过程中面临着方方面面的风险，对企业而言有些外部风险存在
较大不确定性。自新冠病毒肺炎疫情发生以来，公司在做好疫情防控的基础上，全力
保障生产经营活动正常进行，尽最大努力保障产品高质高效交付。目前国内疫情已得
到良好的控制，但全球范围内疫情形势依然严峻。如未来国际疫情无法得到有效控制
，公司的供应和销售将面临挑战，并存在较大不确定性。公司将密切关注国际疫情的
发展变化，采取相应措施，在困难中寻找和创造机遇，积极应对疫情的影响。
2、经营风险
（1）技术创新风险
射频前端芯片主要应用于智能手机等移动智能终端，其技术创新紧随移动通信
技术的发展。集成电路设计行业具有工艺、设计技术升级与产品更新换代相对较快的
特点，只有始终处于技术创新的前沿，加快研发成果产业化的进程，集成电路设计公
司才能获得较高的利润水平。未来若公司技术研发水平落后于行业升级换代水平，或
公司技术研发方向与市场发展趋势偏离，将导致公司研发资源浪费并错失市场发展机
会，对公司产生不利影响。
（2）原材料供应及外协加工风险
公司作为集成电路设计企业，专注于芯片的研发、设计环节，生产环节主要采
取委外加工模式。公司采购的主要原材料为晶圆，而芯片的封测等生产环节主要通过
外协厂商完成。公司产业链上游环节呈现相对集中的态势，报告期内，公司向主要供
应商的采购集中度较高。虽然公司的晶圆供应商、封测供应商具有一定可替代性，且
对于单一供应商不存在重大依赖，但若主要采购地区集成电路领域的贸易政策发生不
利变化，或其主要原材料供应商或封测供应商的供货因各种原因出现中断或减少，或
上述供应商大幅提高供货价格，或生产管理水平欠佳等原因影响公司的产品生产，将
会对公司的产品出货、盈利能力造成不利影响。因此，公司面临一定程度的原材料供
应及外协加工的风险。
（3）核心技术泄密风险
通过不断创新及自主研发，公司已在射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波
器，WiFi蓝牙芯片产品等领域形成了多项核心技术，发明专利和实用新型专利，这些
技术和专利是公司产品竞争优势的有力保障。未来如果因信息保管不善等原因导致公
司核心技术泄露，将对公司造成重大不利影响。
（4）人力资源不足及人才流失的风险
集成电路设计行业属于技术密集型和人才密集型产业，人力资源是企业的核心
竞争力之一。从公司本身的发展需要和市场竞争环境来看，公司需要不断吸引优秀人
才的加盟，因此公司对相关优秀人才的需求将愈加迫切。同时，随着集成电路设计行
业竞争日益激烈，企业对人才争夺的加剧，公司的相关人才存在一定的流失风险。如
果发生核心管理和技术人员大量流失或者因规模扩张导致人才不足的情形，很可能影
响公司发展战略的顺利实施，并对公司的业绩产生不利影响。
（5）高速成长带来的管理风险
近几年公司业务规模实现快速增长，随着公司的高速成长，收入、资产规模以
及员工数量的扩张，公司的经营管理方式和管理水平需达到更高的标准，对各部门工
作的协调性、严密性、连续性也提出了更高的要求，如果公司未能根据业务规模的发
展状况及时改进企业管理方式、提升管理水平、调整管理制度，将对公司生产经营造
成不利影响。
（6）知识产权诉讼的风险
公司通过持续不断的探索和积累，已形成了具有自主知识产权的专业核心技术
和相关技术储备。专利作为研发成果的重要保护形式之一，帮助企业构建自身技术壁
垒。由于集成电路设计行业属于技术密集型的产业，是集成电路行业整体中对科研水
平、研发实力要求较高的部分，专利诉讼纠纷发生的概率相对较高。虽然公司在产品
研发初期就对潜在专利纠纷可能性做了大量分析排查，同时通过专利申报保护自身知
识产权等方式采取了严格的保护措施，但如果出现知识产权管理问题、被竞争对手模
仿、被恶意起诉等，公司将存在知识产权诉讼的风险。
（7）客户结构出现重大变化的风险
公司客户结构在2020年第四季度出现变化，下游客户市场占有率分布改变导致
公司部分手机终端客户的需求可能会转移至其他终端品牌，虽然公司已覆盖绝大部分
安卓主流手机厂商客户，长期看公司的总体经营稳定性不会受到较大影响。但短期而
言，客户结构的变化将使得其他客户的采购预测和订单需求情况受到影响。手机终端
客户结构还有进一步变化的可能性，因此最终落实到实际的订单需求仍具有不确定性
。
3、财务风险
（1）汇兑损失风险
公司存在境外业务及部分产品出口，并且通过美元进行结算，虽然汇率因素对
公司业绩影响较小。但是，如果人民币大幅升值，在公司营业规模不断扩大的情况下
，公司可能产生较大的汇兑损失，从而对公司业绩的稳定性带来不利影响。
（2）应收账款不能及时回收的风险
公司对不同客户采取分类管理的方式，销售部门根据不同客户的公司性质、财
务情况、市场地位、历史交易情况及付款记录等，对其进行评估并制定相应的信用额
度及信用期限。随着公司业务规模的不断增长，公司期末应收账款余额将相应增加。
虽然公司目前的业务收入主要来自于知名品牌客户，此类客户资信状况良好，还款能
力强，公司在历史经营过程中从未出现应收账款未能收回的情况，但如果未来受市场
环境变化、行业政策变化、客户经营情况变动等因素影响，导致应收账款不能及时回
收，将会对公司经济效益及现金流产生重大影响。
（3）存货减值风险
公司存货主要为原材料、库存商品和发出商品，随着公司业务规模的扩张，产
品线以及产品型号的进一步丰富，公司存货将相应增加。虽然公司主要根据采购预测
及订单安排采购和生产，但如果未来客户的生产经营发生重大不利变化、竞争加剧使
得产品滞销、公司生产管理不善等，可能导致公司的存货可变现净值降低，进而带来
存货减值的风险。
（4）税收优惠政策变动风险
报告期内，公司暂按高新技术企业15%的税率预提企业所得税。若国家对集成电
路产业企业的税收政策发生变化或者公司后续无法继续享受企业所得税减免优惠政策
，则可能因所得税税率发生变动而影响公司的净利润水平。
4、其他风险
（1）项目效益不及预期的风险
公司将按计划投资于多个项目，若公司募集资金和对外投资项目能够顺利实施
，将进一步增强研发实力、提升现有产品性能、丰富产品体系，有助于扩大经营规模
，提升公司的盈利水平和市场竞争力。虽然公司对项目均进行了审慎的可行性论证和
充分的市场调查，认为项目可取得较好的经济效益，但如果市场竞争环境发生重大变
化，或公司未能按既定计划完成项目目标，仍可能导致投资项目的实际效益与预期存
在一定的差异。
（2）多项目实施的管理和组织实施风险
虽然公司对募集资金和对外投资项目进行了慎重的可行性研究论证，但多个项
目的同时实施对公司的组织和管理水平提出了较高要求。随着项目的陆续实施，公司
的资产及业务规模将进一步扩大，研发、运营和管理人员将相应增加，如果公司未能
根据业务发展状况及时提升人力资源、法律、财务等方面的管理能力，将对募集资金
和对外投资项目的按期实施及正常运转造成不利影响。
（3）技术和工艺开发滞后风险
虽然历史上公司不乏与晶圆制造供应商及封装测试供应商合作开发晶圆制造工
艺和封装测试工艺的经验，但毕竟工艺技术的开发难度较高，公司缺乏独自成功研制
相关技术和工艺的经验，如果公司未来未能根据建设目标及时开发出满足市场需求的
技术及工艺，将可能导致相关项目的实施存在不确定性，并对公司的生产经营产生一
定影响。
（4）其他财务风险
在募投或对外投资项目产生效益之前，公司的利润实现和股东回报仍主要通过
现有业务实现。因此，募集资金投资项目及其他对外投资项目可能会导致公司的即期
回报在短期内有所摊薄。
此外，若上述项目未能实现预期效益，进而导致公司未来的业务规模和利润水
平未能产生相应增长，则公司的每股收益、净资产收益率等财务指标将出现一定幅度
的下降。
★2021年一季
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、业务回顾和展望
报告期内驱动业务收入变化的具体因素
报告期内，公司整体业务较上年同期保持高速增长。公司实现营业收入1,1
83,045,790.33元，同比增长162.37%；实现归属于上市公司股东的净利润492,361,57
3.40元，同比增长224.34%。
公司坚定围绕着建立全球领先的射频领域技术平台战略目标锐意进取、开
拓创新，公司根据技术发展趋势和市场需求情况，积极进行前瞻性的布局。报告期内
，公司经营业绩实现大幅增长，主要原因系5G通信技术的发展带动了射频前端市场需
求的快速增长，公司抓住5G和国产替代发展机遇，不断丰富和优化产品结构，在保持
射频分立器件竞争优势的同时，持续推进射频模组产品的市场化进程。
未来在国产替代、5G商业化带来下游需求增长的大背景下，公司将进一步
扩大射频模组在国内市场的竞争优势，扩大市占率，持续改进经营效益和盈利水平。
报告期内公司前5大供应商的变化情况及影响
相较去年同期，因公司产品需求变化导致前五大供应商部分发生变化。报
告期内，公司前五大供应商合计采购金额占整体采购金额的比例为89.81%，相较去年
同期下降0.52%。该变化对公司的生产经营无重大影响。
报告期内公司前5大客户的变化情况及影响
相较去年同期，公司前五大客户因终端客户需求规模的不同导致部分发生
变化。报告期内，公司前五大客户合计收入占整体
营业收入的比例为78.39%，相较去年同期降低2.48%。该变化对公司的生产
经营无重大影响。
年度经营计划在报告期内的执行情况
报告期内，公司紧密围绕2021年度经营计划，结合发展战略和自身情况积
极开展经营管理工作。未来公司将稳中求进，不断丰富产品内容，拓宽营收渠道，积
极应对市场变化，有效控制运营风险。
对公司未来经营产生不利影响的重要风险因素、公司经营存在的主要困难
及公司拟采取的应对措施
1、市场风险
（1）行业发展波动风险
公司主营的射频前端芯片主要应用于智能手机等移动智能终端，因此不可
避免地受到宏观经济波动的影响。如果未来宏观经济形势发生剧烈波动，下游消费类
电子产品，尤其是移动智能终端的需求量减少，将导致对芯片需求减少；或者国家针
对集成电路设计行业的产业政策发生重大变化，导致集成电路设计行业增长势头逐渐
放缓，使包括本公司在内的集成电路设计企业面临一定的行业波动风险。
此外，由于晶圆制造商、芯片封测厂商前期投入金额大、产能建设周期长
，因此在行业内部也会形成一定的周期性。伴随全球集成电路产业从产能不足、产能
扩充到产能过剩的发展循环，集成电路设计行业也会相应的受到影响。
（2）市场竞争及利润空间缩小的风险
射频前端芯片设计行业正快速发展，良好的前景吸引了诸多企业试图进入
这一领域，市场竞争日益加剧。国际方面，Skyworks、Qorvo、Broadcom等公司拥有
较强的资金及技术实力、较高的品牌知名度和市场影响力，与之相比，公司在整体实
力和品牌知名度方面还存在差距；国内方面，本土竞争对手提供的芯片产品趋于同质
化，从而导致市场价格下降、行业利润缩减等状况。同时，随着智能手机、平板电脑
的性能差异逐渐缩小，下游市场竞争激烈，下游企业毛利率出现下降趋势，也可能导
致行业内设计企业利润空间随之缩小，从而影响公司的盈利水平。
（3）中美贸易摩擦的风险
美国贸易政策的变化以及中美贸易摩擦给全球商业环境带来了一定的不确
定性，美国通过加征关税、技术禁令等方式，对双方贸易造成了一定阻碍。虽然目前
中美贸易摩擦尚未对公司的正常经营造成影响，但中美贸易趋向存在不确定性，未来
如果中美贸易出现变化，可能导致国内集成电路产业需求不确定，并可能对公司的产
品研发、销售和采购等持续经营带来不利影响。此外，未来如果公司或客户产品受国
际贸易政策影响，可能对公司的经营及持续业绩增长带来不利影响。
（4）5G，国产替代风险
2020年，5G商用已开始在全球范围逐步落地，5G是移动通信技术的重大变
革，对射频前端行业带来新的增长机遇，公司已研发并推出一系列适用于5G通信模式
sub-6GHz频段的产品。若由于5G商用进度放缓、国产替代情况不及预期等原因将会对
公司的产品出货、业绩增长等造成影响。
（5）新型冠状病毒肺炎疫情的不确定风险
企业在生产经营过程中面临着方方面面的风险，对企业而言有些外部风险
存在较大不确定性。自新冠病毒肺炎疫情发生以来，公司在做好疫情防控的基础上，
全力保障生产经营活动正常进行，尽最大努力保障产品高质高效交付。如未来国际疫
情无法得到有效控制，公司的供应和销售将面临挑战，并存在较大不确定性。公司将
密切关注国际疫情的发展变化，采取相应措施，在困难中寻找和创造机遇，积极应对
疫情的影响。
2、经营风险
（1）技术创新风险
射频前端芯片主要应用于智能手机等移动智能终端，其技术创新紧随移动
通信技术的发展。集成电路设计行业具有工艺、设计技术升级与产品更新换代相对较
快的特点，只有始终处于技术创新的前沿，加快研发成果产业化的进程，集成电路设
计公司才能获得较高的利润水平。未来若公司技术研发水平落后于行业升级换代水平
，或公司技术研发方向与市场发展趋势偏离，将导致公司研发资源浪费并错失市场发
展机会，对公司产生不利影响。
（2）原材料供应及外协加工风险
公司作为集成电路设计企业，专注于芯片的研发、设计环节，生产环节主
要采取委外加工模式。公司采购的主要原材料为晶圆，而芯片的封测等生产环节主要
通过外协厂商完成。公司产业链上游环节呈现相对集中的态势，报告期内，公司向主
要供应商的采购集中度较高。虽然公司的晶圆供应商、封测供应商具有一定可替代性
，且对于单一供应商不存在重大依赖，但若主要采购地区集成电路领域的贸易政策发
生不利变化，或其主要原材料供应商或封测供应商的供货因各种原因出现中断或减少
，或上述供应商大幅提高供货价格，或生产管理水平欠佳等原因影响公司的产品生产
，将会对公司的产品出货、盈利能力造成不利影响。因此，公司面临一定程度的原材
料供应及外协加工的风险。
（3）核心技术泄密风险
通过不断创新及自主研发，公司已在射频开关、射频低噪声放大器、射频
滤波器，WiFi蓝牙芯片产品等领域形成了多项核心技术，发明专利和实用新型专利，
这些技术和专利是公司产品竞争优势的有力保障。未来如果因信息保管不善等原因导
致公司核心技术泄露，将对公司造成重大不利影响。
（4）人力资源不足及人才流失的风险
集成电路设计行业属于技术密集型和人才密集型产业，人力资源是企业的
核心竞争力之一。从公司本身的发展需要和市场竞争环境来看，公司需要不断吸引优
秀人才的加盟，因此公司对相关优秀人才的需求将愈加迫切。同时，随着集成电路设
计行业竞争日益激烈，企业对人才争夺的加剧，公司的相关人才存在一定的流失风险
。如果发生核心管理和技术人员大量流失或者因规模扩张导致人才不足的情形，很可
能影响公司发展战略的顺利实施，并对公司的业绩产生不利影响。
（5）高速成长带来的管理风险
近几年公司业务规模实现快速增长，随着公司的高速成长，收入、资产规
模以及员工数量的扩张，公司的经营管理方式和管理水平需达到更高的标准，对各部
门工作的协调性、严密性、连续性也提出了更高的要求，如果公司未能根据业务规模
的发展状况及时改进企业管理方式、提升管理水平、调整管理制度，将对公司生产经
营造成不利影响。
（6）知识产权诉讼的风险
公司通过持续不断的探索和积累，已形成了具有自主知识产权的专业核心
技术和相关技术储备。专利作为研发成果的重要保护形式之一，帮助企业构建自身技
术壁垒。由于集成电路设计行业属于技术密集型的产业，是集成电路行业整体中对科
研水平、研发实力要求较高的部分，专利诉讼纠纷发生的概率相对较高。虽然公司在
产品研发初期就对潜在专利纠纷可能性做了大量分析排查，同时通过专利申报保护自
身知识产权等方式采取了严格的保护措施，但如果出现知识产权管理问题、被竞争对
手模仿、被恶意起诉等，公司将存在知识产权诉讼的风险。
（7）客户结构出现重大变化的风险
公司客户结构在2020年第四季度出现变化，下游客户市场占有率分布改变
导致公司部分手机终端客户的需求可能会转移至其他终端品牌，虽然公司已覆盖绝大
部分安卓主流手机厂商客户，长期看公司的总体经营稳定性不会受到较大影响。但短
期而言，客户结构的变化将使得其他客户的采购预测和订单需求情况受到影响。手机
终端客户结构还有进一步变化的可能性，因此最终落实到实际的订单需求仍具有不确
定性。
3、财务风险
（1）汇兑损失风险
公司存在境外业务及部分产品出口，并且通过美元进行结算，虽然汇率因
素对公司业绩影响较小。但是，如果人民币大幅升值，在公司营业规模不断扩大的情
况下，公司可能产生较大的汇兑损失，从而对公司业绩的稳定性带来不利影响。
（2）应收账款不能及时回收的风险
公司对不同客户采取分类管理的方式，销售部门根据不同客户的公司性质
、财务情况、市场地位、历史交易情况及付款记录等，对其进行评估并制定相应的信
用额度及信用期限。随着公司业务规模的不断增长，公司期末应收账款余额将相应增
加。虽然公司目前的业务收入主要来自于知名品牌客户，此类客户资信状况良好，还
款能力强，公司在历史经营过程中从未出现应收账款未能收回的情况，但如果未来受
市场环境变化、行业政策变化、客户经营情况变动等因素影响，导致应收账款不能及
时回收，将会对公司经济效益及现金流产生重大影响。
（3）存货减值风险
公司存货主要为原材料、库存商品和发出商品，随着公司业务规模的扩张
，产品线以及产品型号的进一步丰富，公司存货将相应增加。虽然公司主要根据采购
预测及订单安排采购和生产，但如果未来客户的生产经营发生重大不利变化、竞争加
剧使得产品滞销、公司生产管理不善等，可能导致公司的存货可变现净值降低，进而
带来存货减值的风险。
（4）税收优惠政策变动风险
报告期内，公司暂按高新技术企业15%的税率预提企业所得税。若国家对集
成电路产业企业的税收政策发生变化或者公司后续无法继续享受企业所得税减免优惠
政策，则可能因所得税税率发生变动而影响公司的净利润水平。
4、募集资金投资项目相关风险
（1）募集资金投资项目效益不及预期的风险
公司募集资金将按计划投资于多个项目。若公司募集资金投资项目能够顺
利实施，将进一步增强研发实力、提升现有产品性能、丰富产品体系，有助于扩大经
营规模，提升公司的盈利水平和市场竞争力。虽然公司对募集资金投资项目均进行了
审慎的可行性论证和充分的市场调查，认为项目可取得较好的经济效益，但如果市场
竞争环境发生重大变化，或公司未能按既定计划完成募投项目，仍可能导致募集资金
投资项目的实际效益与预期存在一定的差异。
（2）募集资金投资项目的管理和组织实施风险
虽然公司对募集资金投资项目进行了慎重的可行性研究论证，但多个项目
的同时实施对公司的组织和管理水平提出了较高要求。且高端滤波器和通信基站项目
涉及与Foundry共同投入建立前道晶圆生产专线，对公司的内外部资源整合能力要求
较高。若公司与晶圆代工厂合作建设产线的进展有所放缓，将对募投项目后续的实施
效果带来一定影响。随着项目的陆续实施，公司的资产及业务规模将进一步扩大，研
发、运营和管理人员将相应增加，如果公司未能根据业务发展状况及时提升人力资源
、法律、财务等方面的管理能力，将对募集资金投资项目的按期实施及正常运转造成
不利影响。
（3）向特定对象发行股票摊薄即期回报的风险
公司向特定对象发行股票的募集资金到位使得公司的总股本和净资产规模
大幅增加，而募投项目效益的产生需要一定时间周期，在募投项目产生效益之前，公
司的利润实现和股东回报仍主要通过现有业务实现。因此，公司2020年度向特定对象
发行募集资金投资项目可能会导致公司的即期回报在短期内有所摊薄。
此外，若公司本次向特定对象发行募集资金投资项目未能实现预期效益，
进而导致公司未来的业务规模和利润水平未能产生相应增长，则公司的每股收益、净
资产收益率等财务指标将出现一定幅度的下降。
5、对外投资项目风险
（1）政策环境风险
公司对外投资开展半导体产业化建设项目，本次对外投资是基于公司战略
发展需求和整体业务规划而做出的慎重决策，但仍存在一定的政策风险。如因国家或
地方有关政策调整、项目审批等实施条件发生变化等，项目的实施可能存在延期、变
更或终止等不确定风险。
（2）经营管理风险
公司深耕集成电路多年，具有丰富的集成电路研发设计和供应链管理能力
，并且通过与供应商合作共建生产专线等方式积累了丰富的管理及运营经验，但自建
晶圆制造和封装测试生产线复杂度较高，研发、运营和管理人员将相应增加。如果公
司未能根据业务发展状况及时提升人力资源、法律、财务等方面的管理能力，可能会
影响项目研发建设进程，导致项目未能按期投入运营的风险。
（3）技术和工艺开发滞后风险
虽然历史上公司不乏与晶圆制造供应商及封装测试供应商合作开发晶圆制
造工艺和封装测试工艺的经验，但毕竟工艺技术的开发难度较高，公司缺乏独自成功
研制相关技术和工艺的经验，如果公司未来未能根据建设目标及时开发出满足市场需
求的技术及工艺，将可能导致本项目的实施存在不确定性，并对公司的生产经营产生
一定影响。
（4）其他财务风险
本次对外投资的实施将会导致公司的费用和成本大幅增加，而产生效益需
要一定的时间周期，在本项目产生效益之前，公司的利润实现和股东回报仍主要通过
现有业务实现。因此，本项目可能会导致公司的即期回报在短期内有所摊薄。
本次对外投资的投资资金来源为自筹资金，投资、建设过程中的资金筹措
将使公司承担一定的资金财务风险。
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1、本公司力求但不保证数据的完全准确，所提供的信息请以中国证监会指定上市公
司信息披露媒体为准，维赛特财经不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承
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★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）主营业务
公司是江苏省重点高新技术企业，专注于射频集成电路领域的研究、开发
与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大
器等射频前端分立器件及各类模组产品，同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯
片。公司射频前端分立器件和射频模组产品主要应用于智能手机等移动智能终端产品
，客户覆盖全球主要安卓手机厂商，同时还可应用于智能穿戴、通信基站、汽车电子
、无人飞机、蓝牙耳机及网通组网设备等需要无线连接的领域。公司低功耗蓝牙微控
制器芯片主要应用于智能家居、可穿戴设备、无线充电等电子产品。
公司高度重视技术创新，在射频领域有多年的技术积累，是国内射频接收
端模组技术领域和市场化推进的先行者。依托公司长期以来的技术积累和竞争优势，
公司持续夯实在射频领域的布局，在保持并深入拓展手机等移动智能终端领域的同时
，深入挖掘通信基站、网通组网设备、物联网等应用领域的市场机会。公司坚持自主
研发核心技术，已在国内射频前端细分领域具有领先优势，是国内少数对标国际领先
企业的射频器件提供商之一。
公司主要产品及其用途介绍：
1、射频前端领域
（1）射频开关
1）传导开关
射频传导开关的作用是将多路射频信号中的任一路或几路通过控制逻辑连
通，以实现不同信号路径的切换，包括接收与发射的切换、不同频段间的切换等。公
司的射频传导开关产品的主要种类有移动通信传导开关、WiFi开关等，采用RFSOI的
材料及相应工艺，广泛应用于智能手机等移动智能终端。
2）天线开关
天线开关是射频开关的一种，与天线直接连接，主要用于调谐天线信号的
传输性能使其在任何适用频率上均达到最优的效率；或者交换选择性能最优的天线信
道。公司的天线开关根据功能的不同，分为天线调谐开关、天线调谐器、天线交换开
关等，主要采用RFSOI的材料及相应工艺，广泛应用于智能手机等移动智能终端。
（2）射频低噪声放大器
射频低噪声放大器的功能是把天线接收到的微弱射频信号放大，尽量减少
噪声的引入，在移动智能终端上实现信号更好、通话质量和数据传输率更高的效果。
公司的射频低噪声放大器产品，根据适用频率的不同，分为全球卫星定位系统射频低
噪声放大器、移动通信信号射频低噪声放大器、电视信号射频低噪声放大器、调频信
号射频低噪声放大器等。上述射频低噪声放大器产品采用SiGe、RFCMOS、RFSOI、GaA
s等材料及相应工艺，主要应用于智能手机等移动智能终端。
（3）射频滤波器
射频滤波器的作用是保留特定频段内的信号，将特定频段外的信号滤除，
从而提高信号的抗干扰性及信噪比。公司滤波器产品根据应用场景的不同，分为用于
卫星定位系统的GPS滤波器、用于无线连接系统前端的WiFi滤波器、适用于移动通信
的滤波器等，公司现阶段主要采用SAW、IPD等工艺，上述产品主要应用于智能手机等
移动智能终端。
（4）射频功率放大器
射频功率放大器的作用是把发射通道的射频信号放大，使信号馈送到天线
发射出去，从而实现无线通信功能。公司目前推出的射频功率放大器产品，主要采用
GaAs材料及相应工艺实现，该产品以集成在WiFi连接模组及射频前端发射模组为主要
产品形式，主要应用于路由器、手机、平板电脑、笔记本电脑等网通设备和智能终端
。
（5）射频模组
射频模组是将射频开关、低噪声放大器、滤波器、双工器、功率放大器等
两种或者两种以上功能的分立器件集成为一个模组，从而提高集成度与性能并使体积
小型化。射频模组根据集成方式的不同可分为不同类型不同功能的射频模组。公司的
射频模组产品包括DiFEM（分集接收模组，集成射频开关和滤波器）、LDiFEM（分集
接收模组，集成射频低噪声放大器、射频开关和滤波器）、LFEM（分集接收模组，集
成射频开关、低噪声放大器和滤波器)、LNABANK（分集接收模组，集成多个射频低噪
声放大器和射频开关功能）、WiFiFEM（WiFi连接模组，集成WiFi射频功率放大器、
射频开关、低噪声放大器等多种组合）、L-PAMiF（主集发射模组，集成射频功率放
大器、射频开关、滤波器、低噪声放大器)，上述射频模组产品主要应用于移动智能
终端及网通设备。
2、物联网领域
低功耗蓝牙微控制器
低功耗蓝牙微控制器芯片将BLE射频收发器、存储器、CPU和相关外设集成
为一颗芯片，形成具有蓝牙收发射频信号功能的微控制器。低功耗蓝牙微控制器芯片
采用无线连接方式，使其能够快速接入手机、平板、电视等智能终端，实现数据共享
和智能控制。公司的低功耗蓝牙微控制器芯片主要应用于智能家居、可穿戴设备、无
线充电等领域。
（二）经营模式
报告期内，公司专注于集成电路设计，采用Fabless经营模式，此模式中主
要参与的企业类型有芯片设计厂商、晶圆制造商、封装测试厂。研发方面，公司产品
均为自主研发，并结合市场需求、技术发展趋势等，提前布局技术发展方向，同时凭
借研发团队丰富的经验建立了切实有效和完善的新产品开发管理流程。公司从产品定
义的阶段就着眼于国内领先、国际先进的定位，用国际化标准引领产品研发流程的各
个阶段。生产方面，公司只从事集成电路的研发、设计和销售，其余环节分别委托给
晶圆制造商和封装测试厂完成，公司通过严格的评估和考核程序选择合格的供应商。
销售方面，公司通过直销和经销的销售模式对公司产品进行推广，既能够及时了解大
型客户需求并针对性提供产品与服务，又能够提高对中小型客户的服务效率，从而不
断扩大客户群体，提升品牌知名度与市场竞争力。公司构建了全方位、一体化的经营
模式，提高了公司各部门协同作战能力和水平，为公司的长远可持续发展提供了强有
力的支持和保障。
（三）业绩驱动因素
报告期内，公司经营业绩快速增长，实现营业收入2,359,358,476.19元，
同比增长136.48%；归属于母公司股东的净利润为1,014,448,560.09元，同比增长187
.37%。主要驱动因素为以下三个方面：
1、把握行业新形势，抓住发展新机遇
在国家政策扶持以及市场应用带动下，中国集成电路产业规模持续扩大，
整体实力显著增强。一方面，在国家政策的大力支持下，国内各地都在集中力量支持
集成电路新兴技术的开发和人才培养，因此国内发展势头强劲，长期成长动能充足。
另一方面，5G通信技术会促进各类新需求的进一步发展，为集成电路行业带来了巨大
的机会和空间，进而为集成电路产业发展提供新的可能性。同时，5G通信技术打开了
射频领域的天花板，带动了射频器件产品市场需求的提升。公司及时把握5G通信技术
发展和射频器件国产替代机遇，坚定持续投入上游产业链的资源建设，加快新产品和
新技术平台的研发，不断完善产业布局。
2、提高研发创新效率，加速成果转化
公司深耕射频前端领域十数年，积累了丰富的市场经验和技术储备。公司
注重在技术及产品方面的创新，持续引入新工艺、新材料、新技术，研发与市场高度
契合的新产品，加快自主研发成果转化。
公司从早期只涉及分立射频开关和分立射频低噪声放大器市场，至本报告
期末公司产品可全面覆盖FEM模组、分立传导开关、分立射频低噪声放大器、天线开
关和WiFi连接模组等市场，并于本报告期新推出5G主集发射端模组产品。报告期内，
公司充分把握市场机遇，积极与客户探讨产品发展和升级方向，以客户需求为导向，
持续迭代升级各类产品，丰富产品品类和产品型号，提升产品性能。公司产品的竞争
力不断释放，核心技术成果转化效果显著。
3、释放业务协同效应，提升客户渗透率
5G的逐步落地加快了国内通信技术升级的步伐，中国是目前全球5G通信技
术和应用领域相对领先的国家。虽然智能手机销量增速暂时放缓，但是随着5G通讯技
术的逐步落地，智能手机射频前端芯片的复杂度和价值量大幅提升，未来智能终端的
机遇将由以往的增量驱动转变为创新驱动。根据市场调研公司Canalys于2021年6月的
预测，2021年全球智能手机市场将增长12%，出货量将达到14亿部，5G手机发展势头
强劲，整体手机市场将因为5G手机的强势渗透而逐步恢复。2021年第一季度5G手机出
货量占全球出货量的37%，预计全年将占43%（6.1亿部）。另一方面，国内手机品牌
的崛起以及5G通信技术的发展为本土供应链提供了充分的需求牵引和发展空间，打造
了快速成长的优质土壤。在上述背景下，公司根据市场趋势和客户需求，有针对性地
研发前瞻性的创新产品，同时与上游合作伙伴深度建设供应链资源。公司有较强的资
源整合和业务协同能力，通过领先的技术、稳定的供货、优质的服务、快速推出新产
品、高效的产品迭代升级等举措，加强与现有客户的深度合作，公司产品在客户端持
续渗透，特别是适用于5G通信技术的创新产品渗透提升显著。
（四）公司所处的行业发展情况与行业地位
1、集成电路行业发展格局
2020年上半年，尽管全球宏观经济发展不确定性进一步升级，集成电路市
场依然维持逆势增长。当前全球集成电路行业正在步入颠覆性技术变革时期，5G在工
业、农业、交通、医疗、智慧城市等领域的应用，催生出巨大的新市场，为集成电路
产业的发展创造了广阔的发展空间。
根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2021年度全球半导体市场规
模可达到5,272亿美元，实现同比增长19.7%。其中，集成电路市场规模占比约为83%
，是全球半导体市场的主要组成部分。由于疫情的有效控制，2021年1-6月中国GDP实
现了12.7%的增长，达到了53.2万亿元。在中国经济增长的带动下，中国集成电路产
业继续保持快速增长态势。根据中国半导体行业协会统计，我国集成电路产业规模从
2010年度的1,440亿元增长到2020年度的8,848亿元，年均复合增长率为19.91%。2021
年1-6月中国集成电路产业销售额为4,102.9亿元，同比增长15.9%。其中，设计业销
售额为1,766.4亿元，同比增长18.5%。
2010-2020年我国集成电路行业市场规模
集成电路设计是根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，集成电路设
计水平的高低决定了芯片的功能、性能及成本。从产业链各环节发展来看，集成电路
设计处于集成电路产业链的最上游，是集成电路产品创新和技术进步的核心。目前，
集成电路设计业已经成为我国集成电路产业的中坚力量，是最具发展活力的领域，是
我国集成电路产业发展的源头和驱动力量。根据中国半导体行业协会数据统计，2010
年至2020年，我国集成电路设计行业的销售额从364亿元增长至3,778亿元，年均复合
增长率为26.36%，同时我国集成电路设计行业的占比逐年提升，目前已占据了集成电
路行业41.26%左右的份额，成为我国集成电路行业增长最快、占比最高的细分领域，
表明集成电路产业链的结构逐渐向上游拓展，趋于优化。经过十余年的发展，国内集
成电路产业呈现集聚态势，中国作为全球电子产业制造基地的地位不断巩固，国内集
成电路设计企业凭借本地优势，紧贴市场需求，快速响应，客户认可度及品牌影响力
不断提升，进而显现为整个中国集成电路设计行业的突飞猛进。
2、国内集成电路行业发展趋势
从国内产业发展情况看，受益于国内疫情的及时防控，产业链及时复工复
产，同时配合基础电信、设备制造等多主体协同推进态势正加速形成，中国集成电路
产业继续保持两位数增长。目前我国是集成电路进口大国，根据海关统计，2021年1-
6
月中国进口集成电路3,123亿个，同比增长29.0%，进口金额12,825亿元，
同比增长18.5%。2021年1-6月中国集成电路出口1,514亿个，同比增长39.2%；出口金
额4,301亿元，同比增长22.1%。2021年上半年中国集成电路出口增速高于进口，受益
于我国集成电路行业国产替代热潮兴起、自研集成电路技术不断提高、行业与国际先
进水平差距在逐步缩小。然而，现阶段中国的集成电路进口量和进口占比仍然很大，
我国集成电路依旧依赖进口，表明我国存在巨大的国产替代空间，自主知识产权的高
端芯片远不能自给自足的严峻现状已经成为影响产业转型升级的重要因素，集成电路
发展自主可控的意愿及需求极为迫切。
（1）政策效应持续扩大，助力产业快速发展
射频芯片行业属于新一代信息技术产业中的重要组成部分，政府出台的相
关法律法规和产业政策将对规范行业发展秩序、明确行业发展方向产生重大影响。近
年来，中央和地方政府均给予集成电路相关产业高度重视和大力支持，已出台一系列
利好政策，直接从政策方面鼓励企业、人才、资源等聚集，引导和推动集成电路产业
高质量发展，提升产业整体竞争力，共同推动行业的健康、快速发展。在政府政策和
资金的推动下，中国集成电路企业投资信心不断增强，产业环境不断改善，产业发展
呈现巨大潜力。
（2）国际环境深度调整，国产替代势不可挡
中美贸易摩擦不断升级和国际环境进一步调整，将对全球集成电路供应链
的发展产生深远影响。面对错综复杂的国际政治环境，国内的企业需要大力推进科技
创新，加快芯片国产替代化的进程，减少对外依赖程度，突破国外技术壁垒和封锁。
目前，中国拥有全球最大且增速最快的集成电路消费市场，根据中国半导体行业协会
数据统计，2021年1-6月中国集成电路产业销售额为4,102.9亿元，同比增长15.9%。
庞大的市场需求加之积极的国家产业政策和活跃的社会资本，正在全方位、多角度地
助力射频前端芯片领域的国产化进程，国产替代自主可控已成为不可逆转的发展浪潮
。
（3）上下游产业链融合发展，结构渐趋合理
随着技术和应用领域的不断发展，用户对使用体验的要求逐渐提升，以智
能手机为代表的移动智能终端已形成复杂化、精密化、高效化的技术和产品体系，进
而对支持功能实现的芯片提出了更高要求。“需求旺盛、供给不足”仍将是我国集成
电路面临的长期挑战。而国内集成电路产业基础薄弱，并不单是某个环节被“卡脖子
”，实际上是整个产业链还没有培育充分。目前世界集成电路产业逐渐向中国转移，
产业转移是市场需求、国家产业政策和资本驱动的综合结果。全球半导体产业历史上
几次转移都带来了产业发展方向的改变、分工方式的纵化、资源的重新配置，并给予
了新参与者切入市场的机会，进而推动整个行业的革新与发展。因此国内集成电路产
业链需要深度融合，使其结构更趋平衡，共同打造集成电路生态圈，为集成电路产业
长期可持续发展牢固根基。
3、公司所处的行业地位
目前公司在射频前端领域处于国内领先地位，公司的研发创新能力和各项
业务水平及服务能力稳步提升，行业竞争力持续增强。公司有着良好的品牌、技术和
成本优势，赢得了市场的高度认可。凭借先进的技术实力和不断完善的产品体系，通
过坚持不懈的市场和品牌建设、客户及渠道拓展，公司已成为国内集成电路产业中射
频前端领域业务较为完整、综合能力较强的企业之一。
公司在射频开关、射频低噪声放大器领域已经取得了较强的竞争优势，初
步形成了和国际一流企业开展竞争的能力。公司的天线开关和高性能低噪声放大器产
品性能优异，比肩国际领先技术水平；公司是国内企业中率先推出接收端射频模组系
列产品的厂商，进一步丰富了产品线布局，使公司在技术演进和需求变动中保持市场
领先地位。公司已成为射频前端芯片市场的主要竞争者之一。
近年来，公司一直处于国内射频领域变革的前沿，公司将利用射频前端领
域增长的强大驱动力，进一步巩固市场领先地位，提升综合竞争力和品牌影响力。
4、行业竞争格局
（1）国内外主要同行业公司
公司所属集成电路设计行业，行业内主要芯片设计厂商一般同时向市场提
供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等分立器件及射频模
组等多种产品。行业内主要竞争厂商包括欧美日传统大厂Broadcom、Skyworks、Qorv
o、Qualcomm、NXP、Infineon、Murata等，及国内厂商紫光展锐、唯捷创芯、韦尔股
份等。
（2）市场竞争格局
近年来，我国集成电路设计行业虽然实现了快速发展，技术水平和产业规
模都有所提升，但与发达国家市场相比，基础还较为薄弱。虽然近年来本土厂商开始
逐步涉猎中高端复杂产品，但全球射频前端芯片市场主要被Murata、Skyworks、Broa
dcom、Qorvo、Qualcomm等国外领先企业长期占据。一方面，国际领先企业起步较早
，底蕴深厚，在技术、专利、工艺等方面具有较强的领先性，同时通过一系列产业整
合拥有完善齐全的产品线，并在高端产品的研发实力雄厚。另一方面，大部分企业以
IDM模式经营，拥有设计、制造和封测的全产业链能力，综合实力强劲。国内企业较
之国际领先企业在技术积累、产业环境、人才培养、创新能力等方面仍有明显滞后，
与美国、日本、欧洲等厂商仍存在较大差距。根据YoleDevelopment数据，2019年度
，前五大射频器件提供商占据了射频前端市场份额的79%，其中包括Murata23%，Skyw
orks18%，Broadcom14%，Qorvo13%，Qualcomm11%。
中国为全球最大的单体消费市场，全球移动智能终端的供应链开始逐步向
中国倾斜，供给端迎来国产替代浪潮，行业处于增量市场，增长机会众多；与此同时
，中国是目前承载5G商用落地的最大市场，5G产业链在未来几年有望迎来快速渗透。
受益于5G快速发展带来的射频前端芯片使用量和价值量的大幅增长，以及国内半导体
行业对进口替代的发展趋势，国内射频前端芯片领域的市场规模将有望快速扩张。在
上述背景下，中国将成为移动智能终端的重要战场，本土企业也将迎来更广阔的空间
和发展机遇，以及竞争压力。综合芯片设计行业的特点，本土企业唯有在新技术、新
产品等方面持续投入，构建具有自主发展能力和核心竞争力的产业链，从而逐步缩减
与国际领先企业的距离。
（五）下游应用领域宏观需求趋势
1、5G通信技术对射频前端市场的影响
集成电路设计行业的发展受下游终端市场的影响，而射频前端芯片主要应
用于手机等移动智能终端产品。通信行业正在经历从4G到5G的产业升级，随着5G手机
带来的技术创新和全新用户体验，品牌智能手机厂商大力推出5G新机型，此举将重振
消费者参与度，赋能手机行业新的增长点，在未来全球智能手机市场复苏中发挥至关
重要的作用。根据Canalys的最新预测，到2023年5G手机的占有率将达到69%，整体手
机市场将因为5G手机的强势渗透而逐步恢复。5G手机出货量的快速增长以及5G通信复
杂技术和应用所带来的价值量提升将带动射频前端市场规模迅速增长。同时，一方面
国际贸易摩擦和争端不断，供应链安全不稳定和不确定性增强。但另一方面国产手机
品牌出货量持续增长，手机升级助推单机平均芯片用量增加，射频芯片需求放量，下
游厂商愈发注重射频芯片供应的自主可控，国内供应链厂商有望迎来重大发展机遇。
2019-2023年手机市场规模预测
数据来源：Canalys，2021年6月
2、技术发展趋势
人们对智能化、集成化、低能耗的需求不断催生新的电子产品及功能应用
，射频前端芯片是移动智能终端产品的核心组成部分，追求低功耗、高性能、高集成
度是其技术升级的主要驱动力，也是芯片设计研发的主要方向。行业中普遍采用的器
件材料和工艺平台包括RFCMOS、RFSOI、GaAs、SiGe、IPD以及压电晶体等，逐渐出现
的新材料工艺还有氮化镓、MEMS等，行业中的各参与者需在不同应用背景下，寻求材
料、器件和工艺的最佳组合，以提高射频前端芯片产品的性能。
（六）报告期内公司的主要经营情况
2021年上半年，公司持续关注全球新冠疫情的动态和行业发展态势，在全
球晶圆和封测代工产能紧张的情况下，公司积极应对全球供应链不稳定带来的挑战，
依托公司长期以来在供应链方面的耕耘和布局，全力保障重要客户的供货稳定与安全
。同时，公司快速响应市场需求，结合自身的发展情况，丰富产品线和优化产品结构
齐头并进重点布局并研发与市场高度契合的新产品，加大新产品的市场推广力度，拓
宽营收渠道。随着公司经营规模的不断扩大，公司在技术创新、产品布局、供应链交
付、客户资源、品质保障等方面的竞争优势进一步凸显。
公司坚定围绕着建立全球领先的射频领域技术平台战略目标持续发力，以
前瞻性的研发布局、快速迭代的产品、长期的技术积累，稳中求进，保持公司经营业
绩持续稳定发展，加强巩固公司在射频前端领域的国内领先地位。
报告期内，公司重点开展的工作情况如下：
1、围绕年度经营目标，业绩持续稳步增长
报告期内，公司保持高速增长的良好态势。公司实现营业收入2,359,358,4
76.19元，同比增长136.48%。归属于母公司股东的净利润1,014,448,560.09元，同比
增长187.37%。整体毛利率57.63%，较去年同期提高4.99%。公司报告期业绩较上年相
比大幅增长主要原因为：一方面，5G通信技术的发展带动了射频前端市场需求的快速
增长，公司产品在客户端持续渗透。另一方面，相较于去年同期，公司产品类型实现
从分立器件向射频模组的跨越，凭借产品的高性能指标及交付稳定性等综合优势，适
用于5G新频段的接收端射频模组产品需求持续攀升。
2、高度重视技术积累，全面提升产品竞争力
研发创新是公司长远、持久发展的不竭动力，公司十余年来一直专注于技
术的引进、研发与创新。报告期内，公司持续加大创新研发投入，以客户需求和市场
演进为导向，投资关键技术资源，加强技术研发和产品平台的建设，推动创新成果的
不断突破，保证公司在射频前端领域的技术积累。在射频前端领域，公司完成了多元
化产品布局，产品类型成功实现了从分立器件产品向接收端射频模组产品的延伸，并
进一步拓展到发射端射频模组产品，已初步实现了移动智能终端领域的射频前端产品
形态全面布局雏形。报告期内，公司继续保持研发投入的增长趋势，研发投入12,275
.31万元，较上年同期增长37.28%，研发支出占营业收入比重为5.20%，低于去年同期
的8.96%，主要系研发投入的增长低于业绩规模的增长，同时报告期内公司研发效率
进一步提升所致。报告期内，公司加强知识产权保护工作，积极促进科技创新，公司
共获得11项集成电路布图设计，共申请专利17项，其中发明专利9项，实用新型专利8
项。
随着5G通信技术的逐步普及和应用，将催生出一系列射频前端芯片的新需
求、新挑战。公司始终坚持以客户需求为导向，结合行业技术发展趋势和市场动向，
制定科学的研发战略规划，不断丰富产品多样性，满足差异化的需求，使射频前端芯
片产品更具市场竞争力。报告期内，公司通过加大对现有产品的技术改进和迭代升级
，结合市场发展的新需求，进行前瞻性的研发布局，积极准备满足客户需求和响应市
场变化的技术及产品，对技术水平和材料、工艺的理解不断取得新的飞跃。公司射频
前端领域的多款产品取得阶段性的进展，助力公司各产品线的完善与升级，进一步扩
大业务规模，持续提升公司的整体盈利能力。
（1）射频分立器件
受益于5G通信技术的发展，射频前端分立器件产品市场需求仍处于快速增
长阶段。公司发挥多年来射频前端产品的经验和优势，结合市场应用需求，对射频前
端分立器件产品系列进行迭代升级。报告期内，公司不断提高自主创新能力，着力于
突破和升级关键工艺技术节点，通过实现规模化和进一步优化产品的制造成本、性能
指标、封装尺寸、工艺技术等，从而持续提升产品的竞争力。目前公司射频分立器件
产品型号丰富，适用于多种应用场景，其技术成熟度和产品覆盖面均处于行业领先，
具备充分的市场竞争力。报告期内，作为公司拳头产品之一的天线开关产品出货量有
所上升，实现销售金额7.11亿元，约占比营业收入的30.13%。
（2）射频模组-接收端射频模组产品
聚焦市场新需求，提升客户渗透率。公司接收端射频模组产品已于2020年
在多家知名手机厂商实现量产并出货，基于公司前期在接收端模组产品的顺利研发，
报告期内，公司新推出适用于5G通信制式的LDiFEM产品（集成射频低噪声放大器、射
频开关和滤波器），目前该产品已在部分客户实现量产出货。同时，公司持续丰富适
用于5GNR频段的LFEM产品组合，提高产品覆盖度，优化产品结构，夯实底层关键技术
，为布局新产品奠定基础。一方面，公司重点聚焦接收端模组产品迭代和性能升级，
旨在满足客户多元化需求，通过优化产品和技术研发流程和质量，有效控制产品成本
、提升产品性能、提高产品稳定性。另一方面，公司围绕技术演进、市场变化、产品
应用等最新需求趋势，加强前瞻性技术布局与新产品的定义与开发，抢占市场先机，
打造新的突破点、增长点。
截至报告期末，公司接收端射频模组产品形态丰富，覆盖接收端的完整应
用，可以满足各种应用场景需求，并具有显著的成本优势。公司将通过进一步加大研
发力度和技术创新，加快技术向成果转化的步伐，全面提高射频模组产品性能与市场
契合度，加速提升产品竞争力。
（3）射频模组-发射端射频模组产品
丰富射频模组产品线，探索产品新形态。随着5G手机复杂技术引入和手机
内空间日益紧张，射频前端模组化、集成化、小型化的趋势愈发明显，而高度集成的
射频前端模组的设计难度也大幅提升，不仅需要充分考虑各元件的参数特性，各元件
之间的互相干扰、共存方法、连接方式等也尤为重要。为了响应移动智能终端市场发
展现状，进军5G相关的高增长市场，公司积极布局发射端射频模组产品，基于前期在
射频模组工艺、技术上的经验和积累，顺利推出应用于5GNR频段的主集发射端模组产
品L-PAMiF，并已开始送样推广。
应用于5GNR频段的L-PAMiF主要由射频功率放大器、射频开关、低噪声放大
器、滤波器所集成，该产品是兼具信号接收和发射功能的高集成度模组，集成的射频
器件类型较多，其设计难度和工艺复杂度更大，性能要求更高。其中功率放大器采用
的是GaAs工艺，具有较高的输出功率和效率、较好的射频特性；滤波器采用的是IPD
工艺，具有设计堆叠体积小、调试灵活、成本低、产能充足等多重优势。公司的射频
功率放大器模组产品在功率、功耗、线性度和灵敏度等性能指标优异，该产品的推出
是公司在射频前端领域的另一突破，强化了公司在射频前端芯片的技术壁垒和领先优
势，面向未来形成多产品协同发展的良好格局，为公司全面布局射频前端产品平台奠
定基础。
公司通过前期立足于射频分立器件和接收端模组市场，进而再布局发射端
射频模组产品，不断拓展产品线，最终逐步实现射频前端产品的全面布局。未来公司
将在发射端模组产品的研发方向上持续精进，充分发挥公司产品的协同效应，强化公
司现有的技术壁垒，形成布局全面、差异化的竞争优势。
（4）WiFi连接模组产品
基于前期在射频及WiFi领域的技术积累，公司于2020年推出WiFiFEM产品（
WiFi连接模组，集成WiFiPA、射频开关、低噪声放大器等多种组合），主要应用于移
动智能终端及网通组网设备。目前满足WiFi5连接标准的产品已实现量产出货。相比
历代WiFi连接标准，WiFi6在带宽、网络速率、网络时延、功耗等性能指标方面实现
全面提升，推动了新兴应用场景的不断增多。随着WiFi6连接标准应用推广步伐的加
快，公司迎合市场发展需求，已于2020年推出满足WiFi6连接标准的连接模组产品，
该部分产品目前已在部分客户验证通过。WiFi连接模组产品是公司在射频领域的技术
延伸，公司同时正研究满足WiFi6E连接标准的产品，持续探索更高复杂度、更高性能
、更高技术标准，以及更广阔的市场空间。
3、打造安全的供应链体系，全力保障供应的稳定
2020年下半年，集成电路行业内形成了晶圆与封测产能紧缺的局面，受到
复杂多变的国际政治形势与新冠疫情带来的冲击，叠加5G通信技术促使的行业长期需
求的结构性增长，产能紧张的情况仍在持续。面对行业整体产能吃紧和供货周期延长
的挑战，集成电路设计公司在供应链的资源积累重要性尤为突出。基于多年在供应链
的管理经验，公司建立了精准高效、稳定可靠、多元化的供应链管理体系。
公司根据市场规模、客户需求等因素，与合作伙伴深度建设供应链，提高
市场响应速度，确保产能的及时供应。另外，公司积极投入资源自建产线，以期未来
能够进一步有效保障产能的稳定供应。公司高度重视建立长期、稳定和良好的供应链
合作关系，推进与供应链上下游协同发展，共同进步。随着未来行业内供需紧张情况
缓解和公司自建产能逐步释放，公司供应链的稳定性和安全性将进一步提升。
4、加强人才体系建设，提升企业文化软实力
人才作为公司发展的第一驱动力，公司在发展的过程中始终重视人才的培
养和引进。人才培养方面，公司为员工制定详细的培训计划，不断完善人才培训体系
，持续提升培训精准化水平。公司重点开展新员工的入职培训、基础技能培训、中层
人员的管理培训等多维度的培训，培养创新型人才，激发员工创新活力，着力打造技
术先导型公司。人才引进方面，公司与全国多所院校建立了长期稳定的合作关系,同
时通过多种形式不断深化与各类院校的合作，拓宽人才引进渠道。
企业文化是企业发展的内在动力，企业价值观是企业在长期生产经营过程
中形成的管理思想、管理方式以及与之相适应的思维方式和行为规范，为企业的生存
与发展提供了精神支柱。公司自成立以来首次提出“勤”、“拙”、“信”、“和”
的文化价值观，将公司文化与个人价值观相融合。公司价值观的建设，既是过去成功
实践经验的总结，又是公司快速发展的不竭动力。公司鼓励每一位卓胜人以自己的岗
位职责和具体行动去承载价值观，将价值观践行到实际工作中去。
健全的人才体系，优秀的企业文化，才能引领一支生机勃勃的队伍积极投
入到企业发展之中。通过全面落实企业文化与核心价值观，激发员工的使命感和认同
感，形成内部的凝聚力、向心力和约束力，形成公司发展不可或缺的精神力量。
5、推动信息化建设，提高经营管理水平
随着近年来的快速发展，公司致力于精细化管理流程制定，秉承高品质服
务的思想，追求精益求精管理理念。公司不断优化管理体系，夯实管理基础，从而有
效提升整体管理水平。报告期内，公司着手推进标准化、系统化的信息管理体系建设
，推进公司精细化管理水平。同时，开展信息安全培训，加强公司信息安全性，全面
提升公司的抗风险能力，保障生产经营活动正常进行。公司将持续坚持业务发展和信
息化管理建设融合共进，多措并举助力经营效率的提升，加快公司高质量发展的步伐
。
6、向特定对象发行A股股票项目
公司分别于2020年5月29日和2020年7月1日召开第一届董事会第十四次会议
、第一届董事会第十五次会议审议通过了关于2020年度向特定对象发行A股股票的相
关议案，向不超过35名的特定对象发行A股股票，本次发行募集资金总额不超过300,5
53.77万元，扣除发行费用后将用于高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目、5
G通信基站射频器件研发及产业化项目和补充流动资金项目。
公司向特定对象发行A股股票的申请事项已于2020年12月24日获得中国证监
会注册批复，2021年2月8日完成股票发行，公司新增股份5,311,544股，并于同日在
深圳证券交易所创业板上市。
本次募投项目的实施，是公司把握国家在集成电路领域的政策支持，顺应
射频芯片行业和下游手机及新兴消费电子等领域蓬勃发展市场机遇的重要举措，符合
公司进一步提升核心技术、深化业务布局的战略规划。本次项目的实施将有助于公司
进一步完善公司产品布局，为现有业务带来协同提升效应，巩固公司在行业内的领先
地位，保证市场和技术的竞争优势，有利于提高公司的持续盈利能力、抗风险能力和
综合竞争力，为公司的可持续发展奠定基石。
7、加大芯卓半导体产业化建设项目投资，实现产业化目标
公司于2020年11月28日召开第二届董事会第三次会议、第二届监事会第三
次会议，审议通过《关于拟对外投资签署合作协议的议案》，同意公司与江苏省无锡
蠡园经济开发区管理委员会签署《战略合作协议书》，在无锡市滨湖区胡埭东区投资
建设半导体产业化生产基地。该项目预计总投资金额8亿元，用于建设滤波器生产和
射频模组封装测试生产线，及厂房的配套设施建设及软硬件设备购置，开展关键技术
和工艺的研发及产品的产业化生产。
2021年3月29日，公司召开第二届董事会第六次会议审议通过《关于拟进一
步对外投资签署合作协议的议案》，同意对芯卓半导体产业化建设项目追加投资27亿
元，以进一步扩充SAW滤波器晶圆制造和射频模组封装测试产能及厂房及配套设施建
设。
基于国内快速高效的基建能力和管理水平，芯卓半导体产业化建设项目各
栋主体结构已于2021年6月底顺利封顶，计划于年底前投入使用。同时，公司针对芯
卓半导体产业化建设项目引进的具有国内外领先企业技术管理经验、技术工艺研发经
验和多年丰富生产制造管理经验的人员已逐步到位。
在保证公司正常生产经营的前提下，公司将加快投资项目建设，针对射频
滤波器生产线建设，导入滤波器工艺技术与制造设备，形成工艺技术能力和规模化量
产能力，达到设计研究、晶圆制造、封装测试的全产业链参与，不断增强公司的可持
续发展能力。
二、核心竞争力分析
公司自创立以来，初心不改，始终专注于自主研发，高度重视品质管理与市场
拓展，致力于建设射频领域全球领先的技术平台。通过多年的前瞻性布局、长期专注
和持续深耕，公司在技术创新、产品布局、人才资源、客户资源、供应链管理和品质
保障等方面夯实了长期的核心竞争优势。主要体现在以下方面：
（一）创新发展根基不断夯实，自主能力稳步提升
公司各类芯片产品均主要应用于以手机为代表的智能终端领域。公司的研发及
产品设计以满足客户需求为动力，围绕射频领域技术，紧跟终端厂商的发展趋势持续
进行产品创新。为了更好地把握市场动态，公司密切跟踪行业技术演变和发展趋势，
对行业进行深度调研，探索公司未来发展方向。公司坚信技术创新是实现公司战略布
局的重要抓手，研发与技术创新是引领公司发展的源动力，公司一直积极投入研发与
创新，专注提高核心技术竞争力。公司建立了行业领先的射频前端产品研发、管理、
销售体系，为公司构建产品层面的行业竞争优势。通过不断创新及自主研发，公司产
品覆盖RFCMOS、RFSOI、SiGe、GaAs、IPD、压电晶体等各种材料及相关工艺，可以根
据市场及客户需求灵活地提供定制化产品；公司是全球率先采用12寸65nmRFSOI工艺
晶圆生产高性能天线开关芯片的企业之一；是国内企业中领先推出适用于5G通信制式
sub-6GHz高频产品及射频模组产品并市场化推进的企业之一，进一步增强了公司现有
技术壁垒。公司坚持不断扩大研发规模并进行技术升级，提高公司产品的研发效率、
缩短产品研发和制造周期，持续加强研发能力的建设。
公司在射频领域具有丰富的技术储备，已在射频开关、射频低噪声放大器、射
频滤波器、WiFi蓝牙产品等领域形成了多项发明专利和实用新型专利，这些专利是公
司产品竞争优势的有力保障，同时也为公司保持产品创新奠定了技术基础。截至本报
告期末，公司共计取得63项专利，其中国内专利62项（包含发明专利51项）、国际专
利1项（该项为发明专利）；21项集成电路布图设计。公司新产品的开发逐步高端化
、复杂化，公司将持续关注市场的新兴应用，通过新设计、新工艺和新材料的结合，
以实现核心技术的积累和演进，把握发展机遇。持续、稳定的研发投入保证了公司自
身的研发设计能力和在技术上的领先优势，带动了公司业绩不断攀高。基于深厚的技
术积累和完整的专利体系，公司能够积极顺应通信技术的变革，快速推出适应最新通
信技术的产品，提升公司产品的市场竞争力。
（二）产品线日益完善，布局射频前端产品平台
依托于公司的研发实力和在射频前端领域的专注力，公司射频前端产品品类不
断增加，应用领域不断拓宽。经过多年经营实践的积累和持续的新产品研发，公司射
频前端产品系列日益丰富。产品品类从射频前端单一分立器件到分立器件逐步完整；
产品类型从分立器件向射频模组跨越；产品应用领域从智能手机到通信基站、汽车电
子、无人机、蓝牙耳机等新兴领域拓展；产品工艺从单一的成熟工艺到参与研发先进
工艺，以及到多种材料与工艺的结合；业务模式从仅参与供应链中的设计研发到设计
研发、晶圆制造及封装测试的全产业链参与。公司在技术研发、产品布局、应用领域
、业务模式等方面持续创新和巩固。同时，公司研发技术水平的不断提升加快了新产
品的研发和迭代速度，提升了公司产品的差异化水平，从而更为全面地覆盖并响应客
户不同的需求，夯实产品的核心竞争力。当前产品的进一步完善是为公司未来的全面
布局和发展蓄力，为公司下一阶段盈利能力的提升、行业地位的提升和可持续发展奠
定扎实的基础。
（三）精准高效的人才管理，全面提升企业素质发展
公司的管理团队拥有丰富的行业从业经验和专业的技术能力，具有高度协同力
和凝聚力，是一支具备国际化视野的专业管理团队。公司的技术团队由创始人带领，
他们均于国内外一流大学或研究所取得博士或硕士学位，并曾供职国内外知名的芯片
厂商，具备优秀的技术能力和丰富的产品开发经验，以其卓越的创新能力带领技术团
队引领行业潮流。经营管理团队熟悉行业及市场特点、具有丰富管理经验和开拓创新
精神，并在公司发展的十余年间，不断丰富完善公司的各项治理制度。健全、完善的
企业管理体系，能够保障公司各项业务稳定、高效地展开，推动公司业务的持续增长
。经过多年在射频前端应用领域的深耕与积累，公司已建立了一支稳定高效、自主创
新、拥有成熟完善管理体系的专业团队，涵盖了技术研发、市场销售、生产运营、品
质管理、财务管理等各个方面，将人才优势变为发展优势，提高公司的竞争力和可持
续发展能力。同时，公司高度注重人才的发掘和培养，推进人才引进工作，吸引了全
国各地优秀高校学子的加盟，引进了多名国内外高层次技术和管理人才，形成了面向
长远的人才梯队。基于公司长期的人才经营理念，报告期内公司研发人员快速增长，
截至本报告期末，研发人员共285人，同比增长66.67%。
公司不断加强岗位培训和专业技能提升培训，提升公司的人才竞争优势。同时
公司根据地域人才情况，设立了侧重点不同的国内外研发体系，实现高效协同发展格
局。公司通过实施股权激励，实现关键管理人员、核心技术人员持股，有利于维护公
司主要核心技术团队和管理团队高度稳定，为公司进一步丰富射频前端产品线及进入
更多的应用市场奠定了良好的人才基础，确保公司经营战略、技术研发等能够有效执
行。
（四）深挖客户需求，稳固合作伙伴关系
公司依靠稳定的交付能力、卓越的品质和优秀的服务，在与国内外客户的深度
合作中，积累了良好的品牌认知和客户资源，不仅形成了高度的认同感和卓有成效的
业务伙伴关系，而且形成了较为全面的体系对接和深度融合。公司通过直销和经销等
渠道，覆盖了国内外众多知名移动智能终端厂商。基于长期以来的研发能力、供应链
交付能力、成本及质量控制能力等优势，公司与具有市场影响力的终端客户形成了稳
定的合作关系。长期的合作不仅增加双方的信任度，同时，公司充分发挥资源和创新
平台优势，逐步与客户形成更具粘性的战略合作关系，并持续参与客户未来产品的研
究，以支持客户的长期产品规划。公司客户群体均为国内外知名厂商，此类客户对供
应商在产品性能、价格、质量、交付、技术支持等各方面均有较高要求。公司基于多
年经验积累建立了较为完善的客户支持体系，为建立客户长期稳定的合作关系提供有
力保障。同时，公司通过与这些企业的合作，可以学习其优秀的管理制度和经验，并
接触到业内最新的应用产品需求，有利于公司持续提升自身的技术、管理能力，并进
一步树立企业品牌，扩大市场影响力。
（五）持续巩固供应链管理，保障产能供给资源
公司作为芯片设计厂商不直接参与晶圆生产、封测等芯片生产制造过程，为了
保证产品的良率与供货能力，公司与全球顶级的晶圆制造商、芯片封测厂商形成紧密
合作，同时积极参与并推进供应链资源的建设。
公司在历史经营过程中，与晶圆制造商和芯片封测厂商形成了稳定的合作机制
，建立了稳固、良好的合作关系，在产能供应链管理方面积累了丰富的经验；同时，
由于公司销量逐年快速增长，已成为各上游外协厂商重要客户，有效地保障了公司的
大规模交付供给。另一方面，公司通过与上述知名厂商规划并制订长期产能规划、建
设专线、自购关键设备、协商锁定产能供应等机制确保产能需求，降低了行业产能波
动对公司产品产量、供货周期的影响。公司具备快速交付产品的能力，保障客户量产
的顺利进行。
（六）强化管理，成本优势凸显
一方面，在芯片生产过程中，芯片设计会对产品的成本有直接影响，公司基于
对客户应用需求的深刻理解和准确把握，根据应用需求设计出成本最优化的产品。以
射频开关为例，公司结合应用需求定义了接收类型射频开关种类，构建了高性能低成
本优势；另一方面，晶圆和封测成本是产品成本的主要构成，公司与行业内专业知名
的晶圆制造商和封测厂商达成长期合作，通过大量订单形成的规模优势，在与外协厂
商合作过程中具有更强的议价能力，进一步降低生产成本。与此同时，公司通过与供
应商协作建立生产专线、参与关键工艺与技术的研究开发、自购关键设备、提升产品
良率等方式共同降低生产成本，以达到互利共赢。另外，公司适时引入新的供应商，
多元化的供应商管理使得公司成本管理更具有弹性和空间。
（七）健全完善的质量管理体系
产品质量是公司生存的根本，公司拥有高效完善的质量管理体系，以“技术创
新，优质高效，客户满意，不断提高”为方针，公司已通过ISO9001:2015质量体系认
证。公司不断完善管理标准制定、供应链控制、执行力强化等环节，保证了产品质量
的稳定性与一致性。
公司通过构建全面质量管理体系，提高全员质量意识，对产品进行严格检测，
确保产品的质量水平，报告期内公司持续优化质量管理体系，显著提升了公司质量管
理水平与产品质量。一方面，公司通过对每一款产品的性能、质量与可靠性进行严格
把关，达到了知名智能手机品牌厂商对芯片的高要求、严标准；另一方面，公司与供
应商建立了良好的战略合作关系，制定并实施了一整套从晶圆制造到封测的专业质量
控制流程，为公司产品的高质量和市场开拓提供了可靠的保证。
三、公司面临的风险和应对措施
1、市场风险
（1）行业发展波动风险
公司主营的射频前端芯片主要应用于智能手机等移动智能终端，因此不可避免
地受到宏观经济波动的影响。如果未来宏观经济形势发生剧烈波动，下游消费类电子
产品，尤其是移动智能终端的需求量减少，将导致对芯片需求减少；或者国家针对集
成电路设计行业的产业政策发生重大变化，导致集成电路设计行业增长势头逐渐放缓
，使包括本公司在内的集成电路设计企业面临一定的行业波动风险。
此外，由于晶圆制造商、芯片封测厂商前期投入金额大、产能建设周期长，因
此在行业内部也会形成一定的周期性。伴随全球集成电路产业从产能不足、产能扩充
到产能过剩的发展循环，集成电路设计行业也会相应的受到影响。
（2）市场竞争及利润空间缩小的风险
射频前端芯片设计行业正快速发展，良好的前景吸引了诸多企业试图进入这一
领域，市场竞争日益加剧。国际方面，Skyworks、Qorvo、Broadcom等公司拥有较强
的资金及技术实力、较高的品牌知名度和市场影响力，与之相比，公司在整体实力和
品牌知名度方面还存在差距；国内方面，本土竞争对手提供的芯片产品趋于同质化，
从而导致市场价格下降、行业利润缩减等状况。同时，随着智能手机、平板电脑的性
能差异逐渐缩小，下游市场竞争激烈，下游企业毛利率出现下降趋势，也可能导致行
业内设计企业利润空间随之缩小，从而影响公司的盈利水平。
（3）中美贸易摩擦的风险
美国贸易政策的变化以及中美贸易摩擦给全球商业环境带来了一定的不确定性
，美国通过加征关税、技术禁令等方式，对双方贸易造成了一定阻碍。虽然目前中美
贸易摩擦尚未对公司的正常经营造成影响，但中美贸易趋向存在不确定性，未来如果
中美贸易出现变化，可能导致国内集成电路产业需求不确定，并可能对公司的产品研
发、销售和采购等持续经营带来不利影响。此外，未来如果公司或客户产品受国际贸
易政策影响，可能对公司的经营及持续业绩增长带来不利影响。
（4）5G，国产替代风险
5G商用已开始在全球范围逐步落地，5G是移动通信技术的重大变革，对射频前
端行业带来新的增长机遇，公司已研发并推出一系列适用于5G通信模式sub-6GHz频段
的产品。若由于5G商用进度放缓、国产替代情况不及预期等原因将会对公司的产品出
货、业绩增长等造成影响。
（5）新型冠状病毒肺炎疫情的不确定风险
企业在生产经营过程中面临着方方面面的风险，对企业而言有些外部风险存在
较大不确定性。自新冠病毒肺炎疫情发生以来，公司在做好疫情防控的基础上，全力
保障生产经营活动正常进行，尽最大努力保障产品高质高效交付。目前国内疫情已得
到良好的控制，但全球范围内疫情形势依然严峻。如未来国际疫情无法得到有效控制
，公司的供应和销售将面临挑战，并存在较大不确定性。公司将密切关注国际疫情的
发展变化，采取相应措施，在困难中寻找和创造机遇，积极应对疫情的影响。
2、经营风险
（1）技术创新风险
射频前端芯片主要应用于智能手机等移动智能终端，其技术创新紧随移动通信
技术的发展。集成电路设计行业具有工艺、设计技术升级与产品更新换代相对较快的
特点，只有始终处于技术创新的前沿，加快研发成果产业化的进程，集成电路设计公
司才能获得较高的利润水平。未来若公司技术研发水平落后于行业升级换代水平，或
公司技术研发方向与市场发展趋势偏离，将导致公司研发资源浪费并错失市场发展机
会，对公司产生不利影响。
（2）原材料供应及外协加工风险
公司作为集成电路设计企业，专注于芯片的研发、设计环节，生产环节主要采
取委外加工模式。公司采购的主要原材料为晶圆，而芯片的封测等生产环节主要通过
外协厂商完成。公司产业链上游环节呈现相对集中的态势，报告期内，公司向主要供
应商的采购集中度较高。虽然公司的晶圆供应商、封测供应商具有一定可替代性，且
对于单一供应商不存在重大依赖，但若主要采购地区集成电路领域的贸易政策发生不
利变化，或其主要原材料供应商或封测供应商的供货因各种原因出现中断或减少，或
上述供应商大幅提高供货价格，或生产管理水平欠佳等原因影响公司的产品生产，将
会对公司的产品出货、盈利能力造成不利影响。因此，公司面临一定程度的原材料供
应及外协加工的风险。
（3）核心技术泄密风险
通过不断创新及自主研发，公司已在射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波
器，WiFi蓝牙芯片产品等领域形成了多项核心技术，发明专利和实用新型专利，这些
技术和专利是公司产品竞争优势的有力保障。未来如果因信息保管不善等原因导致公
司核心技术泄露，将对公司造成重大不利影响。
（4）人力资源不足及人才流失的风险
集成电路设计行业属于技术密集型和人才密集型产业，人力资源是企业的核心
竞争力之一。从公司本身的发展需要和市场竞争环境来看，公司需要不断吸引优秀人
才的加盟，因此公司对相关优秀人才的需求将愈加迫切。同时，随着集成电路设计行
业竞争日益激烈，企业对人才争夺的加剧，公司的相关人才存在一定的流失风险。如
果发生核心管理和技术人员大量流失或者因规模扩张导致人才不足的情形，很可能影
响公司发展战略的顺利实施，并对公司的业绩产生不利影响。
（5）高速成长带来的管理风险
近几年公司业务规模实现快速增长，随着公司的高速成长，收入、资产规模以
及员工数量的扩张，公司的经营管理方式和管理水平需达到更高的标准，对各部门工
作的协调性、严密性、连续性也提出了更高的要求，如果公司未能根据业务规模的发
展状况及时改进企业管理方式、提升管理水平、调整管理制度，将对公司生产经营造
成不利影响。
（6）知识产权诉讼的风险
公司通过持续不断的探索和积累，已形成了具有自主知识产权的专业核心技术
和相关技术储备。专利作为研发成果的重要保护形式之一，帮助企业构建自身技术壁
垒。由于集成电路设计行业属于技术密集型的产业，是集成电路行业整体中对科研水
平、研发实力要求较高的部分，专利诉讼纠纷发生的概率相对较高。虽然公司在产品
研发初期就对潜在专利纠纷可能性做了大量分析排查，同时通过专利申报保护自身知
识产权等方式采取了严格的保护措施，但如果出现知识产权管理问题、被竞争对手模
仿、被恶意起诉等，公司将存在知识产权诉讼的风险。
（7）客户结构出现重大变化的风险
公司客户结构在2020年第四季度出现变化，下游客户市场占有率分布改变导致
公司部分手机终端客户的需求可能会转移至其他终端品牌，虽然公司已覆盖绝大部分
安卓主流手机厂商客户，长期看公司的总体经营稳定性不会受到较大影响。但短期而
言，客户结构的变化将使得其他客户的采购预测和订单需求情况受到影响。手机终端
客户结构还有进一步变化的可能性，因此最终落实到实际的订单需求仍具有不确定性
。
3、财务风险
（1）汇兑损失风险
公司存在境外业务及部分产品出口，并且通过美元进行结算，虽然汇率因素对
公司业绩影响较小。但是，如果人民币大幅升值，在公司营业规模不断扩大的情况下
，公司可能产生较大的汇兑损失，从而对公司业绩的稳定性带来不利影响。
（2）应收账款不能及时回收的风险
公司对不同客户采取分类管理的方式，销售部门根据不同客户的公司性质、财
务情况、市场地位、历史交易情况及付款记录等，对其进行评估并制定相应的信用额
度及信用期限。随着公司业务规模的不断增长，公司期末应收账款余额将相应增加。
虽然公司目前的业务收入主要来自于知名品牌客户，此类客户资信状况良好，还款能
力强，公司在历史经营过程中从未出现应收账款未能收回的情况，但如果未来受市场
环境变化、行业政策变化、客户经营情况变动等因素影响，导致应收账款不能及时回
收，将会对公司经济效益及现金流产生重大影响。
（3）存货减值风险
公司存货主要为原材料、库存商品和发出商品，随着公司业务规模的扩张，产
品线以及产品型号的进一步丰富，公司存货将相应增加。虽然公司主要根据采购预测
及订单安排采购和生产，但如果未来客户的生产经营发生重大不利变化、竞争加剧使
得产品滞销、公司生产管理不善等，可能导致公司的存货可变现净值降低，进而带来
存货减值的风险。
（4）税收优惠政策变动风险
报告期内，公司暂按高新技术企业15%的税率预提企业所得税。若国家对集成电
路产业企业的税收政策发生变化或者公司后续无法继续享受企业所得税减免优惠政策
，则可能因所得税税率发生变动而影响公司的净利润水平。
4、其他风险
（1）项目效益不及预期的风险
公司将按计划投资于多个项目，若公司募集资金和对外投资项目能够顺利实施
，将进一步增强研发实力、提升现有产品性能、丰富产品体系，有助于扩大经营规模
，提升公司的盈利水平和市场竞争力。虽然公司对项目均进行了审慎的可行性论证和
充分的市场调查，认为项目可取得较好的经济效益，但如果市场竞争环境发生重大变
化，或公司未能按既定计划完成项目目标，仍可能导致投资项目的实际效益与预期存
在一定的差异。
（2）多项目实施的管理和组织实施风险
虽然公司对募集资金和对外投资项目进行了慎重的可行性研究论证，但多个项
目的同时实施对公司的组织和管理水平提出了较高要求。随着项目的陆续实施，公司
的资产及业务规模将进一步扩大，研发、运营和管理人员将相应增加，如果公司未能
根据业务发展状况及时提升人力资源、法律、财务等方面的管理能力，将对募集资金
和对外投资项目的按期实施及正常运转造成不利影响。
（3）技术和工艺开发滞后风险
虽然历史上公司不乏与晶圆制造供应商及封装测试供应商合作开发晶圆制造工
艺和封装测试工艺的经验，但毕竟工艺技术的开发难度较高，公司缺乏独自成功研制
相关技术和工艺的经验，如果公司未来未能根据建设目标及时开发出满足市场需求的
技术及工艺，将可能导致相关项目的实施存在不确定性，并对公司的生产经营产生一
定影响。
（4）其他财务风险
在募投或对外投资项目产生效益之前，公司的利润实现和股东回报仍主要通过
现有业务实现。因此，募集资金投资项目及其他对外投资项目可能会导致公司的即期
回报在短期内有所摊薄。
此外，若上述项目未能实现预期效益，进而导致公司未来的业务规模和利润水
平未能产生相应增长，则公司的每股收益、净资产收益率等财务指标将出现一定幅度
的下降。
★2021年一季
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、业务回顾和展望
报告期内驱动业务收入变化的具体因素
报告期内，公司整体业务较上年同期保持高速增长。公司实现营业收入1,1
83,045,790.33元，同比增长162.37%；实现归属于上市公司股东的净利润492,361,57
3.40元，同比增长224.34%。
公司坚定围绕着建立全球领先的射频领域技术平台战略目标锐意进取、开
拓创新，公司根据技术发展趋势和市场需求情况，积极进行前瞻性的布局。报告期内
，公司经营业绩实现大幅增长，主要原因系5G通信技术的发展带动了射频前端市场需
求的快速增长，公司抓住5G和国产替代发展机遇，不断丰富和优化产品结构，在保持
射频分立器件竞争优势的同时，持续推进射频模组产品的市场化进程。
未来在国产替代、5G商业化带来下游需求增长的大背景下，公司将进一步
扩大射频模组在国内市场的竞争优势，扩大市占率，持续改进经营效益和盈利水平。
报告期内公司前5大供应商的变化情况及影响
相较去年同期，因公司产品需求变化导致前五大供应商部分发生变化。报
告期内，公司前五大供应商合计采购金额占整体采购金额的比例为89.81%，相较去年
同期下降0.52%。该变化对公司的生产经营无重大影响。
报告期内公司前5大客户的变化情况及影响
相较去年同期，公司前五大客户因终端客户需求规模的不同导致部分发生
变化。报告期内，公司前五大客户合计收入占整体
营业收入的比例为78.39%，相较去年同期降低2.48%。该变化对公司的生产
经营无重大影响。
年度经营计划在报告期内的执行情况
报告期内，公司紧密围绕2021年度经营计划，结合发展战略和自身情况积
极开展经营管理工作。未来公司将稳中求进，不断丰富产品内容，拓宽营收渠道，积
极应对市场变化，有效控制运营风险。
对公司未来经营产生不利影响的重要风险因素、公司经营存在的主要困难
及公司拟采取的应对措施
1、市场风险
（1）行业发展波动风险
公司主营的射频前端芯片主要应用于智能手机等移动智能终端，因此不可
避免地受到宏观经济波动的影响。如果未来宏观经济形势发生剧烈波动，下游消费类
电子产品，尤其是移动智能终端的需求量减少，将导致对芯片需求减少；或者国家针
对集成电路设计行业的产业政策发生重大变化，导致集成电路设计行业增长势头逐渐
放缓，使包括本公司在内的集成电路设计企业面临一定的行业波动风险。
此外，由于晶圆制造商、芯片封测厂商前期投入金额大、产能建设周期长
，因此在行业内部也会形成一定的周期性。伴随全球集成电路产业从产能不足、产能
扩充到产能过剩的发展循环，集成电路设计行业也会相应的受到影响。
（2）市场竞争及利润空间缩小的风险
射频前端芯片设计行业正快速发展，良好的前景吸引了诸多企业试图进入
这一领域，市场竞争日益加剧。国际方面，Skyworks、Qorvo、Broadcom等公司拥有
较强的资金及技术实力、较高的品牌知名度和市场影响力，与之相比，公司在整体实
力和品牌知名度方面还存在差距；国内方面，本土竞争对手提供的芯片产品趋于同质
化，从而导致市场价格下降、行业利润缩减等状况。同时，随着智能手机、平板电脑
的性能差异逐渐缩小，下游市场竞争激烈，下游企业毛利率出现下降趋势，也可能导
致行业内设计企业利润空间随之缩小，从而影响公司的盈利水平。
（3）中美贸易摩擦的风险
美国贸易政策的变化以及中美贸易摩擦给全球商业环境带来了一定的不确
定性，美国通过加征关税、技术禁令等方式，对双方贸易造成了一定阻碍。虽然目前
中美贸易摩擦尚未对公司的正常经营造成影响，但中美贸易趋向存在不确定性，未来
如果中美贸易出现变化，可能导致国内集成电路产业需求不确定，并可能对公司的产
品研发、销售和采购等持续经营带来不利影响。此外，未来如果公司或客户产品受国
际贸易政策影响，可能对公司的经营及持续业绩增长带来不利影响。
（4）5G，国产替代风险
2020年，5G商用已开始在全球范围逐步落地，5G是移动通信技术的重大变
革，对射频前端行业带来新的增长机遇，公司已研发并推出一系列适用于5G通信模式
sub-6GHz频段的产品。若由于5G商用进度放缓、国产替代情况不及预期等原因将会对
公司的产品出货、业绩增长等造成影响。
（5）新型冠状病毒肺炎疫情的不确定风险
企业在生产经营过程中面临着方方面面的风险，对企业而言有些外部风险
存在较大不确定性。自新冠病毒肺炎疫情发生以来，公司在做好疫情防控的基础上，
全力保障生产经营活动正常进行，尽最大努力保障产品高质高效交付。如未来国际疫
情无法得到有效控制，公司的供应和销售将面临挑战，并存在较大不确定性。公司将
密切关注国际疫情的发展变化，采取相应措施，在困难中寻找和创造机遇，积极应对
疫情的影响。
2、经营风险
（1）技术创新风险
射频前端芯片主要应用于智能手机等移动智能终端，其技术创新紧随移动
通信技术的发展。集成电路设计行业具有工艺、设计技术升级与产品更新换代相对较
快的特点，只有始终处于技术创新的前沿，加快研发成果产业化的进程，集成电路设
计公司才能获得较高的利润水平。未来若公司技术研发水平落后于行业升级换代水平
，或公司技术研发方向与市场发展趋势偏离，将导致公司研发资源浪费并错失市场发
展机会，对公司产生不利影响。
（2）原材料供应及外协加工风险
公司作为集成电路设计企业，专注于芯片的研发、设计环节，生产环节主
要采取委外加工模式。公司采购的主要原材料为晶圆，而芯片的封测等生产环节主要
通过外协厂商完成。公司产业链上游环节呈现相对集中的态势，报告期内，公司向主
要供应商的采购集中度较高。虽然公司的晶圆供应商、封测供应商具有一定可替代性
，且对于单一供应商不存在重大依赖，但若主要采购地区集成电路领域的贸易政策发
生不利变化，或其主要原材料供应商或封测供应商的供货因各种原因出现中断或减少
，或上述供应商大幅提高供货价格，或生产管理水平欠佳等原因影响公司的产品生产
，将会对公司的产品出货、盈利能力造成不利影响。因此，公司面临一定程度的原材
料供应及外协加工的风险。
（3）核心技术泄密风险
通过不断创新及自主研发，公司已在射频开关、射频低噪声放大器、射频
滤波器，WiFi蓝牙芯片产品等领域形成了多项核心技术，发明专利和实用新型专利，
这些技术和专利是公司产品竞争优势的有力保障。未来如果因信息保管不善等原因导
致公司核心技术泄露，将对公司造成重大不利影响。
（4）人力资源不足及人才流失的风险
集成电路设计行业属于技术密集型和人才密集型产业，人力资源是企业的
核心竞争力之一。从公司本身的发展需要和市场竞争环境来看，公司需要不断吸引优
秀人才的加盟，因此公司对相关优秀人才的需求将愈加迫切。同时，随着集成电路设
计行业竞争日益激烈，企业对人才争夺的加剧，公司的相关人才存在一定的流失风险
。如果发生核心管理和技术人员大量流失或者因规模扩张导致人才不足的情形，很可
能影响公司发展战略的顺利实施，并对公司的业绩产生不利影响。
（5）高速成长带来的管理风险
近几年公司业务规模实现快速增长，随着公司的高速成长，收入、资产规
模以及员工数量的扩张，公司的经营管理方式和管理水平需达到更高的标准，对各部
门工作的协调性、严密性、连续性也提出了更高的要求，如果公司未能根据业务规模
的发展状况及时改进企业管理方式、提升管理水平、调整管理制度，将对公司生产经
营造成不利影响。
（6）知识产权诉讼的风险
公司通过持续不断的探索和积累，已形成了具有自主知识产权的专业核心
技术和相关技术储备。专利作为研发成果的重要保护形式之一，帮助企业构建自身技
术壁垒。由于集成电路设计行业属于技术密集型的产业，是集成电路行业整体中对科
研水平、研发实力要求较高的部分，专利诉讼纠纷发生的概率相对较高。虽然公司在
产品研发初期就对潜在专利纠纷可能性做了大量分析排查，同时通过专利申报保护自
身知识产权等方式采取了严格的保护措施，但如果出现知识产权管理问题、被竞争对
手模仿、被恶意起诉等，公司将存在知识产权诉讼的风险。
（7）客户结构出现重大变化的风险
公司客户结构在2020年第四季度出现变化，下游客户市场占有率分布改变
导致公司部分手机终端客户的需求可能会转移至其他终端品牌，虽然公司已覆盖绝大
部分安卓主流手机厂商客户，长期看公司的总体经营稳定性不会受到较大影响。但短
期而言，客户结构的变化将使得其他客户的采购预测和订单需求情况受到影响。手机
终端客户结构还有进一步变化的可能性，因此最终落实到实际的订单需求仍具有不确
定性。
3、财务风险
（1）汇兑损失风险
公司存在境外业务及部分产品出口，并且通过美元进行结算，虽然汇率因
素对公司业绩影响较小。但是，如果人民币大幅升值，在公司营业规模不断扩大的情
况下，公司可能产生较大的汇兑损失，从而对公司业绩的稳定性带来不利影响。
（2）应收账款不能及时回收的风险
公司对不同客户采取分类管理的方式，销售部门根据不同客户的公司性质
、财务情况、市场地位、历史交易情况及付款记录等，对其进行评估并制定相应的信
用额度及信用期限。随着公司业务规模的不断增长，公司期末应收账款余额将相应增
加。虽然公司目前的业务收入主要来自于知名品牌客户，此类客户资信状况良好，还
款能力强，公司在历史经营过程中从未出现应收账款未能收回的情况，但如果未来受
市场环境变化、行业政策变化、客户经营情况变动等因素影响，导致应收账款不能及
时回收，将会对公司经济效益及现金流产生重大影响。
（3）存货减值风险
公司存货主要为原材料、库存商品和发出商品，随着公司业务规模的扩张
，产品线以及产品型号的进一步丰富，公司存货将相应增加。虽然公司主要根据采购
预测及订单安排采购和生产，但如果未来客户的生产经营发生重大不利变化、竞争加
剧使得产品滞销、公司生产管理不善等，可能导致公司的存货可变现净值降低，进而
带来存货减值的风险。
（4）税收优惠政策变动风险
报告期内，公司暂按高新技术企业15%的税率预提企业所得税。若国家对集
成电路产业企业的税收政策发生变化或者公司后续无法继续享受企业所得税减免优惠
政策，则可能因所得税税率发生变动而影响公司的净利润水平。
4、募集资金投资项目相关风险
（1）募集资金投资项目效益不及预期的风险
公司募集资金将按计划投资于多个项目。若公司募集资金投资项目能够顺
利实施，将进一步增强研发实力、提升现有产品性能、丰富产品体系，有助于扩大经
营规模，提升公司的盈利水平和市场竞争力。虽然公司对募集资金投资项目均进行了
审慎的可行性论证和充分的市场调查，认为项目可取得较好的经济效益，但如果市场
竞争环境发生重大变化，或公司未能按既定计划完成募投项目，仍可能导致募集资金
投资项目的实际效益与预期存在一定的差异。
（2）募集资金投资项目的管理和组织实施风险
虽然公司对募集资金投资项目进行了慎重的可行性研究论证，但多个项目
的同时实施对公司的组织和管理水平提出了较高要求。且高端滤波器和通信基站项目
涉及与Foundry共同投入建立前道晶圆生产专线，对公司的内外部资源整合能力要求
较高。若公司与晶圆代工厂合作建设产线的进展有所放缓，将对募投项目后续的实施
效果带来一定影响。随着项目的陆续实施，公司的资产及业务规模将进一步扩大，研
发、运营和管理人员将相应增加，如果公司未能根据业务发展状况及时提升人力资源
、法律、财务等方面的管理能力，将对募集资金投资项目的按期实施及正常运转造成
不利影响。
（3）向特定对象发行股票摊薄即期回报的风险
公司向特定对象发行股票的募集资金到位使得公司的总股本和净资产规模
大幅增加，而募投项目效益的产生需要一定时间周期，在募投项目产生效益之前，公
司的利润实现和股东回报仍主要通过现有业务实现。因此，公司2020年度向特定对象
发行募集资金投资项目可能会导致公司的即期回报在短期内有所摊薄。
此外，若公司本次向特定对象发行募集资金投资项目未能实现预期效益，
进而导致公司未来的业务规模和利润水平未能产生相应增长，则公司的每股收益、净
资产收益率等财务指标将出现一定幅度的下降。
5、对外投资项目风险
（1）政策环境风险
公司对外投资开展半导体产业化建设项目，本次对外投资是基于公司战略
发展需求和整体业务规划而做出的慎重决策，但仍存在一定的政策风险。如因国家或
地方有关政策调整、项目审批等实施条件发生变化等，项目的实施可能存在延期、变
更或终止等不确定风险。
（2）经营管理风险
公司深耕集成电路多年，具有丰富的集成电路研发设计和供应链管理能力
，并且通过与供应商合作共建生产专线等方式积累了丰富的管理及运营经验，但自建
晶圆制造和封装测试生产线复杂度较高，研发、运营和管理人员将相应增加。如果公
司未能根据业务发展状况及时提升人力资源、法律、财务等方面的管理能力，可能会
影响项目研发建设进程，导致项目未能按期投入运营的风险。
（3）技术和工艺开发滞后风险
虽然历史上公司不乏与晶圆制造供应商及封装测试供应商合作开发晶圆制
造工艺和封装测试工艺的经验，但毕竟工艺技术的开发难度较高，公司缺乏独自成功
研制相关技术和工艺的经验，如果公司未来未能根据建设目标及时开发出满足市场需
求的技术及工艺，将可能导致本项目的实施存在不确定性，并对公司的生产经营产生
一定影响。
（4）其他财务风险
本次对外投资的实施将会导致公司的费用和成本大幅增加，而产生效益需
要一定的时间周期，在本项目产生效益之前，公司的利润实现和股东回报仍主要通过
现有业务实现。因此，本项目可能会导致公司的即期回报在短期内有所摊薄。
本次对外投资的投资资金来源为自筹资金，投资、建设过程中的资金筹措
将使公司承担一定的资金财务风险。
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