300373扬杰科技资产重组最新消息
≈≈扬杰科技300373≈≈(更新:21.08.31)
★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、报告期内公司从事的主要业务
1、公司主营业务情况
公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造
、集成电路封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品为各类电力电子器件芯
片、MOSFET、IGBT及碳化硅JBS、大功率模块、小信号二三极管、功率二极管、整流
桥等，产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。
目前，公司设有广州、深圳、厦门、宁波、杭州、上海、台湾、武汉、成
都、青岛、天津等11个境内技术服务站，境外设有韩国、日本、印度、新加坡、美国
、德国、土耳其、意大利、法国、墨西哥等10个国际营销、技术网点。通过实行"扬
杰"和"MCC"双品牌运作，不断扩大国内外销售和技术网络的辐射范围，为各大终端客
户提供直接的专业产品和技术支持服务，持续提升公司国际化服务水平。
2、公司所处行业分析
半导体功率器件作为基础性的功能元器件，应用涵盖了5G、电力电子、消
费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等配套领域。随着半导体功率器件行业新
型技术特征的发展，其应用领域将不断扩大。由于半导体功率器件所服务的行业领域
较广，具体受下游单一行业周期性变化影响并不显著，与整体宏观经济景气度具有较
强的关联性。
半导体功率器件行业市场化程度较高，但行业集中度低，具备芯片研发、
设计、制造全方位综合竞争实力的国内本土公司只有少数。随着国内企业逐步突破高
端产品在芯片设计、制程等环节的核心技术，中国功率半导体应用市场对进口器件的
依赖将会减弱，进口替代的机遇愈加显现。同时，中美贸易争端和西方技术封锁将加
快我国功率半导体产业自主化进程，国内功率半导体企业迎来发展良机。
功率半导体器件行业是我国重点鼓励和支持的产业，为推动节能减排、建
设资源节约型社会，促进电力电子技术和产业的发展，国家“十四五计划”强调持续
扩大国内需求，加快新型基础设施建设，聚焦核心芯片、半导体设备、第三代半导体
等方面的投入。半导体行业的投入从下游逐步转移到上游被“卡脖子”的制造、设备
、材料等领域。未来国家产业政策的支持将会不断推动功率半导体器件行业的技术进
步，形成先进技术的自有知识产权，优化国产功率半导体器件的产品结构。
3、公司在行业中的地位
公司凭借长期的技术积累、持续的自主创新能力及成熟的市场推广经验，
已是国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务
等纵向产业链为一体的规模企业，公司产品已在多个新兴细分市场具有领先的市场地
位及较高的市场占有率。根据企业销售情况、技术水平、半导体市场份额等综合情况
，公司已连续数年入围由中国半导体行业协会评选的"中国半导体功率器件十强企业"
前三强。
4、公司经营模式
公司采用垂直整合（IDM）一体化、Fabless并行的经营模式，集半导体单
晶硅片制造、功率半导体芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向
产业链为一体。目前，公司具体经营模式如下：
（1）采购模式
公司设置统购部对外部提供的过程、产品和服务进行控制，包含原辅材料
、设备配件等，根据IATF16949质量管理体系要求对供应商进行选择、开发、监控、
审核等严格控制，并依据对最终产品性能影响的程度将原辅材料按重要性进行分级管
理。公司统购部门具体分为原材料采购、设备配件采购及外协采购三大采购团队，其
中原材料采购团队主要负责供应商及渠道的开发与管理、采购价格谈判、订单比例分
配、合格供应商日常采购等事项。
公司秉承“供应商是公司发展的重要伙伴”的精神，建立公开透明的合作
体系，大力推进廉洁文化建设，对所有优质供应商广开大门，在透明高效的文化氛围
中建立供给关系。对于新入供应商公司严格把关，从性能验证、体系审核、现场稽核
等多渠道进行全面考核；依据科学全面的综合评价指标体系评价供方业绩，培养优秀
的合作伙伴，选择战略供应商与之建立长期稳定的战略合作关系。
21年受国内外疫情影响，半导体供应链面临涨价和供应紧缺的压力，公司
更加重视与供应商合作质量的提升，通过多种方式做厚供应商关系：约定长期订单量
便于供应商规划产能，提前支付货款支持需要扩产但资金紧张的供应商，加强交流深
度共享行业发展趋势等，携手共同应对全球资源紧缺的供应压力。实现在全球“缺芯
”环境下，公司仍能够获得供应商首要且充足供应的保证。
（2）生产模式
公司以提升客户满意度为出发点，结合本公司的战略规划、市场预测和客
户需求，为各个业务模块制定不同的生产模式。根据外部环境的变化，公司采取“满
产满销”与“以销定产”相结合的生产模式。第二生产根据地的投产与持续扩产，进
一步强化了公司跨不同产地的生产管理的能力，为供应安全提供更强保障。公司供应
链持续整合，交付能力与柔性生产能力得到了显著提升，保证了公司产能的最大化释
放以及产品的如期交付，提升客户交付满意度。
公司不断深化精益生产，在此基础上推进生产自动化、数字化、智能化，
实现所有工厂MES系统上线、数字化应用集成、重要生产设备完成工业联网、核心设
备应用EAP及RMS系统管控，将人力状况、设备运营效率、生产排产物料交付、品质控
制状况等生产数据看板化管理，实时通过大屏呈现。在公司在新项目车间中，采用AG
V结合5G技术，上线自动化物流存储、传输与叫送料系统，实现生产排产及生产物料
配送自动化的目标。
为实现生产经营过程的专业化及集约化，公司将生产部门进行平台化战略
改造，打通从硅材料到晶圆到封装成品的生产路径，形成一体化模式，下设各生产运
营管理部以及相配套的生产管理职能部门，实现各运营中心的独立核算和职能式矩阵
管理。
（3）营销模式
目前，公司实行双品牌营销模式。在欧美市场，公司主推“MCC”品牌，与
全球知名通路商进行合作，充分利用其丰富的营销渠道；同时，在美国、德国、法国
、土耳其、意大利等地设立交付和技术服务中心，积极开拓当地及周边市场，为欧美
国际品牌终端客户提供及时的就地化服务，持续提升MCC品牌在国际市场的占有率。
在亚洲市场，公司主推YJ品牌，通过持续扩大直销渠道网点、大客户经理、项目经理
与后方研发技术、交付大平台相联动的销售模式，并与大客户达成战略合作伙伴关系
。与此同时，公司紧抓线上消费的大趋势，积极布局国内和国际电商渠道，旨在为更
多客户提供更加便捷的采购体验，提升YJ品牌的曝光度和影响力，提高客户与扬杰产
品之间的粘性。
二、核心竞争力分析
报告期内，公司在长期经营中所形成的技术优势、产业链优势、客户优势、质
量管理优势、营销管理优势、规模化供应优势等核心竞争优势继续得以保持，核心竞
争力进一步提升。
1、研发技术方面：
（1）先进的研发技术平台
公司通过整合各个事业部的研发团队，组建了公司级研发中心。公司级研发中
心在原有SiC研发团队、IGBT研发团队、MOSFET研发团队、晶圆设计研发团队、WB封
装研发团队、Clip封装研发团队、新工艺研发团队、技术服务中心8大核心团队基础
上，今年新增氮化镓研发团队，形成了从晶圆设计研发到封装产品研发，从硅基到第
三代半导体碳化硅、氮化镓研发，从售前技术支持到售后技术服务的完备的研发及技
术服务体系，为公司新品开发、技术瓶颈突破、扩展市场版图等提供了强有力的保障
。
公司已按照国内一流电子实验室标准建设研发中心实验室，建筑面积达5000m2
，分为可靠性实验室、失效分析实验室、模拟仿真实验室、综合研发实验室，是能够
满足包括芯片设计模拟仿真、环境测试、物化失效分析、产品电、热及机械应力模拟
仿真等多项需求的一站式产品实验应用平台；实验室内配有适用于二极管、BJT、MOS
FET、IGBT、功率模块等各系列产品的先进的研发测试设备，为公司芯片设计、器件
封装、成品应用电路测试以及终端销售与服务的研发需求提供了全方位、多平台的技
术服务保障。
（2）完整的技术人才体系
多年来，公司持续引进国内外资深技术人才，形成了一支覆盖高端芯片研发设
计、先进封装研发设计等各方面的高质量人才队伍。在人才储备方面，公司通过“潜
龙计划”，面向多所985、211院校开展人才校招工作，为公司提供了优质的技术人才
储备。在人才提升方面，为了确保后备人才的能力快速提升，公司实施了一系列人才
培养计划，包括进修计划、轮岗机制、实施教练及导师制度等，提升工程师队伍的专
业能力以及归属感；并对主要干部开展“干部继任者”选拔及培养、“杰英汇”干部
培训项目、干部绩效考核等管理动作，进一步提高管理干部的管理能力、战略响应及
实施能力等综合素质。根据战略规划需要，公司成立研发中心团队和测试中心团队，
在提升公司整体技术能力的同时，满足客户更详细的定制化需求。
目前，公司研发中心工程师队伍人员稳定，专业水平高，业务素质过硬，创新
意识强，为公司技术创新及持续发展打下了坚实的基础。
（3）完善的研发流程
公司高度重视研发流程建设，并结合公司的发展情况不断进行优化升级，通过
导入IPD管理系统，对产品全生命周期进行监控管理，现已具备快速响应客户需求、
优质高效完成产品开发推广的一站式研发能力和针对客户特殊需求提供全方位的技术
解决方案能力，实现了端到端系统全面的开发模式，为新产品的快速推出与上市提供
了强有力的保障。
（4）不断丰富的研发专利
专利是企业发展的关键。近年来，公司持续加大专利技术的研发投入，充实核
心技术专利储备，为公司在激烈的市场竞争中占据有利位置奠定了坚实的基础。报告
期内，公司新增国家专利20项，其中发明专利3项，有效地保护了创新成果。
2、市场营销方面：
（1）国际形势下的新机会
2021年上半年虽然新冠疫情仍在持续，但全球各国经济开始复苏上涨，全球GDP
增长率预计达6%，中国市场GDP增长率预计达8%。上半年由于大宗原材料价格持续上
涨、晶圆代工厂的产能紧缺，整个半导体市场呈现出了价格上涨、供不应求的缺货局
面。从终端需求来看，疫情的持续，居家办公带来的消费电子产品需求增加仍然在延
续，而国际大厂海外产能因疫情受到限制，加之国产替代的大趋势，本土半导体厂家
获得了更多的产品替代机会。同时，受国家新基建政策、碳达峰和碳中和环境政策的
推动，5G通信、新能源汽车、充电桩、清洁能源、云计算、物联网等领域开启了高速
增长模式，极大促进了功率半导体产业的发展。
（2）以市场为龙头，提升品牌影响力
公司不断强化市场部职能，拓宽品牌宣传渠道，实行精准营销，聚焦5G、电力
电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等重点行业，通过举办行业推介
会、新品发布会、线上营销以及参加第三方研讨会等多种渠道，全面进行推广宣讲，
快速响应下游行业与客户的需求；同时，充分发挥MCC国际品牌优势，利用欧美地区
渠道的产品DESIGNIN（解决方案设计和提供）能力，开拓国际高端市场，稳步提升公
司在各行业、各区域客户中的品牌影响力。
（3）大客户营销持续落地
公司持续推行实施大客户价值营销项目，做到以客户为中心，优质资源投向优
质客户；通过CRM系统的升级优化，将LTC流程进行科学系统的管理，规范销售过程，
提升了商机转换的成功率；报告期内，取得了多家知名终端客户的进口替代合作机会
，积极推进多个产品线的业务合作，进一步拓宽公司未来的市场空间。
3、组织能力建设方面：
（1）组织模式优化
报告期内，围绕既定的战略规划，结合外部环境的变化，公司着力梳理战略管
理、营销管理、质量管理、产品开发、集成供应链、人力资源、财务等7大主流程，
明确流程负责人；以客户第一为导向，删除不增值环节；以IT为支撑，线下优化，线
上固化，增加公司透明化管理的程度，进而达到提升效率、管控风险的目的。
（2）强化全面质量管理
面对市场变化以及客户提出的更高的品质要求，公司从企业愿景及长期发展战
略出发，随需应变提出了以零缺陷为核心的质量文化变革规划。公司已与外部专业机
构合作，开展了零缺陷质量变革活动，通过零缺陷质量文化培育系统的建立和实施，
以及零缺陷质量改进活动的开展，有效提升了公司的产品品质和服务水平。报告期内
，公司主要客户投诉同比下降约30%，客户满意度大幅提升，进一步增强了公司的核
心竞争力。
三、公司面临的风险和应对措施
1、市场竞争风险
半导体行业市场化程度高，竞争激烈，公司产品定位于中高端市场和进口替代
，直面国际品牌的强势竞争。未来，如果在产品研发、市场定位、营销网络构建等方
面不能适应市场变化，公司面临的市场竞争风险将会加大，可能会影响公司在中高端
市场的份额和目前数个细分领域的龙头地位。公司作为功率半导体细分市场的重要企
业，将继续以消费类电子行业为基础，大力拓展5G通讯、工业、汽车、医疗、新能源
等高端应用领域，挖掘公司新的利润增长点；围绕目标高端市场，持续加大产品研发
投入，快速推出新产品以满足市场需求，同时持续提升产品核心竞争力，确保市占率
进一步提升；在缺芯的大环境下，紧抓国产替代的大趋势，与重点大客户签订长期战
略协议，确保未来3-5年的持续高增长；进一步扩大国内外销售渠道的布局，加强各
区域客户服务的粘性，加大对专业技术型销售人才的培养力度，持续提升客户满意度
。
2、技术风险
公司所处行业发展迅速，技术和产品迭代更新速度快。公司在MOSFET、IGBT、
大尺寸高端晶圆、集成电路封装测试、汽车电子芯片等领域既有的技术投入，面临着
下游客户端选择应用的风险；公司在第三代半导体领域的技术合作、人才引进、研发
平台建设等投入，面临着碳化硅器件下游大规模应用及产品替代的风险。倘若公司未
能对行业发展趋势做出及时、准确的判断，公司的产品研发、技术创新未能跟上行业
技术的发展，或者技术路线和市场方向产生偏差，可能会影响公司的盈利能力及市场
竞争能力，进而影响目前的行业优势地位。企业技术和产品的储备归根到底是人才的
储备，人才建设需要坚持内部提升和外部吸收双管齐下。对已有员工开展针对性培训
，提升专业能力，同步加深与各大高校和不同研发区域的团队合作、交流。为此公司
正在进行以下方面改善：始终坚持人才在哪里，研发中心就设在哪里的人才吸引战略
，公司在设立无锡、上海、扬州研发中心的基础上继续筹建在日本与台湾的研发中心
。加强校企合作、产学研三维一体化发展方针，公司内部攻关小组持续深化与清华大
学、浙江大学、西安电子科技大学、扬州大学等高校研发团队的密切合作，不断突破
半导体前沿技术与公司面临的技术难题。贯彻引进博硕士人才的高端人才储备战略。
校园招聘小组每年奔赴国内多所“985”、“211”高校进行校园招聘，并给予专业培
养计划、股权激励等丰厚条件，为新生力量提供良好的待遇和广阔的发展空间。同时
通过加大技术研发费用投入力度，从而为研发团队搭建宽广的平台，激发创新活力,
深化成果应用，实现公司的产业结构持续升级。
3、管理风险
近年来，公司的经营规模和业务范围不断扩大，人员也在持续扩充，事业部体
系、研发体系、外延投资体系、决策支撑体系等部门的体量快速提升，这对公司管理
层的领导力、驾驭经营风险的能力，管理干部的素质和适应快速变化的能力都提出了
更高的要求。虽然，公司不断强化内部管理体系的建设，提升组织能力建设系统化，
但若未来公司的组织结构、管理模式和人才发展等不能适应公司内外部环境的变化，
将会给公司的经营发展带来不利的影响。公司围绕战略及外部环境的变化，确定了商
业模型之后，积极打造各岗位标准化、制度化。建设流程化组织，通过IPD、ISC、LT
C等工具与方法，使企业要做的事从输入到输出直接端到端，尽可能减少层级，追求
成本更低、效率更高。同时公司要建立起一系列以客户为核心，以生存发展为底线的
管理体系，坚持责任结果导向的考核机制。各级干部要实行任期制、目标责任制、末
位淘汰制，持续打造一个有战斗力的管理团队，克服一切困难走向高绩效文化的组织
。
4、并购风险
公司重视内生式增长与外延式发展并举的发展战略，积极通过并购方式完善公
司的产业链并丰富公司的产品谱系，但公司与并购对象在企业文化、管理团队、技术
研发、客户资源管理等方面均面临整合风险，若公司与并购对象不能实现有效融合，
可能会导致投资达不到预期效果，进而影响公司的经营业绩。公司将在进行并购业务
中明确保证并购目标和公司的战略发展规则匹配，在人才、信息、资金、技术等方面
做好充分的准备工作。在准备和执行阶段充分地熟悉相关法律、法规和政策。同时需
不断加强对并购企业的经营管理，共享企业文化，使并购企业得到协同发展。
★2021年一季
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、业务回顾和展望
报告期内驱动业务收入变化的具体因素
2021年第一季度，公司实现营业收入94,209.13万元，较上年同期上升93.3
7%；实现营业利润为19,157.84万元，较上年同期上升190.24%；归属于上市公司股东
的净利润15,549.20万元，较去年同期179.70%。公司业绩实现快速增长，主要原因如
下：
1、2020 年受疫情影响，一季度复工率低；2021 年经济复苏，功率半导体
国产替代加速，公司产销两旺，产能利用率持续提升。
2、公司近年来在研发上的大力投入逐步释放效益，新产品业绩突出，其中
MOSFET、小信号、IGBT等产品的业绩同比增长均达100%以上，环比亦有增长；国家对
新能源产业出台利好政策，公司抢抓机遇，积极扩大市场份额，配套产品的业绩同比
增长达100%以上。
3、公司根据下游应用的市场需求，及时调整产品结构，推动降本增效，进
一步扩大了高毛利产品的销售收入，总体销售毛利率提升；同时，产品入库量增加，
产品单位固定成本分摊下降。
报告期内公司前5大供应商的变化情况及影响
报告期内，公司前五大供应商发生一定变化，但不存在依赖少数供应商的
情况。5大供应商的变化不会对公司未来经营产生重大影响。
报告期内公司前5大客户的变化情况及影响
报告期内公司前五大客户发生一定变化，但不存在单一依靠大客户的情况
。5大客户的变化不会对公司未来经营产生重大影响。
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免责条款
1、本公司力求但不保证数据的完全准确，所提供的信息请以中国证监会指定上市公
司信息披露媒体为准，维赛特财经不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承
担任何责任。
2、在作者所知情的范围内，本机构、本人以及财产上的利害关系人与所评价或推荐
的股票没有利害关系,本机构、本人分析仅供参考,不作为投资决策的依据，维赛
特财经不对因据此操作产生的盈亏承担任何责任。
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★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、报告期内公司从事的主要业务
1、公司主营业务情况
公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造
、集成电路封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品为各类电力电子器件芯
片、MOSFET、IGBT及碳化硅JBS、大功率模块、小信号二三极管、功率二极管、整流
桥等，产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。
目前，公司设有广州、深圳、厦门、宁波、杭州、上海、台湾、武汉、成
都、青岛、天津等11个境内技术服务站，境外设有韩国、日本、印度、新加坡、美国
、德国、土耳其、意大利、法国、墨西哥等10个国际营销、技术网点。通过实行"扬
杰"和"MCC"双品牌运作，不断扩大国内外销售和技术网络的辐射范围，为各大终端客
户提供直接的专业产品和技术支持服务，持续提升公司国际化服务水平。
2、公司所处行业分析
半导体功率器件作为基础性的功能元器件，应用涵盖了5G、电力电子、消
费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等配套领域。随着半导体功率器件行业新
型技术特征的发展，其应用领域将不断扩大。由于半导体功率器件所服务的行业领域
较广，具体受下游单一行业周期性变化影响并不显著，与整体宏观经济景气度具有较
强的关联性。
半导体功率器件行业市场化程度较高，但行业集中度低，具备芯片研发、
设计、制造全方位综合竞争实力的国内本土公司只有少数。随着国内企业逐步突破高
端产品在芯片设计、制程等环节的核心技术，中国功率半导体应用市场对进口器件的
依赖将会减弱，进口替代的机遇愈加显现。同时，中美贸易争端和西方技术封锁将加
快我国功率半导体产业自主化进程，国内功率半导体企业迎来发展良机。
功率半导体器件行业是我国重点鼓励和支持的产业，为推动节能减排、建
设资源节约型社会，促进电力电子技术和产业的发展，国家“十四五计划”强调持续
扩大国内需求，加快新型基础设施建设，聚焦核心芯片、半导体设备、第三代半导体
等方面的投入。半导体行业的投入从下游逐步转移到上游被“卡脖子”的制造、设备
、材料等领域。未来国家产业政策的支持将会不断推动功率半导体器件行业的技术进
步，形成先进技术的自有知识产权，优化国产功率半导体器件的产品结构。
3、公司在行业中的地位
公司凭借长期的技术积累、持续的自主创新能力及成熟的市场推广经验，
已是国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务
等纵向产业链为一体的规模企业，公司产品已在多个新兴细分市场具有领先的市场地
位及较高的市场占有率。根据企业销售情况、技术水平、半导体市场份额等综合情况
，公司已连续数年入围由中国半导体行业协会评选的"中国半导体功率器件十强企业"
前三强。
4、公司经营模式
公司采用垂直整合（IDM）一体化、Fabless并行的经营模式，集半导体单
晶硅片制造、功率半导体芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向
产业链为一体。目前，公司具体经营模式如下：
（1）采购模式
公司设置统购部对外部提供的过程、产品和服务进行控制，包含原辅材料
、设备配件等，根据IATF16949质量管理体系要求对供应商进行选择、开发、监控、
审核等严格控制，并依据对最终产品性能影响的程度将原辅材料按重要性进行分级管
理。公司统购部门具体分为原材料采购、设备配件采购及外协采购三大采购团队，其
中原材料采购团队主要负责供应商及渠道的开发与管理、采购价格谈判、订单比例分
配、合格供应商日常采购等事项。
公司秉承“供应商是公司发展的重要伙伴”的精神，建立公开透明的合作
体系，大力推进廉洁文化建设，对所有优质供应商广开大门，在透明高效的文化氛围
中建立供给关系。对于新入供应商公司严格把关，从性能验证、体系审核、现场稽核
等多渠道进行全面考核；依据科学全面的综合评价指标体系评价供方业绩，培养优秀
的合作伙伴，选择战略供应商与之建立长期稳定的战略合作关系。
21年受国内外疫情影响，半导体供应链面临涨价和供应紧缺的压力，公司
更加重视与供应商合作质量的提升，通过多种方式做厚供应商关系：约定长期订单量
便于供应商规划产能，提前支付货款支持需要扩产但资金紧张的供应商，加强交流深
度共享行业发展趋势等，携手共同应对全球资源紧缺的供应压力。实现在全球“缺芯
”环境下，公司仍能够获得供应商首要且充足供应的保证。
（2）生产模式
公司以提升客户满意度为出发点，结合本公司的战略规划、市场预测和客
户需求，为各个业务模块制定不同的生产模式。根据外部环境的变化，公司采取“满
产满销”与“以销定产”相结合的生产模式。第二生产根据地的投产与持续扩产，进
一步强化了公司跨不同产地的生产管理的能力，为供应安全提供更强保障。公司供应
链持续整合，交付能力与柔性生产能力得到了显著提升，保证了公司产能的最大化释
放以及产品的如期交付，提升客户交付满意度。
公司不断深化精益生产，在此基础上推进生产自动化、数字化、智能化，
实现所有工厂MES系统上线、数字化应用集成、重要生产设备完成工业联网、核心设
备应用EAP及RMS系统管控，将人力状况、设备运营效率、生产排产物料交付、品质控
制状况等生产数据看板化管理，实时通过大屏呈现。在公司在新项目车间中，采用AG
V结合5G技术，上线自动化物流存储、传输与叫送料系统，实现生产排产及生产物料
配送自动化的目标。
为实现生产经营过程的专业化及集约化，公司将生产部门进行平台化战略
改造，打通从硅材料到晶圆到封装成品的生产路径，形成一体化模式，下设各生产运
营管理部以及相配套的生产管理职能部门，实现各运营中心的独立核算和职能式矩阵
管理。
（3）营销模式
目前，公司实行双品牌营销模式。在欧美市场，公司主推“MCC”品牌，与
全球知名通路商进行合作，充分利用其丰富的营销渠道；同时，在美国、德国、法国
、土耳其、意大利等地设立交付和技术服务中心，积极开拓当地及周边市场，为欧美
国际品牌终端客户提供及时的就地化服务，持续提升MCC品牌在国际市场的占有率。
在亚洲市场，公司主推YJ品牌，通过持续扩大直销渠道网点、大客户经理、项目经理
与后方研发技术、交付大平台相联动的销售模式，并与大客户达成战略合作伙伴关系
。与此同时，公司紧抓线上消费的大趋势，积极布局国内和国际电商渠道，旨在为更
多客户提供更加便捷的采购体验，提升YJ品牌的曝光度和影响力，提高客户与扬杰产
品之间的粘性。
二、核心竞争力分析
报告期内，公司在长期经营中所形成的技术优势、产业链优势、客户优势、质
量管理优势、营销管理优势、规模化供应优势等核心竞争优势继续得以保持，核心竞
争力进一步提升。
1、研发技术方面：
（1）先进的研发技术平台
公司通过整合各个事业部的研发团队，组建了公司级研发中心。公司级研发中
心在原有SiC研发团队、IGBT研发团队、MOSFET研发团队、晶圆设计研发团队、WB封
装研发团队、Clip封装研发团队、新工艺研发团队、技术服务中心8大核心团队基础
上，今年新增氮化镓研发团队，形成了从晶圆设计研发到封装产品研发，从硅基到第
三代半导体碳化硅、氮化镓研发，从售前技术支持到售后技术服务的完备的研发及技
术服务体系，为公司新品开发、技术瓶颈突破、扩展市场版图等提供了强有力的保障
。
公司已按照国内一流电子实验室标准建设研发中心实验室，建筑面积达5000m2
，分为可靠性实验室、失效分析实验室、模拟仿真实验室、综合研发实验室，是能够
满足包括芯片设计模拟仿真、环境测试、物化失效分析、产品电、热及机械应力模拟
仿真等多项需求的一站式产品实验应用平台；实验室内配有适用于二极管、BJT、MOS
FET、IGBT、功率模块等各系列产品的先进的研发测试设备，为公司芯片设计、器件
封装、成品应用电路测试以及终端销售与服务的研发需求提供了全方位、多平台的技
术服务保障。
（2）完整的技术人才体系
多年来，公司持续引进国内外资深技术人才，形成了一支覆盖高端芯片研发设
计、先进封装研发设计等各方面的高质量人才队伍。在人才储备方面，公司通过“潜
龙计划”，面向多所985、211院校开展人才校招工作，为公司提供了优质的技术人才
储备。在人才提升方面，为了确保后备人才的能力快速提升，公司实施了一系列人才
培养计划，包括进修计划、轮岗机制、实施教练及导师制度等，提升工程师队伍的专
业能力以及归属感；并对主要干部开展“干部继任者”选拔及培养、“杰英汇”干部
培训项目、干部绩效考核等管理动作，进一步提高管理干部的管理能力、战略响应及
实施能力等综合素质。根据战略规划需要，公司成立研发中心团队和测试中心团队，
在提升公司整体技术能力的同时，满足客户更详细的定制化需求。
目前，公司研发中心工程师队伍人员稳定，专业水平高，业务素质过硬，创新
意识强，为公司技术创新及持续发展打下了坚实的基础。
（3）完善的研发流程
公司高度重视研发流程建设，并结合公司的发展情况不断进行优化升级，通过
导入IPD管理系统，对产品全生命周期进行监控管理，现已具备快速响应客户需求、
优质高效完成产品开发推广的一站式研发能力和针对客户特殊需求提供全方位的技术
解决方案能力，实现了端到端系统全面的开发模式，为新产品的快速推出与上市提供
了强有力的保障。
（4）不断丰富的研发专利
专利是企业发展的关键。近年来，公司持续加大专利技术的研发投入，充实核
心技术专利储备，为公司在激烈的市场竞争中占据有利位置奠定了坚实的基础。报告
期内，公司新增国家专利20项，其中发明专利3项，有效地保护了创新成果。
2、市场营销方面：
（1）国际形势下的新机会
2021年上半年虽然新冠疫情仍在持续，但全球各国经济开始复苏上涨，全球GDP
增长率预计达6%，中国市场GDP增长率预计达8%。上半年由于大宗原材料价格持续上
涨、晶圆代工厂的产能紧缺，整个半导体市场呈现出了价格上涨、供不应求的缺货局
面。从终端需求来看，疫情的持续，居家办公带来的消费电子产品需求增加仍然在延
续，而国际大厂海外产能因疫情受到限制，加之国产替代的大趋势，本土半导体厂家
获得了更多的产品替代机会。同时，受国家新基建政策、碳达峰和碳中和环境政策的
推动，5G通信、新能源汽车、充电桩、清洁能源、云计算、物联网等领域开启了高速
增长模式，极大促进了功率半导体产业的发展。
（2）以市场为龙头，提升品牌影响力
公司不断强化市场部职能，拓宽品牌宣传渠道，实行精准营销，聚焦5G、电力
电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等重点行业，通过举办行业推介
会、新品发布会、线上营销以及参加第三方研讨会等多种渠道，全面进行推广宣讲，
快速响应下游行业与客户的需求；同时，充分发挥MCC国际品牌优势，利用欧美地区
渠道的产品DESIGNIN（解决方案设计和提供）能力，开拓国际高端市场，稳步提升公
司在各行业、各区域客户中的品牌影响力。
（3）大客户营销持续落地
公司持续推行实施大客户价值营销项目，做到以客户为中心，优质资源投向优
质客户；通过CRM系统的升级优化，将LTC流程进行科学系统的管理，规范销售过程，
提升了商机转换的成功率；报告期内，取得了多家知名终端客户的进口替代合作机会
，积极推进多个产品线的业务合作，进一步拓宽公司未来的市场空间。
3、组织能力建设方面：
（1）组织模式优化
报告期内，围绕既定的战略规划，结合外部环境的变化，公司着力梳理战略管
理、营销管理、质量管理、产品开发、集成供应链、人力资源、财务等7大主流程，
明确流程负责人；以客户第一为导向，删除不增值环节；以IT为支撑，线下优化，线
上固化，增加公司透明化管理的程度，进而达到提升效率、管控风险的目的。
（2）强化全面质量管理
面对市场变化以及客户提出的更高的品质要求，公司从企业愿景及长期发展战
略出发，随需应变提出了以零缺陷为核心的质量文化变革规划。公司已与外部专业机
构合作，开展了零缺陷质量变革活动，通过零缺陷质量文化培育系统的建立和实施，
以及零缺陷质量改进活动的开展，有效提升了公司的产品品质和服务水平。报告期内
，公司主要客户投诉同比下降约30%，客户满意度大幅提升，进一步增强了公司的核
心竞争力。
三、公司面临的风险和应对措施
1、市场竞争风险
半导体行业市场化程度高，竞争激烈，公司产品定位于中高端市场和进口替代
，直面国际品牌的强势竞争。未来，如果在产品研发、市场定位、营销网络构建等方
面不能适应市场变化，公司面临的市场竞争风险将会加大，可能会影响公司在中高端
市场的份额和目前数个细分领域的龙头地位。公司作为功率半导体细分市场的重要企
业，将继续以消费类电子行业为基础，大力拓展5G通讯、工业、汽车、医疗、新能源
等高端应用领域，挖掘公司新的利润增长点；围绕目标高端市场，持续加大产品研发
投入，快速推出新产品以满足市场需求，同时持续提升产品核心竞争力，确保市占率
进一步提升；在缺芯的大环境下，紧抓国产替代的大趋势，与重点大客户签订长期战
略协议，确保未来3-5年的持续高增长；进一步扩大国内外销售渠道的布局，加强各
区域客户服务的粘性，加大对专业技术型销售人才的培养力度，持续提升客户满意度
。
2、技术风险
公司所处行业发展迅速，技术和产品迭代更新速度快。公司在MOSFET、IGBT、
大尺寸高端晶圆、集成电路封装测试、汽车电子芯片等领域既有的技术投入，面临着
下游客户端选择应用的风险；公司在第三代半导体领域的技术合作、人才引进、研发
平台建设等投入，面临着碳化硅器件下游大规模应用及产品替代的风险。倘若公司未
能对行业发展趋势做出及时、准确的判断，公司的产品研发、技术创新未能跟上行业
技术的发展，或者技术路线和市场方向产生偏差，可能会影响公司的盈利能力及市场
竞争能力，进而影响目前的行业优势地位。企业技术和产品的储备归根到底是人才的
储备，人才建设需要坚持内部提升和外部吸收双管齐下。对已有员工开展针对性培训
，提升专业能力，同步加深与各大高校和不同研发区域的团队合作、交流。为此公司
正在进行以下方面改善：始终坚持人才在哪里，研发中心就设在哪里的人才吸引战略
，公司在设立无锡、上海、扬州研发中心的基础上继续筹建在日本与台湾的研发中心
。加强校企合作、产学研三维一体化发展方针，公司内部攻关小组持续深化与清华大
学、浙江大学、西安电子科技大学、扬州大学等高校研发团队的密切合作，不断突破
半导体前沿技术与公司面临的技术难题。贯彻引进博硕士人才的高端人才储备战略。
校园招聘小组每年奔赴国内多所“985”、“211”高校进行校园招聘，并给予专业培
养计划、股权激励等丰厚条件，为新生力量提供良好的待遇和广阔的发展空间。同时
通过加大技术研发费用投入力度，从而为研发团队搭建宽广的平台，激发创新活力,
深化成果应用，实现公司的产业结构持续升级。
3、管理风险
近年来，公司的经营规模和业务范围不断扩大，人员也在持续扩充，事业部体
系、研发体系、外延投资体系、决策支撑体系等部门的体量快速提升，这对公司管理
层的领导力、驾驭经营风险的能力，管理干部的素质和适应快速变化的能力都提出了
更高的要求。虽然，公司不断强化内部管理体系的建设，提升组织能力建设系统化，
但若未来公司的组织结构、管理模式和人才发展等不能适应公司内外部环境的变化，
将会给公司的经营发展带来不利的影响。公司围绕战略及外部环境的变化，确定了商
业模型之后，积极打造各岗位标准化、制度化。建设流程化组织，通过IPD、ISC、LT
C等工具与方法，使企业要做的事从输入到输出直接端到端，尽可能减少层级，追求
成本更低、效率更高。同时公司要建立起一系列以客户为核心，以生存发展为底线的
管理体系，坚持责任结果导向的考核机制。各级干部要实行任期制、目标责任制、末
位淘汰制，持续打造一个有战斗力的管理团队，克服一切困难走向高绩效文化的组织
。
4、并购风险
公司重视内生式增长与外延式发展并举的发展战略，积极通过并购方式完善公
司的产业链并丰富公司的产品谱系，但公司与并购对象在企业文化、管理团队、技术
研发、客户资源管理等方面均面临整合风险，若公司与并购对象不能实现有效融合，
可能会导致投资达不到预期效果，进而影响公司的经营业绩。公司将在进行并购业务
中明确保证并购目标和公司的战略发展规则匹配，在人才、信息、资金、技术等方面
做好充分的准备工作。在准备和执行阶段充分地熟悉相关法律、法规和政策。同时需
不断加强对并购企业的经营管理，共享企业文化，使并购企业得到协同发展。
★2021年一季
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、业务回顾和展望
报告期内驱动业务收入变化的具体因素
2021年第一季度，公司实现营业收入94,209.13万元，较上年同期上升93.3
7%；实现营业利润为19,157.84万元，较上年同期上升190.24%；归属于上市公司股东
的净利润15,549.20万元，较去年同期179.70%。公司业绩实现快速增长，主要原因如
下：
1、2020 年受疫情影响，一季度复工率低；2021 年经济复苏，功率半导体
国产替代加速，公司产销两旺，产能利用率持续提升。
2、公司近年来在研发上的大力投入逐步释放效益，新产品业绩突出，其中
MOSFET、小信号、IGBT等产品的业绩同比增长均达100%以上，环比亦有增长；国家对
新能源产业出台利好政策，公司抢抓机遇，积极扩大市场份额，配套产品的业绩同比
增长达100%以上。
3、公司根据下游应用的市场需求，及时调整产品结构，推动降本增效，进
一步扩大了高毛利产品的销售收入，总体销售毛利率提升；同时，产品入库量增加，
产品单位固定成本分摊下降。
报告期内公司前5大供应商的变化情况及影响
报告期内，公司前五大供应商发生一定变化，但不存在依赖少数供应商的
情况。5大供应商的变化不会对公司未来经营产生重大影响。
报告期内公司前5大客户的变化情况及影响
报告期内公司前五大客户发生一定变化，但不存在单一依靠大客户的情况
。5大客户的变化不会对公司未来经营产生重大影响。
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