002288超华科技资产重组最新消息
≈≈超华科技002288≈≈(更新:21.08.31)
★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、报告期内公司从事的主要业务
公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB
）的研发、生产和销售。公司近年坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上
游原材料产业拓展，目前已具备提供包括铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印
制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业
链产品线的生产和服务能力，为客户提供“一站式”产品服务，是行业内少有的具有
全产业链产品布局的企业。公司聚焦信息功能材料、新能源材料、纳米材料和前沿新
材料等战略新兴产业，致力成为全球高精度铜箔产业这一战略新兴产业中金属新材料
细分市场的“工业独角兽”。公司主要业务具体情况如下：
（一）主要产品介绍
（二）主要产品所处行业情况分析
1．高精度电子铜箔
铜箔行业在2020年上半年虽受疫情影响短期承压，但随着下游应用需求全
面爆发，带动铜箔行业生产、销售、效益明显上升，铜箔行业进入产销两旺的大好局
面。据CCFA数据显示，2020年，我国电解铜箔总产能达60.52万吨，相较于2019年增
加了7.17万吨，同比增长13.4%。其中，电子电路同比产能达37.62万吨，锂电铜箔产
能达22.90万吨。2020年国内铜箔产能利用率达到80.8%，行业处于高度景气状态。20
21年上半年，产业供需紧张带动铜箔价格持续上涨，铜箔行业整体延续了2020年下半
年以来产销两旺的良好发展势头。
目前，全球铜箔下游市场需求增长动力主要来源于新能源汽车动力电池、5
G、IDC、消费电子、储能等领域。据工信部数据显示，截至6月底，我国累计开通5G
基站96.1万个，占全球5G基站总数的70%以上，覆盖全国所有地级以上城市。在5G应
用方面，工信部等十部门印发的《5G应用“扬帆”行动计划（2021-2023年）》中明
确提出我国5G应用发展总体目标，要求到2023年我国5G个人用户普及率超过40%，用
户数超过5.6亿，5G网络接入流量占比超50%，实现重点领域5G应用深度和广度双突破
；根据中国汽车工业协会统计，2021年上半年，新能源汽车产销量分别为121.5万辆
和120.6万辆，同比均增长2倍，且传统车企与销量增势均表现良好，广汽、上汽等传
统车企与蔚来、小鹏、理想、威马等新造车势力销量增势均表现良好，预计2021年新
能源汽车销量有望超过250万辆；“光伏+储能”前景广阔，为顺应全球绿色低碳发展
潮流，我国在2021年政府工作报告中将“扎实做好碳达峰、碳中和各项工作”列为重
点工作之一，力争在2030年前实现碳达峰、2060年前实现碳中和的目标。据彭博新能
源中性预测，2050年全球储能累计装机或将达到1676GW/5827GWh，未来三十年间全球
投资额预计达6620亿美元，碳中和背景下储能领域空间广阔。铜箔作为PCB、锂电池
的重要材料，未来将伴随下游行业的爆发迎来黄金发展时期。
2．覆铜板
在我国新基建建设、5G基站、汽车、家电等的驱动下，下游产业链对覆铜
板的需求逆势上扬，特别是高性能覆铜板需求旺盛，行业整体运行良好。2020年，我
国各类覆铜板总产量为72983万㎡，同比增长6.9%。其中，刚性覆铜板（含金属基覆
铜板）产量为66294万㎡，同比增长7.5%；挠性覆铜板及相关制品产量为6689万㎡，
同比增长1.0%。
随着终端应用市场多元化和5G通讯、智能制造、新能源汽车的快速发展，
未来覆铜板行业将继续保持良好的增长态势。根据Prismark预测，2019年全球高速覆
铜板市场规模19.6亿美元，预计2024年市场规模达到28.4亿元，年复合增长率实现7.
7%，超过同期覆铜板行业整体的年复合增长率4.4%。
2021年7月，工信部印发《新型数据中心发展三年行动计划（2021-2023年
）》，提出用3年时间，基本形成布局合理、技术先进、绿色低碳、算力规模与数字
经济增长相适应的新型数据中心发展格局。具体指：到2021年底，全国数据中心平均
利用率力争提升到55%以上，总算力超过120EFLOPS（百亿亿次级）；到2023年底，全
国数据中心机架规模年均增速保持在20%左右，平均利用率力争提升到60%以上，总算
力超过200EFLOPS，高性能算力占比达到10%。国家枢纽节点算力规模占比超过70%。
据Prismark预测，IDC使用PCB未来5年的复合增长率为5.8%，预计带来251亿的高速覆
铜板需求。
3．印制电路板
受益于通信、服务器、消费电子、汽车电子等下游市场需求的持续释放，
将大幅拉动上游PCB的需求。据Prismark预测，2024年全球PCB行业产值将达到758.46
亿美元，2019-2024年复合增长率为4.30%。其中，2024年中国大陆地区的产值有望达
到417.70亿美元，2020-2024年复合增长率为4.90%。
（三）经营情况
2021年是“十四五”规划的开局之年，我国经济建设已转向高质量发展新
阶段。虽然通货膨胀、芯片供应短缺、疫情反复波动等外部挑战仍在持续，但随着新
冠疫苗的接种和海外经济的逐步复苏，上半年我国经济持续稳定恢复，生产需求继续
回升，经济发展呈现稳中加固、稳中向好态势。2021年上半年，我国GDP总值达53.22
万亿元，同比增长12.7%，两年复合平均增长5.3%。公司在董事会领导、管理层的带
领下，准确判断形势，精心谋划部署，果断采取行动，牢牢把握5G、IDC等“新基建
”、新能源汽车、储能、数字经济等领域战略发展机遇，不断夯实主营业务，并取得
了较好的经营业绩。本报告期具体经营情况如下：
1．持续加大研发创新力度，进一步丰富产品结构
随着5G、IDC、新能源汽车、汽车电子等下游行业高速增长，下游需求不断
升级迭代，市场对于铜箔性能提出了更高的要求。为把握市场机遇，保持产品领先水
平，2021年上半年，公司研发投入6,481.01万元，同比大幅增长101.26%。公司不断
加大研发投入力度，加快推进新产品的研发进度，同时也不断丰富和完善现有工艺技
术，进一步提升产品质量。报告期内，公司开发用于5G通讯的RTF铜箔的已实现量产
，并获得多家客户认可；VLP铜箔已小规模生产，目前正持续推动量产进度。锂电铜
箔领域，公司已成功开发了4.5μm锂电铜箔产品，产品性能已满足市场高端产品的要
求，6μm高强、高延展锂电铜箔也取得性能突破。同时，公司对THE、HPS等产品的现
有生产工艺进行了改良优化，在大幅降低生产成本的同时也不断提升产品性能；公司
研发的挠性板用铜箔实现量产并批量投入市场应用；此外,公司不断加大高频高速PCB
用极低轮廓电子铜箔、载板用极薄铜箔等高端产品的研发力度，丰富高端领域产品结
构。随着公司研发创新能力的不断强化和升级、产品结构的调整和优化、以及技术体
系的不断更新和提升，公司已形成与下游行业发展相匹配的核心技术，充分满足各种
特殊新材料对铜箔的定制化需求，推动公司客户结构持续向高端聚拢。未来公司将继
续加大研发创新，瞄准高端领域，力争实现“进口替代”。
2．新项目稳步推进，高端产能加速布局
2020年11月，公司“年产8000吨高精度电子铜箔项目二期”正式投产，该
项目新增产能于今年上半年释放。报告期内，公司铜箔产能达2万吨/年，铜箔产能大
幅提升，位居国内前列。
随着终端消费市场回暖，需求不断增加，公司乘势而上，积极把握产业机
遇。2020年11月，公司在梅州新开工了“年产600万张高端芯板项目”及“年产2万吨
高精度超薄锂电铜箔项目”；2021年2月，公司与玉林市政府、广西玉柴工业园签订
合作协议，投资122.6亿元在广西玉林建设年产10万吨高精度电子铜箔和年产1000万
张高端芯板项目，项目建成后将成为全球最大产能和最先进的电子铜箔单体生产基地
。目前，该基地建设正在稳步推进当中，年产10万吨高精度铜箔（一期）和年产1000
万张高端芯板项目将于2022年5月投产。通过上述项目的实施，公司将快速增加RTF铜
箔、VLP铜箔、HVLP铜箔、超薄、极薄、高抗拉锂电铜箔、高频高速覆铜板等高端产
品产能、完善产品结构，显著带动公司整体制程能力和工艺水平提升，夯实行业领先
地位。
3．立足产学研合作，持续提升产品核心竞争力
公司始终秉持创新发展的理念，坚持自主创新，同时持续深化产学研合作
，不断提升核心竞争力。进一步深化与上海交通大学、华南理工大学、哈尔滨理工大
学、嘉应学院等科研院校的产学研合作，依托科研院校雄厚理论技术和丰富研究成果
，助推公司工艺提升、新产品的研发及产业化进程，努力实现进口替代。
报告期内，公司联合科研院校、产业链合作伙伴申报创建高性能铜箔研发
中心，同时还积极参与国家高性能铜箔科研攻关项目，进一步提升公司整体研发实力
。此外，公司持续深入开展产学研合作，推动技术人员进入高校进行培训、交流，壮
大公司研发队伍，不断提升公司产品核心竞争力。
4．深耕优质客户，护城河不断拓宽
2021年上半年，随着全球新能源汽车需求保持高增速和疫情冲击逐渐恢复
，以及5G、IDC、光伏、储能等新兴领域的快速发展，铜箔产业供需紧张，带动铜箔
加工费连续提涨，铜箔行业延续了自去年下半年以来的高景气增长态势。公司紧抓市
场机遇，公司实现营业收入11.97亿元，同比增长125.05%；归属于上市公司股东的净
利润为7,357.72万元，同比增长286.47%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益
的净利润为9,121.60万元，同比增长543.65%。铜箔销售收入占比大幅提升至60.07%
，毛利率同比提升9.39%。覆铜板、印制电路板营业收入、毛利率均呈现上升趋势；
经营活动产生的现金流量净额同比大幅提升183.95%。依托优秀的品牌影响力、良好
的产品品质、稳定的交期和快速响应客户需求的市场营销优势，大力开拓优质客户，
持续优化客户结构。
报告期内，公司与景旺电子、胜宏科技、中京电子、博敏电子、南亚新材
、兴森科技、奥士康、依顿电子等国内众多PCB领域头部企业签订了战略合作协议，
浇筑双方合作的坚实基座。同时，公司还通过成立全资子公司滇东（上海）铜业科技
有限公司，快速打开了华东市场，并新开拓了瀚宇博德、联茂电子、志超科技、定颖
电子、台光、宏仁等多家优质台资企业。目前，公司客户群已覆盖了国内外大部分PC
B、CCL上市公司和行业百强企业，下游优质的客户同时也正处于高速发展期，公司有
望伴随产业链上优秀的企业共同成长，并且不断夯实公司在PCB专用铜箔领域全球领
先地位，保持覆铜板领域名列行业前茅，提升在PCB特殊板、定制化产品领域的领先
优势，未来随着公司高端产能释放，公司也将进一步加大力度开拓锂电铜箔市场，为
公司发展打造强劲增长引擎。
二、核心竞争力分析
1．技术优势
公司所处行业属于技术、资本、人才密集型行业，行业进入门槛高。公司在电
子基材和印制电路板行业经过三十年的技术积累，已建立了完善的技术研发平台及专
业的研发团队，产品技术处于行业领先水平。通过多年的技术研发投入和生产实践积
累，公司掌握了电解铜箔生产过程中独特的电解液净化技术、添加剂的制备技术、制
箔技术、表面处理技术等核心工艺。同时，通过结合国内知名的DCS控制系统，成功
实现了电解铜箔生产过程的自动化控制，进一步提高工艺控制精度，获得了高可靠、
性能稳定的高品质产品，公司生产技术实力位居国内领先水平。同时，公司先后被评
为国家级高新技术企业，国家火炬计划重点高新技术企业、广东省创新型企业、梅州
市知识产权保护重点企业，同时获批承建广东省电子基材工程技术研究中心、广东省
纸基覆铜板基材料技术企业重点实验室（产学研）培育基地。
公司与上海交通大学、华南理工大学、哈尔滨理工大学、嘉应学院建立了稳定
的产学研合作关系，为保持公司产品的技术领先优势提供强有力支撑。
2．高端客户优势
目前，公司拥有稳定且持续扩大的大客户资源，成功打入下游高端客户供应链
体系，与骨干客户飞利浦、美的、景旺电子、瀚宇博德、依顿电子、胜宏科技、奥士
康、兴森科技、生益科技、崇达技术、博敏电子、中京电子、广东骏亚、四会富仕、
台光、联茂电子、金安国纪、华正新材、南亚新材等众多国内外知名企业展开了深度
的战略合作，并建立了稳固的合作关系。公司在未来也将继续加大对下游优质客户的
覆盖，为公司未来快速发展奠定坚实基础。
3．品牌优势
公司凭借稳定的产品质量、准时的交货期，在行业内享有较高的知名度和美誉
度，连续二十年被评为“广东省守合同重信用企业”。公司“M”牌覆铜板连续多年
被评为“广东省名牌产品”，“M”商标亦连续多年被认定为“广东省著名商标”。
报告期内，公司当选成为中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会副理事长单位，公
司是横跨中国电子电路行业协会、中国电子材料行业协会覆铜板材料分会、中国电子
材料行业协会电子铜箔材料分会的副理事长单位，同时是广东省电路板行业协会副会
长单位。连续多届被评选为中国电子电路行业“优秀民族品牌”企业，并荣获中国电
子电路行业协会“百强企业”、中国电子材料行业协会“五十强企业”称号，行业话
语权不断提升。
4.产业链协同优势
公司坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展。目
前公司已具备提供包括铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、多层印
制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务
能力。依托公司全产业链覆盖优势，公司铜箔、覆铜板推出新产品时，在客户试样前
可直接利用公司现有PCB产线进行试产，测试产品的各项性能指标，确保各产品的高
合格率、良品率，提升客户试用效率，降低客户成本，从而锁定长期稳定的客户群体
。同时，由于覆铜板、铜箔的行业集中度高且不断向龙头集聚，故对下游议价能力强
，通过产业链发展，公司能够有效把控各生产环节的成本，提升效益。
公司参股芯迪半导体并持有其11.77%的股权，芯迪半导体专注于为智慧家庭与
智慧城市提供专业的芯片及解决方案。通过与G.hn产业联盟HomeGridForum的共同努
力，G.hn标准得到了全球数十家电信运营商的肯定。目前，芯迪是全球领先的有线载
波技术方案提供商，已有的成功案例包括以色列家庭高速组网、美国加油站网络改建
、意大利列车组网、瑞士远程电力抄表以及海底机器人等。芯迪与高通联合创建了智
慧城市综合解决方案平台“Xingtrium”，提供从统一管理到各垂直领域的完整解决
方案。
此外，公司参股发起设立广东银监局辖区首家民营银行——梅州客商银行股份
有限公司（持股比例：17.6%），并结合数字化发展大趋势，明确了数字化发展战略
定位：科技赋能，金融向善，做“特、专、精、美”的新型价值银行。客商银行扎根
苏区、融入湾区，聚焦消费金融和产业金融，双轮驱动，科技赋能，为客户提供特色
化、差异化、便捷化的普惠金融服务，把客商银行打造成稳健发展的数字银行、苏区
银行、湾区银行、全球客商银行。2021年上半年，客商银行总资产233.98亿元，净利
润1,326.08万元。客商银行在2021年上半年实施了“春雨计划”乡村振兴项目暨首家
乡村金融服务站开业；客商银行数字化发展战略的一项重大举措——“核心自建工程
”投产并在上半年上线成功，数字化水平快速提升，奠定全行数字化经营和发展的基
石。
5．管理优势
公司建立了涵盖安全生产、质量管控和营销管理等方面的管理体系，将“品质
、安全、高效”的管理理念渗透到技术开发、原料采购、加工生产、检验测试、客户
服务、财务管理、后勤保障的各个环节，确保每个环节的制度化、专业化、规范化，
以推动生产经营的有序开展。同时，公司践行以奋斗者为本的人才理念，建立和完善
了一系列人才标准、薪酬管理体系及培训体系；在报告期内引入了7位业内高端人才
，全面建设学习型组织，在实现企业发展目标的同时也不断满足员工的自我提升需求
。此外，为顺应信息化、智能化的发展趋势，公司启动了一系列信息化建设项目，全
面提升管理的自动化和智能化，打造“智慧工厂”。
6．产能规模优势
为抢抓5G、新能源汽车、储能、IDC、消费电子等领域高速增长机遇，公司集中
资源和精力大力发展主营业务，逐步加强了对铜箔和覆铜板的投入和布局。2021年2
月，公司与广西玉林市政府签订合作协议，通过“产业、政策、资本”三位一体、封
闭式管理的、以代建为主的合作模式，在广西玉林建设年产10万吨高精度电子铜箔和
年产1000万张高端芯板项目，该项目建成后将成为全球最大产能和最先进的电子铜箔
单体生产基地，公司铜箔、覆铜板产能将大幅增加。
三、公司面临的风险和应对措施
1．主要原材料价格波动风险
公司产品的原材料，如铜，成本占产品成本的比重较大，且铜等原材料价格受
国际市场大宗商品价格的波动影响较大，所以公司产品的毛利率将一定程度受原材料
价格波动的影响。公司将与上游供应商建立和保持良好的合作关系，以具备较好的议
价能力；并通过提升内部管理效率，降低生产成本，同时依托优异的产品品质和有效
服务能力，向下游转移成本上升的压力，以消化原材料波动带来的影响。
2．行业竞争加剧的风险
5G、新能源汽车、汽车电子等下游快速增长，带动了上游铜箔、覆铜板、印制
电路板的厂商在近两年大规模新建、扩建提升产能，可能导致产能集中释放。新产能
的集中释放可能造成市场竞争的日趋激烈，对产品价格和毛利率带来影响。公司将加
大研发投入，加快推进高毛利产品比重，形成差异化竞争，保持盈利能力的持续提升
。
3．宏观经济和相关产业风险
随着全球经济增长持续放缓，国内经济下行压力加大，世界大变局加速演变的
特征更趋明显，全球动荡源和风险点显著增多，国内外风险挑战明显上升。公司所处
行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，产品终端应用领域为5G、新能源汽车、
消费电子等，下游应用领域对国内外宏观经济、经济运行周期较为敏感。如果国内外
宏观经济发生重大变化、经济增长速度放缓或出现周期性波动，公司下游企业经营可
能面临不利影响，进而给公司生产经营带来较大的挑战。
4．应收账款坏账风险
随着公司生产经营规模的不断扩大，业绩增长，公司应收账款金额有可能进一
步增加，公司可能面临坏账风险。公司将不断完善应收账款风险管理体系，提高防范
坏账风险意识，加强客户的风险评估，并加强应收账款的催收，以降低回款风险；此
外，公司通过调整客户结构，与回款好、经营稳定的高端客户（PCB/CCL上市公司及
行业百强企业）建立稳定的合作关系，并积极探索供应链管理服务，以降低应收账款
的回款风险。
5．新项目不达预期的风险
为抢抓5G、新能源汽车、储能、IDC、消费电子等领域高速增长机遇，公司正积
极推进一系列新项目建设。但项目建设过程中，受行政审批、资金筹措、市场环境变
化、相关政策调整等多重因素的影响，从而可能导致新项目推进未及预期。此外，如
未来相关行业市场发展不及预期，会较大程度影响公司新项目经济效益的实现。公司
将成立项目专项小组，派专人持续关注政策和市场环境变化。同时采取多渠道、多形
式的融资方式为项目建设筹措资金，保持与相关方保持有效沟通，全力推动项目建设
，及时调整市场策略，以有效降低风险。
★2020年年度
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、概述
2020年，是新中国历史上极不平凡的一年，国际形势严峻、复杂，全球经
济遭受到新冠肺炎疫情的严重冲击。2020年伊始，全国各地便投入到疫情防控阻击战
役当中，公司所处产业链不可避免的也遭受到了一定程度冲击。在国家大力进行疫情
防控和统筹经济社会发展，疫情防控形势不断向好，复工复产、复商复市有序推进，
国内经济稳步回升，整体经济稳步复苏态势明显，中国也成为全球首个实现正增长的
主要经济体，2020年，我国GDP同比增长2.3%，首次突破100万亿元大关。公司在董事
会领导，管理层的带领下，准确判断形势，精心谋划部署，果断采取行动，牢牢把握
5G、IDC等“新基建”、新能源汽车、储能、数字经济战略发展机遇。取得了来之不
易的成绩，本报告期具体经营情况如下：
1.铜箔产能大幅提升，新项目加速推进
2020年11月26日，公司在梅州隆重举行了“年产8000吨高精度电子铜箔项
目二期”投产仪式、“年产600万张高端芯板项目”开工仪式及“年产2万吨高精度超
薄锂电铜箔项目”培土仪式。铜箔二期项目投产后，公司铜箔产能已达2万吨，铜箔
产能大幅提升67%，铜箔产能位居国内前列。公司并加速推进锂电铜箔、高端芯板项
目进度。
2021年，公司与玉林市政府达成投资合作意向，拟投资122.6亿元在广西玉
林建设年产10万吨高精度电子铜箔和年产1000万张高端芯板项目，并与广西玉林市政
府共同探索、创新了一条“产业、政策、资本”三位一体、封闭式管理的、以代建为
主的合作模式。项目建成后，将成为全球最大产能和最先进的电子铜箔单体生产基地
。通过上述项目的实施，公司将快速增加RTF、VLP、HVLP铜箔、超薄、极薄、高抗拉
锂电铜箔、高频高速覆铜板等高端产品产能、完善产品结构，显著带动公司整体制程
能力和工艺水平提升，夯实行业领先地位。
2.高端产品再获突破，产品性能持续提升
随着5G、IDC、新能源汽车、储能、智能驾驶等下游行业高速增长，下游需
求不断升级迭代，为把握市场机遇，保持产品领先水平，公司不断加大研发投入力度
，加快推进新产品的研发进度。公司前期成功开发用于5G通讯的RTF铜箔的已实现量
产。报告期内，VLP铜箔已小规模生产，并持续推动量产进度；此外，公司在锂电铜
箔领域已成功开发了4.5μm锂电铜箔产品，产品性能已满足市场高端产品的要求。6
μm高强、高延展锂电铜箔再取得性能突破，并持续对HVLP铜箔、NP铜箔新晶型产业
化研究，公司产品性能得到快速提升，大幅提升产品核心竞争力。
3.持续深化产学研合作，强化自主创新能力
公司始终秉持创新发展的理念，坚持自主创新，同时持续深化产学研合作
，不断提升核心竞争力。进一步深化与上海交通大学、华南理工大学、哈尔滨理工大
学、嘉应学院等科研院校的产学研合作，依托科研院校雄厚理论技术和丰富研究成果
，助推公司工艺提升、新产品的研发及产业化进程，加速进口替代。
梅州市政府支持公司申报创建“广东高性能电解铜箔创新研发中心”，将
进一步提升公司整体研发实力。继续深入开展产学研合作，推动技术人员进入高校进
行培训、交流，壮大公司研发队伍，不断提升公司产品核心竞争力。公司拟联合上海
交通大学，以及玉柴集团等机械制造领域知名龙头企业对“高强极薄铜箔制造成套技
术”及铜箔关键生产设备等开展专项攻坚和研发，早日攻克铜箔生产的关键工艺和关
键设备，突破“卡脖子”的瓶颈，奋力实现国际领先的进口替代。
4．优化客户结构，推动产品升级
公司依托优秀的品牌影响力、良好的产品品质、稳定的交期和快速响应客
户需求的市场营销优势，大力开拓优质客户，持续优化客户结构，目前客户群已覆盖
国内大部分PCB、CCL上市公司和行业百强企业，公司已成为全球PCB专用铜箔领域的
头部企业，在原有合作的基础上，深挖客户需求，与重点大客户签订《战略合作协议
》，为后续产能、新产品释放筑牢坚实基础。
同时为积极抢抓国内“新基建”发展机遇，作为5G、IDC、新能源汽车锂电
池上游原材料提供商，满足下游客户对于高频高速铜箔、超薄铜箔需求，公司不断推
出RTF铜箔、6μm锂电铜箔等一系列新产品，推动公司产品结构升级。
5.积极推动复工复产，全力降低疫情影响
自新冠肺炎疫情发生以来，公司第一时间组织人员通过各种渠道储备充足
的疫情防护用品，保障员工生命健康。坚决贯彻落实习总书记对防控疫情的重要指示
，积极响应国家号召，投入疫情防控工作，严格执行当地政府的防疫措施。公司及下
属子公司建立了完善的应急预案，在保障员工生命健康的前提下，积极推进复工复产
工作，公司分布于各地的生产厂区快速复工复产，全力降低因疫情导致对公司经营产
生的影响。此外，还主动承担社会责任，通过向当地政府捐款捐物，助力打赢疫情防
控阻击战。
二、核心竞争力分析
1．技术优势
公司所处行业属于技术、资本、人才密集型行业，行业进入门槛高。公司
在电子基材和印制电路板行业经过三十年的技术积累，已建立了完善的技术研发平台
及专业的研发团队，产品技术处于行业领先水平，已成为全球PCB专用铜箔领域的头
部企业。公司先后被评为国家级高新技术企业，国家火炬计划重点高新技术企业、广
东省创新型企业、梅州市知识产权保护重点企业，同时获批承建广东省电子基材工程
技术研究中心、广东省纸基覆铜板基材料技术企业重点实验室（产学研）培育基地。
公司与上海交通大学、华南理工大学、哈尔滨理工大学、嘉应学院建立了
稳定的产学研合作关系，为保持公司产品的技术领先优势提供强有力支撑。
2．高端客户优势
目前，公司拥有稳定且持续扩大的大客户资源，成功打入下游高端客户供
应链体系，与骨干客户飞利浦、美的、景旺电子、依顿电子、胜宏科技、奥士康、兴
森科技、生益科技、崇达技术、博敏电子、中京电子、广东骏亚、四会富仕、台光、
金安国纪、华正新材、南亚新材等众多国内外知名企业展开了深度的战略合作，并建
立了稳固的合作关系。公司在未来也将继续加大对下游优质客户的覆盖，为公司未来
快速发展奠定坚实基础。
3．品牌优势
公司凭借稳定的产品质量、准时的交货期，在行业内享有较高的知名度和
美誉度。公司“M”牌覆铜板连续多年被评为“广东省名牌产品”，“M”商标亦连续
多年被认定为“广东省著名商标”。报告期内，公司当选成为中国电子材料行业协会
电子铜箔材料分会副理事长单位，公司是行业唯一一家横跨中国电子电路行业协会、
中国电子材料行业协会覆铜板材料分会、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会副
理事长单位的上市公司，同时是广东省电路板行业协会副会长单位。连续多届被评选
为中国电子电路行业“优秀民族品牌”企业，并荣获中国电子电路行业协会“百强企
业”、中国电子材料行业协会“五十强企业”称号，行业话语权不断提升。
4.完善的产业链布局优势
公司坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展
。目前公司已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制
电路板、多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品
线的生产和服务能力。依托公司全产业链覆盖优势，公司铜箔、覆铜板推出新产品时
，在客户试样前可直接利用公司现有PCB产线进行试产，测试产品的各项性能指标，
确保各产品的高合格率、良品率，提升客户试用效率，降低客户成本，从而锁定长期
稳定的客户群体。同时，由于覆铜板、铜箔的行业集中度高且不断向龙头集聚，故对
下游议价能力强，通过产业链发展，公司能够有效把控各生产环节的成本，提升效益
。
同时，公司参股芯迪半导体并持有其11.77%的股权，芯迪半导体作为全球
领先的G.hn芯片设计公司之一，为“智慧家庭”与“智慧城市”提供专业半导体集成
电路芯片及解决方案，未来有望增强与公司产品的协同效应。
此外，为充分发挥产业链布局优势，打通产业链上下游融资渠道，着力推
进产融结合，公司参股发起设立广东银监局辖区首家民营银行——梅州客商银行股份
有限公司，占其17.6%的股份；公司投资设立控股子公司深圳华睿信供应链管理有限
公司，面向PCB及电子基材等行业开展供应链管理服务，以谋求新的利润增长点，不
断提高公司在PCB、电子基材领域的竞争力和影响力。
5．管理优势
公司建立了涵盖安全生产、质量管控和营销管理等方面的管理体系，将“
品质、安全、高效”的管理理念渗透到技术开发、原料采购、加工生产、检验测试、
客户服务、财务管理、后勤保障的各个环节，确保每个环节的制度化、专业化、规范
化，以推动生产经营的有序开展。同时为顺应信息化、智能化的发展趋势，公司继续
加强生产、管理等模块的信息化建设，在产业规模，产品结构，生产智能化、信息化
，管理精细化等方面实现跨越式发展。
三、公司未来发展的展望
1．新能源汽车爆发，头部电池厂商持续加码新能源，显著拉动锂电铜箔需
求
根据统计数据，2020年全球新能源汽车销量达到324万辆，相比2019年，同
比增长43.36%。2020全年中国新能源汽车实现产销量分别为136.6万辆、136.7万辆，
同比增长7.5%、10.9%。2020年欧洲新能源汽车销量增长142.4%至136.71万辆，中国
和欧洲是全球新能源汽车增长最快的区域。
全球众多国家纷纷推出鼓励发展新能源汽车的政策，新能源汽车的增长趋
势仍将提速。欧盟推出史上最严碳排放标准，电动化转型成唯一出路；2020年6月22
日，中国工信部发布《关于修改<乘用车企业平均燃料消耗量与新能源汽车积分并
行
管理办法>的决定》，新版双积分制已于2021年1月1日开始实施；2020
年11月2日，国务院印发《新能源汽车产业发展规划（2021—2035年）》，要求到202
5年，新能源汽车新车销售量达到汽车新车销售总量的20%左右。到2035年，纯电动汽
车成为新销售车辆的主流，公共领域用车全面电动化；日本总体规划到2030年新能源
汽车占比20-30％。
受益新能源汽车的高增长及未来巨大的市场空间，全球电池厂商持续加码
新能源布局。根据SNEResearch，2020年全球实现动力电池装机量137GWh，同比增长1
7%。2020年5月，大众投资近160个亿入股国轩高科、江淮汽车，将进一步夯实大众集
团的新能源汽车的产业布局。LG规划至2023年锂电池产能扩大到260GWh，韩国SKI规
划至2023年锂电池产能扩大到约80GWh，全球电池龙头宁德时代于2020年12月29日宣
布投资390亿扩大动力电池、储能电池产能；2021年2月，宁德时代再次宣布投资290
亿元扩大动力及储能电池产能，并预测未来5年锂产业市场将迎来井喷期，将快速进
入TWh时代。2021年1月1日，全球新能源汽车龙头特斯拉宣布MODELY宣布降价16万元
；2020年，比亚迪发布刀片电池产品，动力电池行业将迎来一场革命；2021年1月9日
，蔚来汽车发布ET7，推出150KWh固态电池包，续航里程将突破1000KM。按照1Gwh需
要700吨6μm锂电铜箔或900吨8μm锂电铜箔测算，下游企业大规模扩大电池产能，将
大力拉动锂电铜箔需求，锂电铜箔将迎来高速发展的黄金时代。
2.5G、IDC等新基建如火如荼，铜箔、覆铜板需求往高端化升级
2020年开年首次国务院常务会议明确提出，要“出台信息网络等新型基础
设施投资支持政策”。2020年3月4日，中央政治局常委会会议指出“要加快5G网络、
数据中心等新型基础设施建设进度”，国内政策不断加码新基建，5G、IDC等领域基
建建设步伐将进一步加快，将大力驱动上游PCB及电子基材行业步入发展快车道。据
数据显示，截至2020年底，我国全年新增5G基站约58万个，累计已建成5G基站71.8万
个。5G终端连接数已超1.8亿，2020年5G手机出货量达到1.63亿部，与上年同比增长1
183.73%。预计到2025年，5G产业链市场规模将达到3.3万亿元。工信部指出，2021年
将有序推进5G网络建设及应用，加快主要城市5G覆盖，推进共建共享，新建5G基站60
万个以上。
根据SynergyResearch的最新数据显示，截至2020年底，全球20家主要云和
互联网服务公司运营的超大规模数据中心总数已增至597个，是2015年的两倍。国家
区域分布方面，美国占比高达40%高居榜首，中国以10%排在第二名，日本、德国、英
国和澳大利亚共计占19%。同时，目前有219个数据中心处于规划和建设阶段。2016-2
021年全球流量复合增速达到25%，由6.8ZB增长至20.6ZB，其中超大规模数据中心内
的流量将会增长四倍，由2016年的39%提升至2021年的55%。受益于5G、服务器等快速
发展，倒逼高频高速覆铜板产品结构升级，高频高速铜箔成本占到高频高速覆铜板成
本的30%-50%，也将伴随高频高速覆铜板快速成长，坐享发展红利。
3.智能驾驶助推汽车电动化加速，汽车PCB板将驱动PCB新一轮增长
2020年以来，汽车电动化出现明显加速的趋势，以model3为代表电动车性
价比让更多的消费者愿意接受，带来了特斯拉盈利的持续改善，model3的PCB总价值
量超过2500人民币，是普通燃油车的6.25倍；蔚来发布ET7，蔚来汽车的超感系统Aqu
ila配备了33个高性能感知硬件，其中包括11个800万像素高清摄像头、1个超远距离
高精度激光雷达、5个毫米波雷达、12个超声波雷达、2个高精度定位单元、1个车路
协同感知和1个增强主驾感知。毫米波雷达的核心硬件是MMIC芯片和天线PCB板，其中
天线PCB板需要用到价值量相对较高的高频PCB板，在ADAS渗透率不断提高的背景下，
高频PCB的需求将不断提升。并且随着未来智能化程度不断提高，将显著带动汽车PCB
的需求增长。
根据Prismark预测未来五年汽车用PCB市场规模复合增长率将达到5.6%，预
计未来五年合计空间将达到2,424亿元，结构性机会下PCB有望实现平稳增长。
4.储能领域迅猛发展，将开辟一片储能用铜箔新蓝海
2020年9月22号中国庄严宣布碳达峰、碳中和时间表，我国二氧化碳排放力
争2030年前达到峰值，力争2060年前实现碳中和吹响了全球能源转型的号角。日韩、
欧盟、巴西、智利等国家也已经明确立法或宣誓碳中和。未来光伏和风电将蓬勃发展
，将带动全球储能市场迅猛发展，或为储能用锂电池铜箔需求打开另一片蓝海。在解
决风电、光伏等可再生能源并网难的问题中，储能产业在市场中获得了发展的重要契
机。
从2015年到2019年，中国光伏装机总量从43GW增长至204GW，复合增长率为
48%。风电装机总量从129GW增长至210GW，复合增长率13%：受益于风电、光伏行业高
增长的利好。据川财证券测算，截至2030年底，风电累计装机规模将达到639GW，光
伏累计装机规模1137GW，CAGR分别为11%、17%。2025年全球新增锂电储能装机容量64
8GWh。2020-2025年我国全国新增锂电储能装机容量合计达858GWh。储能领域迅猛发
展，将开辟一片储能用铜箔新蓝海。
（二）公司发展战略
公司将坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓
展，聚焦信息功能材料、新能源材料、纳米材料和前沿新材料等战略新兴产业，以覆
盖印制电路完整产业链条的资源配置能力，致力成为中国最具规模的电子基材新材料
提供商，并打造面向全球的印制电路解决方案服务平台，创建全球高精度铜箔产业这
一战略新兴产业中铜金属材料细分市场的“独角兽”。
（三）经营计划
1．高度聚焦，精准发力，加快高端产能布局
公司将围绕数字经济、新一代信息技术等新经济，抢抓5G、新能源汽车、
半导体、储能、消费电子、IDC等下游市场带来的市场机遇，调整产业结构，优化市
场布局。大力推动非公开发行股票及募投项目建设，加快推进广西玉林铜箔产业基地
项目，不断扩大高端铜箔、覆铜板业务占比，提升公司品牌影响力，夯实公司在电子
基材领域地位。
2．坚持创新驱动发展战略，深化产学研合作
公司始终坚持创新驱动发展战略，在4.5μm锂电铜箔、6μm锂电铜箔、RTF
铜箔、VLP铜箔等领域取得重要突破，成为国内极少数同时具备高频高速铜箔、极薄
高性能锂电铜箔生产能力的铜箔生产企业。未来，公司还将不断加大研发投入力度，
抓住梅州市支持公司牵头申报创建“广东高性能电解铜箔创新研发中心”等发展机遇
，提升自主创新能力。同时，继续深化与上海交大、华南理工、哈理工、嘉应学院等
科研院校的产学研合作，持续优化生产工艺，提升产品性能。争取在高端铜箔、覆铜
板等领域取得不断突破，努力实现进口替代，并培养在先进电子材料领域的优秀人才
，不断提升企业核心竞争力。
3．积极开拓国内市场，深挖客户需求
2021年，公司将大力开拓华东、华中等国内市场，争取进入更多台资、外
资客户供应链，进一步扩大公司高端客户群体，持续深挖现有客户的高端需求，加快
新产品的释放，继续扩大与下游客户的战略合作，为全年业绩增长奠定坚实基础。
4．全面加强精细化管理，实现降本增效
2021年，公司将继续全面加强对生产、采购、研发、运营等各环节的精细
化管理，在生产过程中充分运用科研成果，减少产品生产能耗，进一步降低生产成本
；同时，建立科学的人才激励政策，继续完善公司各项薪酬绩效管理等制度，加强信
息化建设，提升生产运营各方面效率，降低成本。
（四）可能面临的风险
1．主要原材料价格波动风险
公司产品的原材料，如铜，成本占产品成本的比重较大，且铜等原材料价
格受国际市场大宗商品价格的波动影响较大，所以公司产品的毛利率将一定程度受原
材料价格波动的影响。公司将与上游供应商建立和保持良好的合作关系，以具备较好
的议价能力；并通过提升内部管理效率，降低生产成本，同时依托优异的产品品质和
有效服务能力，向下游转移成本波动的压力，以消化原材料波动带来的影响。
2．全球经济增长持续放缓，疫情全球持续蔓延，下游消费不及预期的风险
随着全球经济增长持续放缓，国内经济下行压力加大，世界大变局加速演
变的特征更趋明显，全球动荡源和风险点显著增多，国内外风险挑战明显上升。同时
，新型冠状病毒肺炎疫情全球持续蔓延，全球众多企业受疫情影响导致停工停产，全
球产业链将遭受较大冲击，导致下游消费不及预期。此外，我国供给侧结构性改革继
续深化，公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，为电子信息及相关产
业发展提供基础原材料，下游电子信息及相关产业的结构化调整将给公司产品的升级
和结构调整带来较大的挑战。
3．应收账款的回款风险
由于公司应收账款金额较大，坏账风险依然存在。公司将不断完善应收账
款风险管理体系，提高防范坏账风险意识，加强客户的风险评估，并加强应收账款的
催收，以降低回款风险；同时，公司将不断优化客户结构，进一步提升高端、优质客
户的占比，以降低应收账款的回款风险。
4．行业竞争加大，毛利率下降的风险
5G、新能源汽车、大数据中心等下游快速增长，带动了上游铜箔、覆铜板
、印制电路板的厂商在近两年大规模新建、扩建提升产能，可能导致产能集中释放。
新产能的集中释放可能造成市场竞争的日趋激烈，对产品价格和毛利率带来影响。公
司将加大研发投入，加快推进高毛利产品比重，形成差异化竞争，保持盈利能力的持
续提升。
5．新项目推进未达预期风险
为充分抓住电子基材行业发展机遇，公司正积极推进一系列新项目建设。
但项目建设过程中，受土地供应、行政审批、资金筹措、市场环境变化、相关政策调
整等多重因素的影响，从而可能导致新项目推进未及预期。此外，如未来相关行业市
场发展不及预期，会较大程度影响公司新项目经济效益的实现。公司将成立项目专项
小组，派专人持续关注政策和市场环境变化，并与相关方保持有效沟通，全力推动项
目建设，并调整市场策略，以有效降低风险。
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免责条款
1、本公司力求但不保证数据的完全准确，所提供的信息请以中国证监会指定上市公
司信息披露媒体为准，维赛特财经不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承
担任何责任。
2、在作者所知情的范围内，本机构、本人以及财产上的利害关系人与所评价或推荐
的股票没有利害关系,本机构、本人分析仅供参考,不作为投资决策的依据，维赛
特财经不对因据此操作产生的盈亏承担任何责任。
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★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、报告期内公司从事的主要业务
公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB
）的研发、生产和销售。公司近年坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上
游原材料产业拓展，目前已具备提供包括铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印
制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业
链产品线的生产和服务能力，为客户提供“一站式”产品服务，是行业内少有的具有
全产业链产品布局的企业。公司聚焦信息功能材料、新能源材料、纳米材料和前沿新
材料等战略新兴产业，致力成为全球高精度铜箔产业这一战略新兴产业中金属新材料
细分市场的“工业独角兽”。公司主要业务具体情况如下：
（一）主要产品介绍
（二）主要产品所处行业情况分析
1．高精度电子铜箔
铜箔行业在2020年上半年虽受疫情影响短期承压，但随着下游应用需求全
面爆发，带动铜箔行业生产、销售、效益明显上升，铜箔行业进入产销两旺的大好局
面。据CCFA数据显示，2020年，我国电解铜箔总产能达60.52万吨，相较于2019年增
加了7.17万吨，同比增长13.4%。其中，电子电路同比产能达37.62万吨，锂电铜箔产
能达22.90万吨。2020年国内铜箔产能利用率达到80.8%，行业处于高度景气状态。20
21年上半年，产业供需紧张带动铜箔价格持续上涨，铜箔行业整体延续了2020年下半
年以来产销两旺的良好发展势头。
目前，全球铜箔下游市场需求增长动力主要来源于新能源汽车动力电池、5
G、IDC、消费电子、储能等领域。据工信部数据显示，截至6月底，我国累计开通5G
基站96.1万个，占全球5G基站总数的70%以上，覆盖全国所有地级以上城市。在5G应
用方面，工信部等十部门印发的《5G应用“扬帆”行动计划（2021-2023年）》中明
确提出我国5G应用发展总体目标，要求到2023年我国5G个人用户普及率超过40%，用
户数超过5.6亿，5G网络接入流量占比超50%，实现重点领域5G应用深度和广度双突破
；根据中国汽车工业协会统计，2021年上半年，新能源汽车产销量分别为121.5万辆
和120.6万辆，同比均增长2倍，且传统车企与销量增势均表现良好，广汽、上汽等传
统车企与蔚来、小鹏、理想、威马等新造车势力销量增势均表现良好，预计2021年新
能源汽车销量有望超过250万辆；“光伏+储能”前景广阔，为顺应全球绿色低碳发展
潮流，我国在2021年政府工作报告中将“扎实做好碳达峰、碳中和各项工作”列为重
点工作之一，力争在2030年前实现碳达峰、2060年前实现碳中和的目标。据彭博新能
源中性预测，2050年全球储能累计装机或将达到1676GW/5827GWh，未来三十年间全球
投资额预计达6620亿美元，碳中和背景下储能领域空间广阔。铜箔作为PCB、锂电池
的重要材料，未来将伴随下游行业的爆发迎来黄金发展时期。
2．覆铜板
在我国新基建建设、5G基站、汽车、家电等的驱动下，下游产业链对覆铜
板的需求逆势上扬，特别是高性能覆铜板需求旺盛，行业整体运行良好。2020年，我
国各类覆铜板总产量为72983万㎡，同比增长6.9%。其中，刚性覆铜板（含金属基覆
铜板）产量为66294万㎡，同比增长7.5%；挠性覆铜板及相关制品产量为6689万㎡，
同比增长1.0%。
随着终端应用市场多元化和5G通讯、智能制造、新能源汽车的快速发展，
未来覆铜板行业将继续保持良好的增长态势。根据Prismark预测，2019年全球高速覆
铜板市场规模19.6亿美元，预计2024年市场规模达到28.4亿元，年复合增长率实现7.
7%，超过同期覆铜板行业整体的年复合增长率4.4%。
2021年7月，工信部印发《新型数据中心发展三年行动计划（2021-2023年
）》，提出用3年时间，基本形成布局合理、技术先进、绿色低碳、算力规模与数字
经济增长相适应的新型数据中心发展格局。具体指：到2021年底，全国数据中心平均
利用率力争提升到55%以上，总算力超过120EFLOPS（百亿亿次级）；到2023年底，全
国数据中心机架规模年均增速保持在20%左右，平均利用率力争提升到60%以上，总算
力超过200EFLOPS，高性能算力占比达到10%。国家枢纽节点算力规模占比超过70%。
据Prismark预测，IDC使用PCB未来5年的复合增长率为5.8%，预计带来251亿的高速覆
铜板需求。
3．印制电路板
受益于通信、服务器、消费电子、汽车电子等下游市场需求的持续释放，
将大幅拉动上游PCB的需求。据Prismark预测，2024年全球PCB行业产值将达到758.46
亿美元，2019-2024年复合增长率为4.30%。其中，2024年中国大陆地区的产值有望达
到417.70亿美元，2020-2024年复合增长率为4.90%。
（三）经营情况
2021年是“十四五”规划的开局之年，我国经济建设已转向高质量发展新
阶段。虽然通货膨胀、芯片供应短缺、疫情反复波动等外部挑战仍在持续，但随着新
冠疫苗的接种和海外经济的逐步复苏，上半年我国经济持续稳定恢复，生产需求继续
回升，经济发展呈现稳中加固、稳中向好态势。2021年上半年，我国GDP总值达53.22
万亿元，同比增长12.7%，两年复合平均增长5.3%。公司在董事会领导、管理层的带
领下，准确判断形势，精心谋划部署，果断采取行动，牢牢把握5G、IDC等“新基建
”、新能源汽车、储能、数字经济等领域战略发展机遇，不断夯实主营业务，并取得
了较好的经营业绩。本报告期具体经营情况如下：
1．持续加大研发创新力度，进一步丰富产品结构
随着5G、IDC、新能源汽车、汽车电子等下游行业高速增长，下游需求不断
升级迭代，市场对于铜箔性能提出了更高的要求。为把握市场机遇，保持产品领先水
平，2021年上半年，公司研发投入6,481.01万元，同比大幅增长101.26%。公司不断
加大研发投入力度，加快推进新产品的研发进度，同时也不断丰富和完善现有工艺技
术，进一步提升产品质量。报告期内，公司开发用于5G通讯的RTF铜箔的已实现量产
，并获得多家客户认可；VLP铜箔已小规模生产，目前正持续推动量产进度。锂电铜
箔领域，公司已成功开发了4.5μm锂电铜箔产品，产品性能已满足市场高端产品的要
求，6μm高强、高延展锂电铜箔也取得性能突破。同时，公司对THE、HPS等产品的现
有生产工艺进行了改良优化，在大幅降低生产成本的同时也不断提升产品性能；公司
研发的挠性板用铜箔实现量产并批量投入市场应用；此外,公司不断加大高频高速PCB
用极低轮廓电子铜箔、载板用极薄铜箔等高端产品的研发力度，丰富高端领域产品结
构。随着公司研发创新能力的不断强化和升级、产品结构的调整和优化、以及技术体
系的不断更新和提升，公司已形成与下游行业发展相匹配的核心技术，充分满足各种
特殊新材料对铜箔的定制化需求，推动公司客户结构持续向高端聚拢。未来公司将继
续加大研发创新，瞄准高端领域，力争实现“进口替代”。
2．新项目稳步推进，高端产能加速布局
2020年11月，公司“年产8000吨高精度电子铜箔项目二期”正式投产，该
项目新增产能于今年上半年释放。报告期内，公司铜箔产能达2万吨/年，铜箔产能大
幅提升，位居国内前列。
随着终端消费市场回暖，需求不断增加，公司乘势而上，积极把握产业机
遇。2020年11月，公司在梅州新开工了“年产600万张高端芯板项目”及“年产2万吨
高精度超薄锂电铜箔项目”；2021年2月，公司与玉林市政府、广西玉柴工业园签订
合作协议，投资122.6亿元在广西玉林建设年产10万吨高精度电子铜箔和年产1000万
张高端芯板项目，项目建成后将成为全球最大产能和最先进的电子铜箔单体生产基地
。目前，该基地建设正在稳步推进当中，年产10万吨高精度铜箔（一期）和年产1000
万张高端芯板项目将于2022年5月投产。通过上述项目的实施，公司将快速增加RTF铜
箔、VLP铜箔、HVLP铜箔、超薄、极薄、高抗拉锂电铜箔、高频高速覆铜板等高端产
品产能、完善产品结构，显著带动公司整体制程能力和工艺水平提升，夯实行业领先
地位。
3．立足产学研合作，持续提升产品核心竞争力
公司始终秉持创新发展的理念，坚持自主创新，同时持续深化产学研合作
，不断提升核心竞争力。进一步深化与上海交通大学、华南理工大学、哈尔滨理工大
学、嘉应学院等科研院校的产学研合作，依托科研院校雄厚理论技术和丰富研究成果
，助推公司工艺提升、新产品的研发及产业化进程，努力实现进口替代。
报告期内，公司联合科研院校、产业链合作伙伴申报创建高性能铜箔研发
中心，同时还积极参与国家高性能铜箔科研攻关项目，进一步提升公司整体研发实力
。此外，公司持续深入开展产学研合作，推动技术人员进入高校进行培训、交流，壮
大公司研发队伍，不断提升公司产品核心竞争力。
4．深耕优质客户，护城河不断拓宽
2021年上半年，随着全球新能源汽车需求保持高增速和疫情冲击逐渐恢复
，以及5G、IDC、光伏、储能等新兴领域的快速发展，铜箔产业供需紧张，带动铜箔
加工费连续提涨，铜箔行业延续了自去年下半年以来的高景气增长态势。公司紧抓市
场机遇，公司实现营业收入11.97亿元，同比增长125.05%；归属于上市公司股东的净
利润为7,357.72万元，同比增长286.47%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益
的净利润为9,121.60万元，同比增长543.65%。铜箔销售收入占比大幅提升至60.07%
，毛利率同比提升9.39%。覆铜板、印制电路板营业收入、毛利率均呈现上升趋势；
经营活动产生的现金流量净额同比大幅提升183.95%。依托优秀的品牌影响力、良好
的产品品质、稳定的交期和快速响应客户需求的市场营销优势，大力开拓优质客户，
持续优化客户结构。
报告期内，公司与景旺电子、胜宏科技、中京电子、博敏电子、南亚新材
、兴森科技、奥士康、依顿电子等国内众多PCB领域头部企业签订了战略合作协议，
浇筑双方合作的坚实基座。同时，公司还通过成立全资子公司滇东（上海）铜业科技
有限公司，快速打开了华东市场，并新开拓了瀚宇博德、联茂电子、志超科技、定颖
电子、台光、宏仁等多家优质台资企业。目前，公司客户群已覆盖了国内外大部分PC
B、CCL上市公司和行业百强企业，下游优质的客户同时也正处于高速发展期，公司有
望伴随产业链上优秀的企业共同成长，并且不断夯实公司在PCB专用铜箔领域全球领
先地位，保持覆铜板领域名列行业前茅，提升在PCB特殊板、定制化产品领域的领先
优势，未来随着公司高端产能释放，公司也将进一步加大力度开拓锂电铜箔市场，为
公司发展打造强劲增长引擎。
二、核心竞争力分析
1．技术优势
公司所处行业属于技术、资本、人才密集型行业，行业进入门槛高。公司在电
子基材和印制电路板行业经过三十年的技术积累，已建立了完善的技术研发平台及专
业的研发团队，产品技术处于行业领先水平。通过多年的技术研发投入和生产实践积
累，公司掌握了电解铜箔生产过程中独特的电解液净化技术、添加剂的制备技术、制
箔技术、表面处理技术等核心工艺。同时，通过结合国内知名的DCS控制系统，成功
实现了电解铜箔生产过程的自动化控制，进一步提高工艺控制精度，获得了高可靠、
性能稳定的高品质产品，公司生产技术实力位居国内领先水平。同时，公司先后被评
为国家级高新技术企业，国家火炬计划重点高新技术企业、广东省创新型企业、梅州
市知识产权保护重点企业，同时获批承建广东省电子基材工程技术研究中心、广东省
纸基覆铜板基材料技术企业重点实验室（产学研）培育基地。
公司与上海交通大学、华南理工大学、哈尔滨理工大学、嘉应学院建立了稳定
的产学研合作关系，为保持公司产品的技术领先优势提供强有力支撑。
2．高端客户优势
目前，公司拥有稳定且持续扩大的大客户资源，成功打入下游高端客户供应链
体系，与骨干客户飞利浦、美的、景旺电子、瀚宇博德、依顿电子、胜宏科技、奥士
康、兴森科技、生益科技、崇达技术、博敏电子、中京电子、广东骏亚、四会富仕、
台光、联茂电子、金安国纪、华正新材、南亚新材等众多国内外知名企业展开了深度
的战略合作，并建立了稳固的合作关系。公司在未来也将继续加大对下游优质客户的
覆盖，为公司未来快速发展奠定坚实基础。
3．品牌优势
公司凭借稳定的产品质量、准时的交货期，在行业内享有较高的知名度和美誉
度，连续二十年被评为“广东省守合同重信用企业”。公司“M”牌覆铜板连续多年
被评为“广东省名牌产品”，“M”商标亦连续多年被认定为“广东省著名商标”。
报告期内，公司当选成为中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会副理事长单位，公
司是横跨中国电子电路行业协会、中国电子材料行业协会覆铜板材料分会、中国电子
材料行业协会电子铜箔材料分会的副理事长单位，同时是广东省电路板行业协会副会
长单位。连续多届被评选为中国电子电路行业“优秀民族品牌”企业，并荣获中国电
子电路行业协会“百强企业”、中国电子材料行业协会“五十强企业”称号，行业话
语权不断提升。
4.产业链协同优势
公司坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展。目
前公司已具备提供包括铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、多层印
制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务
能力。依托公司全产业链覆盖优势，公司铜箔、覆铜板推出新产品时，在客户试样前
可直接利用公司现有PCB产线进行试产，测试产品的各项性能指标，确保各产品的高
合格率、良品率，提升客户试用效率，降低客户成本，从而锁定长期稳定的客户群体
。同时，由于覆铜板、铜箔的行业集中度高且不断向龙头集聚，故对下游议价能力强
，通过产业链发展，公司能够有效把控各生产环节的成本，提升效益。
公司参股芯迪半导体并持有其11.77%的股权，芯迪半导体专注于为智慧家庭与
智慧城市提供专业的芯片及解决方案。通过与G.hn产业联盟HomeGridForum的共同努
力，G.hn标准得到了全球数十家电信运营商的肯定。目前，芯迪是全球领先的有线载
波技术方案提供商，已有的成功案例包括以色列家庭高速组网、美国加油站网络改建
、意大利列车组网、瑞士远程电力抄表以及海底机器人等。芯迪与高通联合创建了智
慧城市综合解决方案平台“Xingtrium”，提供从统一管理到各垂直领域的完整解决
方案。
此外，公司参股发起设立广东银监局辖区首家民营银行——梅州客商银行股份
有限公司（持股比例：17.6%），并结合数字化发展大趋势，明确了数字化发展战略
定位：科技赋能，金融向善，做“特、专、精、美”的新型价值银行。客商银行扎根
苏区、融入湾区，聚焦消费金融和产业金融，双轮驱动，科技赋能，为客户提供特色
化、差异化、便捷化的普惠金融服务，把客商银行打造成稳健发展的数字银行、苏区
银行、湾区银行、全球客商银行。2021年上半年，客商银行总资产233.98亿元，净利
润1,326.08万元。客商银行在2021年上半年实施了“春雨计划”乡村振兴项目暨首家
乡村金融服务站开业；客商银行数字化发展战略的一项重大举措——“核心自建工程
”投产并在上半年上线成功，数字化水平快速提升，奠定全行数字化经营和发展的基
石。
5．管理优势
公司建立了涵盖安全生产、质量管控和营销管理等方面的管理体系，将“品质
、安全、高效”的管理理念渗透到技术开发、原料采购、加工生产、检验测试、客户
服务、财务管理、后勤保障的各个环节，确保每个环节的制度化、专业化、规范化，
以推动生产经营的有序开展。同时，公司践行以奋斗者为本的人才理念，建立和完善
了一系列人才标准、薪酬管理体系及培训体系；在报告期内引入了7位业内高端人才
，全面建设学习型组织，在实现企业发展目标的同时也不断满足员工的自我提升需求
。此外，为顺应信息化、智能化的发展趋势，公司启动了一系列信息化建设项目，全
面提升管理的自动化和智能化，打造“智慧工厂”。
6．产能规模优势
为抢抓5G、新能源汽车、储能、IDC、消费电子等领域高速增长机遇，公司集中
资源和精力大力发展主营业务，逐步加强了对铜箔和覆铜板的投入和布局。2021年2
月，公司与广西玉林市政府签订合作协议，通过“产业、政策、资本”三位一体、封
闭式管理的、以代建为主的合作模式，在广西玉林建设年产10万吨高精度电子铜箔和
年产1000万张高端芯板项目，该项目建成后将成为全球最大产能和最先进的电子铜箔
单体生产基地，公司铜箔、覆铜板产能将大幅增加。
三、公司面临的风险和应对措施
1．主要原材料价格波动风险
公司产品的原材料，如铜，成本占产品成本的比重较大，且铜等原材料价格受
国际市场大宗商品价格的波动影响较大，所以公司产品的毛利率将一定程度受原材料
价格波动的影响。公司将与上游供应商建立和保持良好的合作关系，以具备较好的议
价能力；并通过提升内部管理效率，降低生产成本，同时依托优异的产品品质和有效
服务能力，向下游转移成本上升的压力，以消化原材料波动带来的影响。
2．行业竞争加剧的风险
5G、新能源汽车、汽车电子等下游快速增长，带动了上游铜箔、覆铜板、印制
电路板的厂商在近两年大规模新建、扩建提升产能，可能导致产能集中释放。新产能
的集中释放可能造成市场竞争的日趋激烈，对产品价格和毛利率带来影响。公司将加
大研发投入，加快推进高毛利产品比重，形成差异化竞争，保持盈利能力的持续提升
。
3．宏观经济和相关产业风险
随着全球经济增长持续放缓，国内经济下行压力加大，世界大变局加速演变的
特征更趋明显，全球动荡源和风险点显著增多，国内外风险挑战明显上升。公司所处
行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，产品终端应用领域为5G、新能源汽车、
消费电子等，下游应用领域对国内外宏观经济、经济运行周期较为敏感。如果国内外
宏观经济发生重大变化、经济增长速度放缓或出现周期性波动，公司下游企业经营可
能面临不利影响，进而给公司生产经营带来较大的挑战。
4．应收账款坏账风险
随着公司生产经营规模的不断扩大，业绩增长，公司应收账款金额有可能进一
步增加，公司可能面临坏账风险。公司将不断完善应收账款风险管理体系，提高防范
坏账风险意识，加强客户的风险评估，并加强应收账款的催收，以降低回款风险；此
外，公司通过调整客户结构，与回款好、经营稳定的高端客户（PCB/CCL上市公司及
行业百强企业）建立稳定的合作关系，并积极探索供应链管理服务，以降低应收账款
的回款风险。
5．新项目不达预期的风险
为抢抓5G、新能源汽车、储能、IDC、消费电子等领域高速增长机遇，公司正积
极推进一系列新项目建设。但项目建设过程中，受行政审批、资金筹措、市场环境变
化、相关政策调整等多重因素的影响，从而可能导致新项目推进未及预期。此外，如
未来相关行业市场发展不及预期，会较大程度影响公司新项目经济效益的实现。公司
将成立项目专项小组，派专人持续关注政策和市场环境变化。同时采取多渠道、多形
式的融资方式为项目建设筹措资金，保持与相关方保持有效沟通，全力推动项目建设
，及时调整市场策略，以有效降低风险。
★2020年年度
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、概述
2020年，是新中国历史上极不平凡的一年，国际形势严峻、复杂，全球经
济遭受到新冠肺炎疫情的严重冲击。2020年伊始，全国各地便投入到疫情防控阻击战
役当中，公司所处产业链不可避免的也遭受到了一定程度冲击。在国家大力进行疫情
防控和统筹经济社会发展，疫情防控形势不断向好，复工复产、复商复市有序推进，
国内经济稳步回升，整体经济稳步复苏态势明显，中国也成为全球首个实现正增长的
主要经济体，2020年，我国GDP同比增长2.3%，首次突破100万亿元大关。公司在董事
会领导，管理层的带领下，准确判断形势，精心谋划部署，果断采取行动，牢牢把握
5G、IDC等“新基建”、新能源汽车、储能、数字经济战略发展机遇。取得了来之不
易的成绩，本报告期具体经营情况如下：
1.铜箔产能大幅提升，新项目加速推进
2020年11月26日，公司在梅州隆重举行了“年产8000吨高精度电子铜箔项
目二期”投产仪式、“年产600万张高端芯板项目”开工仪式及“年产2万吨高精度超
薄锂电铜箔项目”培土仪式。铜箔二期项目投产后，公司铜箔产能已达2万吨，铜箔
产能大幅提升67%，铜箔产能位居国内前列。公司并加速推进锂电铜箔、高端芯板项
目进度。
2021年，公司与玉林市政府达成投资合作意向，拟投资122.6亿元在广西玉
林建设年产10万吨高精度电子铜箔和年产1000万张高端芯板项目，并与广西玉林市政
府共同探索、创新了一条“产业、政策、资本”三位一体、封闭式管理的、以代建为
主的合作模式。项目建成后，将成为全球最大产能和最先进的电子铜箔单体生产基地
。通过上述项目的实施，公司将快速增加RTF、VLP、HVLP铜箔、超薄、极薄、高抗拉
锂电铜箔、高频高速覆铜板等高端产品产能、完善产品结构，显著带动公司整体制程
能力和工艺水平提升，夯实行业领先地位。
2.高端产品再获突破，产品性能持续提升
随着5G、IDC、新能源汽车、储能、智能驾驶等下游行业高速增长，下游需
求不断升级迭代，为把握市场机遇，保持产品领先水平，公司不断加大研发投入力度
，加快推进新产品的研发进度。公司前期成功开发用于5G通讯的RTF铜箔的已实现量
产。报告期内，VLP铜箔已小规模生产，并持续推动量产进度；此外，公司在锂电铜
箔领域已成功开发了4.5μm锂电铜箔产品，产品性能已满足市场高端产品的要求。6
μm高强、高延展锂电铜箔再取得性能突破，并持续对HVLP铜箔、NP铜箔新晶型产业
化研究，公司产品性能得到快速提升，大幅提升产品核心竞争力。
3.持续深化产学研合作，强化自主创新能力
公司始终秉持创新发展的理念，坚持自主创新，同时持续深化产学研合作
，不断提升核心竞争力。进一步深化与上海交通大学、华南理工大学、哈尔滨理工大
学、嘉应学院等科研院校的产学研合作，依托科研院校雄厚理论技术和丰富研究成果
，助推公司工艺提升、新产品的研发及产业化进程，加速进口替代。
梅州市政府支持公司申报创建“广东高性能电解铜箔创新研发中心”，将
进一步提升公司整体研发实力。继续深入开展产学研合作，推动技术人员进入高校进
行培训、交流，壮大公司研发队伍，不断提升公司产品核心竞争力。公司拟联合上海
交通大学，以及玉柴集团等机械制造领域知名龙头企业对“高强极薄铜箔制造成套技
术”及铜箔关键生产设备等开展专项攻坚和研发，早日攻克铜箔生产的关键工艺和关
键设备，突破“卡脖子”的瓶颈，奋力实现国际领先的进口替代。
4．优化客户结构，推动产品升级
公司依托优秀的品牌影响力、良好的产品品质、稳定的交期和快速响应客
户需求的市场营销优势，大力开拓优质客户，持续优化客户结构，目前客户群已覆盖
国内大部分PCB、CCL上市公司和行业百强企业，公司已成为全球PCB专用铜箔领域的
头部企业，在原有合作的基础上，深挖客户需求，与重点大客户签订《战略合作协议
》，为后续产能、新产品释放筑牢坚实基础。
同时为积极抢抓国内“新基建”发展机遇，作为5G、IDC、新能源汽车锂电
池上游原材料提供商，满足下游客户对于高频高速铜箔、超薄铜箔需求，公司不断推
出RTF铜箔、6μm锂电铜箔等一系列新产品，推动公司产品结构升级。
5.积极推动复工复产，全力降低疫情影响
自新冠肺炎疫情发生以来，公司第一时间组织人员通过各种渠道储备充足
的疫情防护用品，保障员工生命健康。坚决贯彻落实习总书记对防控疫情的重要指示
，积极响应国家号召，投入疫情防控工作，严格执行当地政府的防疫措施。公司及下
属子公司建立了完善的应急预案，在保障员工生命健康的前提下，积极推进复工复产
工作，公司分布于各地的生产厂区快速复工复产，全力降低因疫情导致对公司经营产
生的影响。此外，还主动承担社会责任，通过向当地政府捐款捐物，助力打赢疫情防
控阻击战。
二、核心竞争力分析
1．技术优势
公司所处行业属于技术、资本、人才密集型行业，行业进入门槛高。公司
在电子基材和印制电路板行业经过三十年的技术积累，已建立了完善的技术研发平台
及专业的研发团队，产品技术处于行业领先水平，已成为全球PCB专用铜箔领域的头
部企业。公司先后被评为国家级高新技术企业，国家火炬计划重点高新技术企业、广
东省创新型企业、梅州市知识产权保护重点企业，同时获批承建广东省电子基材工程
技术研究中心、广东省纸基覆铜板基材料技术企业重点实验室（产学研）培育基地。
公司与上海交通大学、华南理工大学、哈尔滨理工大学、嘉应学院建立了
稳定的产学研合作关系，为保持公司产品的技术领先优势提供强有力支撑。
2．高端客户优势
目前，公司拥有稳定且持续扩大的大客户资源，成功打入下游高端客户供
应链体系，与骨干客户飞利浦、美的、景旺电子、依顿电子、胜宏科技、奥士康、兴
森科技、生益科技、崇达技术、博敏电子、中京电子、广东骏亚、四会富仕、台光、
金安国纪、华正新材、南亚新材等众多国内外知名企业展开了深度的战略合作，并建
立了稳固的合作关系。公司在未来也将继续加大对下游优质客户的覆盖，为公司未来
快速发展奠定坚实基础。
3．品牌优势
公司凭借稳定的产品质量、准时的交货期，在行业内享有较高的知名度和
美誉度。公司“M”牌覆铜板连续多年被评为“广东省名牌产品”，“M”商标亦连续
多年被认定为“广东省著名商标”。报告期内，公司当选成为中国电子材料行业协会
电子铜箔材料分会副理事长单位，公司是行业唯一一家横跨中国电子电路行业协会、
中国电子材料行业协会覆铜板材料分会、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会副
理事长单位的上市公司，同时是广东省电路板行业协会副会长单位。连续多届被评选
为中国电子电路行业“优秀民族品牌”企业，并荣获中国电子电路行业协会“百强企
业”、中国电子材料行业协会“五十强企业”称号，行业话语权不断提升。
4.完善的产业链布局优势
公司坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展
。目前公司已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制
电路板、多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品
线的生产和服务能力。依托公司全产业链覆盖优势，公司铜箔、覆铜板推出新产品时
，在客户试样前可直接利用公司现有PCB产线进行试产，测试产品的各项性能指标，
确保各产品的高合格率、良品率，提升客户试用效率，降低客户成本，从而锁定长期
稳定的客户群体。同时，由于覆铜板、铜箔的行业集中度高且不断向龙头集聚，故对
下游议价能力强，通过产业链发展，公司能够有效把控各生产环节的成本，提升效益
。
同时，公司参股芯迪半导体并持有其11.77%的股权，芯迪半导体作为全球
领先的G.hn芯片设计公司之一，为“智慧家庭”与“智慧城市”提供专业半导体集成
电路芯片及解决方案，未来有望增强与公司产品的协同效应。
此外，为充分发挥产业链布局优势，打通产业链上下游融资渠道，着力推
进产融结合，公司参股发起设立广东银监局辖区首家民营银行——梅州客商银行股份
有限公司，占其17.6%的股份；公司投资设立控股子公司深圳华睿信供应链管理有限
公司，面向PCB及电子基材等行业开展供应链管理服务，以谋求新的利润增长点，不
断提高公司在PCB、电子基材领域的竞争力和影响力。
5．管理优势
公司建立了涵盖安全生产、质量管控和营销管理等方面的管理体系，将“
品质、安全、高效”的管理理念渗透到技术开发、原料采购、加工生产、检验测试、
客户服务、财务管理、后勤保障的各个环节，确保每个环节的制度化、专业化、规范
化，以推动生产经营的有序开展。同时为顺应信息化、智能化的发展趋势，公司继续
加强生产、管理等模块的信息化建设，在产业规模，产品结构，生产智能化、信息化
，管理精细化等方面实现跨越式发展。
三、公司未来发展的展望
1．新能源汽车爆发，头部电池厂商持续加码新能源，显著拉动锂电铜箔需
求
根据统计数据，2020年全球新能源汽车销量达到324万辆，相比2019年，同
比增长43.36%。2020全年中国新能源汽车实现产销量分别为136.6万辆、136.7万辆，
同比增长7.5%、10.9%。2020年欧洲新能源汽车销量增长142.4%至136.71万辆，中国
和欧洲是全球新能源汽车增长最快的区域。
全球众多国家纷纷推出鼓励发展新能源汽车的政策，新能源汽车的增长趋
势仍将提速。欧盟推出史上最严碳排放标准，电动化转型成唯一出路；2020年6月22
日，中国工信部发布《关于修改<乘用车企业平均燃料消耗量与新能源汽车积分并
行
管理办法>的决定》，新版双积分制已于2021年1月1日开始实施；2020
年11月2日，国务院印发《新能源汽车产业发展规划（2021—2035年）》，要求到202
5年，新能源汽车新车销售量达到汽车新车销售总量的20%左右。到2035年，纯电动汽
车成为新销售车辆的主流，公共领域用车全面电动化；日本总体规划到2030年新能源
汽车占比20-30％。
受益新能源汽车的高增长及未来巨大的市场空间，全球电池厂商持续加码
新能源布局。根据SNEResearch，2020年全球实现动力电池装机量137GWh，同比增长1
7%。2020年5月，大众投资近160个亿入股国轩高科、江淮汽车，将进一步夯实大众集
团的新能源汽车的产业布局。LG规划至2023年锂电池产能扩大到260GWh，韩国SKI规
划至2023年锂电池产能扩大到约80GWh，全球电池龙头宁德时代于2020年12月29日宣
布投资390亿扩大动力电池、储能电池产能；2021年2月，宁德时代再次宣布投资290
亿元扩大动力及储能电池产能，并预测未来5年锂产业市场将迎来井喷期，将快速进
入TWh时代。2021年1月1日，全球新能源汽车龙头特斯拉宣布MODELY宣布降价16万元
；2020年，比亚迪发布刀片电池产品，动力电池行业将迎来一场革命；2021年1月9日
，蔚来汽车发布ET7，推出150KWh固态电池包，续航里程将突破1000KM。按照1Gwh需
要700吨6μm锂电铜箔或900吨8μm锂电铜箔测算，下游企业大规模扩大电池产能，将
大力拉动锂电铜箔需求，锂电铜箔将迎来高速发展的黄金时代。
2.5G、IDC等新基建如火如荼，铜箔、覆铜板需求往高端化升级
2020年开年首次国务院常务会议明确提出，要“出台信息网络等新型基础
设施投资支持政策”。2020年3月4日，中央政治局常委会会议指出“要加快5G网络、
数据中心等新型基础设施建设进度”，国内政策不断加码新基建，5G、IDC等领域基
建建设步伐将进一步加快，将大力驱动上游PCB及电子基材行业步入发展快车道。据
数据显示，截至2020年底，我国全年新增5G基站约58万个，累计已建成5G基站71.8万
个。5G终端连接数已超1.8亿，2020年5G手机出货量达到1.63亿部，与上年同比增长1
183.73%。预计到2025年，5G产业链市场规模将达到3.3万亿元。工信部指出，2021年
将有序推进5G网络建设及应用，加快主要城市5G覆盖，推进共建共享，新建5G基站60
万个以上。
根据SynergyResearch的最新数据显示，截至2020年底，全球20家主要云和
互联网服务公司运营的超大规模数据中心总数已增至597个，是2015年的两倍。国家
区域分布方面，美国占比高达40%高居榜首，中国以10%排在第二名，日本、德国、英
国和澳大利亚共计占19%。同时，目前有219个数据中心处于规划和建设阶段。2016-2
021年全球流量复合增速达到25%，由6.8ZB增长至20.6ZB，其中超大规模数据中心内
的流量将会增长四倍，由2016年的39%提升至2021年的55%。受益于5G、服务器等快速
发展，倒逼高频高速覆铜板产品结构升级，高频高速铜箔成本占到高频高速覆铜板成
本的30%-50%，也将伴随高频高速覆铜板快速成长，坐享发展红利。
3.智能驾驶助推汽车电动化加速，汽车PCB板将驱动PCB新一轮增长
2020年以来，汽车电动化出现明显加速的趋势，以model3为代表电动车性
价比让更多的消费者愿意接受，带来了特斯拉盈利的持续改善，model3的PCB总价值
量超过2500人民币，是普通燃油车的6.25倍；蔚来发布ET7，蔚来汽车的超感系统Aqu
ila配备了33个高性能感知硬件，其中包括11个800万像素高清摄像头、1个超远距离
高精度激光雷达、5个毫米波雷达、12个超声波雷达、2个高精度定位单元、1个车路
协同感知和1个增强主驾感知。毫米波雷达的核心硬件是MMIC芯片和天线PCB板，其中
天线PCB板需要用到价值量相对较高的高频PCB板，在ADAS渗透率不断提高的背景下，
高频PCB的需求将不断提升。并且随着未来智能化程度不断提高，将显著带动汽车PCB
的需求增长。
根据Prismark预测未来五年汽车用PCB市场规模复合增长率将达到5.6%，预
计未来五年合计空间将达到2,424亿元，结构性机会下PCB有望实现平稳增长。
4.储能领域迅猛发展，将开辟一片储能用铜箔新蓝海
2020年9月22号中国庄严宣布碳达峰、碳中和时间表，我国二氧化碳排放力
争2030年前达到峰值，力争2060年前实现碳中和吹响了全球能源转型的号角。日韩、
欧盟、巴西、智利等国家也已经明确立法或宣誓碳中和。未来光伏和风电将蓬勃发展
，将带动全球储能市场迅猛发展，或为储能用锂电池铜箔需求打开另一片蓝海。在解
决风电、光伏等可再生能源并网难的问题中，储能产业在市场中获得了发展的重要契
机。
从2015年到2019年，中国光伏装机总量从43GW增长至204GW，复合增长率为
48%。风电装机总量从129GW增长至210GW，复合增长率13%：受益于风电、光伏行业高
增长的利好。据川财证券测算，截至2030年底，风电累计装机规模将达到639GW，光
伏累计装机规模1137GW，CAGR分别为11%、17%。2025年全球新增锂电储能装机容量64
8GWh。2020-2025年我国全国新增锂电储能装机容量合计达858GWh。储能领域迅猛发
展，将开辟一片储能用铜箔新蓝海。
（二）公司发展战略
公司将坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓
展，聚焦信息功能材料、新能源材料、纳米材料和前沿新材料等战略新兴产业，以覆
盖印制电路完整产业链条的资源配置能力，致力成为中国最具规模的电子基材新材料
提供商，并打造面向全球的印制电路解决方案服务平台，创建全球高精度铜箔产业这
一战略新兴产业中铜金属材料细分市场的“独角兽”。
（三）经营计划
1．高度聚焦，精准发力，加快高端产能布局
公司将围绕数字经济、新一代信息技术等新经济，抢抓5G、新能源汽车、
半导体、储能、消费电子、IDC等下游市场带来的市场机遇，调整产业结构，优化市
场布局。大力推动非公开发行股票及募投项目建设，加快推进广西玉林铜箔产业基地
项目，不断扩大高端铜箔、覆铜板业务占比，提升公司品牌影响力，夯实公司在电子
基材领域地位。
2．坚持创新驱动发展战略，深化产学研合作
公司始终坚持创新驱动发展战略，在4.5μm锂电铜箔、6μm锂电铜箔、RTF
铜箔、VLP铜箔等领域取得重要突破，成为国内极少数同时具备高频高速铜箔、极薄
高性能锂电铜箔生产能力的铜箔生产企业。未来，公司还将不断加大研发投入力度，
抓住梅州市支持公司牵头申报创建“广东高性能电解铜箔创新研发中心”等发展机遇
，提升自主创新能力。同时，继续深化与上海交大、华南理工、哈理工、嘉应学院等
科研院校的产学研合作，持续优化生产工艺，提升产品性能。争取在高端铜箔、覆铜
板等领域取得不断突破，努力实现进口替代，并培养在先进电子材料领域的优秀人才
，不断提升企业核心竞争力。
3．积极开拓国内市场，深挖客户需求
2021年，公司将大力开拓华东、华中等国内市场，争取进入更多台资、外
资客户供应链，进一步扩大公司高端客户群体，持续深挖现有客户的高端需求，加快
新产品的释放，继续扩大与下游客户的战略合作，为全年业绩增长奠定坚实基础。
4．全面加强精细化管理，实现降本增效
2021年，公司将继续全面加强对生产、采购、研发、运营等各环节的精细
化管理，在生产过程中充分运用科研成果，减少产品生产能耗，进一步降低生产成本
；同时，建立科学的人才激励政策，继续完善公司各项薪酬绩效管理等制度，加强信
息化建设，提升生产运营各方面效率，降低成本。
（四）可能面临的风险
1．主要原材料价格波动风险
公司产品的原材料，如铜，成本占产品成本的比重较大，且铜等原材料价
格受国际市场大宗商品价格的波动影响较大，所以公司产品的毛利率将一定程度受原
材料价格波动的影响。公司将与上游供应商建立和保持良好的合作关系，以具备较好
的议价能力；并通过提升内部管理效率，降低生产成本，同时依托优异的产品品质和
有效服务能力，向下游转移成本波动的压力，以消化原材料波动带来的影响。
2．全球经济增长持续放缓，疫情全球持续蔓延，下游消费不及预期的风险
随着全球经济增长持续放缓，国内经济下行压力加大，世界大变局加速演
变的特征更趋明显，全球动荡源和风险点显著增多，国内外风险挑战明显上升。同时
，新型冠状病毒肺炎疫情全球持续蔓延，全球众多企业受疫情影响导致停工停产，全
球产业链将遭受较大冲击，导致下游消费不及预期。此外，我国供给侧结构性改革继
续深化，公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，为电子信息及相关产
业发展提供基础原材料，下游电子信息及相关产业的结构化调整将给公司产品的升级
和结构调整带来较大的挑战。
3．应收账款的回款风险
由于公司应收账款金额较大，坏账风险依然存在。公司将不断完善应收账
款风险管理体系，提高防范坏账风险意识，加强客户的风险评估，并加强应收账款的
催收，以降低回款风险；同时，公司将不断优化客户结构，进一步提升高端、优质客
户的占比，以降低应收账款的回款风险。
4．行业竞争加大，毛利率下降的风险
5G、新能源汽车、大数据中心等下游快速增长，带动了上游铜箔、覆铜板
、印制电路板的厂商在近两年大规模新建、扩建提升产能，可能导致产能集中释放。
新产能的集中释放可能造成市场竞争的日趋激烈，对产品价格和毛利率带来影响。公
司将加大研发投入，加快推进高毛利产品比重，形成差异化竞争，保持盈利能力的持
续提升。
5．新项目推进未达预期风险
为充分抓住电子基材行业发展机遇，公司正积极推进一系列新项目建设。
但项目建设过程中，受土地供应、行政审批、资金筹措、市场环境变化、相关政策调
整等多重因素的影响，从而可能导致新项目推进未及预期。此外，如未来相关行业市
场发展不及预期，会较大程度影响公司新项目经济效益的实现。公司将成立项目专项
小组，派专人持续关注政策和市场环境变化，并与相关方保持有效沟通，全力推动项
目建设，并调整市场策略，以有效降低风险。
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