002129中环股份资产重组最新消息
≈≈中环股份002129≈≈(更新:21.08.31)
★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、报告期内公司从事的主要业务
1、主要产品及应用领域
公司主要产品包括半导体材料、半导体器件、半导体光伏材料、光伏电池
及组件；高效光伏电站项目开发及运营。产品的应用领域，包括集成电路、消费类电
子、电网传输、风能发电、轨道交通、新能源汽车、航空、航天、光伏发电、工业控
制等产业。
半导体材料板块，主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，产品涵盖4-1
2英寸化腐片、抛光片、外延片等，是我国大陆地区规模最大、技术最先进的半导体
硅片企业之一，也是我国大陆地区唯一同时掌握全系列FZ和CZ晶体工艺的半导体材料
企业。产品类型有8英寸及以下化腐片、抛光片、外延片，12英寸抛光片、外延片，
广泛应用于功率器件、传感器、微处理芯片、射频芯片、模拟芯片、图像处理芯片、
存储芯片等领域。
半导体器件板块，主要从事半导体功率和整流器件的研发、生产和销售。
报告期内伴随市场向好，经营情况明显改善，并完成股权结构优化和调整，该板块天
津公司及其江苏子公司将继续致力于芯片业务扩产及产业链延伸。
半导体光伏材料板块，主要从事半导体光伏单晶硅片的研发、生产和销售
，产品主要包括半导体光伏单晶硅棒、硅片。
光伏电池组件板块，主要从事光伏电池及组件的研发、生产和销售，产品
主要包括光伏电池和高效叠瓦组件。
2、公司的主要经营模式
公司主营业务围绕硅材料展开，专注单晶硅的研发和生产，以单晶硅为起
点和基础，定位战略新兴产业，朝着纵深化、延展化方向发展。纵向在半导体材料制
造和半导体光伏制造领域延伸，形成半导体材料板块及半导体光伏板块。横向在强关
联的其他领域扩展，围绕“绿色低碳、可持续发展”，形成光伏发电板块，包括地面
集中式光伏电站、分布式光伏电站。立足“环境友好、员工爱戴、政府尊重、客户信
赖”，以市场经营、产业技术水平和制造方式提升为导向，通过业务发展实现全球化
产业布局、全球化商业布局，进一步实现可持续发展。
二、核心竞争力分析
公司作为一个高新技术制造企业，始终坚持以人为本、差异化竞争的经营理念
，不断进行技术创新，提升产品的自主研发能力和核心竞争力，对行业发展方向及自
身的发展路径具有清晰的判断和认知：
（1）公司高度注重环境友好、发展过程中的稳健经营及企业的长期可持续发展
。在制造模式智慧化、生产过程循环回收技术应用、生产过程低排放-无排放技术方
面继续在全球同行业保持领先性创新，不断减少对资源的占用，努力减少固、液、气
废物排放，实现产品从生产制造到应用的环保。
（2）在制造业经营理念方面，发挥团队、技术优势，结合制造业精益制造的先
进理念，交叉渗透新技术和传统产业，以在公司全面实现工业4.0为目标，持续优化
生产方式、制造模式，推进公司高质量发展。
（3）在组织保障和团队建设方面，公司坚持“以人为本”，高度关注员工的根
本利益，通过不断优化组织结构，聚焦核心业务、科学的内部管理体系、改进运营管
控模式；持续加大对人力资源建设和管理的力度，大力推动内部人才培养和外部人才
引进工作，将人员结构改造为“橄榄型”结构，人才强企；同时坚持“创业者”优良
传统，自主创新，持续know-how积累和管理，培养形成了拥有高度组织凝聚力和崇高
价值观的自主团队，同时兼容文化吸引融入具备高潜力的市场化人才，充分激发组织
活力，推动中坚骨干团队年轻化、专业化，培养了一大批优秀的科技创新型人才、工
程技术人才、信息化管理人才和制造一线优秀的“工匠型”人才。
（4）公司始终秉承“长跑式”竞争的商业理念；在全球范围内实施优势互补、
强强联合、共同发展的商业创新路径。同时高度尊重全球范围内的知识产权，并积极
推动公司的自主创新形成自主知识产权体系，围绕着技术、产品、商业活动实施集约
创新、集成创新、联合创新、协同创新等开展创新活动，成为了一个初步国际化的公
司。
公司在相关技术方面具有的比较优势：
（1）半导体材料产业领域：
公司坚定实施“国内领先、全球追赶战略”，持续推进与国内外功率器件和集
成电路芯片厂商的全面深度合作，全面提升质量控制能力和技术配合能力，专注建立
全球“领先”品牌。
①产品结构优势
公司已经形成了较为完善的4-12英寸半导体硅片生产线，产品覆盖8英寸及以下
化腐片、抛光片、外延片，12英寸抛光片及外延片，并持续拓展新产品，覆盖更多应
用领域，致力于成为综合门类最齐全的半导体材料企业之一，为全球客户提供全面解
决方案。
②技术与研发优势
公司深耕半导体产业60余年，通过长期自主研发积累了深厚的技术底蕴，注重
研发投入和IP、know-how管理。公司不断增强半导体硅片的能力及维度，并持续在细
分产品领域扩展，陆续完成包括FZ超高阻、CZ超低阻、CZ超低氧等晶体技术开发；以
及8-12英寸EPI、RTP、Ar-Anneal等晶片加工技术的开发，进一步完善产品结构。目
前，公司在8英寸产品技术及量产质量控制能力可对标国际先进厂商；12英寸产品方
面，应用于特色工艺领域产品已进入规模量产阶段，应用于存储及逻辑领域的产品陆
续通过客户验证，进入增量阶段。公司将持续围绕双摩尔定律，加速技术研发，保障
产品长期竞争力。
③产业布局及规模优势
报告期内，公司位于无锡8-12英寸大硅片项目快速投产增量，进一步强化了公
司以内蒙、天津、江苏为制造基地的全国化产业布局。受半导体市场持续向好影响，
公司产能仍处于吃紧状态，距离客户需求仍有较大差距。公司将通过启动天津新工厂
的建设、加速江苏宜兴二期项目的实施，快速扩充产能，并较原计划提前实现6英寸
及以下110万片/月，8英寸100万片/月，12英寸60万片/月的产能目标。
④客户优势
公司凭借全面的产品结构优势服务于全球过百家芯片客户，覆盖中国大陆、台
湾地区、日韩、欧美等主要半导体生产地区和国家。报告期内，公司通过布局新加坡
、上海销售中心，加速搭建全球化销售服务网络，增强全球客户服务能力，提升全球
化竞争力。
（2）半导体光伏产业领域：
在中国2030碳达峰、2060碳中和以及巴黎协定的政策推动下，全球能源结构正
在由高碳化石能源向绿色、低碳可再生能源转型，光伏发电作为可再生能源的重要部
分，同时也是未来中国重要的能源之一，正迎来持续的高速发展阶段，将为实现“碳
达峰”“碳中和”提供强劲动力。公司致力于通过技术创新推动光伏发电LCOE（度电
成本）的持续降低和BOS成本的优化，实现光伏发电在全球范围内的全面平价上网。
在半导体光伏领域，公司作为光伏产业的创变者与引领者，始终坚持创新引领
产业发展，秉承集约创新、集成创新、联合创新、协同创新的理念，40年的半导体光
伏从业经历，以工程师传帮带文化为基础，坚持自主创新，持续know-how积累和管理
，培育了一大批优秀的科技创新型人才、工程师技术人才、信息化管理人才和制造一
线优秀的“工匠型”人才。
应用G12和叠瓦平台型技术与工业4.0生产线深度融合，提升了公司生产制造效
率、工艺技术水平和满足客户需求的柔性化制造能力，公司围绕G12晶体、晶片、电
池、组件在制备工艺、专用设备、产品特性等方面进行了全方位的know-how技术积累
和专利布局，截至报告期末，累计申请G12相关专利400余件，已授权近300件。同时
，坚持以工业自动化、智能物流、工业大数据平台等建设，加速公司制造体系工业4.
0进程，为光伏行业赋能，引领行业变革和产业升级。为光伏行业竞争提供“新赛道
”，促进全球光伏产业全面平价上网，提高光伏发电在全球能源转型中的竞争力。
三、公司面临的风险和应对措施
1、行业变动的风险
全球半导体行业始终在其行业自有规律的周期下增量发展，受供给侧产能和需
求的波动而周期性的发生供需关系的变化，因此半导体行业的发展将始终伴随着风险
和机遇。公司在企业经营过程中将始终遵循半导体行业规律和商业理念经营企业，以
客户为中心、坚持自主创新，做好应对行业周期性波动的各项工作。
当前，为应对全球气候变化，能源转型迫在眉睫，大力发展可再生能源成为各
国共识，中国也作出碳排放承诺，2020年9月22日，习近平总书记在第七十五届联合
国大会上发表重要讲话，提出中国将采取更加有力的政策和措施，二氧化碳排放力争
于2030年前达到峰值，努力争取2060年前实现碳中和。光伏作为清洁能源之一，在实
现碳中和路径上扮演重要角色，随全球光伏行业在技术不断进步和度电成本的下降，
光伏发电在众多国家和地区成为最具竞争力的能源。但各国政府在不同时期的能源政
策不确定性和光伏行业产业链发展不平衡产生的上下游利润转移以及各企业发展过程
中所采取的不同商业行为，都将在全球光伏行业发展过程中产生行业波动和风险。公
司始终秉承“精益制造提升企业基本竞争力，直面阵地战化的产业竞争；以观念创新
、技术创新、制造方式创新超越阵地战化的产业竞争”。同时推动公司半导体光伏产
业整体工业4.0的产业升级、持续技术创新，以抵御行业周期风险。
2、市场竞争的风险
公司认为，全球半导体行业的增长使资本更多地进入了半导体材料、器件行业
，尤其是中国区域由于国家政策导向和资本市场驱动将在产业整体规模上产生过度竞
争和无效及低效资产。公司秉承着国内领先、全球追赶战略战略，以领先性的科技创
新、产品创新和制造方式的变革实现高质量发展，以抵御行业内可能的过度竞争风险
。公司在产品结构、技术能力、自主团队方面有较大竞争优势，已成为国内领军企业
。
在能源转型及半导体光伏产业良好的发展前景下，带来新资本的密集进入，众
多产业链内部企业推出大规模扩产计划，外部企业进军半导体光伏领域，市场竞争加
剧，产业处在新旧产能交替、落后产能面临淘汰的发展周期阶段。多晶硅料、单晶硅
片、电池、组件阶段性产能匹配不平衡，造成部分产品周期性供应短缺或过剩，对市
场环境及经营带来不确定性；另一方面，不同的企业采取了专业化分工和垂直一体化
发展的两种不同发展路径，传统硅料、硅片、电池、组件及设备商会通过向上下游延
伸的方式，弥补自身短板，将带来新的竞争格局的变化。公司始终认为半导体光伏制
造行业的未来发展仍将遵循经济学的基本规律，始终坚持差异化的经营理念，不断进
行技术创新、产品创新、制造方式、商业模式创新，提升产品的自主研发能力和核心
竞争力，上坡加油，追赶超越，穿越行业发展周期，持续提升市场竞争力。
3、汇率变动的风险
保持与经营外汇业务金融机构的紧密合作，加强对汇市的研究，及时、准确地
把握汇率变化趋势，通过全球化采购、全球化营销、境外投资、外汇资金集中管理等
方式来对冲和规避汇率风险；运用适当的金融工具规避汇率风险，合理进行风险管理
。
四、主营业务分析
（一）概述
2021年是公司完成所有制改革的第一年，公司所有制改革后重新制订了企
业“9205”发展战略和发展规划，围绕“半导体光伏材料全球领先战略，半导体材料
追赶超越战略”推进公司高质量发展。公司管理层在新一届董事会领导下，按照“经
营提质增效，锻长板补短板，加快全球布局，创新驱动发展”的理念，实施“经营绩
效倍增计划”，上半年公司业绩同比大幅增长。
报告期内，公司实现营业收入176.4亿元，同比增长104.1%；经营性现金流
量净额21.3亿元，同比增长107.6%，含银行汇票的经营性现金流量净额37.4亿元，同
比增长133.3%；净利润18.9亿元，同比增长160.6%；归属于上市公司股东的净利润14
.8亿元，同比增长174.9%。报告期末，公司总资产660.4亿元，较期初增长12.5%；归
属于上市公司股东的净资产为201.9亿元，较期初增长5.1%。
影响公司报告期业绩的主要因素如下：
1、半导体光伏业务板块：报告期内，（1）公司210产品规模提升加速、产
品结构转型顺利。至报告期末，公司半导体光伏材料产能较2020年末提升超过55%至7
0GW，产销规模同比提升110%。（2）通过一系列技术进步，上半年单位产品硅料消耗
率同比下降近2%，硅片A品率大幅提升，较大程度改善单位产品毛利率。（3）面对上
半年多晶硅原料价格的快速上涨，公司通过长期构建的良好供应链合作关系，较好地
保障了公司产销规模提升，此外，公司有效控制存货规模，降低未来经营风险。
2、半导体材料业务板块：报告期内，（1）公司产能规模快速提升，产品
结构优化升级，产销规模同比提升65.8%，已成为产品维度齐全、国内领先的硅抛光
片和外延片制造商。（2）结合产业布局优势，制程能力及稼动率的持续提高，商业
竞争力进一步提升。（3）借助半导体市场快速增量契机，与多家芯片厂商签订长期
战略合作协议，为业务发展奠定了客户基础。
3、现代制造业转型方面：随着工业4.0生产方式在公司各产业板块的作业
流程和作业场景的应用，报告期内，人均劳动生产率继续大幅度提升、产品质量和一
致性持续提升、原材辅料消耗得到有效改善，工厂运营成本持续下降；并有力的推动
了210产品的产销规模和产品质量的提升。
4、公司内部治理方面：在新体制和机制下，公司战略方向清晰，组织团队
充满活力；内部各项经营工作强长板补短板，经营提质增效，全面提升竞争力。报告
期内，公司各项决策事项流程优化、效率更高。2021年6月，公司发布混改后首份股
权激励方案，并实施完毕用于股权激励的3.3亿元股票的回购，公司实现了从战略加
速到机制完善的闭环，发展迈入新阶段。
在全球领先目标的牵引下，公司根据半导体光伏市场及产业发展趋势，结
合210产品技术和叠瓦产品技术优势及产业化进程，实施半导体光伏业务板块“9205
”五年战略规划，围绕经营目标，抓住行业发展机遇，加速抢占技术红利，加快实现
全球领先；预期今年公司业绩将持续保持强劲增长，有信心实现业绩倍增目标。
（二）主营业务经营情况
1、半导体光伏产业
2021年作为“十四五”的开局之年，在“碳达峰”、“碳中和”目标的推
动下，光伏迎来历史性发展机遇。但2021年上半年，由于行业供应链供需失衡、原材
料价格上涨、物流成本上升、汇率成本变化、国际贸易形势复杂等原因，使得成本压
力传递至产业链各环节，进而影响到终端需求的发展。在光伏产业链竞争加剧的情况
下，公司作为半导体光伏材料行业领域的龙头，通过技术创新降低成本、提高单位生
产效率。硅片制造环节，公司利用先进的细线、薄片生产经验和技术积累，协同下游
客户进行硅片减薄化应用，同时硅片A品率大幅提升；晶体制造环节，通过一系列技
术进步，单位产品硅料消耗率同比下降近2%，提高了硅材料利用率，利用G12差异化
产品优势，缓解下游客户成本压力。面对上半年多晶硅原料价格的快速上涨，公司通
过长期构建的良好供应链合作关系，较好地保障了公司产销规模提升，此外，公司有
效控制存货规模，降低未来经营风险，实现业绩逆势增长。
半导体光伏材料板块，为推动全球光伏行业LCOE的持续降低和促进产业可
持续发展，公司率先开发的G12晶体和晶片项目达产进展顺利，产品技术优势明显，
得到行业客户普遍认可，2021年上半年，600W+光伏开放创新生态联盟成员已达81家
；报告期末，G12硅片的市场渗透率由年初6%提升至15%，公司在G12硅片的市场占有
率超过90%，单晶总产能提升至70GW（其中G12产能占比约56%）。业内最大单体太阳
能级单晶硅投资项目——50GW（G12）太阳能级单晶硅材料智能工厂（宁夏中环六期
项目）已于2021年3月18日开工建设，预计2021年底开始投产，2023年全部达产，项
目打造工业4.0智慧工厂，持续提升G12单晶硅片优势产能供应能力，进一步加速推进
公司G12量产规模化应用，与上下游产业链协同、共享发展。半导体光伏晶片领域，
公司在天津和内蒙地区实施的钻石线切割超薄硅片智慧工厂项目投产顺利，立足自动
化、标准化、信息化、数字化、智慧化的生产模式，依托工业4.0及智能制造优势，
劳动生产率和G12产线直通率大幅度提升，人均劳动生产率达到1,000万元/人/年以上
。公司有信心按照既定战略加快G12规划产能建设步伐，在半导体光伏材料产业建立
持续领先优势。
报告期内，公司继续围绕设备理论产能提升、产品质量升级和成本下降开
展技术创新，通过一系列自主知识产权的专利技术和know-how的应用，以及加速生产
过程中全流程的工业4.0的应用和升级，实现了人均劳动生产率、产品质量一致性提
升，原辅料消耗有效改善，工厂运营成本持续下降，对经营业绩产生了显著贡献。
光伏电池及组件业务板块，公司始终秉承高度尊重知识产权、高度投入开
发自主知识产权和实施产品差异化竞争的理念，公司光伏组件产业发展思路持续专注
于具有知识产权保护的、行业技术领先的叠瓦组件产品的科技投入和工艺创新，与G1
2大硅片平台技术相结合，以差异化产品保持持续的性能领先，产品技术得到全球光
伏电站安装商和分布式电站安装商青睐，全球市场市占率翻倍。围绕着叠瓦组件产品
的性能提升、成本下降，公司持续开展了叠瓦3.0产线的组件技术的研发和PERC3.0电
池技术研发，同时与国内领先的G12PERC电池制造商协同创新、联合创新提升产品性
价比。江苏地区G12高效叠瓦组件项目产能实现6GW；天津地区投建的G12高效叠瓦组
件项目已正式进入土建阶段，整体产能规模稳步提升，推动整个光伏链条的技术能力
提升、商业价值提升。
基于MAXEON公司拥有的IBC电池-组件、叠瓦组件的知识产权和卓越的研发
能力，公司推动MAXEON在全球范围内进一步拓展电池、组件的制造体系和地面式电站
、分布式电站的市场开发业务，快速建立海外产业布局和全球供应链体系。报告期内
，MAXEON公司签订了GW级订单，启动实施了飞鹰项目，进入know-how向商业价值更快
转移的阶段。
2、半导体材料产业
半导体材料行业在周期性波动中增量发展，2020年以来5G、新能源汽车、
人工智能、云计算、物联网等新应用成为行业发展新的驱动力；进入后疫情时代，各
应用领域对各类芯片需求提升，尤其中国地区芯片产能的快速扩充，使得硅片供应持
续紧张。行业各机构预测供需不平衡的现状将延续至2023年，为公司快速发展创造了
宏观机遇。报告期内，公司业绩超预期完成。
（1）在客户拓展方面，抓住特色工艺增量机会并实现规模化量产，特别是
12英寸产品已成为多家客户Baseline。全球芯片产能紧张背景下，国际硅片厂商扩产
速度慢于国内，公司迎来更开放的国际客户配合机会，与多家国际客户签订长期供货
协议（LTA），增强全球化竞争力。
（2）供需平衡方面，受到以汽车电子为代表的需求带动，8英寸及以下订
单增量超预期，公司在加速推进江苏大硅片项目产能扩充的同时，策划启动天津工厂
扩产，并优化资产结构，进一步提升订单交付能力和整体盈利水平；12英寸产品国内
客户订单爆增，公司通过加速新产线调试释放有效产能，提升交付率。
（3）项目投资建设方面，8-12英寸大硅片项目一期进入验收结尾阶段，项
目二期提前启动，目前已形成月产能8英寸60万片，12英寸7万片；预计2021年年末实
现月产能8英寸70万片，12英寸17万片的既定目标。
（4）技术研发和客户认证方面，报告期内研发费用率为9.7%，较去年同期
提高4.9个百分点。8英寸产品已形成可对标国际一线厂商的产品综合能力和市场竞争
力，新产品研发认证顺利，陆续进入量产阶段。12英寸产品处于增量和突破期，应用
于特色工艺的产品已通过多家国内一线客户认证并稳定量产；先进制程产品加速追赶
，28nm以上Logic产品在多家客户验证顺利，下半年进入增量阶段。IGBT、CIS、PMIC
、DDIC等特色产品认证顺利。
（5）内部管理方面，公司通过全国化产业布局和工业4.0智慧工厂建设，
大幅增强集约化管控能力和经营管理水平，注重国际供应链布局和国内供应链培育，
构筑了完善、长期可持续发展能力。
公司将继续践行“上坡加油”理念，持续完善产品结构和应用领域覆盖面
，为客户提供更优质的解决方案，并着重提速海外销售网络搭建，提升国际客户服务
能力。展望未来，公司将与客户更加密切的合作，与合作伙伴共同成长。
★2021年一季
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、主营业务经营情况
1、半导体光伏产业
报告期内，全球光伏市场高速增长，随着国家“碳达峰”、“碳中和”目
标的提出和实施，新能源行业迎来巨大机遇。当前中国光伏企业已形成全产业链优势
，公司作为光伏材料领域的行业龙头，将把握全球清洁能源发展机遇，聚焦G12大尺
寸硅片及高效叠瓦组件技术两大平台的开发及融合，以工业4.0和精益智能制造，巩
固产品技术优势，增强全球化竞争力。
半导体光伏材料业务板块，围绕全球光伏行业LCOE的降低和光伏产品制造
产业的可持续发展，公司率先开发的G12单晶硅和硅片在报告期内投达产进展顺利，
产品技术优势显著，得到全球光伏系统安装商和电池、组件制造商的高度认同，销量
快速增长。其中G12产能占比达45%，计划在年底提升至60%；产品结构优化增强了公
司竞争力，提升经营效益。公司光伏硅单晶总产能增加到60GW以上，计划到年底逐步
增至85GW，单晶产能稼动率维持高水平，产销量稳步增长。光伏晶片领域，公司继天
津地区实施的钻石线切割超薄硅片智慧工厂项目投产后，2月末内蒙中环光伏二期G12
高效太阳能电池用超薄硅单晶金刚线智能化切片25GW项目完成首批工艺设备入厂、调
试，依托工业4.0及智能制造优势，劳动生产率和产线直通率将大幅度提升，人力成
本节约60%，人均劳动生产率将达到1000万元/人/年以上，预计项目在2021年4月开始
投入生产并将在年内达产。
报告期内，公司围绕设备理论产能提升、产品质量升级和成本下降开展了
多项技术创新活动并形成了一系列自主知识产权的专利技术和know-how，同时加速了
生产全流程的工业4.0的应用和升级。在产品和设备升级换代方面，结合前期设备预
留升级空间通过新一代技改提升原有设备的新产品适应性和产能提升；另一方面，优
化、降低公司新项目先进产能的单位投资成本。2021年度，公司持续不断的技术创新
成果和成果应用及工业4.0在公司作业流程和作业场景的广泛和深入的应用，预计将
对公司光伏硅材料的产销规模和经营业绩持续产生显著贡献。
光伏电池及组件业务板块，公司始终秉承高度尊重知识产权、高度投入开
发自主知识产权和实施产品差异化竞争的理念，公司光伏组件产业发展思路持续专注
于具有知识产权保护的、行业技术领先的叠瓦组件产品的科技投入和工艺创新，与G1
2大硅片平台技术相结合，以差异化产品保持持续的性能领先，产品技术得到全球光
伏电站安装商和分布式电站安装商青睐，销量稳步增长。围绕着叠瓦组件产品的性能
提升、成本下降，公司持续开展了叠瓦3.0产线的组件技术的研发和PERC3.0电池技术
研发，同时与国内领先的G12 PERC电池制造商协同创新、联合创新提升产品性价比，
报告期末形成产能5GW/年。在“G12+叠瓦3.0”和双技术平台的基础上将加速PERC3.0
技术研发，秉持工业4.0制造理念，公司于江苏、天津投建的高效叠瓦组件新项目，
协同上下游，推动整个光伏链条的技术能力提升、商业价值提升。
报告期内，基于MAXEON公司拥有的IBC电池-组件、叠瓦组件的知识产权和
卓越的研发能力，公司推动MAXEON在全球范围内进一步拓展电池、组件的制造体系和
地面式电站、分布式电站的市场开发业务，快速建立海外产业布局和全球供应链体系
。
2、半导体材料产业
2021年一季度，在消费电子升级、汽车电子、新能源汽车和新能源产业快
速发展的推动下，全球半导体市场持续增量，行业整体产能持续扩充。作为全球最大
的半导体消费国，中国半导体市场更是以高于全球平均增速的3-4倍高速增长。公司
认为，全球和中国半导体行业较为严重的供不应求局面将持续相当长的一个阶段，中
国半导体材料产业无论是在规模、品种和制程先进性方面仍然同国际先进水平有2代
以上的差距。随着公司位于江苏宜兴的集成电路用8-12英寸大硅片项目产能爬坡顺利
、客户验证加速，公司半导体硅片产销规模持续提升，处于供不应求的状态。公司持
续致力于成为全球综合产品门类最齐全的半导体材料企业，报告期内，以5英寸、6英
寸、8英寸为主的功率半导体产品用硅片业务加速增长，为全球客户提供综合解决方
案，无论是产销规模、产品多样性、产品质量和产品认证速度已在中国市场建立了较
大程度领先国内同行业的地位和品牌；以8英寸、12英寸为主的集成电路产品用硅片
产销规模持续高速增长，国内外战略客户验证加速，为2021年产能的持续释放奠定市
场基础。
2021年一季度公司硅片业务营收同比增长约80%。同时，公司积极扩展全球
化营销及服务能力，在欧洲、日本、台湾等半导体产业聚集地区积极构建市场渠道网
络，打造技术支持平台，强化全球体系服务能力。
2021年，公司将持续加大对中环领先内蒙古基地、天津基地和江苏基地的
投资力度和资产结构调整，有序推动公司产品对各类功率半导体芯片、集成电路芯片
的全覆盖。在持续强化中环领先公司在各类功率半导体芯片业已形成的全球先进、中
国领先的优势基础上，提升对中国国内先进制程客户的服务能力，进一步扩大在该领
域的市场份额。
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★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、报告期内公司从事的主要业务
1、主要产品及应用领域
公司主要产品包括半导体材料、半导体器件、半导体光伏材料、光伏电池
及组件；高效光伏电站项目开发及运营。产品的应用领域，包括集成电路、消费类电
子、电网传输、风能发电、轨道交通、新能源汽车、航空、航天、光伏发电、工业控
制等产业。
半导体材料板块，主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，产品涵盖4-1
2英寸化腐片、抛光片、外延片等，是我国大陆地区规模最大、技术最先进的半导体
硅片企业之一，也是我国大陆地区唯一同时掌握全系列FZ和CZ晶体工艺的半导体材料
企业。产品类型有8英寸及以下化腐片、抛光片、外延片，12英寸抛光片、外延片，
广泛应用于功率器件、传感器、微处理芯片、射频芯片、模拟芯片、图像处理芯片、
存储芯片等领域。
半导体器件板块，主要从事半导体功率和整流器件的研发、生产和销售。
报告期内伴随市场向好，经营情况明显改善，并完成股权结构优化和调整，该板块天
津公司及其江苏子公司将继续致力于芯片业务扩产及产业链延伸。
半导体光伏材料板块，主要从事半导体光伏单晶硅片的研发、生产和销售
，产品主要包括半导体光伏单晶硅棒、硅片。
光伏电池组件板块，主要从事光伏电池及组件的研发、生产和销售，产品
主要包括光伏电池和高效叠瓦组件。
2、公司的主要经营模式
公司主营业务围绕硅材料展开，专注单晶硅的研发和生产，以单晶硅为起
点和基础，定位战略新兴产业，朝着纵深化、延展化方向发展。纵向在半导体材料制
造和半导体光伏制造领域延伸，形成半导体材料板块及半导体光伏板块。横向在强关
联的其他领域扩展，围绕“绿色低碳、可持续发展”，形成光伏发电板块，包括地面
集中式光伏电站、分布式光伏电站。立足“环境友好、员工爱戴、政府尊重、客户信
赖”，以市场经营、产业技术水平和制造方式提升为导向，通过业务发展实现全球化
产业布局、全球化商业布局，进一步实现可持续发展。
二、核心竞争力分析
公司作为一个高新技术制造企业，始终坚持以人为本、差异化竞争的经营理念
，不断进行技术创新，提升产品的自主研发能力和核心竞争力，对行业发展方向及自
身的发展路径具有清晰的判断和认知：
（1）公司高度注重环境友好、发展过程中的稳健经营及企业的长期可持续发展
。在制造模式智慧化、生产过程循环回收技术应用、生产过程低排放-无排放技术方
面继续在全球同行业保持领先性创新，不断减少对资源的占用，努力减少固、液、气
废物排放，实现产品从生产制造到应用的环保。
（2）在制造业经营理念方面，发挥团队、技术优势，结合制造业精益制造的先
进理念，交叉渗透新技术和传统产业，以在公司全面实现工业4.0为目标，持续优化
生产方式、制造模式，推进公司高质量发展。
（3）在组织保障和团队建设方面，公司坚持“以人为本”，高度关注员工的根
本利益，通过不断优化组织结构，聚焦核心业务、科学的内部管理体系、改进运营管
控模式；持续加大对人力资源建设和管理的力度，大力推动内部人才培养和外部人才
引进工作，将人员结构改造为“橄榄型”结构，人才强企；同时坚持“创业者”优良
传统，自主创新，持续know-how积累和管理，培养形成了拥有高度组织凝聚力和崇高
价值观的自主团队，同时兼容文化吸引融入具备高潜力的市场化人才，充分激发组织
活力，推动中坚骨干团队年轻化、专业化，培养了一大批优秀的科技创新型人才、工
程技术人才、信息化管理人才和制造一线优秀的“工匠型”人才。
（4）公司始终秉承“长跑式”竞争的商业理念；在全球范围内实施优势互补、
强强联合、共同发展的商业创新路径。同时高度尊重全球范围内的知识产权，并积极
推动公司的自主创新形成自主知识产权体系，围绕着技术、产品、商业活动实施集约
创新、集成创新、联合创新、协同创新等开展创新活动，成为了一个初步国际化的公
司。
公司在相关技术方面具有的比较优势：
（1）半导体材料产业领域：
公司坚定实施“国内领先、全球追赶战略”，持续推进与国内外功率器件和集
成电路芯片厂商的全面深度合作，全面提升质量控制能力和技术配合能力，专注建立
全球“领先”品牌。
①产品结构优势
公司已经形成了较为完善的4-12英寸半导体硅片生产线，产品覆盖8英寸及以下
化腐片、抛光片、外延片，12英寸抛光片及外延片，并持续拓展新产品，覆盖更多应
用领域，致力于成为综合门类最齐全的半导体材料企业之一，为全球客户提供全面解
决方案。
②技术与研发优势
公司深耕半导体产业60余年，通过长期自主研发积累了深厚的技术底蕴，注重
研发投入和IP、know-how管理。公司不断增强半导体硅片的能力及维度，并持续在细
分产品领域扩展，陆续完成包括FZ超高阻、CZ超低阻、CZ超低氧等晶体技术开发；以
及8-12英寸EPI、RTP、Ar-Anneal等晶片加工技术的开发，进一步完善产品结构。目
前，公司在8英寸产品技术及量产质量控制能力可对标国际先进厂商；12英寸产品方
面，应用于特色工艺领域产品已进入规模量产阶段，应用于存储及逻辑领域的产品陆
续通过客户验证，进入增量阶段。公司将持续围绕双摩尔定律，加速技术研发，保障
产品长期竞争力。
③产业布局及规模优势
报告期内，公司位于无锡8-12英寸大硅片项目快速投产增量，进一步强化了公
司以内蒙、天津、江苏为制造基地的全国化产业布局。受半导体市场持续向好影响，
公司产能仍处于吃紧状态，距离客户需求仍有较大差距。公司将通过启动天津新工厂
的建设、加速江苏宜兴二期项目的实施，快速扩充产能，并较原计划提前实现6英寸
及以下110万片/月，8英寸100万片/月，12英寸60万片/月的产能目标。
④客户优势
公司凭借全面的产品结构优势服务于全球过百家芯片客户，覆盖中国大陆、台
湾地区、日韩、欧美等主要半导体生产地区和国家。报告期内，公司通过布局新加坡
、上海销售中心，加速搭建全球化销售服务网络，增强全球客户服务能力，提升全球
化竞争力。
（2）半导体光伏产业领域：
在中国2030碳达峰、2060碳中和以及巴黎协定的政策推动下，全球能源结构正
在由高碳化石能源向绿色、低碳可再生能源转型，光伏发电作为可再生能源的重要部
分，同时也是未来中国重要的能源之一，正迎来持续的高速发展阶段，将为实现“碳
达峰”“碳中和”提供强劲动力。公司致力于通过技术创新推动光伏发电LCOE（度电
成本）的持续降低和BOS成本的优化，实现光伏发电在全球范围内的全面平价上网。
在半导体光伏领域，公司作为光伏产业的创变者与引领者，始终坚持创新引领
产业发展，秉承集约创新、集成创新、联合创新、协同创新的理念，40年的半导体光
伏从业经历，以工程师传帮带文化为基础，坚持自主创新，持续know-how积累和管理
，培育了一大批优秀的科技创新型人才、工程师技术人才、信息化管理人才和制造一
线优秀的“工匠型”人才。
应用G12和叠瓦平台型技术与工业4.0生产线深度融合，提升了公司生产制造效
率、工艺技术水平和满足客户需求的柔性化制造能力，公司围绕G12晶体、晶片、电
池、组件在制备工艺、专用设备、产品特性等方面进行了全方位的know-how技术积累
和专利布局，截至报告期末，累计申请G12相关专利400余件，已授权近300件。同时
，坚持以工业自动化、智能物流、工业大数据平台等建设，加速公司制造体系工业4.
0进程，为光伏行业赋能，引领行业变革和产业升级。为光伏行业竞争提供“新赛道
”，促进全球光伏产业全面平价上网，提高光伏发电在全球能源转型中的竞争力。
三、公司面临的风险和应对措施
1、行业变动的风险
全球半导体行业始终在其行业自有规律的周期下增量发展，受供给侧产能和需
求的波动而周期性的发生供需关系的变化，因此半导体行业的发展将始终伴随着风险
和机遇。公司在企业经营过程中将始终遵循半导体行业规律和商业理念经营企业，以
客户为中心、坚持自主创新，做好应对行业周期性波动的各项工作。
当前，为应对全球气候变化，能源转型迫在眉睫，大力发展可再生能源成为各
国共识，中国也作出碳排放承诺，2020年9月22日，习近平总书记在第七十五届联合
国大会上发表重要讲话，提出中国将采取更加有力的政策和措施，二氧化碳排放力争
于2030年前达到峰值，努力争取2060年前实现碳中和。光伏作为清洁能源之一，在实
现碳中和路径上扮演重要角色，随全球光伏行业在技术不断进步和度电成本的下降，
光伏发电在众多国家和地区成为最具竞争力的能源。但各国政府在不同时期的能源政
策不确定性和光伏行业产业链发展不平衡产生的上下游利润转移以及各企业发展过程
中所采取的不同商业行为，都将在全球光伏行业发展过程中产生行业波动和风险。公
司始终秉承“精益制造提升企业基本竞争力，直面阵地战化的产业竞争；以观念创新
、技术创新、制造方式创新超越阵地战化的产业竞争”。同时推动公司半导体光伏产
业整体工业4.0的产业升级、持续技术创新，以抵御行业周期风险。
2、市场竞争的风险
公司认为，全球半导体行业的增长使资本更多地进入了半导体材料、器件行业
，尤其是中国区域由于国家政策导向和资本市场驱动将在产业整体规模上产生过度竞
争和无效及低效资产。公司秉承着国内领先、全球追赶战略战略，以领先性的科技创
新、产品创新和制造方式的变革实现高质量发展，以抵御行业内可能的过度竞争风险
。公司在产品结构、技术能力、自主团队方面有较大竞争优势，已成为国内领军企业
。
在能源转型及半导体光伏产业良好的发展前景下，带来新资本的密集进入，众
多产业链内部企业推出大规模扩产计划，外部企业进军半导体光伏领域，市场竞争加
剧，产业处在新旧产能交替、落后产能面临淘汰的发展周期阶段。多晶硅料、单晶硅
片、电池、组件阶段性产能匹配不平衡，造成部分产品周期性供应短缺或过剩，对市
场环境及经营带来不确定性；另一方面，不同的企业采取了专业化分工和垂直一体化
发展的两种不同发展路径，传统硅料、硅片、电池、组件及设备商会通过向上下游延
伸的方式，弥补自身短板，将带来新的竞争格局的变化。公司始终认为半导体光伏制
造行业的未来发展仍将遵循经济学的基本规律，始终坚持差异化的经营理念，不断进
行技术创新、产品创新、制造方式、商业模式创新，提升产品的自主研发能力和核心
竞争力，上坡加油，追赶超越，穿越行业发展周期，持续提升市场竞争力。
3、汇率变动的风险
保持与经营外汇业务金融机构的紧密合作，加强对汇市的研究，及时、准确地
把握汇率变化趋势，通过全球化采购、全球化营销、境外投资、外汇资金集中管理等
方式来对冲和规避汇率风险；运用适当的金融工具规避汇率风险，合理进行风险管理
。
四、主营业务分析
（一）概述
2021年是公司完成所有制改革的第一年，公司所有制改革后重新制订了企
业“9205”发展战略和发展规划，围绕“半导体光伏材料全球领先战略，半导体材料
追赶超越战略”推进公司高质量发展。公司管理层在新一届董事会领导下，按照“经
营提质增效，锻长板补短板，加快全球布局，创新驱动发展”的理念，实施“经营绩
效倍增计划”，上半年公司业绩同比大幅增长。
报告期内，公司实现营业收入176.4亿元，同比增长104.1%；经营性现金流
量净额21.3亿元，同比增长107.6%，含银行汇票的经营性现金流量净额37.4亿元，同
比增长133.3%；净利润18.9亿元，同比增长160.6%；归属于上市公司股东的净利润14
.8亿元，同比增长174.9%。报告期末，公司总资产660.4亿元，较期初增长12.5%；归
属于上市公司股东的净资产为201.9亿元，较期初增长5.1%。
影响公司报告期业绩的主要因素如下：
1、半导体光伏业务板块：报告期内，（1）公司210产品规模提升加速、产
品结构转型顺利。至报告期末，公司半导体光伏材料产能较2020年末提升超过55%至7
0GW，产销规模同比提升110%。（2）通过一系列技术进步，上半年单位产品硅料消耗
率同比下降近2%，硅片A品率大幅提升，较大程度改善单位产品毛利率。（3）面对上
半年多晶硅原料价格的快速上涨，公司通过长期构建的良好供应链合作关系，较好地
保障了公司产销规模提升，此外，公司有效控制存货规模，降低未来经营风险。
2、半导体材料业务板块：报告期内，（1）公司产能规模快速提升，产品
结构优化升级，产销规模同比提升65.8%，已成为产品维度齐全、国内领先的硅抛光
片和外延片制造商。（2）结合产业布局优势，制程能力及稼动率的持续提高，商业
竞争力进一步提升。（3）借助半导体市场快速增量契机，与多家芯片厂商签订长期
战略合作协议，为业务发展奠定了客户基础。
3、现代制造业转型方面：随着工业4.0生产方式在公司各产业板块的作业
流程和作业场景的应用，报告期内，人均劳动生产率继续大幅度提升、产品质量和一
致性持续提升、原材辅料消耗得到有效改善，工厂运营成本持续下降；并有力的推动
了210产品的产销规模和产品质量的提升。
4、公司内部治理方面：在新体制和机制下，公司战略方向清晰，组织团队
充满活力；内部各项经营工作强长板补短板，经营提质增效，全面提升竞争力。报告
期内，公司各项决策事项流程优化、效率更高。2021年6月，公司发布混改后首份股
权激励方案，并实施完毕用于股权激励的3.3亿元股票的回购，公司实现了从战略加
速到机制完善的闭环，发展迈入新阶段。
在全球领先目标的牵引下，公司根据半导体光伏市场及产业发展趋势，结
合210产品技术和叠瓦产品技术优势及产业化进程，实施半导体光伏业务板块“9205
”五年战略规划，围绕经营目标，抓住行业发展机遇，加速抢占技术红利，加快实现
全球领先；预期今年公司业绩将持续保持强劲增长，有信心实现业绩倍增目标。
（二）主营业务经营情况
1、半导体光伏产业
2021年作为“十四五”的开局之年，在“碳达峰”、“碳中和”目标的推
动下，光伏迎来历史性发展机遇。但2021年上半年，由于行业供应链供需失衡、原材
料价格上涨、物流成本上升、汇率成本变化、国际贸易形势复杂等原因，使得成本压
力传递至产业链各环节，进而影响到终端需求的发展。在光伏产业链竞争加剧的情况
下，公司作为半导体光伏材料行业领域的龙头，通过技术创新降低成本、提高单位生
产效率。硅片制造环节，公司利用先进的细线、薄片生产经验和技术积累，协同下游
客户进行硅片减薄化应用，同时硅片A品率大幅提升；晶体制造环节，通过一系列技
术进步，单位产品硅料消耗率同比下降近2%，提高了硅材料利用率，利用G12差异化
产品优势，缓解下游客户成本压力。面对上半年多晶硅原料价格的快速上涨，公司通
过长期构建的良好供应链合作关系，较好地保障了公司产销规模提升，此外，公司有
效控制存货规模，降低未来经营风险，实现业绩逆势增长。
半导体光伏材料板块，为推动全球光伏行业LCOE的持续降低和促进产业可
持续发展，公司率先开发的G12晶体和晶片项目达产进展顺利，产品技术优势明显，
得到行业客户普遍认可，2021年上半年，600W+光伏开放创新生态联盟成员已达81家
；报告期末，G12硅片的市场渗透率由年初6%提升至15%，公司在G12硅片的市场占有
率超过90%，单晶总产能提升至70GW（其中G12产能占比约56%）。业内最大单体太阳
能级单晶硅投资项目——50GW（G12）太阳能级单晶硅材料智能工厂（宁夏中环六期
项目）已于2021年3月18日开工建设，预计2021年底开始投产，2023年全部达产，项
目打造工业4.0智慧工厂，持续提升G12单晶硅片优势产能供应能力，进一步加速推进
公司G12量产规模化应用，与上下游产业链协同、共享发展。半导体光伏晶片领域，
公司在天津和内蒙地区实施的钻石线切割超薄硅片智慧工厂项目投产顺利，立足自动
化、标准化、信息化、数字化、智慧化的生产模式，依托工业4.0及智能制造优势，
劳动生产率和G12产线直通率大幅度提升，人均劳动生产率达到1,000万元/人/年以上
。公司有信心按照既定战略加快G12规划产能建设步伐，在半导体光伏材料产业建立
持续领先优势。
报告期内，公司继续围绕设备理论产能提升、产品质量升级和成本下降开
展技术创新，通过一系列自主知识产权的专利技术和know-how的应用，以及加速生产
过程中全流程的工业4.0的应用和升级，实现了人均劳动生产率、产品质量一致性提
升，原辅料消耗有效改善，工厂运营成本持续下降，对经营业绩产生了显著贡献。
光伏电池及组件业务板块，公司始终秉承高度尊重知识产权、高度投入开
发自主知识产权和实施产品差异化竞争的理念，公司光伏组件产业发展思路持续专注
于具有知识产权保护的、行业技术领先的叠瓦组件产品的科技投入和工艺创新，与G1
2大硅片平台技术相结合，以差异化产品保持持续的性能领先，产品技术得到全球光
伏电站安装商和分布式电站安装商青睐，全球市场市占率翻倍。围绕着叠瓦组件产品
的性能提升、成本下降，公司持续开展了叠瓦3.0产线的组件技术的研发和PERC3.0电
池技术研发，同时与国内领先的G12PERC电池制造商协同创新、联合创新提升产品性
价比。江苏地区G12高效叠瓦组件项目产能实现6GW；天津地区投建的G12高效叠瓦组
件项目已正式进入土建阶段，整体产能规模稳步提升，推动整个光伏链条的技术能力
提升、商业价值提升。
基于MAXEON公司拥有的IBC电池-组件、叠瓦组件的知识产权和卓越的研发
能力，公司推动MAXEON在全球范围内进一步拓展电池、组件的制造体系和地面式电站
、分布式电站的市场开发业务，快速建立海外产业布局和全球供应链体系。报告期内
，MAXEON公司签订了GW级订单，启动实施了飞鹰项目，进入know-how向商业价值更快
转移的阶段。
2、半导体材料产业
半导体材料行业在周期性波动中增量发展，2020年以来5G、新能源汽车、
人工智能、云计算、物联网等新应用成为行业发展新的驱动力；进入后疫情时代，各
应用领域对各类芯片需求提升，尤其中国地区芯片产能的快速扩充，使得硅片供应持
续紧张。行业各机构预测供需不平衡的现状将延续至2023年，为公司快速发展创造了
宏观机遇。报告期内，公司业绩超预期完成。
（1）在客户拓展方面，抓住特色工艺增量机会并实现规模化量产，特别是
12英寸产品已成为多家客户Baseline。全球芯片产能紧张背景下，国际硅片厂商扩产
速度慢于国内，公司迎来更开放的国际客户配合机会，与多家国际客户签订长期供货
协议（LTA），增强全球化竞争力。
（2）供需平衡方面，受到以汽车电子为代表的需求带动，8英寸及以下订
单增量超预期，公司在加速推进江苏大硅片项目产能扩充的同时，策划启动天津工厂
扩产，并优化资产结构，进一步提升订单交付能力和整体盈利水平；12英寸产品国内
客户订单爆增，公司通过加速新产线调试释放有效产能，提升交付率。
（3）项目投资建设方面，8-12英寸大硅片项目一期进入验收结尾阶段，项
目二期提前启动，目前已形成月产能8英寸60万片，12英寸7万片；预计2021年年末实
现月产能8英寸70万片，12英寸17万片的既定目标。
（4）技术研发和客户认证方面，报告期内研发费用率为9.7%，较去年同期
提高4.9个百分点。8英寸产品已形成可对标国际一线厂商的产品综合能力和市场竞争
力，新产品研发认证顺利，陆续进入量产阶段。12英寸产品处于增量和突破期，应用
于特色工艺的产品已通过多家国内一线客户认证并稳定量产；先进制程产品加速追赶
，28nm以上Logic产品在多家客户验证顺利，下半年进入增量阶段。IGBT、CIS、PMIC
、DDIC等特色产品认证顺利。
（5）内部管理方面，公司通过全国化产业布局和工业4.0智慧工厂建设，
大幅增强集约化管控能力和经营管理水平，注重国际供应链布局和国内供应链培育，
构筑了完善、长期可持续发展能力。
公司将继续践行“上坡加油”理念，持续完善产品结构和应用领域覆盖面
，为客户提供更优质的解决方案，并着重提速海外销售网络搭建，提升国际客户服务
能力。展望未来，公司将与客户更加密切的合作，与合作伙伴共同成长。
★2021年一季
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、主营业务经营情况
1、半导体光伏产业
报告期内，全球光伏市场高速增长，随着国家“碳达峰”、“碳中和”目
标的提出和实施，新能源行业迎来巨大机遇。当前中国光伏企业已形成全产业链优势
，公司作为光伏材料领域的行业龙头，将把握全球清洁能源发展机遇，聚焦G12大尺
寸硅片及高效叠瓦组件技术两大平台的开发及融合，以工业4.0和精益智能制造，巩
固产品技术优势，增强全球化竞争力。
半导体光伏材料业务板块，围绕全球光伏行业LCOE的降低和光伏产品制造
产业的可持续发展，公司率先开发的G12单晶硅和硅片在报告期内投达产进展顺利，
产品技术优势显著，得到全球光伏系统安装商和电池、组件制造商的高度认同，销量
快速增长。其中G12产能占比达45%，计划在年底提升至60%；产品结构优化增强了公
司竞争力，提升经营效益。公司光伏硅单晶总产能增加到60GW以上，计划到年底逐步
增至85GW，单晶产能稼动率维持高水平，产销量稳步增长。光伏晶片领域，公司继天
津地区实施的钻石线切割超薄硅片智慧工厂项目投产后，2月末内蒙中环光伏二期G12
高效太阳能电池用超薄硅单晶金刚线智能化切片25GW项目完成首批工艺设备入厂、调
试，依托工业4.0及智能制造优势，劳动生产率和产线直通率将大幅度提升，人力成
本节约60%，人均劳动生产率将达到1000万元/人/年以上，预计项目在2021年4月开始
投入生产并将在年内达产。
报告期内，公司围绕设备理论产能提升、产品质量升级和成本下降开展了
多项技术创新活动并形成了一系列自主知识产权的专利技术和know-how，同时加速了
生产全流程的工业4.0的应用和升级。在产品和设备升级换代方面，结合前期设备预
留升级空间通过新一代技改提升原有设备的新产品适应性和产能提升；另一方面，优
化、降低公司新项目先进产能的单位投资成本。2021年度，公司持续不断的技术创新
成果和成果应用及工业4.0在公司作业流程和作业场景的广泛和深入的应用，预计将
对公司光伏硅材料的产销规模和经营业绩持续产生显著贡献。
光伏电池及组件业务板块，公司始终秉承高度尊重知识产权、高度投入开
发自主知识产权和实施产品差异化竞争的理念，公司光伏组件产业发展思路持续专注
于具有知识产权保护的、行业技术领先的叠瓦组件产品的科技投入和工艺创新，与G1
2大硅片平台技术相结合，以差异化产品保持持续的性能领先，产品技术得到全球光
伏电站安装商和分布式电站安装商青睐，销量稳步增长。围绕着叠瓦组件产品的性能
提升、成本下降，公司持续开展了叠瓦3.0产线的组件技术的研发和PERC3.0电池技术
研发，同时与国内领先的G12 PERC电池制造商协同创新、联合创新提升产品性价比，
报告期末形成产能5GW/年。在“G12+叠瓦3.0”和双技术平台的基础上将加速PERC3.0
技术研发，秉持工业4.0制造理念，公司于江苏、天津投建的高效叠瓦组件新项目，
协同上下游，推动整个光伏链条的技术能力提升、商业价值提升。
报告期内，基于MAXEON公司拥有的IBC电池-组件、叠瓦组件的知识产权和
卓越的研发能力，公司推动MAXEON在全球范围内进一步拓展电池、组件的制造体系和
地面式电站、分布式电站的市场开发业务，快速建立海外产业布局和全球供应链体系
。
2、半导体材料产业
2021年一季度，在消费电子升级、汽车电子、新能源汽车和新能源产业快
速发展的推动下，全球半导体市场持续增量，行业整体产能持续扩充。作为全球最大
的半导体消费国，中国半导体市场更是以高于全球平均增速的3-4倍高速增长。公司
认为，全球和中国半导体行业较为严重的供不应求局面将持续相当长的一个阶段，中
国半导体材料产业无论是在规模、品种和制程先进性方面仍然同国际先进水平有2代
以上的差距。随着公司位于江苏宜兴的集成电路用8-12英寸大硅片项目产能爬坡顺利
、客户验证加速，公司半导体硅片产销规模持续提升，处于供不应求的状态。公司持
续致力于成为全球综合产品门类最齐全的半导体材料企业，报告期内，以5英寸、6英
寸、8英寸为主的功率半导体产品用硅片业务加速增长，为全球客户提供综合解决方
案，无论是产销规模、产品多样性、产品质量和产品认证速度已在中国市场建立了较
大程度领先国内同行业的地位和品牌；以8英寸、12英寸为主的集成电路产品用硅片
产销规模持续高速增长，国内外战略客户验证加速，为2021年产能的持续释放奠定市
场基础。
2021年一季度公司硅片业务营收同比增长约80%。同时，公司积极扩展全球
化营销及服务能力，在欧洲、日本、台湾等半导体产业聚集地区积极构建市场渠道网
络，打造技术支持平台，强化全球体系服务能力。
2021年，公司将持续加大对中环领先内蒙古基地、天津基地和江苏基地的
投资力度和资产结构调整，有序推动公司产品对各类功率半导体芯片、集成电路芯片
的全覆盖。在持续强化中环领先公司在各类功率半导体芯片业已形成的全球先进、中
国领先的优势基础上，提升对中国国内先进制程客户的服务能力，进一步扩大在该领
域的市场份额。
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