002077大港股份资产重组最新消息
≈≈大港股份002077≈≈(更新:21.08.31)
★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）从事的主要业务
报告期，公司从事的主要业务为集成电路和园区环保服务。
1、集成电路
报告期，公司集成电路业务收入来源于苏州科阳的封装业务和上海旻艾的
测试业务。
（1）集成电路封装主要是采用TSV等技术为集成电路设计企业提供8吋晶圆
级封装加工服务，主要封装产品包括图像处理传感、生物识别传感、晶圆级MEMS和射
频、存储及电源等芯片，上述产品主要应用于手机、物联网、人工智能、汽车和安防
等广泛领域。主要采用专业的代工模式，由客户提供芯片委托公司封装，公司自行采
购原辅材料，按照技术标准将芯片封装后，交由测试单位测试后交还客户，向客户主
要收取封装加工费。同时还提供封测设计打样开发服务，为客户设计能满足其要求的
封装技术解决方案，每次收取一定数额开发打样费用。
（2）集成电路测试服务主要是为集成电路设计企业、制造企业以及封装企
业提供测试程序开发、设计验证、晶圆测试及成品测试，向客户提供测试程序或最终
的测试结果；在晶圆及成品测试的基础上提供信息加密、数据录入、精密修调以及可
测性设计、测试评估等增值服务。采用直销的销售模式，通过与客户签订框架协议，
在实际销售中根据客户的具体订单及自身产能情况安排个性化的测试服务，对测试产
能进行总体控制和管理，及时处理测试中的异常问题，保证测试服务的顺利完成，向
客户收取测试服务费。
2、园区环保服务
公司园区服务业务分为两块业务，一是为新区化工园区内企业提供集码头
停泊、装卸、仓储、供水、固废处置等服务，同时根据区内企业的需求提供贸易业务
；二是利用公司园区资产进行招引，为招引企业提供厂房租赁及服务。经营模式：利
用码头、储罐、水厂、防渗漏填埋库区、园区厂房等资源为区内企业提供相关服务，
收取租金和服务费用；与区内企业合作，采购原料或销售商品。
（二）主要产业发展情况
1、集成电路
在全球半导体产品供不应求的情况下，2021年1-6月全球半导体市场继续保
持快速增长。根据美国半导体行业协会（SIA）公布的数据显示，2021年1-6月全球半
导体市场销售额达到2531亿美元，同比增长21.4%。2021年6月份数据显示，全球各地
区和国家半导体市场保持高速增长。其中，欧洲同比增长43.2%、中国同比增长28.3%
、美洲同比增长22.9%、日本同比增长21.2%。
受全球半导体产品需求旺盛影响，中国集成电路产业继续保持稳定增长态
势。中国半导体行业协会统计，2021年1-6月中国集成电路产业销售额为4102.9亿元
，同比增长15.9%，增速比一季度略有下降。其中，设计业同比增长18.5%，销售额为
1766.4亿元；制造业同比增长21.3%，销售额为1171.8亿元；封装测试业同比增长7.6
%，销售额1164.7亿元。根据海关统计，2021年1-6月中国进口集成电路3123.3亿块，
同比增长29%；进口金额1978.8亿美元，同比增长28.3%。出口集成电路1513.9亿块，
同比增长39.2%；出口金额663.6亿美元，同比增长32%。
2021年上半年，受益于集成电路国产替代、5G建设加速、消费电子及汽车
电子需求增长等因素影响，公司集成电路产业保持了稳定发展的态势，报告期公司集
成电路业务合计实现营业收入21,110.86万元，较上年同期增长38.11%，占公司营业
收入比例为74.01%，占比上升34.34%。集成电路产业报告期毛利率为33.82%，较上年
同期下降5.94%，主要是报告期集成电路测试业务新购置设备转固定资产，折旧增加
，且不再有社保及房租等疫情减免，测试业务毛利下降所致。报告期，公司主要从事
集成电路测试业务的上海旻艾晶圆测试量13.49万片，同比增长71.07%，芯片测试量3
.11亿颗，同比增长36.17%；主要从事集成电路封装业务的苏州科阳晶圆级封装产量1
1.20万片，同比增长39.99%，销售量9.85万片，同比增长23.22%。
2、园区环保服务
2021年上半年，公司园区环保服务产业整体经营保持稳定。报告期，园区
环保服务业务实现营业收入7,044.17万元，营业成本4,006.22万元，虽然营收规模较
上年同期下降了48.15%，但整体毛利率为43.13%，较上年同期增长了17.84%，主要是
报告期公司继续压缩了低毛利的贸易规模，贸易收入较上年同期减少了6,000余万元
；同时报告期港龙石化液体化工码头物流业务、港源水务工业供水业务、镇江固废危
废填埋处置业务等皆保持稳定，港龙石化液体化工码头吞吐量95.43万吨，同比增长7
4.68%；港源水务供水量406.30万吨，同比增长29.10%；镇江固废填埋量1.01万吨，
同比增长24.46%，镇江固废二期项目建设按期推进中。
二、核心竞争力分析
1、封装测试技术
公司控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了
晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含
了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳具有良好的技术优
势和产品基础，自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电
路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式
指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方
案。
公司全资子公司上海旻艾作为国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有
高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，为
客户提供优质测试方案，并高度重视客户的产品成本控制成果；具有射频方案工程开
发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。
2、研发创新能力
公司集成电路产业核心成员均是经验丰富、长期工作在晶圆级封装研发和制造
一线及测试技术开发及管理领域的资深人士，有着丰富的半导体行业工作经验。始终
坚持以“科技创新”为立企之本，通过自主研发、科技成果转化、产学研合作等途径
，不断提高公司技术、产品的核心竞争力。截至报告期末，已申请专利156项，其中
获得授权：发明19项、实用新型70项、授权软著7项；审核中发明50项、实用新型10
项。
3、良好的客户基础
公司集成电路产业具有国际化客户和大客户的服务经验。苏州科阳具有完善的
质量控制系统、稳定的批量生产交付能力及较高的良品率，得到了客户的广泛信赖，
与国内外一些知名厂商建立了良好的合作关系。上海旻艾作为第三方独立测试企业，
其厂区的管理及条件获得过知名公司的认可，其优质的服务和可靠的质量也将为客户
的开拓提供基础。
4、区域资源优势
公司拥有镇江新区内唯一的公共液体化工码头和镇江新区唯一的危废填埋处置
企业，能够充分利用资源优势，紧跟新区化工园区内企业的需求，强化与区内企业的
合作，积极为新区化工园区内企业提供集化工码头、仓储物流、企业用水供应及危废
处置等一体化服务，与新区化工园区企业同成长，共发展。
三、公司面临的风险和应对措施
1、政策风险
公司目前涉足的行业有集成电路、固废处置、化工码头、仓储等，所面临的政
策风险也较多，主要有产业政策、财政税收政策、金融货币政策、环保政策、外汇结
算政策等风险。在国家深化改革的大背景下，上述政策的变动存在较大的不确定性。
公司将密切关注政策变化，加强对政策的研究，充分分析政策影响和市场机会，对可
能产生的负面影响积极采取应对措施，及时调整经营思路和管控模式，防范和降低风
险。
2、行业波动风险
集成电路行业具有技术和市场呈周期性波动的特点。公司集成电路产业与行业
的景气状况紧密相关，受行业的景气状况影响较大，半导体行业发展过程中的波动将
使公司面临一定的行业经营风险。另外，随着集成电路封装测试行业的竞争越来越激
烈，也将加大公司的经营难度。公司未来将紧跟半导体行业技术发展趋势，及时了解
和深入分析市场发展热点和用户需求的变化，加大集成电路封测技术的研发和产业化
，分散和化解市场风险。
3、技术研发风险
近几年，中国集成电路产业取得了飞速发展，伴随着5G、物联网、汽车电子等
新兴市场日益崛起，集成电路产业对技术的要求越来越高，公司集成电路封测技术和
研发是否能够紧跟市场存在不确定性。公司将密切关注市场对封测技术上的需求，及
时反馈给研发部门，保持信息畅通，加大研发投入和相关人才引进，加强与大学科研
院等合作，积极推进公司技术的创新，以满足客户的需求。
4、人才风险
集成电路行业属于技术密集、资金密集型行业，近几年集成电路行业的飞速发
展，行业人才需求增加，人才的流动加剧。集成电路封测行业随着集成电路产业的发
展，技术要求也在不断提升，研发技术人员的实力对技术创新和服务质量至关重要。
目前公司拥有较强的研发团队和优秀的核心技术人员，若无法确保核心技术及研发人
员的稳定，将对公司经营产生影响。公司将进一步完善激励机制，通过良好的绩效考
核、企业文化等稳定现有团队；通过校企合作、内外部培训等方式，加强人才的培养
，同时加大外部人才的引进，尤其是高层次人才的引进，稳定和充实公司人才队伍。
5、商誉减值风险
公司通过实施并购切入了集成电路产业，形成了较大的商誉。虽前期已计提了
大部分减值，但余额仍较大。如果后期集成电路业务拓展达不到预期，形成的商誉仍
将存在减值风险，一旦大额计提，将对公司整体经营业绩产生不利影响。公司将密切
关注产业发展动态，紧抓发展机遇，主动服务，稳定原有客户，发挥产业协同，寻求
新的合作机会，开拓新客户和新业务，降低商誉减值风险。
6、安全环保风险
公司日常经营涉及项目建设、危废处置及液体化工码头、仓储服务等，如建设
过程管理不到位，设备维修不及时，操作、保管及处置不当，易发生安全环保风险。
公司一直高度重视安全环保生产工作，安排专门部门监督指导，通过定期培训，提升
安环意识。日常频繁巡查，及时发现隐患并要求整改，防范安全环保事故发生。
7、全球新冠疫情风险
自新型冠状病毒肺炎疫情发生及全球性扩散以来，全球社会运转及经济运行受
到较大程度影响。目前尽管国内疫情已得到有效控制，但国外疫情形势比较严峻，国
内疫情存在反复的风险。若国际疫情形势没有改观或国内出现疫情反复，新冠肺炎疫
情将对公司经营产生不利影响。公司积极贯彻疫情防控工作，密切关注疫情的发展，
以及宏观经营环境和政策的变化，加强与客户和供应商的沟通，采用多种方式推进业
务持续稳定运行，加强费用控制，最大限度减少疫情对公司经营及发展所带来的不利
影响。
★2020年年度
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、概述
2020年，面对新冠肺炎疫情带来的严峻考验和复杂多变的国内外环境，公
司高度重视，统筹疫情防控与经营发展，紧紧围绕全年经营目标，采取各项措施，审
时度势，凝心聚力，攻坚克难，推进公司稳定发展。
截至报告期末，公司资产总额449,036.58万元，较上年末下降20.16%；负
债总额140,781.01万元，较上年末下降48.31%；归属于上市公司股东的所有者权益29
6,966.46万元，较上年末增长5.75%。报告期，公司实现营业总收入86,034.69万元，
较上年同期下降7.73%；营业总成本75,294.72万元，较上年同期下降40.62%；营业利
润13,407.52万元，上年同期营业利润-49,943.99万元；利润总额13,342.43万元，上
年同期利润总额-49,620.84万元；归属于上市公司股东的净利润9,787.19万元,上年
同期归属于上市公司股东的净利润-47,533.27万元。报告期，公司实现了业绩扭亏为
盈，主要原因是：
1、报告期与上年同期相比，合并报表范围发生了较大变动
（1）公司子公司科力半导体2019年5月收购苏州科阳65.5831%股权，2019
年6月起苏州科阳纳入公司合并范围，报告期苏州科阳自1月份起就纳入公司合并报表
范围，大幅增加了公司合并苏州科阳的CIS封装业务收入，且报告期苏州科阳传感器
领域封装测试业务价量较上年同期均有较大提升，报告期苏州科阳实现净利润5,236.
09万元，较上年同期净利润650.40万元增长705.06%。
（2）2019年9月，公司将全资孙公司上海旻艾从艾科半导体中分离出来，
并于2019年12月完成了所持有的艾科半导体100%股权的转让，报告期合并报表范围减
少了艾科半导体。上海旻艾作为公司集成电路测试业务发展平台的子公司，经营业绩
实现了扭亏为盈且相比上年同期提升较快，报告期上海旻艾实现净利润1,836.19万元
，上年同期亏损4,450.97万元。
（3）2019年12月公司完成了大港置业、东尼置业两家全资子公司100%股权
的转让，报告期合并报表范围减少上述两家房产子公司。报告期公司房地产收入主要
为公司本部公租房项目商业部分的销售，实现毛利约6,537.69万元（上年同期公司房
地产项目整体毛利亏损2,360万元）。
2、2020年7月，公司完成了资产置换，以应收款项部分账面余额107,665.9
3万元及现金22,585.91万元与控股股东瀚瑞控股全资子公司瀚瑞金控持有的金港租赁
30%股权和金控租赁30%股权进行了置换。本次置换事项完成后，报告期减少了对上述
应收款项的坏账计提，自2020年7月起，公司对两家租赁公司股权采取权益法核算，
计入投资收益科目。报告期确认两家租赁公司投资收益4,106.51万元。
3、报告期公司压缩了融资规模，报告期公司财务费用9,159.52万元，较上
年同期下降33.20%。
（一）报告期主要工作情况
1、坚持党建引领，凝聚公司发展力量。
报告期，公司持续强化党建工作，夯实党组织建设：一是抓好政治建设，
铸牢忠诚品格。把党员理论学习抓严抓实，进一步统一思想，提高站位，牢固树立“
振兴股份、人人有份”的担当思想。二是抓好制度建设，规范经营行为。完善党（纪
）委责任清单、党风廉政宣传教育等规章制度，推动基层党建与经营的有效融合。三
是抓好组织建设，加强梯队培养。成功开展第一批后备干部培育活动，充实人才库，
提拔部分后备干部到公司中层岗位，为组织发展提供强劲动力。
2、深化国企改革，增强公司内生动力。
报告期，公司按照镇江新区党工委统一部署，按照国企改革“1+5”文件要
求，全面深化新一轮国企改革，落实各项改革任务：一方面是经营机制改革。公司进
一步向经营一线倾斜，给予充分授权，聚焦利润创造中心。在苏州科阳职业经理人经
营机制的基础上，公司积极探索和推进职业经理人改革试点，建立和完善职业经理人
相关制度，为后期职业经理人推广试点提供制度保障。同时，公司积极推进混合所有
制改革，引入行业战略投资者，进一步激发经营活力。另一方面是管理机制改革。修
订和完善多项内控管理制度，建立健全以利润为导向的考核机制，充分把握好“放活
”与“管住”的关系，在充分授权的基础上，建立了投资决策、薪酬绩效考核、内控
建设、工程建设等多个领导小组，职能部门与子公司联系、服务、协作更加紧密。
3、明确产业定位，提升公司产业质效。
报告期，公司克服疫情影响，致力于进一步规划产业布局，优化产业结构
，明确产业定位，打造集成电路和园区环保为主导产业的新态势。公司集成电路封测
产业发展势头良好，园区环保服务产业整体经营稳定；有效控制了融资规模，降低了
融资成本，资产负债率进一步降低，财务结构明显优化；完成了应收款项与两家融资
租赁公司股权的置换工作，快速消化了大额历史遗留应收款项，提升了资产质量，为
公司后续轻装上阵、稳健经营创造了有利条件。
4、加强组织领导，压实安全环保责任。
报告期，公司高度重视安全环保工作，始终走安全发展之路，把安全环保
作为重中之重，常抓不懈。年初，公司印发了《大港股份2020年度安全生产工作要点
》，统一部署和安排了2020年公司各阶段安全生产工作任务。根据公司实际情况，多
次组织安全培训，开展安全生产月、应急处置演练等活动。与各子公司主要负责人签
订安全生产责任状，进一步强化责任、明确任务，各子公司也都将责任层层落实到各
班组、每一位员工，公司安全环保监管和目标责任体系日益完善。公司高度重视安全
巡查，全年总部层面开展了各项安全检查40余次，所发现的隐患全部得到及时整改，
公司全年未发生任何安环责任事故，圆满完成全年安全指标。
（二）主要产业发展情况
1、集成电路
报告期，得益于国内集成电路产业发展的良好势头，公司集成电路封测业
务订单与产能同步增长，保持了较好的发展态势，实现了量价双增，全年实现集成电
路封测业务收入30,916.00万元，较上年同期增长24.38%，占公司营业收入比例为35.
93%。报告期集成电路产业毛利率为39.66%，上年同期集成电路产业的毛利率为-35.8
0%。报告期，全资子公司上海旻艾为公司集成电路测试业务主体，借助于国内集成电
路的发展，上海旻艾努力拓展市场和客户，实现净利润1,836.19万元，扭亏为盈；控
股孙公司苏州科阳为公司集成电路封装业务主体，苏州科阳紧抓CIS芯片市场爆发和
产能紧缺的市场时机，克服疫情影响，春节期间不停产，同时加快推进8吋CIS芯片封
装生产线扩产项目，确保一期顺利达产达效，实现净利润5,236.09万元，经营业绩创
新高。
2、园区环保服务
报告期，公司园区环保服务产业整体经营保持稳定。报告期，全年商贸物
流及服务业实现营业收入22,692.43万元，营业成本17,565.54万元，虽然营收规模较
上年同期下降了42.28%，但整体毛利率为22.59%，较上年同期增长了11.28%，主要是
报告期公司控制了低毛利的贸易规模，贸易收入较上年同期下降了50%以上；同时报
告期港龙石化液体化工码头吞吐量较上年同期增长49%，全年吞吐量达132万吨，实现
营业收入2,064.10万元，较上年同期增长117.24%，净利润614.03万元，上年同期净
利润为-848.80万元，实现了业绩扭亏为盈；报告期镇江固废克服疫情和行业新规出
台的双重因素影响，积极对外拓展市场，全年完成填埋量1.84万吨，实现营业收入4,
789.14万元，净利润3,021.11万元，创历史新高。
3、房地产尾盘业务
鉴于公司将逐步退出房地产行业，且报告期公司在手的项目尾盘部分主要
为货值较大的住宅和商业，去化速度相对较慢。报告期，公司实现房产销售收入16,0
37.60万元，较上年同期下降25.99%，毛利率40.76%，较上年同期增长51.66%，主要
是丁卯公租房商业部分的销售。
新增土地储备项目
融资途径
发展战略和未来一年经营计划
公司除在手的楚桥雅苑和丁卯公租房项目等剩余房源外，未来将不再新增
房地产项目，并逐步退出房地产行业。2020年公司已完成丁卯公租房项目商业部分的
销售，2021年公司将积极采取多项措施加大公司本部剩余在手房产项目的去化力度，
加速资金回笼。
向商品房承购人因银行抵押贷款提供担保
根据房地产经营惯例，公司为商品房承购人提供抵押贷款担保，担保期限
从《楼宇按揭合同》生效之日起，至贷款银行为购房人办妥正式产权证，并移交贷款
行保管之日止（或与各贷款银行约定的其他担保期限）。截至2020年12月31日，公司
为商品房承购人提供抵押贷款担保的未还贷款余额为1,862.70万元。由于借款人将以
房产抵押给借款银行，因此公司认为该担保事项对本集团财务状况影响较小。
董监高与上市公司共同投资（适用于投资主体为上市公司董监高）
二、核心竞争力分析
1、封装测试技术
公司控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌
握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，
包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳具有良好的技
术优势和产品基础，自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集
成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电
容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解
决方案。
公司全资子公司上海旻艾作为国内专业化独立第三方集成电路测试企业，
具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持
，为客户提供优质测试方案，并高度重视客户的产品成本控制成果；具有射频方案工
程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。
2、研发创新能力
公司集成电路产业核心成员均是经验丰富、长期工作在晶圆级封装研发和
制造一线及测试技术开发及管理领域的资深人士，有着丰富的半导体行业工作经验。
始终坚持以“科技创新”为立企之本，通过自主研发、科技成果转化、产学研合作等
途径，不断提高公司技术、产品的核心竞争力。截至报告期末，已申请专利159项，
其中获得授权：发明18项、实用新型61项、授权软著10项；审核中发明51项、实用新
型19项。
3、良好的客户基础
公司集成电路产业具有国际化客户和大客户的服务经验。苏州科阳具有完
善的质量控制系统、稳定的批量生产交付能力及较高的良品率，得到了客户的广泛信
赖，与国内外一些知名厂商建立了良好的合作关系。上海旻艾作为第三方独立测试企
业，其厂区的管理及条件获得过知名公司的认可，其优质的服务和可靠的质量也将为
客户的开拓提供基础。
4、区域资源优势
公司拥有镇江新区内唯一的公共液体化工码头和镇江新区唯一的危废填埋
处置企业，能够充分利用资源优势，紧跟新区化工园区内企业的需求，强化与区内企
业的合作，积极为新区化工园区内企业提供集化工码头、仓储物流、企业用水供应及
危废处置等一体化服务，与新区化工园区企业共成长，共发展。
三、公司未来发展的展望
（一）主要行业竞争及发展趋势
1、集成电路
2020年，我国集成电路维持快速增长趋势，产量较2019年有所增长。根据
国家统计局数据显示，2020年我国集成电路产量达2614.7亿块，同比增长29.6%。尽
管我国的芯片产量在逐渐上升，但我国集成电路市场仍然呈现需求大于供给的局面，
国内的集成电路产值远远不能满足国内市场需求，很大一部分仍需依靠进口，特别是
高端的芯片仍基本依靠进口，因此进口集成电路仍占主导地位。近年来，我国集成电
路产业链中芯片设计、晶圆制造和封装测试三业的格局不断优化。集成电路设计业向
产学研合作密集区域汇集，晶圆制造向资本密集度高的地区汇聚，封装测试子行业向
劳动力充裕且成本较低的区域加速转移，逐步形成了以芯片设计为龙头、封装测试为
主体、晶圆制造重点统筹的产业布局。
近年来，随着中美贸易摩擦的影响，国产替代已经成为国内集成电路行业
的发展趋势。2020年上半年，受益于国内快速复工复产以及“新基建”的推进，集成
电路国产替代的进程加快。2021年，在国家政策扶持带动下，在双循环新格局下，集
成电路等产业加速向国内转移，带动新材料配套需求快速提升，实现新兴产业的自主
发展，加速解决制约集成电路产业发展“卡脖子”问题，集成电路市场规模及需求将
增长，企业也将迎来新的机遇。随着云计算、物联网、5G通信、人工智能等新技术的
不断成熟，消费电子、视频处理、汽车电子等集成电路主要下游产业的产业升级速度
不断加快，2021年，集成电路市场将迎来一轮新的爆发。伴随汽车ADAS的普及和迭代
，5G背景下安防监控智能化，以及手机5G换机潮及多摄升级的大趋势下，对CMOS图像
传感器需求将有增不减，对应终端领域将多点开花带动CMOS图像传感器快速增长，传
感器封装企业有望从中充分受益。
2、园区环保服务
近年来，镇江新区将把化工产业绿色转型作为最重要的使命，切实推动生
态环境优化，进一步明确以特色优势为核心、专业园区为载体、龙头企业为引领、循
环链条为嫁接、产业集群为目标，加速产业绿色化、循环化、清洁化和企业规模化、
自动化、智能化，加快增量型效益增长向效率提升型增长转变，实现产业的结构调整
和转型升级，实现园区经济质态稳定提升。
根据生态环境部发布的《2020年全国大、中城市固体废物污染环境防治年
报》，2019年，196个大、中城市工业危险废物产生量达4,498.9万吨，综合利用量2,
491.8万吨，处置量2,027.8万吨，贮存量756.1万吨，综合利用和处置是处理工业危
险废物的主要途径。2020年9月实施的新固废法明确提出减量化、资源化和无害化的
原则，对危废处置的资质和收集转运提出明确要求，进一步加强了行业准入壁垒，未
来具备核心技术实力和高效运营能力的危废企业将率先受益，行业整体将趋于规模化
和专业化。鉴于我国危废产生量持续增加，以及环保督察力度、政府监管力度持续加
强，将加速释放危废固废处理需求，未来我国危废固废处置行业的有效市场空间将会
更加广阔。
（二）公司发展战略
立足产业转型，聚焦主业发展。围绕“强主业、谋转型、重创新、促发展
”的思路，不断优化产业结构，强化产业经营，逐步将公司打造成以集成电路和园区
环保服务为主导产业的战略新兴产业投资控股型公司。
集成电路：致力于扩大先进封装测试规模与技术升级，聚焦于CIS晶圆级先
进封装和高端测试业务的协同发展。紧盯集成电路产业发展动态，抓住国内集成电路
市场发展的契机，加大市场开拓力度，增加市场占有率，加强人才培养，强化技术研
发，联合集成电路上下游优质企业进行技术创新，谋求集成电路产业链上的突破，提
升服务能力，实现协同发展。通过投资、合作、并购等模式寻求合作机会，持续加强
对集成电路产业的再布局，努力将集成电路产业打造成公司发展的主导产业。
园区环保服务：依托镇江新区新材料产业园区位优势，以现有固废填埋业
务、工业供水为基础，围绕镇江市产业发展的环保配套服务，以政策为导向寻求新的
增长点，积极探索新的业务模式和增量业务，全面谋划环保产业的提档升级，逐步拓
展区内环境治理、废物处置、工业及城镇污水处理、循环利用等环保循环经济项目。
通过投资、合作、并购等模式寻求新增量、新突破，提升公司环保业务规模和产业运
行质量，释放经营效益。
未来公司将根据宏观经济环境、市场变化、产业发展的需要，不断调整公
司发展战略，以更好地适应公司未来发展的需要。
（三）2021年经营计划
2021年，公司将围绕改革与发展进一步加快推进市场化转型，提升发展质
量，打造稳定主业格局,计划形成以“封测一体化”为核心的半导体产业板块，以“
资源综合利用”为辅助的环保科技板块，进一步提升公司核心竞争力和持续发展能力
。
1、抢抓发展机遇，深挖封测价值潜力
紧抓当前集成电路产业发展机遇和窗口期，在CIS芯片封装、5G滤波器芯片
封装以及芯片测试的细分行业中进一步深耕并进一步深挖封测价值潜力，扩大市场份
额，增加经营效益，提升行业地位和竞争优势。
2、整合业务资源，做强环保科技产业
积极做好传统产业危废填埋、工业供水、危化码头仓储业务等，推进增量
业务，围绕镇江市产业发展的环保配套服务，以政策为导向寻求新的增长点，逐步打
造工业废水预处理、园区服务等环保产业循环经济，加强与外部环保产业平台合作，
谋划市场化新项目，整合并购工业废弃物综合利用相关标的，对外拓展寻求新增量、
新突破。
3.统筹资金安排，加大资产盘活力度
根据产业发展和生产经营需要，做好资金预算管理，合理安排资金计划，
进一步强化应收账款的清收和处置工作；资产出清盘活工作开展寻求新思路，下真功
夫，对公司本部在手房产尾盘项目，拟定有效的去化方案，多途径多措施加快去化进
度，尽快回笼资金；对中小企业园、智能装备园等载体资产，采取出售、出租、投资
等多种模式，盘活资产，回笼资金，提升效益。
4、聚焦深化改革，全面实现增质增效
首先是理顺内部管理，提升工作效率，不断优化工作流程，将人力、物力
、财力向生产经营一线倾斜，把时间和精力集中到谋划公司发展、完成公司经营目标
上来。其次是坚决贯彻市场化的考核激励导向，在规范化运作、市场化考核激励方面
动真碰硬。
（四）可能面对的风险
1、政策风险
公司目前涉足的行业有集成电路、房地产、固废处置、化工码头、仓储等
，所面临的政策风险也较多，主要有产业政策、财政税收政策、金融货币政策、环保
政策、外汇结算政策等风险。在国家深化改革的大背景下，上述政策的变动存在较大
的不确定性。公司将密切关注政策变化，加强对政策的研究，充分分析政策影响和市
场机会，对可能产生的负面影响积极采取应对措施，及时调整经营思路和管控模式，
防范和降低风险。
2、行业波动风险
集成电路行业具有技术和市场呈周期性波动的特点。公司集成电路产业与
行业的景气状况紧密相关，受行业的景气状况影响较大，半导体行业发展过程中的波
动将使公司面临一定的行业经营风险。另外，随着集成电路封装测试行业的竞争越来
越激烈，也将加大公司的经营难度。公司未来将紧跟半导体行业技术发展趋势，及时
了解和深入分析市场发展热点和用户需求的变化，加大集成电路封测技术的研发和产
业化，分散和化解市场风险。
3、技术研发风险
近几年，中国集成电路产业取得了飞速发展，伴随着5G、物联网、汽车电
子等新兴市场日益崛起，集成电路产业对技术的要求越来越高，公司集成电路封测技
术和研发是否能够紧跟市场存在不确定性。公司将密切关注市场对封测技术上的需求
，及时反馈给研发部门，保持信息畅通，加大研发投入和相关人才引进，加强与大学
科研院等合作，积极推进公司技术的创新，以满足客户的需求。
4、财务风险
报告期，公司融资规模较年初有所下降，但短期融资占比仍较高，如果应
收款项回收不及时，在手房产去化速度缓慢，将会给公司带来一定的资金压力。公司
将加强应收款项管理和清收，进一步强化资金预算管理和执行，不断提高资金使用效
率；加大在手房地产去化力度，加速资金回流；与银行等金融机构保持良好沟通，努
力拓展融资方式，确保融资渠道的畅通，保障整体资金的运行安全。
5、人才风险
集成电路行业属于技术密集、资金密集型行业，近几年集成电路行业的飞
速发展，行业人才需求增加，人才的流动加剧。集成电路封测行业随着集成电路产业
的发展，技术要求也在不断提升，研发技术人员的实力对技术创新和服务质量至关重
要。目前公司拥有较强的研发团队和优秀的核心技术人员，若无法确保核心技术及研
发人员的稳定，将对公司经营产生影响。公司将进一步完善激励机制，通过良好的绩
效考核、企业文化等稳定现有团队；通过校企合作、内外部培训等方式，加强人才的
培养，同时加大外部人才的引进，尤其是高层次人才的引进，稳定和充实公司人才队
伍。
6、商誉减值风险
公司通过实施并购切入了集成电路产业，形成了较大的商誉。虽前期已计
提了大部分减值，但余额仍较大。如果后期集成电路业务拓展达不到预期，形成的商
誉仍将存在减值风险，一旦大额计提，将对公司整体经营业绩产生不利影响。公司将
密切关注产业发展动态，紧抓发展机遇，主动服务，稳定原有客户，发挥产业协同，
寻求新的合作机会，开拓新客户和新业务，降低商誉减值风险。
7、收入波动风险
随着两家房产子公司股权转让的完成，公司将逐步退出房地产行业，而作
为公司未来主导产业的集成电路产业能否有效扩大市场份额，提升业务规模，尤其是
测试业务能否有效拓展业务，释放产能，存在较大不确定性，因而公司整体收入存在
波动的风险。公司将利用各种营销手段，加大在手房地产尾盘的去化力度。加速集成
电路产业的资源整合，加快新产品、新技术的推广，尽可能的拓展市场和客户，实现
收入最大化。
8、安全环保风险
公司日常经营涉及项目建设、危废处置及液体化工码头、仓储服务等，如
建设过程管理不到位，设备维修不及时，操作、保管及处置不当，易发生安全环保风
险。公司一直高度重视安全环保生产工作，安排专门部门监督指导，通过定期培训，
提升安环意识。日常频繁巡查，及时发现隐患并要求整改，防范安全环保事故发生。
9、全球新冠疫情风险
自新型冠状病毒肺炎疫情发生及全球性扩散以来，全球社会运转及经济运
行受到较大程度影响。虽然国内疫情得到控制，经济活动渐进复苏，但受国际疫情发
展，尤其是美国疫情的发展和影响，国际经济形势较为严峻，业务需求存在阶段性下
降风险。公司积极贯彻疫情防控工作，密切关注疫情的发展，以及宏观经营环境和政
策的变化，加强与客户和供应商的沟通，采用多种方式推进业务持续稳定运行，加强
费用控制，最大限度减少疫情对公司经营及发展所带来的不利影响。
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司信息披露媒体为准，维赛特财经不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承
担任何责任。
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特财经不对因据此操作产生的盈亏承担任何责任。
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★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）从事的主要业务
报告期，公司从事的主要业务为集成电路和园区环保服务。
1、集成电路
报告期，公司集成电路业务收入来源于苏州科阳的封装业务和上海旻艾的
测试业务。
（1）集成电路封装主要是采用TSV等技术为集成电路设计企业提供8吋晶圆
级封装加工服务，主要封装产品包括图像处理传感、生物识别传感、晶圆级MEMS和射
频、存储及电源等芯片，上述产品主要应用于手机、物联网、人工智能、汽车和安防
等广泛领域。主要采用专业的代工模式，由客户提供芯片委托公司封装，公司自行采
购原辅材料，按照技术标准将芯片封装后，交由测试单位测试后交还客户，向客户主
要收取封装加工费。同时还提供封测设计打样开发服务，为客户设计能满足其要求的
封装技术解决方案，每次收取一定数额开发打样费用。
（2）集成电路测试服务主要是为集成电路设计企业、制造企业以及封装企
业提供测试程序开发、设计验证、晶圆测试及成品测试，向客户提供测试程序或最终
的测试结果；在晶圆及成品测试的基础上提供信息加密、数据录入、精密修调以及可
测性设计、测试评估等增值服务。采用直销的销售模式，通过与客户签订框架协议，
在实际销售中根据客户的具体订单及自身产能情况安排个性化的测试服务，对测试产
能进行总体控制和管理，及时处理测试中的异常问题，保证测试服务的顺利完成，向
客户收取测试服务费。
2、园区环保服务
公司园区服务业务分为两块业务，一是为新区化工园区内企业提供集码头
停泊、装卸、仓储、供水、固废处置等服务，同时根据区内企业的需求提供贸易业务
；二是利用公司园区资产进行招引，为招引企业提供厂房租赁及服务。经营模式：利
用码头、储罐、水厂、防渗漏填埋库区、园区厂房等资源为区内企业提供相关服务，
收取租金和服务费用；与区内企业合作，采购原料或销售商品。
（二）主要产业发展情况
1、集成电路
在全球半导体产品供不应求的情况下，2021年1-6月全球半导体市场继续保
持快速增长。根据美国半导体行业协会（SIA）公布的数据显示，2021年1-6月全球半
导体市场销售额达到2531亿美元，同比增长21.4%。2021年6月份数据显示，全球各地
区和国家半导体市场保持高速增长。其中，欧洲同比增长43.2%、中国同比增长28.3%
、美洲同比增长22.9%、日本同比增长21.2%。
受全球半导体产品需求旺盛影响，中国集成电路产业继续保持稳定增长态
势。中国半导体行业协会统计，2021年1-6月中国集成电路产业销售额为4102.9亿元
，同比增长15.9%，增速比一季度略有下降。其中，设计业同比增长18.5%，销售额为
1766.4亿元；制造业同比增长21.3%，销售额为1171.8亿元；封装测试业同比增长7.6
%，销售额1164.7亿元。根据海关统计，2021年1-6月中国进口集成电路3123.3亿块，
同比增长29%；进口金额1978.8亿美元，同比增长28.3%。出口集成电路1513.9亿块，
同比增长39.2%；出口金额663.6亿美元，同比增长32%。
2021年上半年，受益于集成电路国产替代、5G建设加速、消费电子及汽车
电子需求增长等因素影响，公司集成电路产业保持了稳定发展的态势，报告期公司集
成电路业务合计实现营业收入21,110.86万元，较上年同期增长38.11%，占公司营业
收入比例为74.01%，占比上升34.34%。集成电路产业报告期毛利率为33.82%，较上年
同期下降5.94%，主要是报告期集成电路测试业务新购置设备转固定资产，折旧增加
，且不再有社保及房租等疫情减免，测试业务毛利下降所致。报告期，公司主要从事
集成电路测试业务的上海旻艾晶圆测试量13.49万片，同比增长71.07%，芯片测试量3
.11亿颗，同比增长36.17%；主要从事集成电路封装业务的苏州科阳晶圆级封装产量1
1.20万片，同比增长39.99%，销售量9.85万片，同比增长23.22%。
2、园区环保服务
2021年上半年，公司园区环保服务产业整体经营保持稳定。报告期，园区
环保服务业务实现营业收入7,044.17万元，营业成本4,006.22万元，虽然营收规模较
上年同期下降了48.15%，但整体毛利率为43.13%，较上年同期增长了17.84%，主要是
报告期公司继续压缩了低毛利的贸易规模，贸易收入较上年同期减少了6,000余万元
；同时报告期港龙石化液体化工码头物流业务、港源水务工业供水业务、镇江固废危
废填埋处置业务等皆保持稳定，港龙石化液体化工码头吞吐量95.43万吨，同比增长7
4.68%；港源水务供水量406.30万吨，同比增长29.10%；镇江固废填埋量1.01万吨，
同比增长24.46%，镇江固废二期项目建设按期推进中。
二、核心竞争力分析
1、封装测试技术
公司控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了
晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含
了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳具有良好的技术优
势和产品基础，自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电
路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式
指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方
案。
公司全资子公司上海旻艾作为国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有
高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，为
客户提供优质测试方案，并高度重视客户的产品成本控制成果；具有射频方案工程开
发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。
2、研发创新能力
公司集成电路产业核心成员均是经验丰富、长期工作在晶圆级封装研发和制造
一线及测试技术开发及管理领域的资深人士，有着丰富的半导体行业工作经验。始终
坚持以“科技创新”为立企之本，通过自主研发、科技成果转化、产学研合作等途径
，不断提高公司技术、产品的核心竞争力。截至报告期末，已申请专利156项，其中
获得授权：发明19项、实用新型70项、授权软著7项；审核中发明50项、实用新型10
项。
3、良好的客户基础
公司集成电路产业具有国际化客户和大客户的服务经验。苏州科阳具有完善的
质量控制系统、稳定的批量生产交付能力及较高的良品率，得到了客户的广泛信赖，
与国内外一些知名厂商建立了良好的合作关系。上海旻艾作为第三方独立测试企业，
其厂区的管理及条件获得过知名公司的认可，其优质的服务和可靠的质量也将为客户
的开拓提供基础。
4、区域资源优势
公司拥有镇江新区内唯一的公共液体化工码头和镇江新区唯一的危废填埋处置
企业，能够充分利用资源优势，紧跟新区化工园区内企业的需求，强化与区内企业的
合作，积极为新区化工园区内企业提供集化工码头、仓储物流、企业用水供应及危废
处置等一体化服务，与新区化工园区企业同成长，共发展。
三、公司面临的风险和应对措施
1、政策风险
公司目前涉足的行业有集成电路、固废处置、化工码头、仓储等，所面临的政
策风险也较多，主要有产业政策、财政税收政策、金融货币政策、环保政策、外汇结
算政策等风险。在国家深化改革的大背景下，上述政策的变动存在较大的不确定性。
公司将密切关注政策变化，加强对政策的研究，充分分析政策影响和市场机会，对可
能产生的负面影响积极采取应对措施，及时调整经营思路和管控模式，防范和降低风
险。
2、行业波动风险
集成电路行业具有技术和市场呈周期性波动的特点。公司集成电路产业与行业
的景气状况紧密相关，受行业的景气状况影响较大，半导体行业发展过程中的波动将
使公司面临一定的行业经营风险。另外，随着集成电路封装测试行业的竞争越来越激
烈，也将加大公司的经营难度。公司未来将紧跟半导体行业技术发展趋势，及时了解
和深入分析市场发展热点和用户需求的变化，加大集成电路封测技术的研发和产业化
，分散和化解市场风险。
3、技术研发风险
近几年，中国集成电路产业取得了飞速发展，伴随着5G、物联网、汽车电子等
新兴市场日益崛起，集成电路产业对技术的要求越来越高，公司集成电路封测技术和
研发是否能够紧跟市场存在不确定性。公司将密切关注市场对封测技术上的需求，及
时反馈给研发部门，保持信息畅通，加大研发投入和相关人才引进，加强与大学科研
院等合作，积极推进公司技术的创新，以满足客户的需求。
4、人才风险
集成电路行业属于技术密集、资金密集型行业，近几年集成电路行业的飞速发
展，行业人才需求增加，人才的流动加剧。集成电路封测行业随着集成电路产业的发
展，技术要求也在不断提升，研发技术人员的实力对技术创新和服务质量至关重要。
目前公司拥有较强的研发团队和优秀的核心技术人员，若无法确保核心技术及研发人
员的稳定，将对公司经营产生影响。公司将进一步完善激励机制，通过良好的绩效考
核、企业文化等稳定现有团队；通过校企合作、内外部培训等方式，加强人才的培养
，同时加大外部人才的引进，尤其是高层次人才的引进，稳定和充实公司人才队伍。
5、商誉减值风险
公司通过实施并购切入了集成电路产业，形成了较大的商誉。虽前期已计提了
大部分减值，但余额仍较大。如果后期集成电路业务拓展达不到预期，形成的商誉仍
将存在减值风险，一旦大额计提，将对公司整体经营业绩产生不利影响。公司将密切
关注产业发展动态，紧抓发展机遇，主动服务，稳定原有客户，发挥产业协同，寻求
新的合作机会，开拓新客户和新业务，降低商誉减值风险。
6、安全环保风险
公司日常经营涉及项目建设、危废处置及液体化工码头、仓储服务等，如建设
过程管理不到位，设备维修不及时，操作、保管及处置不当，易发生安全环保风险。
公司一直高度重视安全环保生产工作，安排专门部门监督指导，通过定期培训，提升
安环意识。日常频繁巡查，及时发现隐患并要求整改，防范安全环保事故发生。
7、全球新冠疫情风险
自新型冠状病毒肺炎疫情发生及全球性扩散以来，全球社会运转及经济运行受
到较大程度影响。目前尽管国内疫情已得到有效控制，但国外疫情形势比较严峻，国
内疫情存在反复的风险。若国际疫情形势没有改观或国内出现疫情反复，新冠肺炎疫
情将对公司经营产生不利影响。公司积极贯彻疫情防控工作，密切关注疫情的发展，
以及宏观经营环境和政策的变化，加强与客户和供应商的沟通，采用多种方式推进业
务持续稳定运行，加强费用控制，最大限度减少疫情对公司经营及发展所带来的不利
影响。
★2020年年度
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、概述
2020年，面对新冠肺炎疫情带来的严峻考验和复杂多变的国内外环境，公
司高度重视，统筹疫情防控与经营发展，紧紧围绕全年经营目标，采取各项措施，审
时度势，凝心聚力，攻坚克难，推进公司稳定发展。
截至报告期末，公司资产总额449,036.58万元，较上年末下降20.16%；负
债总额140,781.01万元，较上年末下降48.31%；归属于上市公司股东的所有者权益29
6,966.46万元，较上年末增长5.75%。报告期，公司实现营业总收入86,034.69万元，
较上年同期下降7.73%；营业总成本75,294.72万元，较上年同期下降40.62%；营业利
润13,407.52万元，上年同期营业利润-49,943.99万元；利润总额13,342.43万元，上
年同期利润总额-49,620.84万元；归属于上市公司股东的净利润9,787.19万元,上年
同期归属于上市公司股东的净利润-47,533.27万元。报告期，公司实现了业绩扭亏为
盈，主要原因是：
1、报告期与上年同期相比，合并报表范围发生了较大变动
（1）公司子公司科力半导体2019年5月收购苏州科阳65.5831%股权，2019
年6月起苏州科阳纳入公司合并范围，报告期苏州科阳自1月份起就纳入公司合并报表
范围，大幅增加了公司合并苏州科阳的CIS封装业务收入，且报告期苏州科阳传感器
领域封装测试业务价量较上年同期均有较大提升，报告期苏州科阳实现净利润5,236.
09万元，较上年同期净利润650.40万元增长705.06%。
（2）2019年9月，公司将全资孙公司上海旻艾从艾科半导体中分离出来，
并于2019年12月完成了所持有的艾科半导体100%股权的转让，报告期合并报表范围减
少了艾科半导体。上海旻艾作为公司集成电路测试业务发展平台的子公司，经营业绩
实现了扭亏为盈且相比上年同期提升较快，报告期上海旻艾实现净利润1,836.19万元
，上年同期亏损4,450.97万元。
（3）2019年12月公司完成了大港置业、东尼置业两家全资子公司100%股权
的转让，报告期合并报表范围减少上述两家房产子公司。报告期公司房地产收入主要
为公司本部公租房项目商业部分的销售，实现毛利约6,537.69万元（上年同期公司房
地产项目整体毛利亏损2,360万元）。
2、2020年7月，公司完成了资产置换，以应收款项部分账面余额107,665.9
3万元及现金22,585.91万元与控股股东瀚瑞控股全资子公司瀚瑞金控持有的金港租赁
30%股权和金控租赁30%股权进行了置换。本次置换事项完成后，报告期减少了对上述
应收款项的坏账计提，自2020年7月起，公司对两家租赁公司股权采取权益法核算，
计入投资收益科目。报告期确认两家租赁公司投资收益4,106.51万元。
3、报告期公司压缩了融资规模，报告期公司财务费用9,159.52万元，较上
年同期下降33.20%。
（一）报告期主要工作情况
1、坚持党建引领，凝聚公司发展力量。
报告期，公司持续强化党建工作，夯实党组织建设：一是抓好政治建设，
铸牢忠诚品格。把党员理论学习抓严抓实，进一步统一思想，提高站位，牢固树立“
振兴股份、人人有份”的担当思想。二是抓好制度建设，规范经营行为。完善党（纪
）委责任清单、党风廉政宣传教育等规章制度，推动基层党建与经营的有效融合。三
是抓好组织建设，加强梯队培养。成功开展第一批后备干部培育活动，充实人才库，
提拔部分后备干部到公司中层岗位，为组织发展提供强劲动力。
2、深化国企改革，增强公司内生动力。
报告期，公司按照镇江新区党工委统一部署，按照国企改革“1+5”文件要
求，全面深化新一轮国企改革，落实各项改革任务：一方面是经营机制改革。公司进
一步向经营一线倾斜，给予充分授权，聚焦利润创造中心。在苏州科阳职业经理人经
营机制的基础上，公司积极探索和推进职业经理人改革试点，建立和完善职业经理人
相关制度，为后期职业经理人推广试点提供制度保障。同时，公司积极推进混合所有
制改革，引入行业战略投资者，进一步激发经营活力。另一方面是管理机制改革。修
订和完善多项内控管理制度，建立健全以利润为导向的考核机制，充分把握好“放活
”与“管住”的关系，在充分授权的基础上，建立了投资决策、薪酬绩效考核、内控
建设、工程建设等多个领导小组，职能部门与子公司联系、服务、协作更加紧密。
3、明确产业定位，提升公司产业质效。
报告期，公司克服疫情影响，致力于进一步规划产业布局，优化产业结构
，明确产业定位，打造集成电路和园区环保为主导产业的新态势。公司集成电路封测
产业发展势头良好，园区环保服务产业整体经营稳定；有效控制了融资规模，降低了
融资成本，资产负债率进一步降低，财务结构明显优化；完成了应收款项与两家融资
租赁公司股权的置换工作，快速消化了大额历史遗留应收款项，提升了资产质量，为
公司后续轻装上阵、稳健经营创造了有利条件。
4、加强组织领导，压实安全环保责任。
报告期，公司高度重视安全环保工作，始终走安全发展之路，把安全环保
作为重中之重，常抓不懈。年初，公司印发了《大港股份2020年度安全生产工作要点
》，统一部署和安排了2020年公司各阶段安全生产工作任务。根据公司实际情况，多
次组织安全培训，开展安全生产月、应急处置演练等活动。与各子公司主要负责人签
订安全生产责任状，进一步强化责任、明确任务，各子公司也都将责任层层落实到各
班组、每一位员工，公司安全环保监管和目标责任体系日益完善。公司高度重视安全
巡查，全年总部层面开展了各项安全检查40余次，所发现的隐患全部得到及时整改，
公司全年未发生任何安环责任事故，圆满完成全年安全指标。
（二）主要产业发展情况
1、集成电路
报告期，得益于国内集成电路产业发展的良好势头，公司集成电路封测业
务订单与产能同步增长，保持了较好的发展态势，实现了量价双增，全年实现集成电
路封测业务收入30,916.00万元，较上年同期增长24.38%，占公司营业收入比例为35.
93%。报告期集成电路产业毛利率为39.66%，上年同期集成电路产业的毛利率为-35.8
0%。报告期，全资子公司上海旻艾为公司集成电路测试业务主体，借助于国内集成电
路的发展，上海旻艾努力拓展市场和客户，实现净利润1,836.19万元，扭亏为盈；控
股孙公司苏州科阳为公司集成电路封装业务主体，苏州科阳紧抓CIS芯片市场爆发和
产能紧缺的市场时机，克服疫情影响，春节期间不停产，同时加快推进8吋CIS芯片封
装生产线扩产项目，确保一期顺利达产达效，实现净利润5,236.09万元，经营业绩创
新高。
2、园区环保服务
报告期，公司园区环保服务产业整体经营保持稳定。报告期，全年商贸物
流及服务业实现营业收入22,692.43万元，营业成本17,565.54万元，虽然营收规模较
上年同期下降了42.28%，但整体毛利率为22.59%，较上年同期增长了11.28%，主要是
报告期公司控制了低毛利的贸易规模，贸易收入较上年同期下降了50%以上；同时报
告期港龙石化液体化工码头吞吐量较上年同期增长49%，全年吞吐量达132万吨，实现
营业收入2,064.10万元，较上年同期增长117.24%，净利润614.03万元，上年同期净
利润为-848.80万元，实现了业绩扭亏为盈；报告期镇江固废克服疫情和行业新规出
台的双重因素影响，积极对外拓展市场，全年完成填埋量1.84万吨，实现营业收入4,
789.14万元，净利润3,021.11万元，创历史新高。
3、房地产尾盘业务
鉴于公司将逐步退出房地产行业，且报告期公司在手的项目尾盘部分主要
为货值较大的住宅和商业，去化速度相对较慢。报告期，公司实现房产销售收入16,0
37.60万元，较上年同期下降25.99%，毛利率40.76%，较上年同期增长51.66%，主要
是丁卯公租房商业部分的销售。
新增土地储备项目
融资途径
发展战略和未来一年经营计划
公司除在手的楚桥雅苑和丁卯公租房项目等剩余房源外，未来将不再新增
房地产项目，并逐步退出房地产行业。2020年公司已完成丁卯公租房项目商业部分的
销售，2021年公司将积极采取多项措施加大公司本部剩余在手房产项目的去化力度，
加速资金回笼。
向商品房承购人因银行抵押贷款提供担保
根据房地产经营惯例，公司为商品房承购人提供抵押贷款担保，担保期限
从《楼宇按揭合同》生效之日起，至贷款银行为购房人办妥正式产权证，并移交贷款
行保管之日止（或与各贷款银行约定的其他担保期限）。截至2020年12月31日，公司
为商品房承购人提供抵押贷款担保的未还贷款余额为1,862.70万元。由于借款人将以
房产抵押给借款银行，因此公司认为该担保事项对本集团财务状况影响较小。
董监高与上市公司共同投资（适用于投资主体为上市公司董监高）
二、核心竞争力分析
1、封装测试技术
公司控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌
握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，
包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳具有良好的技
术优势和产品基础，自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集
成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电
容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解
决方案。
公司全资子公司上海旻艾作为国内专业化独立第三方集成电路测试企业，
具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持
，为客户提供优质测试方案，并高度重视客户的产品成本控制成果；具有射频方案工
程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。
2、研发创新能力
公司集成电路产业核心成员均是经验丰富、长期工作在晶圆级封装研发和
制造一线及测试技术开发及管理领域的资深人士，有着丰富的半导体行业工作经验。
始终坚持以“科技创新”为立企之本，通过自主研发、科技成果转化、产学研合作等
途径，不断提高公司技术、产品的核心竞争力。截至报告期末，已申请专利159项，
其中获得授权：发明18项、实用新型61项、授权软著10项；审核中发明51项、实用新
型19项。
3、良好的客户基础
公司集成电路产业具有国际化客户和大客户的服务经验。苏州科阳具有完
善的质量控制系统、稳定的批量生产交付能力及较高的良品率，得到了客户的广泛信
赖，与国内外一些知名厂商建立了良好的合作关系。上海旻艾作为第三方独立测试企
业，其厂区的管理及条件获得过知名公司的认可，其优质的服务和可靠的质量也将为
客户的开拓提供基础。
4、区域资源优势
公司拥有镇江新区内唯一的公共液体化工码头和镇江新区唯一的危废填埋
处置企业，能够充分利用资源优势，紧跟新区化工园区内企业的需求，强化与区内企
业的合作，积极为新区化工园区内企业提供集化工码头、仓储物流、企业用水供应及
危废处置等一体化服务，与新区化工园区企业共成长，共发展。
三、公司未来发展的展望
（一）主要行业竞争及发展趋势
1、集成电路
2020年，我国集成电路维持快速增长趋势，产量较2019年有所增长。根据
国家统计局数据显示，2020年我国集成电路产量达2614.7亿块，同比增长29.6%。尽
管我国的芯片产量在逐渐上升，但我国集成电路市场仍然呈现需求大于供给的局面，
国内的集成电路产值远远不能满足国内市场需求，很大一部分仍需依靠进口，特别是
高端的芯片仍基本依靠进口，因此进口集成电路仍占主导地位。近年来，我国集成电
路产业链中芯片设计、晶圆制造和封装测试三业的格局不断优化。集成电路设计业向
产学研合作密集区域汇集，晶圆制造向资本密集度高的地区汇聚，封装测试子行业向
劳动力充裕且成本较低的区域加速转移，逐步形成了以芯片设计为龙头、封装测试为
主体、晶圆制造重点统筹的产业布局。
近年来，随着中美贸易摩擦的影响，国产替代已经成为国内集成电路行业
的发展趋势。2020年上半年，受益于国内快速复工复产以及“新基建”的推进，集成
电路国产替代的进程加快。2021年，在国家政策扶持带动下，在双循环新格局下，集
成电路等产业加速向国内转移，带动新材料配套需求快速提升，实现新兴产业的自主
发展，加速解决制约集成电路产业发展“卡脖子”问题，集成电路市场规模及需求将
增长，企业也将迎来新的机遇。随着云计算、物联网、5G通信、人工智能等新技术的
不断成熟，消费电子、视频处理、汽车电子等集成电路主要下游产业的产业升级速度
不断加快，2021年，集成电路市场将迎来一轮新的爆发。伴随汽车ADAS的普及和迭代
，5G背景下安防监控智能化，以及手机5G换机潮及多摄升级的大趋势下，对CMOS图像
传感器需求将有增不减，对应终端领域将多点开花带动CMOS图像传感器快速增长，传
感器封装企业有望从中充分受益。
2、园区环保服务
近年来，镇江新区将把化工产业绿色转型作为最重要的使命，切实推动生
态环境优化，进一步明确以特色优势为核心、专业园区为载体、龙头企业为引领、循
环链条为嫁接、产业集群为目标，加速产业绿色化、循环化、清洁化和企业规模化、
自动化、智能化，加快增量型效益增长向效率提升型增长转变，实现产业的结构调整
和转型升级，实现园区经济质态稳定提升。
根据生态环境部发布的《2020年全国大、中城市固体废物污染环境防治年
报》，2019年，196个大、中城市工业危险废物产生量达4,498.9万吨，综合利用量2,
491.8万吨，处置量2,027.8万吨，贮存量756.1万吨，综合利用和处置是处理工业危
险废物的主要途径。2020年9月实施的新固废法明确提出减量化、资源化和无害化的
原则，对危废处置的资质和收集转运提出明确要求，进一步加强了行业准入壁垒，未
来具备核心技术实力和高效运营能力的危废企业将率先受益，行业整体将趋于规模化
和专业化。鉴于我国危废产生量持续增加，以及环保督察力度、政府监管力度持续加
强，将加速释放危废固废处理需求，未来我国危废固废处置行业的有效市场空间将会
更加广阔。
（二）公司发展战略
立足产业转型，聚焦主业发展。围绕“强主业、谋转型、重创新、促发展
”的思路，不断优化产业结构，强化产业经营，逐步将公司打造成以集成电路和园区
环保服务为主导产业的战略新兴产业投资控股型公司。
集成电路：致力于扩大先进封装测试规模与技术升级，聚焦于CIS晶圆级先
进封装和高端测试业务的协同发展。紧盯集成电路产业发展动态，抓住国内集成电路
市场发展的契机，加大市场开拓力度，增加市场占有率，加强人才培养，强化技术研
发，联合集成电路上下游优质企业进行技术创新，谋求集成电路产业链上的突破，提
升服务能力，实现协同发展。通过投资、合作、并购等模式寻求合作机会，持续加强
对集成电路产业的再布局，努力将集成电路产业打造成公司发展的主导产业。
园区环保服务：依托镇江新区新材料产业园区位优势，以现有固废填埋业
务、工业供水为基础，围绕镇江市产业发展的环保配套服务，以政策为导向寻求新的
增长点，积极探索新的业务模式和增量业务，全面谋划环保产业的提档升级，逐步拓
展区内环境治理、废物处置、工业及城镇污水处理、循环利用等环保循环经济项目。
通过投资、合作、并购等模式寻求新增量、新突破，提升公司环保业务规模和产业运
行质量，释放经营效益。
未来公司将根据宏观经济环境、市场变化、产业发展的需要，不断调整公
司发展战略，以更好地适应公司未来发展的需要。
（三）2021年经营计划
2021年，公司将围绕改革与发展进一步加快推进市场化转型，提升发展质
量，打造稳定主业格局,计划形成以“封测一体化”为核心的半导体产业板块，以“
资源综合利用”为辅助的环保科技板块，进一步提升公司核心竞争力和持续发展能力
。
1、抢抓发展机遇，深挖封测价值潜力
紧抓当前集成电路产业发展机遇和窗口期，在CIS芯片封装、5G滤波器芯片
封装以及芯片测试的细分行业中进一步深耕并进一步深挖封测价值潜力，扩大市场份
额，增加经营效益，提升行业地位和竞争优势。
2、整合业务资源，做强环保科技产业
积极做好传统产业危废填埋、工业供水、危化码头仓储业务等，推进增量
业务，围绕镇江市产业发展的环保配套服务，以政策为导向寻求新的增长点，逐步打
造工业废水预处理、园区服务等环保产业循环经济，加强与外部环保产业平台合作，
谋划市场化新项目，整合并购工业废弃物综合利用相关标的，对外拓展寻求新增量、
新突破。
3.统筹资金安排，加大资产盘活力度
根据产业发展和生产经营需要，做好资金预算管理，合理安排资金计划，
进一步强化应收账款的清收和处置工作；资产出清盘活工作开展寻求新思路，下真功
夫，对公司本部在手房产尾盘项目，拟定有效的去化方案，多途径多措施加快去化进
度，尽快回笼资金；对中小企业园、智能装备园等载体资产，采取出售、出租、投资
等多种模式，盘活资产，回笼资金，提升效益。
4、聚焦深化改革，全面实现增质增效
首先是理顺内部管理，提升工作效率，不断优化工作流程，将人力、物力
、财力向生产经营一线倾斜，把时间和精力集中到谋划公司发展、完成公司经营目标
上来。其次是坚决贯彻市场化的考核激励导向，在规范化运作、市场化考核激励方面
动真碰硬。
（四）可能面对的风险
1、政策风险
公司目前涉足的行业有集成电路、房地产、固废处置、化工码头、仓储等
，所面临的政策风险也较多，主要有产业政策、财政税收政策、金融货币政策、环保
政策、外汇结算政策等风险。在国家深化改革的大背景下，上述政策的变动存在较大
的不确定性。公司将密切关注政策变化，加强对政策的研究，充分分析政策影响和市
场机会，对可能产生的负面影响积极采取应对措施，及时调整经营思路和管控模式，
防范和降低风险。
2、行业波动风险
集成电路行业具有技术和市场呈周期性波动的特点。公司集成电路产业与
行业的景气状况紧密相关，受行业的景气状况影响较大，半导体行业发展过程中的波
动将使公司面临一定的行业经营风险。另外，随着集成电路封装测试行业的竞争越来
越激烈，也将加大公司的经营难度。公司未来将紧跟半导体行业技术发展趋势，及时
了解和深入分析市场发展热点和用户需求的变化，加大集成电路封测技术的研发和产
业化，分散和化解市场风险。
3、技术研发风险
近几年，中国集成电路产业取得了飞速发展，伴随着5G、物联网、汽车电
子等新兴市场日益崛起，集成电路产业对技术的要求越来越高，公司集成电路封测技
术和研发是否能够紧跟市场存在不确定性。公司将密切关注市场对封测技术上的需求
，及时反馈给研发部门，保持信息畅通，加大研发投入和相关人才引进，加强与大学
科研院等合作，积极推进公司技术的创新，以满足客户的需求。
4、财务风险
报告期，公司融资规模较年初有所下降，但短期融资占比仍较高，如果应
收款项回收不及时，在手房产去化速度缓慢，将会给公司带来一定的资金压力。公司
将加强应收款项管理和清收，进一步强化资金预算管理和执行，不断提高资金使用效
率；加大在手房地产去化力度，加速资金回流；与银行等金融机构保持良好沟通，努
力拓展融资方式，确保融资渠道的畅通，保障整体资金的运行安全。
5、人才风险
集成电路行业属于技术密集、资金密集型行业，近几年集成电路行业的飞
速发展，行业人才需求增加，人才的流动加剧。集成电路封测行业随着集成电路产业
的发展，技术要求也在不断提升，研发技术人员的实力对技术创新和服务质量至关重
要。目前公司拥有较强的研发团队和优秀的核心技术人员，若无法确保核心技术及研
发人员的稳定，将对公司经营产生影响。公司将进一步完善激励机制，通过良好的绩
效考核、企业文化等稳定现有团队；通过校企合作、内外部培训等方式，加强人才的
培养，同时加大外部人才的引进，尤其是高层次人才的引进，稳定和充实公司人才队
伍。
6、商誉减值风险
公司通过实施并购切入了集成电路产业，形成了较大的商誉。虽前期已计
提了大部分减值，但余额仍较大。如果后期集成电路业务拓展达不到预期，形成的商
誉仍将存在减值风险，一旦大额计提，将对公司整体经营业绩产生不利影响。公司将
密切关注产业发展动态，紧抓发展机遇，主动服务，稳定原有客户，发挥产业协同，
寻求新的合作机会，开拓新客户和新业务，降低商誉减值风险。
7、收入波动风险
随着两家房产子公司股权转让的完成，公司将逐步退出房地产行业，而作
为公司未来主导产业的集成电路产业能否有效扩大市场份额，提升业务规模，尤其是
测试业务能否有效拓展业务，释放产能，存在较大不确定性，因而公司整体收入存在
波动的风险。公司将利用各种营销手段，加大在手房地产尾盘的去化力度。加速集成
电路产业的资源整合，加快新产品、新技术的推广，尽可能的拓展市场和客户，实现
收入最大化。
8、安全环保风险
公司日常经营涉及项目建设、危废处置及液体化工码头、仓储服务等，如
建设过程管理不到位，设备维修不及时，操作、保管及处置不当，易发生安全环保风
险。公司一直高度重视安全环保生产工作，安排专门部门监督指导，通过定期培训，
提升安环意识。日常频繁巡查，及时发现隐患并要求整改，防范安全环保事故发生。
9、全球新冠疫情风险
自新型冠状病毒肺炎疫情发生及全球性扩散以来，全球社会运转及经济运
行受到较大程度影响。虽然国内疫情得到控制，经济活动渐进复苏，但受国际疫情发
展，尤其是美国疫情的发展和影响，国际经济形势较为严峻，业务需求存在阶段性下
降风险。公司积极贯彻疫情防控工作，密切关注疫情的发展，以及宏观经营环境和政
策的变化，加强与客户和供应商的沟通，采用多种方式推进业务持续稳定运行，加强
费用控制，最大限度减少疫情对公司经营及发展所带来的不利影响。
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