600667太极实业资产重组最新消息
≈≈太极实业600667≈≈(更新:21.08.31)
★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司主营业务情况
公司是半导体（集成电路）市场领先的制造与服务商，半导体（集成电路
）制造板块主要为半导体封测业务，半导体（集成电路）服务板块主要为电子高科技
工程技术服务业务，具体如下：
半导体封测业务依托子公司海太半导体和太极半导体开展，其中海太半导
体从事半导体产品的封装、封装测试、模组装配和模组测试等业务；太极半导体从事
半导体产品的封装及测试、模组装配，并提供售后服务。
电子高科技工程技术服务业务集中于子公司十一科技，经营方式为承接电
子高科技工程建设项目的工程咨询、设计、监理、项目管理和工程总承包业务。此外
，十一科技在高端制造，数据中心，生物医药与保健，市政与路桥，物流与民用建筑
，电力，综合业等领域也具有显著业务竞争优势。
此外，公司还涉足光伏电站投资运营业务。光伏电站投资运营业务集中于
子公司十一科技，十一科技依托其在光伏电站设计和总包领域建立起来的品牌、技术
优势，于2014年开始逐步形成光伏电站的投资和运营业务。
（二）公司经营模式
1、半导体封测业务
半导体生产流程由晶圆制造、IC设计、芯片制造、芯片封装和封装后测试
组成。制作工序上分为前工序和后工序两个阶段，前工序是指在晶圆上形成器件的工
艺过程；后工序是指将晶圆上的器件分离并进行封装和测试的过程。公司半导体业务
即是为DRAM和NAND Flash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试
等后工序服务。
半导体封装测试行业的经营模式主要分为两大类，一类是IDM模式，即由国
际IDM公司（IDM公司指从事集成电路设计、芯片制造、封装测试及产品销售全产业链
的垂直整合型公司）设立全资或控股的封装厂，作为公司的一个生产环节；另一类是
专业代工模式，专业的集成电路封装企业独立对外经营，接受集成电路芯片设计或制
造企业的订单，为其提供专业的封装服务。
公司控股子公司太极半导体属于上述第二类专业代工的运营模式，控股子
公司海太半导体的经营模式则与上述两类经营模式皆不同。根据海太半导体与SK海力
士签订的《第三期后工序服务合同》，自2020年7月1日至2025年6月30日，海太将以
“全部成本+约定收益（总投资额的10%+超额收益）”的盈利模式为SK海力士及其关
联公司提供半导体后工序服务。合同同时约定了海太半导体有权开发非memory领域新
客户；对于memory领域客户的开发，需得到SK海力士的事先同意。半导体业务经营模
式具体如下：
A采购：海太半导体及太极半导体在经认证的供应商间通过招标方式最终决
定采购价格。两公司通过定期与供应商进行议价调整采购价格，但也有部分产品（如
金线）的价格随市场行情产生波动。公司采用订单方式签订采购合同，通常锁定1年
价格，根据实际情况可在年终进行议价。太极半导体通过借鉴海太半导体的采购模式
，优化自身供应商体系，来降低采购成本。
B生产：海太半导体按照《第三期后工序服务合同》的约定主要采取订单式
生产。太极半导体采取市场化订单式生产模式。
C销售：海太半导体后工序服务产品全部销往SK海力士，产量即销量。太极
半导体市场化经营，独立挖掘国内外优质客户资源。
2、电子高科技工程技术服务业务
该业务集中于子公司十一科技，经营方式为承接电子高科技工程建设项目
的工程咨询、设计、监理、项目管理和工程总承包业务。同时，子公司十一科技还服
务于高端制造，数据中心，生物医药与保健，市政与路桥，物流与民用建筑，电力，
综合业务等业务领域并构筑了竞争优势。具体而言：
（1）项目承揽
十一科技的工程技术服务客户主要来源于四类：①十一科技在工程领域服
务数十年，与长期服务的客户建立了良好互信合作基础，在既有项目合作的基础上，
客户将后续项目直接委托或意向委托给十一科技；②十一科技依托遍布全国各地的分
支机构，广泛搜集项目信息，主动推荐，争取市场机会；③十一科技在业内具有较高
的知名度和信誉度，通过客户相互之间的推荐，或客户自主了解、联系，获得项目机
会；④通过政府、业主、招标代理公司公开招标方式，经过投标、方案比选获得项目
机会。
（2）工程总承包业务模式
工程总承包业务由工程项目部作为总承包项目管理的基本形式，实行项目
经理责任制。同时设置设计、施工、采购、控制、安全等岗位，负责项目全过程的现
场管理，涵盖了招标、施工管理、进度管理、试运行（开车）、质量监督、检验、费
用控制、安全环境等各环节，确保项目正常施工开展及验收。
（3）工程设计业务模式
十一科技的设计业务的流程主要分为项目方案设计、初步设计及施工图设
计三个阶段。十一科技通过在设计输入、设计评审、设计验证、设计输出和设计确认
等环节上的把控，保证设计质量。设计输入阶段，由总设计师负责协调组织，各专业
设计人员进行设计输入资料的验证评审及记录；设计评审阶段，由设计评审会议或小
组讨论方式，对项目初步设计、施工图阶段重点方案、重大调整进行评审，对设计结
果是否满足质量要求作过程检查，形成优化方案；设计验证阶段，对设计文件、图纸
按规定逐级校审，以消除差错，确认设计输出满足设计输入的要求；设计输出阶段，
方案设计、初步设计输出为设计说明和图纸，施工图设计输出为施工图纸、设计说明
书（含施工安装说明）、设备材料表和计算书等文件组成；设计确认阶段，将成品发
放给客户，由客户或主管部门对设计进行确认，并对反馈意见进行相应修改及更正。
（4）工程咨询业务模式
在顾客对十一科技进行书面或口头方式进行工程咨询服务委托后，由相关
业务部门负责接洽，签订服务合同，并按照相关程序进行产品要求的确定和评审，咨
询项目的组织、技术接口及输入输出控制类似工程设计的设计作业控制。
（5）采购模式
十一科技针对工程设计、工程咨询、工程总包的供方/分包方的评价、选择
和采购产品进行控制。由合同执行单位、总设计师/项目经理、主管领导分别对签订
合同、验证及批准进行负责，同时通过建立合格供方/分包方名单，对供方/分包方的
选择、评价实施动态管理。十一科技确定供方/分包方一般根据所需外包工作项目性
质、工程规模、复杂程度等，直接委托或招标选择合格供方/分包方；总承包项目按
照《设备、材料采购控制程序》、《施工项目分包控制程序》的规定，并遵照《房屋
建筑和市政基础设施工程施工招标投标管理规定》，通过邀请招标或公开招标的方式
，确定设备、材料采购/施工、安装项目分包的合格供方/分包方。
（6）结算模式
十一科技设计合同及设计费用的结算一般进度为：签署设计合同支付20%，
初步设计支付至50%，施工图完成后支付至90%-95%，5%-10%尾款在工地服务、项目验
收合格后付清。结算节点及金额比例可能根据与客户协商情况有所调整。
总承包合同一般进度约定为：发包人签署合同的一定时间内，支付合同一
定比例的工程预付款；承包人按照工程量报告，监理工程师核验工程量后，由发包人
向承包人支付工程进度款；在竣工验收后，支付部分尾款；留少量尾款作为质量保修
金，在质量保修期届满时支付。
3、光伏电站投资运营业务
公司光伏电站投资运营业务集中于子公司十一科技开展，经营模式如下：
（1）运营模式
十一科技电站运营的下游客户为各地电力公司，通过十一科技下属电站项
目公司与地方电力公司签订《购售电协议》、《并网协议》、《并网调度协议》，可
以获得脱硫标杆电价的电费收入。
光伏电站电费收入由脱硫标杆电价及补贴电价（如满足获取补贴条件）构
成。光伏电站标杆上网电价高出当地燃煤机组标杆上网电价（含脱硫等环保电价）的
部分，通过可再生能源发展基金予以补贴（如满足获取补贴条件）。
（2）投资模式
十一科技电站投资的下游客户是指潜在的市场收购方，十一科技通过出售
自持的光伏电站获取利润，至今公司尚未出售过电站。
（三）行业发展状况与周期性特点
1、行业发展情况
（1）半导体封装测试行业
半导体行业的产业结构高度专业化，按加工流程分为集成电路设计、芯片
制造、集成电路封装测试，公司为国内领先的半导体封装测试企业。
根据美国半导体行业协会（SIA）公布的数据显示，2021年1-6月全球半导
体市场销售额达到2,531亿美元，同比增长21.4%。
根据中国半导体行业协会统计，2021年1-6月中国集成电路产业销售额为4,
102.9亿元，同比增长15.9%，增速比一季度略有下降。其中，设计业同比增长18.5%
，销售额为1,766.4亿元；制造业同比增长21.3%，销售额为1,171.8亿元；封装测试
业同比增长7.6%，销售额1,164.7亿元。
根据海关统计，2021年1-6月中国进口集成电路3,123.3亿块，同比增长29%
；进口金额1,978.8亿美元，同比增长28.3%。出口集成电路1,513.9亿块，同比增长3
9.2%；出口金额663.6亿美元，同比增长32%。
（2）高科技工程技术服务行业
工程技术服务处于建筑行业的前端，提供包括工程咨询、勘察、设计、总
承包、监理等内容的工程技术服务活动。
工程技术服务行业与固定资产投资正向关联，国家宏观经济发展速度及投
资对行业影响较大。根据国家统计局发布的《2020年国民经济和社会发展统计公报》
，2020年全年全社会建筑业增加值72,996亿元，比上年增长3.5%。全国具有资质等级
的总承包和专业承包建筑业企业利润8,303亿元，比上年增长0.3%。全年全社会固定
资产投资527,270亿元，比上年增长2.7%。其中，固定资产投资（不含农户）518,907
亿元，增长2.9%。基础设施投资增长0.9%。（数据来源：国家统计局网站http://www
.stats.gov.cn/tjsj/zxfb/202102/t20210227_1814154.html；）
国家产业结构转型调整也引导工程技术服务行业逐步呈现结构化，传统行
业对应的工程建设增速减缓甚至同比下降，而战略新兴行业（如集成电路、生物医药
、新能源等）的工程建设迎来了发展的好时机。
（3）新能源光伏电站
光伏发电在很多国家已成为清洁、低碳、同时具有价格优势的能源形式。
不仅在欧美日等发达地区，在中东、南美等地区国家也快速兴起。
2021年1-6月，全国光伏新增装机1,301万千瓦，其中，光伏电站536万千瓦
、分布式光伏765万千瓦。截至2021年6月底，光伏发电累计装机2.68亿千瓦。2021年
1-6月，全国光伏发电量1576.4亿千瓦时，同比增长23.4%。（数据来源：国家能源局
网站http://www.nea.gov.cn/2021-07/29/c_1310093667.htm；）
2、行业周期性
从集成电路产业发展的历史情况来看，集成电路市场具有一定周期性，但
近几年来，随着集成电路应用领域的不断拓展和技术水平的不断提高，其与全球经济
增长的联动性有所增强，行业自身的周期性特征逐渐弱化，未来增长率将趋向温和，
更多表现出小幅波动的特征。随着2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》出台以
及《中国制造2025》，随后国家大基金的设立以及随之而来的各地不断设立集成电路
基金，不仅进一步完善了半导体产业发展的政策环境，而且解决了产业发展的资金瓶
颈，国内集成电路发展面临前所未有的发展机遇，但由受到全球半导体市场下滑影响
以及中美贸易摩擦的影响，国内集成电路在迎接新机遇的同时也迎来了新的挑战。“
十三五”时期，中国集成电路产业总体规模快速增长，全球竞争力有序提升，在产业
链部分环节实现了一定突破。“十四五”时期，中国集成电路产业将总体上延续“十
三五”时期的基本态势，尽管依然面临较大的外部压力，但产业规模将持续增长，部
分领域国产替代和自主可控能力将得以改善。
工程技术服务业与工程建筑业的周期相关，而工程建筑业的发展与宏观经
济周期的变化息息相关，工程技术服务行业很大程度上依赖于国民经济运行状况及国
家固定资产投资规模。此外，子公司十一科技工程技术服务集中于战略新兴行业，如
电子高科技（集成电路、液晶显示等）、新能源、生物制药等，该类细分行业的发展
周期也和国家产业转型升级战略、新兴产业扶持政策和产业投资等因素成正向关联。
光伏电站的建设受政策影响较大，而政策扶持力度与国民经济运行状况及
宏观经济环境有很大关联度。光伏发电政策在各阶段光伏市场、产业培育上持续发挥
了程度不同但重要的作用。在“十四五”开局之年，光伏面临新的发展形势和发展环
境要求。随着碳达峰碳中和目标的提出，以风光为主的可再生能源电力电量要在“十
三五”规模上大幅度增加。同时，预期2021年开始光伏发电除户用光伏外，进入全面
无补贴平价上网时代。
（四）公司行业地位
在半导体封装测试领域，2021年上半年，海太半导体获得了以下荣誉：
2021年上半年，子公司太极半导体获得的重要荣誉如下：
在工程技术服务领域，十一科技拥有住建部颁发的《工程设计综合资质甲
级证书》，可以涵盖全国所有21个行业，同时拥有住建部颁发的《房屋建筑工程施工
总承包壹级资质》。十一科技在电子高科技与高端制造，生物医药与保健，电力综合
业务等业务领域等细分市场的设计、EPC领域具备领先优势。
2021年上半年，公司子公司十一科技获得的相关奖项及荣誉如下：
二、经营情况的讨论与分析
2021年，是中国共产党成立100周年，也是“十四五”的开局之年，面对疫
情严峻形势、中美博弈升级、产业格局重塑等重大挑战和机遇，太极人高举党旗，以
生命赴使命的革命精神，以“竞争、超越、争第一”的太极精神，承压奋进，攻坚克
难，推动“三次创业”十四五高质量发展开好局、起好步。
（一）在动能转换中善于谋势，发展势头保持良好。
当前，国内“双循环”新格局逐步形成，经济的动能转换、产业的转型升
级进入攻坚期，面对新的形势，太极实业立足新起点，早谋划、早布局、早发力，谋
势而动，抢抓先进，企业保持高质量发展良好势头。
1、经营业绩承压猛进。2021年，在多方政治博弈和全球新冠疫情的持续冲
击下，公司运营承受空前压力。在危局面前，太极实业顶住困难，真抓实干，敢抢敢
拼，各主要经营业绩承压猛进，气势如虹。主要数据如下：
报告期内，公司完成营业收入10,228,467,186.42元，同比增长21.92%，其
中，半导体业务完成营业收入2,073,735,260.33元，占公司上半年度营业收入的20.2
7%；工程总包业务完成营业收入6,855,895,575.74元，占公司上半年度营业收入的67
.03%；设计和咨询业务完成营业收入1,009,916,611.90元，占公司上半年度营业收入
的9.87%；光伏发电业务完成营业收入239,904,866.45元，占公司上半年度营业收入
的2.35%；完成归属于上市公司股东的净利润402,929,402.45元，同比增长26.07%。
截止2021年6月30日，公司资产总额22,587,492,841.28元，比上年度末增长5.36%，
归属于母公司所有者权益7,456,451,338.49元，比上年度末增长0.47%。
2、运营效能优化升级。面对百年未有之大变局，各下属公司坚持做好自己
的事，走好自己的路，不断扩产能、提效益、调结构、优布局，运营效能实现优化升
级。
（1）海太半导体：一是产品升级量产。国际领先的1Z纳米级产品成功导入
并实现量产，巩固了海太在海力士体系内的竞争优势，也为“十四五”期间，第三期
后工序服务奠定良好开局；二是结构不断调整。先进制程FC封测产量突破60.51亿颗
，超总产量的9.5成；三是品质持续提升。增加自动化监控检测设备，完善品质事前
预防、事中对策和事后追溯机制，出货品质指标QPV和QMV保持在目标线以下；持续开
展误生产、误出货改善活动，实现上半年误出产、误出货和客诉件数为0；四是数字
化赋能智造。体系化打造“互联网+先进制造”新模式，提升云计算、自动化、数字
化业务能力，获得“第二批省五星级上云企业”称号。
（2）太极半导体：上半年，太极半导体以质量和效益为中心，在精益生产
管理的指导下，始终保持满负荷生产和运营。一是核心技术攻坚突破。积极与复旦微
、加特兰、联芸合作对接，确保FlipChip封装设计、制造和可靠性试验等技术能力保
持领先、不断提升；成功开发合金线项目，获得Spectek客户的认可；成功开发出超
级SIM卡安全芯片测试方案，建立eMMC新测试平台，实现了NANDBGA测试全流程作业；
2021年5月，获得1项发明专利授权，目前累计持有发明专利3项；二是两个市场齐头
并进。坚持“主流市场、优质客户、高端产品”的经营原则，重点发展培育国内客户
群体，不断吸纳海外订单持续回流，稳定海外市场，努力构建国内外两个市场并举的
新格局；三是智能制造持续精进。开展“具象工业4.0，对标智能制造”主题活动，
组织精益小组参访博世苏州工厂，联合成立“智能制造诊断项目”，对标国际一流，
不断提高工艺、物流自动化水平；四是品质服务保持领先。截至6月底，连续4次蝉联
SpecTek(镁光)半年度综合评比第一；连续8次蝉联WDC（西部数据）QBR(季度综合评
比)排名第一。
（3）十一科技：面对十四五新形势，十一科技大力推行“八项并举”、“
双轮驱动”新战略，为全年规模、利润稳步增长，“十四五”期间高位发展、高质量
发展谋划了新思路。一是电子板块稳步增长。在新战略指导下，电子高科技板块活力
持续增强。成功中标舒城县智慧电子小镇项目机电总承包项目；北京集电集成电路示
范线项目（一期）、浙江海芯微项目等重大项目有序推进，欧菲光合肥项目实现成功
投产；与中电二、中电四公司签署了战略合作协议，为电子高科技行业的竞争与合作
营造良好氛围；二是新能源板块再上台阶。在国家碳达峰、碳中和的战略目标推动下
，新能源板块发展进入新高潮。上半年，阜平200MW光伏发电项目正式启动；新能源
领域的项目合同接踵而来，其中包括与中电投电力工程有限公司签署的“新能源、综
合智慧能源项目”合作系列协议；预计全年该板块利润将首超电子板块，营收将比去
年增长4倍多；光伏领域地位得到巩固加强。获得了2021中国光伏电站EPC企业20强第
6位、2021中国光伏企业20强（综合类）第12位、2021全球光伏企业20强（综合类）
第14位。三是海外拓展再现突破。取得对外援助项目可行性研究单位（工程类）资格
；继援外农业板块破“0”后，成功中标中华人民共和国“援吉布提塔朱拉医院”项
目设计+管理，新兴业务的海外拓展实现了新突破，为国家“一带一路”建设贡献出
新的力量。
（二）在深化改革中善于借势，管理势能逐步显现
以“三次创业”十四五高质量发展为主题，国有企业改革三年行动方案为
纲领，在持续深化改革中，借势发挥，深化管理，创新提质，真正将管理势能转化为
十四五高质量发展的前进动能。
1、抓点破面，深化改革稳步向前。围绕国有企业改革三年行动方案，太极
实业持续深化现代化企业管理改革，助力高质量发展行稳致远。
（1）太极总部：一是信息化建设取得阶段性成果。上半年，HR管理信息系
统落地交付，标志着太极实业现代化企业信息管理一期工程基本完成；二是人才建设
启动筑基赋能工程。启动青年人才筑基赋能工程，重点加强青年人才培育，提高公司
储备人才水平；三是制度建设继续持续完善。进一步完善现代化企业制度，重点针对
财务风险控制、投资风险控制和证券事务管理等方面的制度进行了增修，累计新发和
修订制度6个。
（2）海太半导体：一是人才建设持续完善。人才评价机制不断完善。建立
了中高端人才评价机制；推动中高层管理者优胜劣汰；开展任职资格认证工作，新增
一级二级优秀等级，完善了等级丰度；人才质量不断加强。进行人才盘点、人才效率
与配置诊断，累计精简人力67人，组织效能得到进一步增强；人才培养不断强化。实
施了岗位轮换计划，累计轮换15人次；举办案列分享，累计收集和分享案例64个；开
展优秀员工评选活动，评优人数77名；二是品牌影响继续扩大。与新吴区人力资源协
会共同承办2021年全国微课大赛无锡赛区活动，品牌美誉度、影响力不断提升；三是
民主管理下沉基层。广泛征集职工提案，汇总员工关心的问题10余条，督促相关部门
及时答复、落实整改，企业民主管理进一步提升，员工的归属感、幸福感得到增强；
四是管理效能显著提高。开展管理改善项目活动，累计改善项目622项，其中优秀项
目211个。通过活动，企业综合管理效能得到了进一步强化。
（3）太极半导体：一是优化人员配置。通过优化人员配置，巩固营销中心
龙头地位，强化封装和测试中心支撑作用，提升战略执行质效；二是加强队伍建设。
以职级体系、晋升体系、绩效考核制度优化为抓手，完善激励汰换机制、核心人才机
制和用才育才平台。截至6月底，公司引进高技能人才15人，其中营销科长1人，研发
主管1人，封装技术高级工程师4名，封装制造高级工程师3人，NPI高级工程师2名，
测试开发高级工程师1名，封装研发高级工程师1名，环境安全高级工程师2名；2021
年，标委会大平台下的12个工作小组，从“人、机、料、法、环”五个方面在全公司
范围内开展持续改善工作。通过CIPlus+平台申报的改进项目达45项，年化成本节俭
累计金额约191万元。
（4）十一科技：一是机构增设服务新战略。成立新能源指挥部、新能源战
略与咨询委员会，与光伏电力指挥部形成“两指一委”三驾马车，为企业加速向光伏
、新能源的转型升级、战略突破和加大项目风险管控力度提供了坚实的组织保障；二
是科技展馆打造新窗口。5月9日，十一科技华东展馆暨集成电路展馆开馆，展馆以历
史和专题两大脉络，呈现十一科技及华东分院的历史足迹和辉煌成就，成为十一科技
企业文化、科普教育和科技创新的新标志。
2、落细落实，推动安全创新发展。在建党百年的关键节点，安全稳定是太
极实业的首要政治任务。上半年，太极实业以高度的政治自觉和严格的责任制度，推
进常态化动态管理。一丝不苟，把安全生产和疫情防控落实到位。
（1）精益安全管理深入推进。上半年，太极实业及所属各企业严格落实孙
鸿伟总经理在2020年度安全工作会上的讲话精神，全面推进精益安全管理。一是牢固
树立精益安全观念。把握两个“最大”限度，切实做到“最大限度的提高安全管控能
力，最大限度的消除安全隐患”；二是坚持“三全”管控原则。即全覆盖、全过程、
全天候的安全管理。首先是严格落实安全责任全覆盖。年初，太极实业及所属企业共
签订《安全生产管理责任》7,843份，签约率100%；其次是强化源头控制和末端落实
。开展登高作业、动火作业、用电安全、危化品、三违等专项整治行动，累计开展安
全检查71次，发现各类安全隐患362项，整改率100%；最后是严格落实元旦、春节、
五一等节假日领导带班值守制度，做到全天候管控；三是夯实精益安全根基。聚焦“
个个都是安全体、处处都是安全岗、人人都是安全员”，扎实做好安全宣传、培训和
演练工作。海太半导体和太极半导体，将安全培训课程制作成系列微课，加强培训效
果，累计开展各类安全教育培训7,445人次；开展各类应急演练，包括工厂丙酮泄漏
、高楼火灾逃生、夜间应急疏散等活动，各类演练参加人数达1,271人次，进一步增
强了员工的安全意识和应急处突能力；
（2）长效疫情防控不留死角。一是积极响应国家政策导向，元旦、春节期
间积极倡导就地过节、减少聚餐及人员聚集流动，对重点区域、关键环节和流动人员
采取严格防控措施，确保生产安全稳定和员工身心健康，巩固疫情防控成果。二是积
极号召员工主动接种疫苗。公司及下属各子公司积极号召员工主动接种疫苗，初步构
建起了企业的免疫城墙。三是继续坚持长效动态防疫。针对外防输入，内防反弹的高
压态势，国内疫情零星偶发的严峻形势，太极实业始终严防死守，杜绝麻痹思想，坚
持严抓不放，严格贯彻各项既定防疫要求，做好疫情防控信息登记、出省、出市信息
报备以及防疫物资储备等工作，全面确保公司运行平稳安全。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况
有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
三、可能面对的风险
1、宏观经济变化的风险
公司主要从事的半导体行业具备技术更新快、产业分工明确、区域特征明
显以及受宏观经济影响较大的特点，公司因重组而新增的工程技术服务业务与宏观经
济运行状态呈正相关关系，如果宏观经济景气度下滑，投资规模出现大幅下降，则将
对公司工程设计和总承包业务带来不利影响，也有可能会对本公司半导体业务的市场
前景造成不利影响。
2、行业竞争风险
半导体行业内跨国企业主要通过独资或与国内企业合资的形式进行大规模
投资，不断向我国转移后工序业务生产能力。如果未来投资进一步加大且产能得以实
现，不排除公司届时将面临更复杂的市场环境和竞争格局，从而加大本公司半导体业
务的经营难度和经营风险。
工程设计服务行业属于充分市场竞争行业，尽管子公司十一科技具备资质
、品牌、市场影响力等优势，随着市场竞争强度不断加大，价格竞争激烈，技术进步
加速，公司维持领先市场地位的难度进一步加大。
光伏发电项目的发展受自然条件的制约较多，其开发受到所在地区所具备
太阳能资源以及当地电网输送容量的限制，因此，光伏电站运营企业在太阳能资源优
越、电力输送容量充足的地区开发建设光伏发电项目或收购优质项目的市场竞争非常
激烈。
3、子公司海太公司半导体业务对单一客户依赖的风险
海太公司半导体后工序业务对SK海力士存在一定依赖，海太半导体成立以
来与SK海力士建立了稳定的业务合作，业务规模逐步扩大，但若SK海力士履约能力出
现下降，或公司未能在合作期内进一步增强相关的管理、技术水平，或行业本身或其
上下游的行业发生变化，将影响公司的半导体业务量和发展战略的实现。
4、工程质量和工程安全风险
报告期内，子公司十一科技执行了多项重大项目EPC订单，工程施工技术要
求高，如果管理不到位、技术运用不合理或技术操作不规范，有可能造成工程质量事
故或工程安全事故，从而影响公司品牌声誉和经营效益，并对本公司持续经营带来不
利影响。
各种风险的应对措施：在业务经营方面，公司积极把握行业发展机遇并的
同时探索各种顺应国家行业政策的新的发展机会；在成本管控方面，公司重视内部的
成本控制和绩效考核并进行精细化管理；在安全生产方面，公司一贯重视重大项目工
程总包的管理，公司已成立安全生产委员会并对公司在建的重大项目开展各种形式的
安全生产教育、安全生产检查等工程安全管理工作，取得了良好的效果。
四、报告期内核心竞争力分析
1、半导体业务
（1）业内高品质的合作伙伴和服务对象
海太公司半导体业务目前主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。S
K海力士是以生产DRAM、NANDFlash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商。SK海力士
是世界第二大DRAM制造商，与SK海力士结成紧密的合作关系有助于公司降低进入半导
体行业的风险，以较低的成本分享中国半导体市场的发展。而且公司与SK海力士形成
紧密的、难以替代的合作关系，有助于公司在优质平台上开展半导体业务，并建立科
学管理系统、先进工艺与设备和优质人才储备等优势。此外，公司依托海太半导体在
半导体封装测试行业积累了运营经验，有利于加快发展公司独立运营的控股子公司太
极半导体。
（2）规模化带来的抗风险能力和独立业务探索
2021年上半年度，海太半导体封装、封装测试最高产量分别达到16.64亿Gb
容量/月、15.68亿Gb容量/月，相比去年同期分别增长21.5%、13.6%。海太公司半导
体业务显著的规模效应带来了稳定现金流。
公司子公司太极半导体封装产品结构逐渐优化，在封装技术上，紧密配合
应用端需求；在TSOP、QFP以及BOC、BGA等传统封装基础上，开发出FBGA、倒装芯片F
CBGA/FC等先进封装，解决了高集成度、散热及高频频率衰减等问题。公司将继续积
极拓展公司在半导体业务领域的范围和规模，打造公司新的半导体业务增长点。
（3）国际领先的后工序服务技术
公司控股子公司海太公司拥有完整的封装测试生产线与SK海力士12英寸晶
圆生产线紧密配套。而SK海力士在DRAM和NANDFlash存储器产品生产方面，拥有世界
先进的技术，领先于国内同类厂商。根据《合资协议》、《技术许可使用协议》等协
议，SK海力士同意海太公司在为了向SK海力士提供后工序服务所必须的范围内非独占
地许可使用其所拥有的后工序服务技术。通过SK海力士的技术许可，海太公司对12英
寸1Y纳米级晶圆进行集成电路封装，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具
备国际先进水平。
2、工程技术服务和光伏电站投资运营业务
上述两类业务集中于控股子公司十一科技，核心竞争优势主要包括：
（1）市场品牌优势和行业资质
十一科技作为国内的综合甲级设计院，拥有住建部颁发的《工程设计综合
资质甲级证书》（证书编号为“A151000523”）和《房屋建筑工程施工总承包壹级资
质》（证书编号为“D151005725”），设计业务可以覆盖全国所有21个行业。同时，
十一科技拥有良好的市场品牌优势，在电子高科技、生物与制药、市政与路桥、物流
与民用建筑、新能源等细分领域的设计和EPC市场具备市场领先优势。
（2）人才团队优势
十一科技经过多年的培养及行业经验，积累了一批优秀的工程技术服务专
业人才。十一科技的核心技术人员拥有丰富的从业经验、良好的专业技术，主持或参
与了多项行业国家规范的编写。目前，十一科技共有研究员级（教授级）高级工程师
27人、高级工程师824人。优秀的人才和专业的队伍成为十一科技在行业内提供优质
服务的有力保障。
（3）规模渠道优势
十一科技是一家具有全国性规模的企业，其总部在成都，同时通过上海、
江苏、天津、北京、深圳、广东、辽宁、陕西等省份或城市的数十家分院及子公司，
广泛开拓业务区域，形成了覆盖全国的服务网络和客户群体，能够有效降低区域性业
务单一的风险。良好的服务和丰富的行业经验也使得十一科技积累了一批优质客户，
形成了良好的合作关系。
（4）体制和治理管理优势
十一科技是国内率先整体改制的大型设计院，其于2002年改制为有限责任
公司，于2010年整体变更设立股份有限公司，逐步建立起现代公司治理结构。通过公
司制度建设和改革，有效提高了法人治理水平，进一步提升了市场竞争力。同时，十
一科技非常重视产品服务质量的控制，通过制定合理的业务运作规范及相关制度，建
立起有效的项目设计和总包管理体系和作业流程系统，有效保证了在业务规模不断扩
大情况下的业务质量。
★2020年年度
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、经营情况讨论与分析
2020年是“十三五”收官之年，也注定是极不平凡的一年。面对年初汹涌
而来的新冠肺炎疫情，面对中美全面对抗的不断升级，太极人始终牢记“产业报国、
实业强企”的创业初心，外拼市场，内练真功，以真抓实干之姿，以一往无前之势，
持续用高质量发展奏出时代强音，三次创业表现出“绩优势好，步稳行健”的发展特
点。
（一）发奋作为，高质量发展绩优势好
1、业绩表现优异。“十三五”期间，太极实业以重大资产重组为契机，深
化产业转型升级，“三次创业”呈现出高速度的高质量增长。在疫情和外部市场双重
压力下，太极实业营业收入保持高规模，利润总额实现高增长。
2、运营持续优化。聚焦高质量发展的主题，太极实业各板块围绕技术创新
、产品升级、客户优化等方面，持续推进多维度突破。
（1）海太半导体：一是签订三期协议，开启合作新篇章。2020年6月30日
，海太与SK海力士正式签订三期后工序服务协议，巩固和发展双方战略合作关系，翻
开合作的新篇章；二是加大设备投入，加速生产自动化。2020年通过持续投入，增加
了新型高性能混合测试机30台，进一步提升了生产效率；研发完成物料仓储系统，达
成了仓储、运输设备与生产系统的数据及作业联动，实现了模组制造工厂物料使用全
流程的自动化；通过高效完成产品基准信息标准化新旧产品转换，确保生产的连贯性
与稳定性，获得了SK海力士的高度评价。
（2）太极半导体：一是强化创新，持续深化核心技术突破。2020年公司通
过持续努力，合理投入，在核心技术方面不断取得突破。在LPDDR4新品封装测试全流
程能力建设方面，S客户已进入封装量产阶段，测试程序目前处于开发调试阶段；超
级SIM卡已经通过客户的产品验证；建立了基板2DBarcodeE-Mapping的系统读取能力
，确保生产各环节能够被有效追溯；完成FCCSP+lidding产品打样，成功实现了复合
性FCCSP封装小批量生产；封装中心导入BG8761和C-Mold，提升了超薄叠晶封装能力
；测试中心引入RDBI及T5503HS2(国内首台客供设备)，为客户提供超高速DRAM测试更
优解决方案。2020年公司申报实用新型专利8件并取得授权6件，申报发明专利4件并
取得授权1件；二是突出优势，持续深化质量体系改善。开展零缺陷教育和品质改善
专项活动，进一步强化了公司质量品质优势。太极半导体连续5个季度蝉联WDC（西部
数据）综合评比排名第一、SpecTek(事必达)的半年度综合评比中连续两次排名第一
；2020年获得海康威视、紫光国芯、国科微三家客户的最佳合作供应商称号；通过了
终端客户华为的审核，成为华为的二级供应商。三是主动出击，持续深化客户结构升
级。2020年受疫情和中美对抗影响，太极半导体准确研判形势，主动出击，持续推进
客户结构提档升级。一是加大吸纳海外订单回流。WDC、SpecTek、ISSI等三家重要客
户三季度累计营收均达年度目标的89%及以上；二是积极顺应国产替代大趋势，大力
开拓国内市场，深化国内企业合作。3月太极半导体与嘉合劲威签订国产化存储模组
项目合作协议；同纳芯微、国科微、紫光同芯、得一微等国内企业达成深度合作。9
月加入了中国安防半导体产业联盟，国内客户培育已初步见效；四是孜孜以求，持续
深化竞争优势培育。在封装业务方面，经过多年努力，太极半导体在存储器工业级和
车规级的产品领域中已形成独特优势，不仅具备了专业的制造品保体系，而且还高分
通过了德国大陆、德国博世、法雷奥、日立、华为等世界一流客户的现场审核。目前
，太极半导体已经形成了DRAM、NANDFLASH从传统封装到先进封装，几乎所有封装形
式的全覆盖。在测试业务方面，近两年通过3,000多万美元的投入，对DRAM和NANDFLA
SH的测试平台进行了提档升级；封装叠晶产品先后推出8D、16D等高速SSD产品，在核
心技术上再次取得突破。
（3）十一科技：一是主体市场再发力。2020年随着美国对国内半导体打压
升级，国内半导体工程市场出现较多机会，十一科技把握机遇，先后中标多个十亿以
上的重大项目，合同较去年同期增幅明显；二是新兴业务再突破。2020年十一科技在
生物医药、大数据中心等领域多点开花。生物医药方面，连续中标多个医院、P3实验
室、医药港和医药产业园项目；大数据中心方面，先后承接多个云计算大数据中心的
设计项目，2020年11月，与中电科智慧城市有限公司就“大数据中心、智慧城市”签
署战略合作协议。三是新能源板块再推进。2020年，十一科技又连续中标多个光伏、
风电等新能源设计和总包项目。其中，十一科技土耳其年产500MWp全产业链太阳能工
厂项目成为土耳其新经济振兴的示范项目，为国家“一带一路”做出巨大贡献；自持
电站2020年全年发电量突破6亿度，创历史新高。
（二）久久为功，高质量发展“稳”字当头
1、深抓管理，企业法人治理稳步提升。面对时代的快速变化以及发展环境
的诸多挑战，持续深化现代化企业管理，才能确保企业发展行稳致远。
（1）太极总部：一是信息系统建设深化推进。在先后完成办公协同系统与
财务管理信息系统建设的基础上，2020年公司又启动人事管理信息系统项目，目前已
进入实施阶段；二是干部提升工程正式启动。为将太极实业“1+5”人才理念贯彻落
实到人才“选、用、育、留、汰”的全过程，强化核心关键人才队伍建设，2020年太
极实业启动了干部管理能力提升工程，进一步提高各级干部管理能力水平。
（2）海太半导体：一是搭建实时通信平台，提升管理效率。海太通过搭建
实时通信平台、挖掘整合后台数据、突出重点模块集成，生成可视化生产看板，实现
对各生产管理指标以及重点管控项目的自动化管理，提高管理效率。二是强化基础设
施建设，确保稳定运营。2020年通过对老化设备、化学品输送系统以及环保设施的更
新和改善，有力保障了生产运营的稳定性；三是通过AEO高级认证复审，确保供应安
全。2020年海太通过AEO专项项目组常态化组织和动态化管理认证复审，为海太奠定
坚实的供应链安全基础。
（3）太极半导体：一是双管齐下，全面推进精益生产。首先是加快标准化
建设。通过成立标准化建设委员会，持续推进制度和流程标准化工作，2020年共计修
订实施细则23项，新修10项。其次是强化持续改善。通过在“人、机、料、法、环”
五个方面开展持续改善工作，2020年人均单月营收7471美元，同比增长29%；通过开
展CIPlus+活动，鼓励员工立足岗位、持续改善、强化创新。累计投入62.2万元，改
进项目158项，累计节省成本651万元；二是再造优势，开展品牌形象工程。2020年公
司开始启动CIS系统建设，从系统设计、全面推广、有效传播来促进客户对我们的深
刻认知、充分体验和高度认同。目前已经完成了VI视觉标准设计并进入物化应用阶段
，完成公司外立面改造和导视系统。
（4）十一科技：一是完成干部换届，注入发展新动能。报告期内，十一科
技完成院级、中层两级干部换届；通过调整分院管理模式，有效整合资源，为企业发
展注入新动力；二是集中招采，开创管理新模式。坚持战略优先，提高总包效益，降
低运行成本，实施集中招采新举措；以“全院一盘棋”为出发点，坚持由总工院组织
会审和优化重大项目方案的原则，优化全院要素配置，提出集约管理新方案。
2、严抓安全，平安企业建设稳扎稳打。
安全是企业发展的基本盘，2020年面对突如其来的新冠疫情以及持续严峻
的安全形势，太极实业始终一如既往，稳扎稳打，坚持深入推进平安企业建设。公司
围绕安全保障强化责任落实、体系落实和措施落实，明确各级安全生产管理人员的安
全管理责任和要求，通过制订安全风险辨识清单，强化危险源动态管理机制。落实安
全生产措施，坚持“早、快、准、稳、狠”五字方针，在安全风险预见、隐患排查、
专业改进、危险源管控、奖惩方面全面落实。通过不断加大技防投入，提升安全管理
信息化水平；通过持续开展安全特色活动，提升安全管理水平。全年公司生产安全形
势整体平稳，未发生重大安全生产事故。
二、报告期内主要经营情况
报告期内，公司完成营业收入1,784,628.08万元，同比增长5.49%，其中，
半导体业务完成营业收入413,964.77万元，占公司年度营业收入的23.20%；工程总包
业务完成营业收入1,134,427.25万元，占公司年度营业收入的63.57%；设计和咨询业
务完成营业收入180,561.12万元，占公司年度营业收入的10.12%；光伏发电业务完成
营业收入45,839.31万元，占公司年度营业收入的2.57%；完成归属于上市公司股东的
净利润83,292.39万元，同比增长33.87%。截止2020年12月31日，公司资产总额2,143
,902.61万元，同比增长6.93%，归属于母公司所有者权益742,149.42万元，同比增长
8.70%。
三、公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
1、半导体行业
我国国内集成电路封装企业通过创新与协作，近年来不断加大技术改造和
技术研发，产业规模不断扩大，封装技术水平快速提高，集成电路高端封装技术已逐
步接近和达到国际先进水平。2014年工信部正式发布《国家集成电路产业发展推进纲
要》加快集成电路产业的发展，同时国家集成电路产业投资基金正式成立，各省也随
之成立了多项集成电路、半导体产业基金。扶持政策的推进作用加之资金瓶颈的解决
，国内集成电路封装测试企业将进一步加速发展，国内集成电路封装测试企业与国际
半导体企业之间正逐步开始面对面的竞争。
半导体封装技术发展大致分为四个阶段，芯片封装目前处于第三阶段成熟
期，正向第四阶段演进。全球封装技术的主流处于第三代的成熟期，主要是CSP、BGA
封装技术，目前封测行业正在经历从传统封装（SOT、QFN、BGA等）向先进封装（FC
、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等）的转型。更高集成度的广泛需求，以及5G、消费电子
、物联网、人工智能和高性能计算等大趋势的推动，先进封装规模预计保持较高增速
。据Yole数据，先进封装在2018-2024年间，将以8%的CAGR成长，到2024年达到近440
亿美元。在同一时期，传统封装市场规模仅以2.4%的CAGR成长，而整个IC封装产业市
场规模CAGR约为5%。
据SEMI（国际半导体产业协会）数据，2017年至2020年间全球计划投产半
导体晶圆厂62座，其中26座位于中国大陆，占全球总数的42%。根据ICInsights数据
，2020年预计全球晶圆产能将新增1,790万片，2021年新增产能将创历史新高2,080万
片。随着大批新建晶圆厂产能的释放以及国内主流晶圆代工厂产能利用率的提升，将
带来更多的半导体封测新增需求，叠加中美贸易摩擦背景下国产替代需求旺盛，同时
5G时代的来临，针对5G技术高密度、高速率、高可靠性、低功耗和低时延的特点，将
催生出一系列复杂的微系统封装形式，为封测行业带来了广阔的发展前景。
2、工程技术服务行业
工程技术服务处于建筑行业的前端，提供包括工程咨询、勘察、设计、总
承包、监理等内容的工程技术服务活动。行业呈现以下趋势：一是业主方对技术水平
和综合服务能力的要求越来越高，二是因我国实行企业资格与从业人员资格两个方面
的市场准入制度，行业规范化程度不断提高，三是住建部将工程设计划分至21个行业
，工程技术服务企业可以向不同的行业相互渗透，使得竞争更加市场化。工程技术服
务市场规模与固定资产投资额有较大关联度，我国固定资产投资总量持续增长但增速
有所减缓，导致工程技术服务行业总体增速亦有所放缓。但从细分市场需求来看，新
能源、医药、电子等战略性新兴行业对工程技术服务的需求反而加速增长，行业结构
化特征加强。
3、光伏电站行业
光伏发电在很多国家已成为清洁、低碳、同时具有价格优势的能源形式。2
020年全年，我国光伏新增装机规模达到48.2GW，同比增幅达60%。截至2020年底，我
国光伏累计装机规模突破253GW，光伏累计装机、新增装机规模继续保持全球首位。2
021年为我国光伏发电平价上网元年，2019-2020年国家能源局共计批复了55.83GW平
价项目，根据并网时限要求，2021年平价项目并网需求将达到35GW，再加上未在国家
能源局名单里但已明确要在2021年底前并网的云南3GW及广西1GW，合计39GW，加上户
用、工商业及顺延的2020年竞价项目，2021年新增装机量有望再次实现高增。根据中
国光伏行业协会的预测，2021年预计国内新增装机将达到55GW-65GW。
2020年，全球新增装机规模达130GW，同比增长13%。根据中国光伏行业协
会的预测，预计2021年全球光伏市场规模将加速扩大，全球总计新增装机将达到150G
W-170GW。
(二)公司发展战略
2021年是“十四五”的开局之年，也是面临巨大风险和不确定因素的挑战
之年，“百年未有之大变局”必将深刻影响企业生产经营的各个领域。于企业而言，
“十四五”是太极实业转型升级的攻坚期，尤其要避免思维惯性和基数效应带来的误
区，防止盲目乐观。我们必须始终围绕高质量发展的主题，继续精耕细作、发奋突破
企业发展的各个领域、各个环节，夺取常态化疫情防控和高质量发展的双胜利，献礼
党的百年大庆。
(三)经营计划
（一）严抓两手，以安全发展保驾“三次创业”
安全生产是我们一切工作的基础。尽管目前国内疫情可防可控，但局部零
星二次疫情仍有发生，疫情全球蔓延的形势依旧严峻，国内输入型病例不断，疫情防
控仍来不得半点松懈。因此，我们仍需保持足够的警惕，在物资储备、措施扎牢、应
急预案等方面做足准备，坚决打赢疫情防控的“狙击战”。太极实业要从大安全的理
念出发，确立精益安全观念，构建精益安全体系，夯实精益安全根基，创新精益安全
方式，营造精益安全文化，推进更高水平的平安太极建设，打好精益安全的“持久战
”。
（二）化危为机，以质优发展实现转型突破
2021年是太极实业实施产业转型发展的第13个年头，在这样一个充满挑战
和危机的年度，要继续深化高质量发展，持续深入做好升级和优化两篇文章，化危为
机，以质优发展检验转型成果。
1、发挥优势，在危机中持续深化市场转型升级。
海太半导体：全球经济下行、中美全面对抗不断升级，2021年海太半导体
存在业务收缩的风险。对此，要有危机意识，通过强化“人人都是经营者”的理念，
深度革新，深度挖潜，用危机来证明自我的存在价值和核心优势。一要继续推动新产
品导入，提升技术创新力。2021年模组将导入HSDIMM制品，封测导入10纳米级新产品
，并力争第四次通过江苏省高新技术企业申报认证；二要持续开展降本增效，提升成
本竞争力。通过深入推进设备自动化，进一步提升单位成本的竞争优势。
太极半导体：围绕“12335”战略，继续扩大太极半导体自营业务的竞争优
势。一要坚持结构优化。优化客户结构，加快国内业务开发，实现市场的内外并举；
二要坚持创新驱动。加大研发投入、工程投入、关键装备投入，实现先进封装方式和
先进测试技术的能力及量产的不断突破；三要坚持业务开拓。扩大车规、工规产品优
势，拓展非存储器业务规模，努力向两端延伸，实现多元发展。四要坚持人才培育。
持续完善人才的预留机制，做好关键岗位、关键技术的人才储备和人才梯队建设工作
。
十一科技：一要把握正确的战略发展导向。坚持“设计为魂，工程为躯，
投资为擎”的指导原则。二要努力扩大核心业务优势。将集成电路领域积累的核心业
务优势向其他领域拓展，努力培育大数据中心、5G、生物医药等领域新的增长极。三
要着力提升项目管理能力。突出重大项目优先原则，强化品牌效应；加紧培育扩大项
目经理人团队，强化风险防控能力。
2、凝神静气，在压力下持续做好管理革新优化。
太极总部：进一步深化管理体系现代化建设，提升总部管控的规范化、科
学化和高效化，完成太极实业现代化管理体系建设；进一步强化队伍建设，构建梯级
人才队伍；进一步推进企业品牌建设，扩大品牌知名度、美誉度和影响力。
海太半导体：在生产管理方面，要深入开展精益生产，维修和更换部分老
化设备、故障设备、基础设施，提升安全生产保障力；推进公用工程设备精细化管理
，进一步提升设备可靠性和稳定性。在员工培训方面，要调整优化任职资格体系，改
善OJT教育体系，强化新员工教育工作，推动任职资格一级的培养工作落实落细。
太极半导体：一要加快企业品牌推广。2021年要通过持续推进CIS系统建设
，积极参加市场招标会、各大展览会，充分激发口碑效应，扩大业内知名度；二要深
化管理体系现代化建设。持续推进标准化建设，以标委会下属的信息安全、持续改善
、精益生产、技术创新等12个工作小组为平台，建设成以客户满意为导向的规范运作
系统，实现规范化和标准化。初步搭建太极半导体运营管理智能平台（TOMIP），建
立管理模块间的良性衔接和互动，促进企业管理体系化和高效化。
十一科技：要重点要抓好设计源头，通过加大重大项目审查力度，在方案
阶段、施工图阶段、总承包实施之前严格审查，完善设计方案，降低运行成本。
(四)可能面对的风险
1、宏观经济变化的风险
公司主要从事的半导体行业具备技术更新快、产业分工明确、区域特征明
显以及受宏观经济影响较大的特点，公司因重组而新增的工程技术服务业务与宏观经
济运行状态呈正相关关系，如果宏观经济景气度下滑，投资规模出现大幅下降，则将
对公司工程设计和总承包业务带来不利影响，也有可能会对本公司半导体业务的市场
前景造成不利影响。
2、行业竞争风险
半导体行业内跨国企业主要通过独资或与国内企业合资的形式进行大规模
投资，不断向我国转移后工序业务生产能力。如果未来投资进一步加大且产能得以实
现，不排除公司届时将面临更复杂的市场环境和竞争格局，从而加大本公司半导体业
务的经营难度和经营风险。
工程设计服务行业属于充分市场竞争行业，尽管子公司十一科技具备资质
、品牌、市场影响力等优势，随着市场竞争强度不断加大，价格竞争激烈，技术进步
加速，公司维持领先市场地位的难度进一步加大。
光伏发电项目的发展受自然条件的制约较多，其开发受到所在地区所具备
太阳能资源以及当地电网输送容量的限制，因此，光伏电站运营企业在太阳能资源优
越、电力输送容量充足的地区开发建设光伏发电项目或收购优质项目的市场竞争非常
激烈。
3、子公司海太公司半导体业务对单一客户依赖的风险
海太公司半导体后工序业务对SK海力士存在一定依赖，海太半导体成立以
来与SK海力士建立了稳定的业务合作，业务规模逐步扩大，但若SK海力士履约能力出
现下降，或公司未能在合作期内进一步增强相关的管理、技术水平，或行业本身或其
上下游的行业发生变化，将影响公司的半导体业务量和发展战略的实现。
4、工程质量和工程安全风险
报告期内，子公司十一科技执行了多项重大项目EPC订单，工程施工技术要
求高，如果管理不到位、技术运用不合理或技术操作不规范，有可能造成工程质量事
故或工程安全事故，从而影响公司品牌声誉和经营效益，并对本公司持续经营带来不
利影响。
各种风险的应对措施：在业务经营方面，公司积极把握行业发展机遇并的
同时探索各种顺应国家行业政策的新的发展机会；在成本管控方面，公司重视内部的
成本控制和绩效考核并进行精细化管理；在安全生产方面，公司一贯重视重大项目工
程总包的管理，公司已成立安全生产委员会并对公司在建的重大项目开展各种形式的
安全生产教育、安全生产检查等工程安全管理工作，取得了良好的效果。
四、报告期内核心竞争力分析
1、半导体业务
（1）业内高品质的合作伙伴和服务对象
海太公司半导体业务目前主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。S
K海力士是以生产DRAM、NANDFlash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商。SK海力士
是世界第二大DRAM制造商，与SK海力士结成紧密的合作关系有助于公司降低进入半导
体行业的风险，以较低的成本分享中国半导体市场的发展。而且公司与SK海力士形成
紧密的、难以替代的合作关系，有助于公司在优质平台上开展半导体业务，并建立科
学管理系统、先进工艺与设备和优质人才储备等优势。此外，公司依托海太半导体在
半导体封装测试行业积累了运营经验，有利于加快发展公司独立运营的控股子公司太
极半导体。
（2）规模化带来的抗风险能力和独立业务探索
2020年度，海太半导体封装、封装测试最高产量分别达到15.88亿Gb容量/
月、15.41亿Gb容量/月，相比去年同期分别增长65%、31%。海太公司半导体业务显著
的规模效应带来了稳定现金流。
公司独立发展的半导体公司太极半导体封装产品结构逐渐优化，在封装技
术上，紧密配合应用端需求；在TSOP、QFP以及BOC、BGA等传统封装基础上，开发出F
BGA、倒装芯片FCBGA/FC等先进封装，解决了高集成度、散热及高频频率衰减等问题
。公司将继续积极拓展公司在半导体业务领域的范围和规模，打造公司新的半导体业
务增长点，为公司半导体业务的独立开展做出积极探索。
（3）国际领先的后工序服务技术
公司控股子公司海太公司拥有完整的封装测试生产线与SK海力士12英寸晶
圆生产线紧密配套。而SK海力士在DRAM和NANDFlash存储器产品生产方面，拥有世界
先进的技术，领先于国内同类厂商。根据《合资协议》、《技术许可使用协议》等协
议，SK海力士同意海太公司在为了向SK海力士提供后工序服务所必须的范围内非独占
地许可使用其所拥有的后工序服务技术。通过SK海力士的技术许可，海太公司采用12
英寸晶圆进行集成电路封装，其工艺达到16纳米级，相较于其他公司，海太公司起点
较高，目前已具备国际先进水平。
2、工程技术服务和光伏电站投资运营业务
上述两类业务集中于控股子公司十一科技，核心竞争优势主要包括：
（1）市场品牌优势和行业资质
十一科技作为国内的综合甲级设计院，拥有住建部颁发的《工程设计综合
资质甲级证书》（证书编号为“A151000523”）和《房屋建筑工程施工总承包壹级资
质》（证书编号为“D151005725”），设计业务可以覆盖全国所有21个行业。同时，
十一科技拥有良好的市场品牌优势，在电子高科技、生物与制药、市政与路桥、物流
与民用建筑、新能源等细分领域的设计和EPC市场具备市场领先优势。
（2）人才团队优势
十一科技经过多年的培养及行业经验，积累了一批优秀的工程技术服务专
业人才。十一科技的核心技术人员拥有丰富的从业经验、良好的专业技术，主持或参
与了多项行业国家规范的编写。目前，十一科技共有研究员级（教授级）高级工程师
27人、高级工程师935人。优秀的人才和专业的队伍成为十一科技在行业内提供优质
服务的有力保障。
（3）规模渠道优势
十一科技是一家具有全国性规模的企业，其总部在成都，同时通过上海、
江苏、天津、北京、深圳、广东、辽宁、陕西等省份或城市的数十家分院及子公司，
广泛开拓业务区域，形成了覆盖全国的服务网络和客户群体，能够有效降低区域性业
务单一的风险。良好的服务和丰富的行业经验也使得十一科技积累了一批优质客户，
形成了良好的合作关系。
（4）体制和治理管理优势
十一科技是国内率先整体改制的大型设计院，其于2002年改制为有限责任
公司，于2010年整体变更设立股份有限公司，逐步建立起现代公司治理结构。通过公
司制度建设和改革，有效提高了法人治理水平，进一步提升了市场竞争力。同时，十
一科技非常重视产品服务质量的控制，通过制定合理的业务运作规范及相关制度，建
立起有效的项目设计和总包管理体系和作业流程系统，有效保证了在业务规模不断扩
大情况下的业务质量。
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★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司主营业务情况
公司是半导体（集成电路）市场领先的制造与服务商，半导体（集成电路
）制造板块主要为半导体封测业务，半导体（集成电路）服务板块主要为电子高科技
工程技术服务业务，具体如下：
半导体封测业务依托子公司海太半导体和太极半导体开展，其中海太半导
体从事半导体产品的封装、封装测试、模组装配和模组测试等业务；太极半导体从事
半导体产品的封装及测试、模组装配，并提供售后服务。
电子高科技工程技术服务业务集中于子公司十一科技，经营方式为承接电
子高科技工程建设项目的工程咨询、设计、监理、项目管理和工程总承包业务。此外
，十一科技在高端制造，数据中心，生物医药与保健，市政与路桥，物流与民用建筑
，电力，综合业等领域也具有显著业务竞争优势。
此外，公司还涉足光伏电站投资运营业务。光伏电站投资运营业务集中于
子公司十一科技，十一科技依托其在光伏电站设计和总包领域建立起来的品牌、技术
优势，于2014年开始逐步形成光伏电站的投资和运营业务。
（二）公司经营模式
1、半导体封测业务
半导体生产流程由晶圆制造、IC设计、芯片制造、芯片封装和封装后测试
组成。制作工序上分为前工序和后工序两个阶段，前工序是指在晶圆上形成器件的工
艺过程；后工序是指将晶圆上的器件分离并进行封装和测试的过程。公司半导体业务
即是为DRAM和NAND Flash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试
等后工序服务。
半导体封装测试行业的经营模式主要分为两大类，一类是IDM模式，即由国
际IDM公司（IDM公司指从事集成电路设计、芯片制造、封装测试及产品销售全产业链
的垂直整合型公司）设立全资或控股的封装厂，作为公司的一个生产环节；另一类是
专业代工模式，专业的集成电路封装企业独立对外经营，接受集成电路芯片设计或制
造企业的订单，为其提供专业的封装服务。
公司控股子公司太极半导体属于上述第二类专业代工的运营模式，控股子
公司海太半导体的经营模式则与上述两类经营模式皆不同。根据海太半导体与SK海力
士签订的《第三期后工序服务合同》，自2020年7月1日至2025年6月30日，海太将以
“全部成本+约定收益（总投资额的10%+超额收益）”的盈利模式为SK海力士及其关
联公司提供半导体后工序服务。合同同时约定了海太半导体有权开发非memory领域新
客户；对于memory领域客户的开发，需得到SK海力士的事先同意。半导体业务经营模
式具体如下：
A采购：海太半导体及太极半导体在经认证的供应商间通过招标方式最终决
定采购价格。两公司通过定期与供应商进行议价调整采购价格，但也有部分产品（如
金线）的价格随市场行情产生波动。公司采用订单方式签订采购合同，通常锁定1年
价格，根据实际情况可在年终进行议价。太极半导体通过借鉴海太半导体的采购模式
，优化自身供应商体系，来降低采购成本。
B生产：海太半导体按照《第三期后工序服务合同》的约定主要采取订单式
生产。太极半导体采取市场化订单式生产模式。
C销售：海太半导体后工序服务产品全部销往SK海力士，产量即销量。太极
半导体市场化经营，独立挖掘国内外优质客户资源。
2、电子高科技工程技术服务业务
该业务集中于子公司十一科技，经营方式为承接电子高科技工程建设项目
的工程咨询、设计、监理、项目管理和工程总承包业务。同时，子公司十一科技还服
务于高端制造，数据中心，生物医药与保健，市政与路桥，物流与民用建筑，电力，
综合业务等业务领域并构筑了竞争优势。具体而言：
（1）项目承揽
十一科技的工程技术服务客户主要来源于四类：①十一科技在工程领域服
务数十年，与长期服务的客户建立了良好互信合作基础，在既有项目合作的基础上，
客户将后续项目直接委托或意向委托给十一科技；②十一科技依托遍布全国各地的分
支机构，广泛搜集项目信息，主动推荐，争取市场机会；③十一科技在业内具有较高
的知名度和信誉度，通过客户相互之间的推荐，或客户自主了解、联系，获得项目机
会；④通过政府、业主、招标代理公司公开招标方式，经过投标、方案比选获得项目
机会。
（2）工程总承包业务模式
工程总承包业务由工程项目部作为总承包项目管理的基本形式，实行项目
经理责任制。同时设置设计、施工、采购、控制、安全等岗位，负责项目全过程的现
场管理，涵盖了招标、施工管理、进度管理、试运行（开车）、质量监督、检验、费
用控制、安全环境等各环节，确保项目正常施工开展及验收。
（3）工程设计业务模式
十一科技的设计业务的流程主要分为项目方案设计、初步设计及施工图设
计三个阶段。十一科技通过在设计输入、设计评审、设计验证、设计输出和设计确认
等环节上的把控，保证设计质量。设计输入阶段，由总设计师负责协调组织，各专业
设计人员进行设计输入资料的验证评审及记录；设计评审阶段，由设计评审会议或小
组讨论方式，对项目初步设计、施工图阶段重点方案、重大调整进行评审，对设计结
果是否满足质量要求作过程检查，形成优化方案；设计验证阶段，对设计文件、图纸
按规定逐级校审，以消除差错，确认设计输出满足设计输入的要求；设计输出阶段，
方案设计、初步设计输出为设计说明和图纸，施工图设计输出为施工图纸、设计说明
书（含施工安装说明）、设备材料表和计算书等文件组成；设计确认阶段，将成品发
放给客户，由客户或主管部门对设计进行确认，并对反馈意见进行相应修改及更正。
（4）工程咨询业务模式
在顾客对十一科技进行书面或口头方式进行工程咨询服务委托后，由相关
业务部门负责接洽，签订服务合同，并按照相关程序进行产品要求的确定和评审，咨
询项目的组织、技术接口及输入输出控制类似工程设计的设计作业控制。
（5）采购模式
十一科技针对工程设计、工程咨询、工程总包的供方/分包方的评价、选择
和采购产品进行控制。由合同执行单位、总设计师/项目经理、主管领导分别对签订
合同、验证及批准进行负责，同时通过建立合格供方/分包方名单，对供方/分包方的
选择、评价实施动态管理。十一科技确定供方/分包方一般根据所需外包工作项目性
质、工程规模、复杂程度等，直接委托或招标选择合格供方/分包方；总承包项目按
照《设备、材料采购控制程序》、《施工项目分包控制程序》的规定，并遵照《房屋
建筑和市政基础设施工程施工招标投标管理规定》，通过邀请招标或公开招标的方式
，确定设备、材料采购/施工、安装项目分包的合格供方/分包方。
（6）结算模式
十一科技设计合同及设计费用的结算一般进度为：签署设计合同支付20%，
初步设计支付至50%，施工图完成后支付至90%-95%，5%-10%尾款在工地服务、项目验
收合格后付清。结算节点及金额比例可能根据与客户协商情况有所调整。
总承包合同一般进度约定为：发包人签署合同的一定时间内，支付合同一
定比例的工程预付款；承包人按照工程量报告，监理工程师核验工程量后，由发包人
向承包人支付工程进度款；在竣工验收后，支付部分尾款；留少量尾款作为质量保修
金，在质量保修期届满时支付。
3、光伏电站投资运营业务
公司光伏电站投资运营业务集中于子公司十一科技开展，经营模式如下：
（1）运营模式
十一科技电站运营的下游客户为各地电力公司，通过十一科技下属电站项
目公司与地方电力公司签订《购售电协议》、《并网协议》、《并网调度协议》，可
以获得脱硫标杆电价的电费收入。
光伏电站电费收入由脱硫标杆电价及补贴电价（如满足获取补贴条件）构
成。光伏电站标杆上网电价高出当地燃煤机组标杆上网电价（含脱硫等环保电价）的
部分，通过可再生能源发展基金予以补贴（如满足获取补贴条件）。
（2）投资模式
十一科技电站投资的下游客户是指潜在的市场收购方，十一科技通过出售
自持的光伏电站获取利润，至今公司尚未出售过电站。
（三）行业发展状况与周期性特点
1、行业发展情况
（1）半导体封装测试行业
半导体行业的产业结构高度专业化，按加工流程分为集成电路设计、芯片
制造、集成电路封装测试，公司为国内领先的半导体封装测试企业。
根据美国半导体行业协会（SIA）公布的数据显示，2021年1-6月全球半导
体市场销售额达到2,531亿美元，同比增长21.4%。
根据中国半导体行业协会统计，2021年1-6月中国集成电路产业销售额为4,
102.9亿元，同比增长15.9%，增速比一季度略有下降。其中，设计业同比增长18.5%
，销售额为1,766.4亿元；制造业同比增长21.3%，销售额为1,171.8亿元；封装测试
业同比增长7.6%，销售额1,164.7亿元。
根据海关统计，2021年1-6月中国进口集成电路3,123.3亿块，同比增长29%
；进口金额1,978.8亿美元，同比增长28.3%。出口集成电路1,513.9亿块，同比增长3
9.2%；出口金额663.6亿美元，同比增长32%。
（2）高科技工程技术服务行业
工程技术服务处于建筑行业的前端，提供包括工程咨询、勘察、设计、总
承包、监理等内容的工程技术服务活动。
工程技术服务行业与固定资产投资正向关联，国家宏观经济发展速度及投
资对行业影响较大。根据国家统计局发布的《2020年国民经济和社会发展统计公报》
，2020年全年全社会建筑业增加值72,996亿元，比上年增长3.5%。全国具有资质等级
的总承包和专业承包建筑业企业利润8,303亿元，比上年增长0.3%。全年全社会固定
资产投资527,270亿元，比上年增长2.7%。其中，固定资产投资（不含农户）518,907
亿元，增长2.9%。基础设施投资增长0.9%。（数据来源：国家统计局网站http://www
.stats.gov.cn/tjsj/zxfb/202102/t20210227_1814154.html；）
国家产业结构转型调整也引导工程技术服务行业逐步呈现结构化，传统行
业对应的工程建设增速减缓甚至同比下降，而战略新兴行业（如集成电路、生物医药
、新能源等）的工程建设迎来了发展的好时机。
（3）新能源光伏电站
光伏发电在很多国家已成为清洁、低碳、同时具有价格优势的能源形式。
不仅在欧美日等发达地区，在中东、南美等地区国家也快速兴起。
2021年1-6月，全国光伏新增装机1,301万千瓦，其中，光伏电站536万千瓦
、分布式光伏765万千瓦。截至2021年6月底，光伏发电累计装机2.68亿千瓦。2021年
1-6月，全国光伏发电量1576.4亿千瓦时，同比增长23.4%。（数据来源：国家能源局
网站http://www.nea.gov.cn/2021-07/29/c_1310093667.htm；）
2、行业周期性
从集成电路产业发展的历史情况来看，集成电路市场具有一定周期性，但
近几年来，随着集成电路应用领域的不断拓展和技术水平的不断提高，其与全球经济
增长的联动性有所增强，行业自身的周期性特征逐渐弱化，未来增长率将趋向温和，
更多表现出小幅波动的特征。随着2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》出台以
及《中国制造2025》，随后国家大基金的设立以及随之而来的各地不断设立集成电路
基金，不仅进一步完善了半导体产业发展的政策环境，而且解决了产业发展的资金瓶
颈，国内集成电路发展面临前所未有的发展机遇，但由受到全球半导体市场下滑影响
以及中美贸易摩擦的影响，国内集成电路在迎接新机遇的同时也迎来了新的挑战。“
十三五”时期，中国集成电路产业总体规模快速增长，全球竞争力有序提升，在产业
链部分环节实现了一定突破。“十四五”时期，中国集成电路产业将总体上延续“十
三五”时期的基本态势，尽管依然面临较大的外部压力，但产业规模将持续增长，部
分领域国产替代和自主可控能力将得以改善。
工程技术服务业与工程建筑业的周期相关，而工程建筑业的发展与宏观经
济周期的变化息息相关，工程技术服务行业很大程度上依赖于国民经济运行状况及国
家固定资产投资规模。此外，子公司十一科技工程技术服务集中于战略新兴行业，如
电子高科技（集成电路、液晶显示等）、新能源、生物制药等，该类细分行业的发展
周期也和国家产业转型升级战略、新兴产业扶持政策和产业投资等因素成正向关联。
光伏电站的建设受政策影响较大，而政策扶持力度与国民经济运行状况及
宏观经济环境有很大关联度。光伏发电政策在各阶段光伏市场、产业培育上持续发挥
了程度不同但重要的作用。在“十四五”开局之年，光伏面临新的发展形势和发展环
境要求。随着碳达峰碳中和目标的提出，以风光为主的可再生能源电力电量要在“十
三五”规模上大幅度增加。同时，预期2021年开始光伏发电除户用光伏外，进入全面
无补贴平价上网时代。
（四）公司行业地位
在半导体封装测试领域，2021年上半年，海太半导体获得了以下荣誉：
2021年上半年，子公司太极半导体获得的重要荣誉如下：
在工程技术服务领域，十一科技拥有住建部颁发的《工程设计综合资质甲
级证书》，可以涵盖全国所有21个行业，同时拥有住建部颁发的《房屋建筑工程施工
总承包壹级资质》。十一科技在电子高科技与高端制造，生物医药与保健，电力综合
业务等业务领域等细分市场的设计、EPC领域具备领先优势。
2021年上半年，公司子公司十一科技获得的相关奖项及荣誉如下：
二、经营情况的讨论与分析
2021年，是中国共产党成立100周年，也是“十四五”的开局之年，面对疫
情严峻形势、中美博弈升级、产业格局重塑等重大挑战和机遇，太极人高举党旗，以
生命赴使命的革命精神，以“竞争、超越、争第一”的太极精神，承压奋进，攻坚克
难，推动“三次创业”十四五高质量发展开好局、起好步。
（一）在动能转换中善于谋势，发展势头保持良好。
当前，国内“双循环”新格局逐步形成，经济的动能转换、产业的转型升
级进入攻坚期，面对新的形势，太极实业立足新起点，早谋划、早布局、早发力，谋
势而动，抢抓先进，企业保持高质量发展良好势头。
1、经营业绩承压猛进。2021年，在多方政治博弈和全球新冠疫情的持续冲
击下，公司运营承受空前压力。在危局面前，太极实业顶住困难，真抓实干，敢抢敢
拼，各主要经营业绩承压猛进，气势如虹。主要数据如下：
报告期内，公司完成营业收入10,228,467,186.42元，同比增长21.92%，其
中，半导体业务完成营业收入2,073,735,260.33元，占公司上半年度营业收入的20.2
7%；工程总包业务完成营业收入6,855,895,575.74元，占公司上半年度营业收入的67
.03%；设计和咨询业务完成营业收入1,009,916,611.90元，占公司上半年度营业收入
的9.87%；光伏发电业务完成营业收入239,904,866.45元，占公司上半年度营业收入
的2.35%；完成归属于上市公司股东的净利润402,929,402.45元，同比增长26.07%。
截止2021年6月30日，公司资产总额22,587,492,841.28元，比上年度末增长5.36%，
归属于母公司所有者权益7,456,451,338.49元，比上年度末增长0.47%。
2、运营效能优化升级。面对百年未有之大变局，各下属公司坚持做好自己
的事，走好自己的路，不断扩产能、提效益、调结构、优布局，运营效能实现优化升
级。
（1）海太半导体：一是产品升级量产。国际领先的1Z纳米级产品成功导入
并实现量产，巩固了海太在海力士体系内的竞争优势，也为“十四五”期间，第三期
后工序服务奠定良好开局；二是结构不断调整。先进制程FC封测产量突破60.51亿颗
，超总产量的9.5成；三是品质持续提升。增加自动化监控检测设备，完善品质事前
预防、事中对策和事后追溯机制，出货品质指标QPV和QMV保持在目标线以下；持续开
展误生产、误出货改善活动，实现上半年误出产、误出货和客诉件数为0；四是数字
化赋能智造。体系化打造“互联网+先进制造”新模式，提升云计算、自动化、数字
化业务能力，获得“第二批省五星级上云企业”称号。
（2）太极半导体：上半年，太极半导体以质量和效益为中心，在精益生产
管理的指导下，始终保持满负荷生产和运营。一是核心技术攻坚突破。积极与复旦微
、加特兰、联芸合作对接，确保FlipChip封装设计、制造和可靠性试验等技术能力保
持领先、不断提升；成功开发合金线项目，获得Spectek客户的认可；成功开发出超
级SIM卡安全芯片测试方案，建立eMMC新测试平台，实现了NANDBGA测试全流程作业；
2021年5月，获得1项发明专利授权，目前累计持有发明专利3项；二是两个市场齐头
并进。坚持“主流市场、优质客户、高端产品”的经营原则，重点发展培育国内客户
群体，不断吸纳海外订单持续回流，稳定海外市场，努力构建国内外两个市场并举的
新格局；三是智能制造持续精进。开展“具象工业4.0，对标智能制造”主题活动，
组织精益小组参访博世苏州工厂，联合成立“智能制造诊断项目”，对标国际一流，
不断提高工艺、物流自动化水平；四是品质服务保持领先。截至6月底，连续4次蝉联
SpecTek(镁光)半年度综合评比第一；连续8次蝉联WDC（西部数据）QBR(季度综合评
比)排名第一。
（3）十一科技：面对十四五新形势，十一科技大力推行“八项并举”、“
双轮驱动”新战略，为全年规模、利润稳步增长，“十四五”期间高位发展、高质量
发展谋划了新思路。一是电子板块稳步增长。在新战略指导下，电子高科技板块活力
持续增强。成功中标舒城县智慧电子小镇项目机电总承包项目；北京集电集成电路示
范线项目（一期）、浙江海芯微项目等重大项目有序推进，欧菲光合肥项目实现成功
投产；与中电二、中电四公司签署了战略合作协议，为电子高科技行业的竞争与合作
营造良好氛围；二是新能源板块再上台阶。在国家碳达峰、碳中和的战略目标推动下
，新能源板块发展进入新高潮。上半年，阜平200MW光伏发电项目正式启动；新能源
领域的项目合同接踵而来，其中包括与中电投电力工程有限公司签署的“新能源、综
合智慧能源项目”合作系列协议；预计全年该板块利润将首超电子板块，营收将比去
年增长4倍多；光伏领域地位得到巩固加强。获得了2021中国光伏电站EPC企业20强第
6位、2021中国光伏企业20强（综合类）第12位、2021全球光伏企业20强（综合类）
第14位。三是海外拓展再现突破。取得对外援助项目可行性研究单位（工程类）资格
；继援外农业板块破“0”后，成功中标中华人民共和国“援吉布提塔朱拉医院”项
目设计+管理，新兴业务的海外拓展实现了新突破，为国家“一带一路”建设贡献出
新的力量。
（二）在深化改革中善于借势，管理势能逐步显现
以“三次创业”十四五高质量发展为主题，国有企业改革三年行动方案为
纲领，在持续深化改革中，借势发挥，深化管理，创新提质，真正将管理势能转化为
十四五高质量发展的前进动能。
1、抓点破面，深化改革稳步向前。围绕国有企业改革三年行动方案，太极
实业持续深化现代化企业管理改革，助力高质量发展行稳致远。
（1）太极总部：一是信息化建设取得阶段性成果。上半年，HR管理信息系
统落地交付，标志着太极实业现代化企业信息管理一期工程基本完成；二是人才建设
启动筑基赋能工程。启动青年人才筑基赋能工程，重点加强青年人才培育，提高公司
储备人才水平；三是制度建设继续持续完善。进一步完善现代化企业制度，重点针对
财务风险控制、投资风险控制和证券事务管理等方面的制度进行了增修，累计新发和
修订制度6个。
（2）海太半导体：一是人才建设持续完善。人才评价机制不断完善。建立
了中高端人才评价机制；推动中高层管理者优胜劣汰；开展任职资格认证工作，新增
一级二级优秀等级，完善了等级丰度；人才质量不断加强。进行人才盘点、人才效率
与配置诊断，累计精简人力67人，组织效能得到进一步增强；人才培养不断强化。实
施了岗位轮换计划，累计轮换15人次；举办案列分享，累计收集和分享案例64个；开
展优秀员工评选活动，评优人数77名；二是品牌影响继续扩大。与新吴区人力资源协
会共同承办2021年全国微课大赛无锡赛区活动，品牌美誉度、影响力不断提升；三是
民主管理下沉基层。广泛征集职工提案，汇总员工关心的问题10余条，督促相关部门
及时答复、落实整改，企业民主管理进一步提升，员工的归属感、幸福感得到增强；
四是管理效能显著提高。开展管理改善项目活动，累计改善项目622项，其中优秀项
目211个。通过活动，企业综合管理效能得到了进一步强化。
（3）太极半导体：一是优化人员配置。通过优化人员配置，巩固营销中心
龙头地位，强化封装和测试中心支撑作用，提升战略执行质效；二是加强队伍建设。
以职级体系、晋升体系、绩效考核制度优化为抓手，完善激励汰换机制、核心人才机
制和用才育才平台。截至6月底，公司引进高技能人才15人，其中营销科长1人，研发
主管1人，封装技术高级工程师4名，封装制造高级工程师3人，NPI高级工程师2名，
测试开发高级工程师1名，封装研发高级工程师1名，环境安全高级工程师2名；2021
年，标委会大平台下的12个工作小组，从“人、机、料、法、环”五个方面在全公司
范围内开展持续改善工作。通过CIPlus+平台申报的改进项目达45项，年化成本节俭
累计金额约191万元。
（4）十一科技：一是机构增设服务新战略。成立新能源指挥部、新能源战
略与咨询委员会，与光伏电力指挥部形成“两指一委”三驾马车，为企业加速向光伏
、新能源的转型升级、战略突破和加大项目风险管控力度提供了坚实的组织保障；二
是科技展馆打造新窗口。5月9日，十一科技华东展馆暨集成电路展馆开馆，展馆以历
史和专题两大脉络，呈现十一科技及华东分院的历史足迹和辉煌成就，成为十一科技
企业文化、科普教育和科技创新的新标志。
2、落细落实，推动安全创新发展。在建党百年的关键节点，安全稳定是太
极实业的首要政治任务。上半年，太极实业以高度的政治自觉和严格的责任制度，推
进常态化动态管理。一丝不苟，把安全生产和疫情防控落实到位。
（1）精益安全管理深入推进。上半年，太极实业及所属各企业严格落实孙
鸿伟总经理在2020年度安全工作会上的讲话精神，全面推进精益安全管理。一是牢固
树立精益安全观念。把握两个“最大”限度，切实做到“最大限度的提高安全管控能
力，最大限度的消除安全隐患”；二是坚持“三全”管控原则。即全覆盖、全过程、
全天候的安全管理。首先是严格落实安全责任全覆盖。年初，太极实业及所属企业共
签订《安全生产管理责任》7,843份，签约率100%；其次是强化源头控制和末端落实
。开展登高作业、动火作业、用电安全、危化品、三违等专项整治行动，累计开展安
全检查71次，发现各类安全隐患362项，整改率100%；最后是严格落实元旦、春节、
五一等节假日领导带班值守制度，做到全天候管控；三是夯实精益安全根基。聚焦“
个个都是安全体、处处都是安全岗、人人都是安全员”，扎实做好安全宣传、培训和
演练工作。海太半导体和太极半导体，将安全培训课程制作成系列微课，加强培训效
果，累计开展各类安全教育培训7,445人次；开展各类应急演练，包括工厂丙酮泄漏
、高楼火灾逃生、夜间应急疏散等活动，各类演练参加人数达1,271人次，进一步增
强了员工的安全意识和应急处突能力；
（2）长效疫情防控不留死角。一是积极响应国家政策导向，元旦、春节期
间积极倡导就地过节、减少聚餐及人员聚集流动，对重点区域、关键环节和流动人员
采取严格防控措施，确保生产安全稳定和员工身心健康，巩固疫情防控成果。二是积
极号召员工主动接种疫苗。公司及下属各子公司积极号召员工主动接种疫苗，初步构
建起了企业的免疫城墙。三是继续坚持长效动态防疫。针对外防输入，内防反弹的高
压态势，国内疫情零星偶发的严峻形势，太极实业始终严防死守，杜绝麻痹思想，坚
持严抓不放，严格贯彻各项既定防疫要求，做好疫情防控信息登记、出省、出市信息
报备以及防疫物资储备等工作，全面确保公司运行平稳安全。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况
有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
三、可能面对的风险
1、宏观经济变化的风险
公司主要从事的半导体行业具备技术更新快、产业分工明确、区域特征明
显以及受宏观经济影响较大的特点，公司因重组而新增的工程技术服务业务与宏观经
济运行状态呈正相关关系，如果宏观经济景气度下滑，投资规模出现大幅下降，则将
对公司工程设计和总承包业务带来不利影响，也有可能会对本公司半导体业务的市场
前景造成不利影响。
2、行业竞争风险
半导体行业内跨国企业主要通过独资或与国内企业合资的形式进行大规模
投资，不断向我国转移后工序业务生产能力。如果未来投资进一步加大且产能得以实
现，不排除公司届时将面临更复杂的市场环境和竞争格局，从而加大本公司半导体业
务的经营难度和经营风险。
工程设计服务行业属于充分市场竞争行业，尽管子公司十一科技具备资质
、品牌、市场影响力等优势，随着市场竞争强度不断加大，价格竞争激烈，技术进步
加速，公司维持领先市场地位的难度进一步加大。
光伏发电项目的发展受自然条件的制约较多，其开发受到所在地区所具备
太阳能资源以及当地电网输送容量的限制，因此，光伏电站运营企业在太阳能资源优
越、电力输送容量充足的地区开发建设光伏发电项目或收购优质项目的市场竞争非常
激烈。
3、子公司海太公司半导体业务对单一客户依赖的风险
海太公司半导体后工序业务对SK海力士存在一定依赖，海太半导体成立以
来与SK海力士建立了稳定的业务合作，业务规模逐步扩大，但若SK海力士履约能力出
现下降，或公司未能在合作期内进一步增强相关的管理、技术水平，或行业本身或其
上下游的行业发生变化，将影响公司的半导体业务量和发展战略的实现。
4、工程质量和工程安全风险
报告期内，子公司十一科技执行了多项重大项目EPC订单，工程施工技术要
求高，如果管理不到位、技术运用不合理或技术操作不规范，有可能造成工程质量事
故或工程安全事故，从而影响公司品牌声誉和经营效益，并对本公司持续经营带来不
利影响。
各种风险的应对措施：在业务经营方面，公司积极把握行业发展机遇并的
同时探索各种顺应国家行业政策的新的发展机会；在成本管控方面，公司重视内部的
成本控制和绩效考核并进行精细化管理；在安全生产方面，公司一贯重视重大项目工
程总包的管理，公司已成立安全生产委员会并对公司在建的重大项目开展各种形式的
安全生产教育、安全生产检查等工程安全管理工作，取得了良好的效果。
四、报告期内核心竞争力分析
1、半导体业务
（1）业内高品质的合作伙伴和服务对象
海太公司半导体业务目前主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。S
K海力士是以生产DRAM、NANDFlash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商。SK海力士
是世界第二大DRAM制造商，与SK海力士结成紧密的合作关系有助于公司降低进入半导
体行业的风险，以较低的成本分享中国半导体市场的发展。而且公司与SK海力士形成
紧密的、难以替代的合作关系，有助于公司在优质平台上开展半导体业务，并建立科
学管理系统、先进工艺与设备和优质人才储备等优势。此外，公司依托海太半导体在
半导体封装测试行业积累了运营经验，有利于加快发展公司独立运营的控股子公司太
极半导体。
（2）规模化带来的抗风险能力和独立业务探索
2021年上半年度，海太半导体封装、封装测试最高产量分别达到16.64亿Gb
容量/月、15.68亿Gb容量/月，相比去年同期分别增长21.5%、13.6%。海太公司半导
体业务显著的规模效应带来了稳定现金流。
公司子公司太极半导体封装产品结构逐渐优化，在封装技术上，紧密配合
应用端需求；在TSOP、QFP以及BOC、BGA等传统封装基础上，开发出FBGA、倒装芯片F
CBGA/FC等先进封装，解决了高集成度、散热及高频频率衰减等问题。公司将继续积
极拓展公司在半导体业务领域的范围和规模，打造公司新的半导体业务增长点。
（3）国际领先的后工序服务技术
公司控股子公司海太公司拥有完整的封装测试生产线与SK海力士12英寸晶
圆生产线紧密配套。而SK海力士在DRAM和NANDFlash存储器产品生产方面，拥有世界
先进的技术，领先于国内同类厂商。根据《合资协议》、《技术许可使用协议》等协
议，SK海力士同意海太公司在为了向SK海力士提供后工序服务所必须的范围内非独占
地许可使用其所拥有的后工序服务技术。通过SK海力士的技术许可，海太公司对12英
寸1Y纳米级晶圆进行集成电路封装，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具
备国际先进水平。
2、工程技术服务和光伏电站投资运营业务
上述两类业务集中于控股子公司十一科技，核心竞争优势主要包括：
（1）市场品牌优势和行业资质
十一科技作为国内的综合甲级设计院，拥有住建部颁发的《工程设计综合
资质甲级证书》（证书编号为“A151000523”）和《房屋建筑工程施工总承包壹级资
质》（证书编号为“D151005725”），设计业务可以覆盖全国所有21个行业。同时，
十一科技拥有良好的市场品牌优势，在电子高科技、生物与制药、市政与路桥、物流
与民用建筑、新能源等细分领域的设计和EPC市场具备市场领先优势。
（2）人才团队优势
十一科技经过多年的培养及行业经验，积累了一批优秀的工程技术服务专
业人才。十一科技的核心技术人员拥有丰富的从业经验、良好的专业技术，主持或参
与了多项行业国家规范的编写。目前，十一科技共有研究员级（教授级）高级工程师
27人、高级工程师824人。优秀的人才和专业的队伍成为十一科技在行业内提供优质
服务的有力保障。
（3）规模渠道优势
十一科技是一家具有全国性规模的企业，其总部在成都，同时通过上海、
江苏、天津、北京、深圳、广东、辽宁、陕西等省份或城市的数十家分院及子公司，
广泛开拓业务区域，形成了覆盖全国的服务网络和客户群体，能够有效降低区域性业
务单一的风险。良好的服务和丰富的行业经验也使得十一科技积累了一批优质客户，
形成了良好的合作关系。
（4）体制和治理管理优势
十一科技是国内率先整体改制的大型设计院，其于2002年改制为有限责任
公司，于2010年整体变更设立股份有限公司，逐步建立起现代公司治理结构。通过公
司制度建设和改革，有效提高了法人治理水平，进一步提升了市场竞争力。同时，十
一科技非常重视产品服务质量的控制，通过制定合理的业务运作规范及相关制度，建
立起有效的项目设计和总包管理体系和作业流程系统，有效保证了在业务规模不断扩
大情况下的业务质量。
★2020年年度
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、经营情况讨论与分析
2020年是“十三五”收官之年，也注定是极不平凡的一年。面对年初汹涌
而来的新冠肺炎疫情，面对中美全面对抗的不断升级，太极人始终牢记“产业报国、
实业强企”的创业初心，外拼市场，内练真功，以真抓实干之姿，以一往无前之势，
持续用高质量发展奏出时代强音，三次创业表现出“绩优势好，步稳行健”的发展特
点。
（一）发奋作为，高质量发展绩优势好
1、业绩表现优异。“十三五”期间，太极实业以重大资产重组为契机，深
化产业转型升级，“三次创业”呈现出高速度的高质量增长。在疫情和外部市场双重
压力下，太极实业营业收入保持高规模，利润总额实现高增长。
2、运营持续优化。聚焦高质量发展的主题，太极实业各板块围绕技术创新
、产品升级、客户优化等方面，持续推进多维度突破。
（1）海太半导体：一是签订三期协议，开启合作新篇章。2020年6月30日
，海太与SK海力士正式签订三期后工序服务协议，巩固和发展双方战略合作关系，翻
开合作的新篇章；二是加大设备投入，加速生产自动化。2020年通过持续投入，增加
了新型高性能混合测试机30台，进一步提升了生产效率；研发完成物料仓储系统，达
成了仓储、运输设备与生产系统的数据及作业联动，实现了模组制造工厂物料使用全
流程的自动化；通过高效完成产品基准信息标准化新旧产品转换，确保生产的连贯性
与稳定性，获得了SK海力士的高度评价。
（2）太极半导体：一是强化创新，持续深化核心技术突破。2020年公司通
过持续努力，合理投入，在核心技术方面不断取得突破。在LPDDR4新品封装测试全流
程能力建设方面，S客户已进入封装量产阶段，测试程序目前处于开发调试阶段；超
级SIM卡已经通过客户的产品验证；建立了基板2DBarcodeE-Mapping的系统读取能力
，确保生产各环节能够被有效追溯；完成FCCSP+lidding产品打样，成功实现了复合
性FCCSP封装小批量生产；封装中心导入BG8761和C-Mold，提升了超薄叠晶封装能力
；测试中心引入RDBI及T5503HS2(国内首台客供设备)，为客户提供超高速DRAM测试更
优解决方案。2020年公司申报实用新型专利8件并取得授权6件，申报发明专利4件并
取得授权1件；二是突出优势，持续深化质量体系改善。开展零缺陷教育和品质改善
专项活动，进一步强化了公司质量品质优势。太极半导体连续5个季度蝉联WDC（西部
数据）综合评比排名第一、SpecTek(事必达)的半年度综合评比中连续两次排名第一
；2020年获得海康威视、紫光国芯、国科微三家客户的最佳合作供应商称号；通过了
终端客户华为的审核，成为华为的二级供应商。三是主动出击，持续深化客户结构升
级。2020年受疫情和中美对抗影响，太极半导体准确研判形势，主动出击，持续推进
客户结构提档升级。一是加大吸纳海外订单回流。WDC、SpecTek、ISSI等三家重要客
户三季度累计营收均达年度目标的89%及以上；二是积极顺应国产替代大趋势，大力
开拓国内市场，深化国内企业合作。3月太极半导体与嘉合劲威签订国产化存储模组
项目合作协议；同纳芯微、国科微、紫光同芯、得一微等国内企业达成深度合作。9
月加入了中国安防半导体产业联盟，国内客户培育已初步见效；四是孜孜以求，持续
深化竞争优势培育。在封装业务方面，经过多年努力，太极半导体在存储器工业级和
车规级的产品领域中已形成独特优势，不仅具备了专业的制造品保体系，而且还高分
通过了德国大陆、德国博世、法雷奥、日立、华为等世界一流客户的现场审核。目前
，太极半导体已经形成了DRAM、NANDFLASH从传统封装到先进封装，几乎所有封装形
式的全覆盖。在测试业务方面，近两年通过3,000多万美元的投入，对DRAM和NANDFLA
SH的测试平台进行了提档升级；封装叠晶产品先后推出8D、16D等高速SSD产品，在核
心技术上再次取得突破。
（3）十一科技：一是主体市场再发力。2020年随着美国对国内半导体打压
升级，国内半导体工程市场出现较多机会，十一科技把握机遇，先后中标多个十亿以
上的重大项目，合同较去年同期增幅明显；二是新兴业务再突破。2020年十一科技在
生物医药、大数据中心等领域多点开花。生物医药方面，连续中标多个医院、P3实验
室、医药港和医药产业园项目；大数据中心方面，先后承接多个云计算大数据中心的
设计项目，2020年11月，与中电科智慧城市有限公司就“大数据中心、智慧城市”签
署战略合作协议。三是新能源板块再推进。2020年，十一科技又连续中标多个光伏、
风电等新能源设计和总包项目。其中，十一科技土耳其年产500MWp全产业链太阳能工
厂项目成为土耳其新经济振兴的示范项目，为国家“一带一路”做出巨大贡献；自持
电站2020年全年发电量突破6亿度，创历史新高。
（二）久久为功，高质量发展“稳”字当头
1、深抓管理，企业法人治理稳步提升。面对时代的快速变化以及发展环境
的诸多挑战，持续深化现代化企业管理，才能确保企业发展行稳致远。
（1）太极总部：一是信息系统建设深化推进。在先后完成办公协同系统与
财务管理信息系统建设的基础上，2020年公司又启动人事管理信息系统项目，目前已
进入实施阶段；二是干部提升工程正式启动。为将太极实业“1+5”人才理念贯彻落
实到人才“选、用、育、留、汰”的全过程，强化核心关键人才队伍建设，2020年太
极实业启动了干部管理能力提升工程，进一步提高各级干部管理能力水平。
（2）海太半导体：一是搭建实时通信平台，提升管理效率。海太通过搭建
实时通信平台、挖掘整合后台数据、突出重点模块集成，生成可视化生产看板，实现
对各生产管理指标以及重点管控项目的自动化管理，提高管理效率。二是强化基础设
施建设，确保稳定运营。2020年通过对老化设备、化学品输送系统以及环保设施的更
新和改善，有力保障了生产运营的稳定性；三是通过AEO高级认证复审，确保供应安
全。2020年海太通过AEO专项项目组常态化组织和动态化管理认证复审，为海太奠定
坚实的供应链安全基础。
（3）太极半导体：一是双管齐下，全面推进精益生产。首先是加快标准化
建设。通过成立标准化建设委员会，持续推进制度和流程标准化工作，2020年共计修
订实施细则23项，新修10项。其次是强化持续改善。通过在“人、机、料、法、环”
五个方面开展持续改善工作，2020年人均单月营收7471美元，同比增长29%；通过开
展CIPlus+活动，鼓励员工立足岗位、持续改善、强化创新。累计投入62.2万元，改
进项目158项，累计节省成本651万元；二是再造优势，开展品牌形象工程。2020年公
司开始启动CIS系统建设，从系统设计、全面推广、有效传播来促进客户对我们的深
刻认知、充分体验和高度认同。目前已经完成了VI视觉标准设计并进入物化应用阶段
，完成公司外立面改造和导视系统。
（4）十一科技：一是完成干部换届，注入发展新动能。报告期内，十一科
技完成院级、中层两级干部换届；通过调整分院管理模式，有效整合资源，为企业发
展注入新动力；二是集中招采，开创管理新模式。坚持战略优先，提高总包效益，降
低运行成本，实施集中招采新举措；以“全院一盘棋”为出发点，坚持由总工院组织
会审和优化重大项目方案的原则，优化全院要素配置，提出集约管理新方案。
2、严抓安全，平安企业建设稳扎稳打。
安全是企业发展的基本盘，2020年面对突如其来的新冠疫情以及持续严峻
的安全形势，太极实业始终一如既往，稳扎稳打，坚持深入推进平安企业建设。公司
围绕安全保障强化责任落实、体系落实和措施落实，明确各级安全生产管理人员的安
全管理责任和要求，通过制订安全风险辨识清单，强化危险源动态管理机制。落实安
全生产措施，坚持“早、快、准、稳、狠”五字方针，在安全风险预见、隐患排查、
专业改进、危险源管控、奖惩方面全面落实。通过不断加大技防投入，提升安全管理
信息化水平；通过持续开展安全特色活动，提升安全管理水平。全年公司生产安全形
势整体平稳，未发生重大安全生产事故。
二、报告期内主要经营情况
报告期内，公司完成营业收入1,784,628.08万元，同比增长5.49%，其中，
半导体业务完成营业收入413,964.77万元，占公司年度营业收入的23.20%；工程总包
业务完成营业收入1,134,427.25万元，占公司年度营业收入的63.57%；设计和咨询业
务完成营业收入180,561.12万元，占公司年度营业收入的10.12%；光伏发电业务完成
营业收入45,839.31万元，占公司年度营业收入的2.57%；完成归属于上市公司股东的
净利润83,292.39万元，同比增长33.87%。截止2020年12月31日，公司资产总额2,143
,902.61万元，同比增长6.93%，归属于母公司所有者权益742,149.42万元，同比增长
8.70%。
三、公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
1、半导体行业
我国国内集成电路封装企业通过创新与协作，近年来不断加大技术改造和
技术研发，产业规模不断扩大，封装技术水平快速提高，集成电路高端封装技术已逐
步接近和达到国际先进水平。2014年工信部正式发布《国家集成电路产业发展推进纲
要》加快集成电路产业的发展，同时国家集成电路产业投资基金正式成立，各省也随
之成立了多项集成电路、半导体产业基金。扶持政策的推进作用加之资金瓶颈的解决
，国内集成电路封装测试企业将进一步加速发展，国内集成电路封装测试企业与国际
半导体企业之间正逐步开始面对面的竞争。
半导体封装技术发展大致分为四个阶段，芯片封装目前处于第三阶段成熟
期，正向第四阶段演进。全球封装技术的主流处于第三代的成熟期，主要是CSP、BGA
封装技术，目前封测行业正在经历从传统封装（SOT、QFN、BGA等）向先进封装（FC
、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等）的转型。更高集成度的广泛需求，以及5G、消费电子
、物联网、人工智能和高性能计算等大趋势的推动，先进封装规模预计保持较高增速
。据Yole数据，先进封装在2018-2024年间，将以8%的CAGR成长，到2024年达到近440
亿美元。在同一时期，传统封装市场规模仅以2.4%的CAGR成长，而整个IC封装产业市
场规模CAGR约为5%。
据SEMI（国际半导体产业协会）数据，2017年至2020年间全球计划投产半
导体晶圆厂62座，其中26座位于中国大陆，占全球总数的42%。根据ICInsights数据
，2020年预计全球晶圆产能将新增1,790万片，2021年新增产能将创历史新高2,080万
片。随着大批新建晶圆厂产能的释放以及国内主流晶圆代工厂产能利用率的提升，将
带来更多的半导体封测新增需求，叠加中美贸易摩擦背景下国产替代需求旺盛，同时
5G时代的来临，针对5G技术高密度、高速率、高可靠性、低功耗和低时延的特点，将
催生出一系列复杂的微系统封装形式，为封测行业带来了广阔的发展前景。
2、工程技术服务行业
工程技术服务处于建筑行业的前端，提供包括工程咨询、勘察、设计、总
承包、监理等内容的工程技术服务活动。行业呈现以下趋势：一是业主方对技术水平
和综合服务能力的要求越来越高，二是因我国实行企业资格与从业人员资格两个方面
的市场准入制度，行业规范化程度不断提高，三是住建部将工程设计划分至21个行业
，工程技术服务企业可以向不同的行业相互渗透，使得竞争更加市场化。工程技术服
务市场规模与固定资产投资额有较大关联度，我国固定资产投资总量持续增长但增速
有所减缓，导致工程技术服务行业总体增速亦有所放缓。但从细分市场需求来看，新
能源、医药、电子等战略性新兴行业对工程技术服务的需求反而加速增长，行业结构
化特征加强。
3、光伏电站行业
光伏发电在很多国家已成为清洁、低碳、同时具有价格优势的能源形式。2
020年全年，我国光伏新增装机规模达到48.2GW，同比增幅达60%。截至2020年底，我
国光伏累计装机规模突破253GW，光伏累计装机、新增装机规模继续保持全球首位。2
021年为我国光伏发电平价上网元年，2019-2020年国家能源局共计批复了55.83GW平
价项目，根据并网时限要求，2021年平价项目并网需求将达到35GW，再加上未在国家
能源局名单里但已明确要在2021年底前并网的云南3GW及广西1GW，合计39GW，加上户
用、工商业及顺延的2020年竞价项目，2021年新增装机量有望再次实现高增。根据中
国光伏行业协会的预测，2021年预计国内新增装机将达到55GW-65GW。
2020年，全球新增装机规模达130GW，同比增长13%。根据中国光伏行业协
会的预测，预计2021年全球光伏市场规模将加速扩大，全球总计新增装机将达到150G
W-170GW。
(二)公司发展战略
2021年是“十四五”的开局之年，也是面临巨大风险和不确定因素的挑战
之年，“百年未有之大变局”必将深刻影响企业生产经营的各个领域。于企业而言，
“十四五”是太极实业转型升级的攻坚期，尤其要避免思维惯性和基数效应带来的误
区，防止盲目乐观。我们必须始终围绕高质量发展的主题，继续精耕细作、发奋突破
企业发展的各个领域、各个环节，夺取常态化疫情防控和高质量发展的双胜利，献礼
党的百年大庆。
(三)经营计划
（一）严抓两手，以安全发展保驾“三次创业”
安全生产是我们一切工作的基础。尽管目前国内疫情可防可控，但局部零
星二次疫情仍有发生，疫情全球蔓延的形势依旧严峻，国内输入型病例不断，疫情防
控仍来不得半点松懈。因此，我们仍需保持足够的警惕，在物资储备、措施扎牢、应
急预案等方面做足准备，坚决打赢疫情防控的“狙击战”。太极实业要从大安全的理
念出发，确立精益安全观念，构建精益安全体系，夯实精益安全根基，创新精益安全
方式，营造精益安全文化，推进更高水平的平安太极建设，打好精益安全的“持久战
”。
（二）化危为机，以质优发展实现转型突破
2021年是太极实业实施产业转型发展的第13个年头，在这样一个充满挑战
和危机的年度，要继续深化高质量发展，持续深入做好升级和优化两篇文章，化危为
机，以质优发展检验转型成果。
1、发挥优势，在危机中持续深化市场转型升级。
海太半导体：全球经济下行、中美全面对抗不断升级，2021年海太半导体
存在业务收缩的风险。对此，要有危机意识，通过强化“人人都是经营者”的理念，
深度革新，深度挖潜，用危机来证明自我的存在价值和核心优势。一要继续推动新产
品导入，提升技术创新力。2021年模组将导入HSDIMM制品，封测导入10纳米级新产品
，并力争第四次通过江苏省高新技术企业申报认证；二要持续开展降本增效，提升成
本竞争力。通过深入推进设备自动化，进一步提升单位成本的竞争优势。
太极半导体：围绕“12335”战略，继续扩大太极半导体自营业务的竞争优
势。一要坚持结构优化。优化客户结构，加快国内业务开发，实现市场的内外并举；
二要坚持创新驱动。加大研发投入、工程投入、关键装备投入，实现先进封装方式和
先进测试技术的能力及量产的不断突破；三要坚持业务开拓。扩大车规、工规产品优
势，拓展非存储器业务规模，努力向两端延伸，实现多元发展。四要坚持人才培育。
持续完善人才的预留机制，做好关键岗位、关键技术的人才储备和人才梯队建设工作
。
十一科技：一要把握正确的战略发展导向。坚持“设计为魂，工程为躯，
投资为擎”的指导原则。二要努力扩大核心业务优势。将集成电路领域积累的核心业
务优势向其他领域拓展，努力培育大数据中心、5G、生物医药等领域新的增长极。三
要着力提升项目管理能力。突出重大项目优先原则，强化品牌效应；加紧培育扩大项
目经理人团队，强化风险防控能力。
2、凝神静气，在压力下持续做好管理革新优化。
太极总部：进一步深化管理体系现代化建设，提升总部管控的规范化、科
学化和高效化，完成太极实业现代化管理体系建设；进一步强化队伍建设，构建梯级
人才队伍；进一步推进企业品牌建设，扩大品牌知名度、美誉度和影响力。
海太半导体：在生产管理方面，要深入开展精益生产，维修和更换部分老
化设备、故障设备、基础设施，提升安全生产保障力；推进公用工程设备精细化管理
，进一步提升设备可靠性和稳定性。在员工培训方面，要调整优化任职资格体系，改
善OJT教育体系，强化新员工教育工作，推动任职资格一级的培养工作落实落细。
太极半导体：一要加快企业品牌推广。2021年要通过持续推进CIS系统建设
，积极参加市场招标会、各大展览会，充分激发口碑效应，扩大业内知名度；二要深
化管理体系现代化建设。持续推进标准化建设，以标委会下属的信息安全、持续改善
、精益生产、技术创新等12个工作小组为平台，建设成以客户满意为导向的规范运作
系统，实现规范化和标准化。初步搭建太极半导体运营管理智能平台（TOMIP），建
立管理模块间的良性衔接和互动，促进企业管理体系化和高效化。
十一科技：要重点要抓好设计源头，通过加大重大项目审查力度，在方案
阶段、施工图阶段、总承包实施之前严格审查，完善设计方案，降低运行成本。
(四)可能面对的风险
1、宏观经济变化的风险
公司主要从事的半导体行业具备技术更新快、产业分工明确、区域特征明
显以及受宏观经济影响较大的特点，公司因重组而新增的工程技术服务业务与宏观经
济运行状态呈正相关关系，如果宏观经济景气度下滑，投资规模出现大幅下降，则将
对公司工程设计和总承包业务带来不利影响，也有可能会对本公司半导体业务的市场
前景造成不利影响。
2、行业竞争风险
半导体行业内跨国企业主要通过独资或与国内企业合资的形式进行大规模
投资，不断向我国转移后工序业务生产能力。如果未来投资进一步加大且产能得以实
现，不排除公司届时将面临更复杂的市场环境和竞争格局，从而加大本公司半导体业
务的经营难度和经营风险。
工程设计服务行业属于充分市场竞争行业，尽管子公司十一科技具备资质
、品牌、市场影响力等优势，随着市场竞争强度不断加大，价格竞争激烈，技术进步
加速，公司维持领先市场地位的难度进一步加大。
光伏发电项目的发展受自然条件的制约较多，其开发受到所在地区所具备
太阳能资源以及当地电网输送容量的限制，因此，光伏电站运营企业在太阳能资源优
越、电力输送容量充足的地区开发建设光伏发电项目或收购优质项目的市场竞争非常
激烈。
3、子公司海太公司半导体业务对单一客户依赖的风险
海太公司半导体后工序业务对SK海力士存在一定依赖，海太半导体成立以
来与SK海力士建立了稳定的业务合作，业务规模逐步扩大，但若SK海力士履约能力出
现下降，或公司未能在合作期内进一步增强相关的管理、技术水平，或行业本身或其
上下游的行业发生变化，将影响公司的半导体业务量和发展战略的实现。
4、工程质量和工程安全风险
报告期内，子公司十一科技执行了多项重大项目EPC订单，工程施工技术要
求高，如果管理不到位、技术运用不合理或技术操作不规范，有可能造成工程质量事
故或工程安全事故，从而影响公司品牌声誉和经营效益，并对本公司持续经营带来不
利影响。
各种风险的应对措施：在业务经营方面，公司积极把握行业发展机遇并的
同时探索各种顺应国家行业政策的新的发展机会；在成本管控方面，公司重视内部的
成本控制和绩效考核并进行精细化管理；在安全生产方面，公司一贯重视重大项目工
程总包的管理，公司已成立安全生产委员会并对公司在建的重大项目开展各种形式的
安全生产教育、安全生产检查等工程安全管理工作，取得了良好的效果。
四、报告期内核心竞争力分析
1、半导体业务
（1）业内高品质的合作伙伴和服务对象
海太公司半导体业务目前主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。S
K海力士是以生产DRAM、NANDFlash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商。SK海力士
是世界第二大DRAM制造商，与SK海力士结成紧密的合作关系有助于公司降低进入半导
体行业的风险，以较低的成本分享中国半导体市场的发展。而且公司与SK海力士形成
紧密的、难以替代的合作关系，有助于公司在优质平台上开展半导体业务，并建立科
学管理系统、先进工艺与设备和优质人才储备等优势。此外，公司依托海太半导体在
半导体封装测试行业积累了运营经验，有利于加快发展公司独立运营的控股子公司太
极半导体。
（2）规模化带来的抗风险能力和独立业务探索
2020年度，海太半导体封装、封装测试最高产量分别达到15.88亿Gb容量/
月、15.41亿Gb容量/月，相比去年同期分别增长65%、31%。海太公司半导体业务显著
的规模效应带来了稳定现金流。
公司独立发展的半导体公司太极半导体封装产品结构逐渐优化，在封装技
术上，紧密配合应用端需求；在TSOP、QFP以及BOC、BGA等传统封装基础上，开发出F
BGA、倒装芯片FCBGA/FC等先进封装，解决了高集成度、散热及高频频率衰减等问题
。公司将继续积极拓展公司在半导体业务领域的范围和规模，打造公司新的半导体业
务增长点，为公司半导体业务的独立开展做出积极探索。
（3）国际领先的后工序服务技术
公司控股子公司海太公司拥有完整的封装测试生产线与SK海力士12英寸晶
圆生产线紧密配套。而SK海力士在DRAM和NANDFlash存储器产品生产方面，拥有世界
先进的技术，领先于国内同类厂商。根据《合资协议》、《技术许可使用协议》等协
议，SK海力士同意海太公司在为了向SK海力士提供后工序服务所必须的范围内非独占
地许可使用其所拥有的后工序服务技术。通过SK海力士的技术许可，海太公司采用12
英寸晶圆进行集成电路封装，其工艺达到16纳米级，相较于其他公司，海太公司起点
较高，目前已具备国际先进水平。
2、工程技术服务和光伏电站投资运营业务
上述两类业务集中于控股子公司十一科技，核心竞争优势主要包括：
（1）市场品牌优势和行业资质
十一科技作为国内的综合甲级设计院，拥有住建部颁发的《工程设计综合
资质甲级证书》（证书编号为“A151000523”）和《房屋建筑工程施工总承包壹级资
质》（证书编号为“D151005725”），设计业务可以覆盖全国所有21个行业。同时，
十一科技拥有良好的市场品牌优势，在电子高科技、生物与制药、市政与路桥、物流
与民用建筑、新能源等细分领域的设计和EPC市场具备市场领先优势。
（2）人才团队优势
十一科技经过多年的培养及行业经验，积累了一批优秀的工程技术服务专
业人才。十一科技的核心技术人员拥有丰富的从业经验、良好的专业技术，主持或参
与了多项行业国家规范的编写。目前，十一科技共有研究员级（教授级）高级工程师
27人、高级工程师935人。优秀的人才和专业的队伍成为十一科技在行业内提供优质
服务的有力保障。
（3）规模渠道优势
十一科技是一家具有全国性规模的企业，其总部在成都，同时通过上海、
江苏、天津、北京、深圳、广东、辽宁、陕西等省份或城市的数十家分院及子公司，
广泛开拓业务区域，形成了覆盖全国的服务网络和客户群体，能够有效降低区域性业
务单一的风险。良好的服务和丰富的行业经验也使得十一科技积累了一批优质客户，
形成了良好的合作关系。
（4）体制和治理管理优势
十一科技是国内率先整体改制的大型设计院，其于2002年改制为有限责任
公司，于2010年整体变更设立股份有限公司，逐步建立起现代公司治理结构。通过公
司制度建设和改革，有效提高了法人治理水平，进一步提升了市场竞争力。同时，十
一科技非常重视产品服务质量的控制，通过制定合理的业务运作规范及相关制度，建
立起有效的项目设计和总包管理体系和作业流程系统，有效保证了在业务规模不断扩
大情况下的业务质量。
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