300400劲拓股份资产重组最新消息
≈≈劲拓股份300400≈≈(更新:21.08.31)
★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、报告期内公司从事的主要业务
(一)公司主营业务和主要产品
公司主要从事专用设备的研发、生产、销售和服务，主要产品按大类可以
划分为电子热工设备、检测设备、自动化设备、光电显示设备和半导体热工设备等。
公司业务层面推行事业部制，截至报告期末，公司业务层面共3个事业部，分别为热
工电子事业部、封装事业部和DAS事业部。公司亦设立了控股孙公司思立康及劲拓微
电子拓展业务。报告期内，公司主营业务未发生重大变化。
报告期内，公司基于产品功能、应用领域和组织生产形式等因素的考量，
对产品分类进行了调整，由电子整机装联设备、光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组
生产专用设备调整为电子热工设备、检测设备、自动化设备、光电显示设备和半导体
热工设备，调整后的主要业务及产品明细情况如下：
1、电子热工设备
公司自成立以来，一直从事电子热工设备的研发、生产和销售。公司电子
热工设备、检测设备和自动化设备覆盖PCB生产过程中的插件、焊接、检测等多个流
程，为客户提供整套零缺陷焊接检测制造系统，主要提供给下游电子制造企业，用来
组建电子工业中的PCBA生产线，该类设备能够广泛应用于通讯、汽车、消费电子产品
及国防、航空航天电子产品等生产过程。
公司电子热工设备应用领域示例如下：
电子热工设备由公司自主研发、生产和销售，拥有温度控制及传热方面的
核心技术，此类产品主要功能是将表面贴装元器件与PCB进行组装，应用于电路板组
装制程领域，客户为电子产品生产厂家。
2、检测设备
检测设备由公司自主研发、生产和销售，拥有运动控制和视觉识别方面的
核心技术，此类产品主要功能是在电子产品生产中对PCB上焊点和元器件进行检测，
应用于电路板组装制程领域，与电子热工设备组成一条SMT生产线，客户为电子产品
生产厂家。
3、自动化设备
自动化设备主要为与公司电子热工设备和检测设备配套使用的相关设备，
包括异形插件机、助焊剂喷雾机及其他电子热工周边设备等，其中异形插件机主要功
能是对各种规格的散装料或排插等异形电子元器件的插件处理，可以替代人工，实现
自动化插件，客户为电子产品生产厂家。
4、光电显示设备
报告期内，公司主要由封装事业部和DAS事业部负责光电显示设备暨TP/LCD
/OLED显示模组相关业务，事业部设有独立的负责人进行专业化运作，公司总部进行
统一战略规划、协同发展，此外，公司设立了控股孙公司劲拓微电子发展光电显示业
务。
公司光电显示业务主要研发和生产用于手机屏幕制造等不同工艺阶段的光
电显示设备，主要用于光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组的生产制造过程，按功能
分类主要有3D贴合设备、生物识别模组生产设备、摄像头模组生产设备、显示屏模组
封装设备、LCM焊接类设备等，主要客户为国内大型面板制造商和模组生产商。
公司光电显示设备主要代表性产品和功能如下：
5、半导体热工设备
公司半导体热工设备业务主要研发和生产用于芯片的先进封装制造等生产
环节的热处理设备，目前主要有半导体芯片封装炉和WaferBumping焊接设备，主要客
户及潜在客户为封测厂。报告期内，公司设立了控股孙公司思立康发展半导体热工业
务。
公司半导体热工设备主要代表性产品和功能如下：
（二）主要经营模式
1、销售模式
（1）在国内市场采取直销为主代理商销售为辅的销售模式
公司产品以内销为主，在国内市场上，公司采取订单直销为主，代理商销
售为辅的销售模式。公司拥有自己的独立销售团队，可以直接与客户进行产品信息沟
通，及时了解客户需求，把握市场动向。公司订单的获得方式主要为客户上门或主动
营销。另外，公司还积极通过举办行业技术及工艺交流会、产品推介会以及参加国内
外各种专业展会、招标会的方式获得订单。
对于公司销售网络未覆盖到的市场区域，公司实行代理商机制，各代理商
均负责一定区域或具体客户单位的产品销售工作，公司负责建立与代理商之间的沟通
与联系渠道，不定期地向代理商提供宣传资料、信息、政策以及推广方案与管理制度
等方面的支持。
（2）在国际市场采取直销与经销商销售相结合的销售模式
目前公司产品出口销售占比较小，在国外市场，公司采取直销与经销商销
售相结合的销售模式。
2、生产模式
公司实行“以销定产”的生产模式，即根据销售订单来制定公司的生产计
划。在电子热工设备、检测设备、自动化设备生产方面，公司拥有钣金、机加及装配
等完整的全工序生产制造体系，能够采取自主标准化生产模式，公司下设PMC部全面
负责协调管理生产系统的工作，由PMC部按销售部门下达的订单指令组织安排钣金车
间、机加车间、装配车间进行生产，并和品质部、货仓部等部门共同配合，负责原材
料入库、产品生产、产品测试、质量控制和产品发运的全过程；在光电显示设备生产
方面，产品属于专用设备，定制化特点突出，产品种类型号较多，在生产实践中公司
总结了一套与此特点相适应的小量多批次的柔性化生产模式，能够根据客户需求进行
定制化生产；在半导体热工设备生产方面，主要产品处于样机生产及产线验证阶段，
目前主要为定制化生产，后续根据业务发展状况进行批量生产安排。
3、采购模式
在采购交货管理方面，公司采购部门按照PMC部门下发的请购单进行采购，
严格遵循“同一质量水平比价格、同一价格水平比质量、同一质量价格水平比服务”
的三比采购法原则，确保交期基本与生产计划衔接，同时公司严格根据销售、生产和
原材料情况，确定采购需求，避免存货积压。在供应商选择方面，公司严格按照《供
应商评审与管理程序》对供应商的品质、供货能力进行详细评审，通过评审的供应商
才能成为合格供应商，公司会择优选择供应商，从而保证产品质量和客户满意度；在
关键物料方面，公司主要采用知名品牌产品，与供应商建立长期合作关系，确保供货
稳定及时；在常规物料方面，在保证产品品质及交期的前提下，公司会通过询、比、
议价，选择品质稳定、价格更优的产品和供应商。
（三）主要业绩驱动因素
报告期内，公司实现营业收入46,832.22万元，同比增长4.41%；实现营业
利润9,408.76万元，同比增长19.56%；实现利润总额9,340.09万元，同比增长18.57%
；实现归属于上市公司股东的净利润为8,264.04万元，同比增长24.00%；实现基本每
股收益0.34元，同比增长21.43%。
报告期内，公司业绩增长主要驱动因素包括：
1、国产替代设备需求强劲，公司订单充足。
报告期内，全球环境更趋复杂严峻，国内经济恢复仍然不稳固、不均衡，
在国际贸易摩擦背景下，国内企业日益重视产业链、供应链的自主可控，国内客户对
生产设备国产替代的需求强劲。公司依托多年经营形成的品牌优势、技术优势以及良
好的客户关系，以优质的产品质量和服务，赢得了更多客户的信任，订单增长迅速，
进一步稳固了公司在电子热工设备行业的领先地位。
2、坚持研发创新驱动，保持技术领先性。
公司坚持研发创新驱动公司业绩增长，始终重视自主研发创新，紧跟市场
需求研发新产品，提升产品竞争力，秉承工匠精神，坚持创新驱动，以现有设备为基
石，持续攻关其他更高精度、更高难度的设备。公司持续投入电子热工设备的研发，
保持公司技术在行业中的领先性，公司研制的SE二代波峰焊，在前代产品基础上提升
波峰焊设备的性能和稳定性，增加设备的智能化控制，将进一步强化公司电子焊接设
备的市场地位，已实现批量生产和销售；研制的NIS系列选择焊，是选择性波峰焊的
大型模块化应用，具有软件平台智能化、功能集成化的特点，主要针对汽车电子、航
空航天、5G通讯等市场，目前正在样机测试阶段。公司在光电显示设备领域持续创新
突破，不断扩大产品应用领域，丰富产品种类，已将光电显示设备应用领域扩展至曲
面屏、折叠屏、可穿戴设备和电子纸等生产应用领域。按照公司2021年经营规划，公
司投入半导体热工设备的研发，研制的半导体芯片封装炉应用于芯片封装领域，已向
多家客户出货，处于客户产线验证阶段，研制的WaferBumping焊接设备正处于样机测
试阶段。
3、强化公司规范治理，提高经营管理效率。
为应对复杂多变的宏观坏境和行业环境，公司管理层提出规范化治理目标
和方向，完善公司制度化、机制化建设，努力提升管理水平以适应公司生产经营规模
。各部门加强沟通协调和配合，从公司整体经营目标出发，打通全公司业务流程，改
善管理效率，夯实公司管理基础，实现管理出效益。公司业务、生产、研发、采购及
各职能部门积极配合，从自身职责和实际出发调整管理方式，密切配合，有序推动各
项工作，有效提升了公司整体运营效率。立足于公司长远利益，实现公司经营的可持
续发展。
（四）行业格局和发展趋势及公司所处的行业地位
1、行业格局和发展趋势
高端装备制造业是指生产制造高技术、高附加值的先进工业设施设备的行
业。高端装备主要包括传统产业转型升级和战略性新兴产业发展所需的高技术高附加
值装备。高端装备制造业是以高新技术为引领，处于价值链高端和产业链核心环节，
决定着整个产业链综合竞争力的战略性新兴产业，是现代产业体系的脊梁，是推动工
业转型升级的引擎。大力培育和发展高端装备制造业，是提升我国产业核心竞争力的
必然要求，是抢占未来经济和科技发展制高点的战略选择，对于加快转变经济发展方
式、实现由制造业大国向强国转变具有重要战略意义。
中国的高端制造业在资源、能源产业的发展规模和产能已经位居全球领先
地位，但是阻碍重重，我国制造业的核心技术和高端技术多数掌握在外资手里。近年
来我国新兴产业发展取得重大进展，智能制造装备、海洋工程装备、先进轨道交通装
备、新能源汽车等新兴产业发展取得明显成效。根据“中国制造2025”战略规划，到
2025年，自主知识产权高端装备市场占有率大幅提升，核心技术对外依存度明显下降
，基础配套能力显著增强，重要领域装备达到国际领先水平。
智能制造装备是指具有感知、分析、推理、决策、控制功能的制造装备，
它是先进制造技术、信息技术和智能技术的集成和深度融合。智能制造装备行业作为
实现产品制造智能化、绿色化的关键载体，其产业链涵盖智能装备，工业互联网、工
业软件、3D打印以及将上述环节有机结合的自动化系统集成及生产线集成等。近年来
，国家对智能装备制造业的政策支持力度不断加大，智能制造产业迎来大好发展时机
。2018年11月，国家统计局发布了《战略性新兴产业分类（2018）》，智能制造装备
产业被纳入战略性新兴产业。
《2019年政府工作报告》中指出，推动制造业升级和新兴产业发展；发展
工业互联网，推进智能制造，培育新兴产业集群。2020年10月，发展改革委、科技部
等六部委联合发布了《关于支持民营企业加快改革发展与转型升级的实施意见》，提
出实施机器人及智能装备推广计划。数据显示，2019年我国智能制造装备产值规模达
17,776亿元，2021年我国智能制造装备产值规模预计将达22,650亿元（数据来源：中
商产业研究院）。
2、电子热工设备、检测设备、自动化设备市场情况
电子热工设备、检测设备、自动化设备主要应用于PCBA制程中的表面贴装
工艺，是连接PCB产业链中上游电子制造和下游消费市场的关键环节，与PCB行业及下
游行业的景气度密切相关。近年来，我国PCB制造行业凭借在劳动力、资源、政策、
产业聚集等方面的优势发展迅速，目前已经成为全球最大的PCB生产基地。根据电子
市场调研机构Prismark的数据，2020年全球PCB行业市场较2019年增长6.4%，2021年
全球PCB销售额将增长8.6%。
2021年上半年，我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长19.8%，增速
比上年同期提高14.1个百分点，近两年复合增长率为12.5%；2021年上半年，我国规
模以上电子信息制造业累计实现出口交货值同比增长17.6%，增速比上年同期提高13.
6个百分点；2021年上半年，我国电子信息制造业固定资产投资同比增长28.3%，增速
比上年同期提高18.9个百分点，比工业投资快12.1个百分点（数据来源：工信部网站
）。未来，在我国5G通讯、云计算、大数据、人工智能、工业4.0、物联网等新兴技
术加速渗透的大环境下，PCB行业作为整个电子信息制造业产业链中承上启下的基础
力量，将进入技术、产品新周期。随着多层板、HDI板、柔性板以及IC载板等中高端P
CB产品的市场需求不断增长，电子热工设备、检测设备、自动化设备也将产生新的市
场需求。
3、光电显示设备市场情况
公司光电显示设备主要用于光电平板显示模组的生产制造过程。目前，显
示面板产业中，TFT-LCD工艺发展时间长，生产良率高，造价成本低，在显示面板产
业中保持着绝对的优势，但具有高对比度，低功耗、柔性化等特点的AMOLED面板，在
中小尺寸面板的应用中大放异彩，快速渗透于智能手机、可穿戴市场中，而在大尺寸
产品的应用上，受限于生产工艺、生产成本以及良品率等原因，AMOLED发展的依然较
为缓慢。2019年全球OLED市场产值达到304亿美元，同比增长14.72%，其中全球AMOLE
D智能手机面板出货量约为4.6亿片，韩企出货量约达4.06亿片，占总份额的88.2%，
同比降低3.8%，中国大陆厂商累计出货约5,600万片，同比增长133.5%，预估到2022
年，OLED总体市场产值将达到447亿美元（数据来源：智研咨询）。近年新增的6代AM
OLED面板产线和部分高世代产线集中在中国大陆建设，中国OLED产业迎来了蓬勃发展
期。未来随着国内AMOLED面板产线逐步建成投产，光电显示设备有需求空间。
4、半导体热工设备市场情况
半导体设备主要运用于集成电路的制造和封测两个流程，分为晶圆加工设
备、检测设备和封装设备，以晶圆加工设备为主。
2020年，全球半导体制造设备销售额达到712亿美元，与2019年的598亿美
元相比增长19%。区域分布上，中国大陆、中国台湾、韩国、日本、北美、欧洲分别
占比26%、24%、23%、11%、9%、4%，中国大陆市场规模超过中国台湾地区，成为全球
半导体设备第一大市场。（数据来源：国际半导体产业协会SEMI）2020年我国集成电
路供给量约为227亿美元，需求量为1,430亿美元，自给率仅为15.9%，集成电路缺口
巨大。从进出口来看，2020年我国集成电路进口3,500亿美元，出口1,166亿美元，贸
易逆差高达2,334亿美元。由于集成电路巨大的缺口以及贸易逆差，我国发展集成电
路产业的需求非常迫切，半导体设备行业迎来机遇。2019年我国半导体设备国产化率
约为18.8%。（数据来源：国际半导体产业协会SEMI）
半导体热工设备是指半导体制造和封测流程中使用热处理工艺的半导体设
备，目前，晶圆行业的热处理工艺设备主要被国外厂商占据，行业集中度很高。随着
国内企业的持续发展以及国内半导体行业产能的不断增长，国内市场对于半导体设备
的需求较大，部分半导体设备实现国产化。当前，全球半导体热工设备市场高度集中
，国外企业占据绝大部分市场。受益于半导体产业转移，今后几年国内晶圆产能仍将
持续扩张，国内企业存在国产替代机遇。
5、公司所处的行业地位和优势
（1）市场地位方面：公司自成立以来，一直从事电子制造设备的研发、生
产和销售，经过多年发展，公司在电子热工设备行业处于领先地位，被行业协会授予
“SMT领域龙头企业”；公司自主研发的检测设备和自动化设备实现对电子热工设备
的辅助和功能扩展，丰富了公司电子热工设备、检测设备、自动化设备的应用场景，
为客户提供覆盖插件、焊接和检测的整套系统解决方案；公司自主研制3D-Lami贴合
设备等的多款进口替代光电显示设备，成功得到了头部面板厂商和大型模组厂的认可
和验收；（2）技术研发实力方面：公司为国家级高新技术企业，在公司生产的产品
方面拥有多项核心技术专利，公司及子公司共拥有87项计算机软件著作权和175项专
利，其中：发明专利34项，美国发明专利1项，德国发明专利1项；公司代表产品之一
的回流焊设备荣获国家工信部颁发的“制造业单项冠军产品”证书，公司研发生产的
真空回流焊荣获“VA远见优秀奖”，异形元件插件机荣获“VA远见奖”；（3）生产
制造能力方面：公司拥有两个工业园区、齐备的生产设备和专业的技术人员，具备规
模化的生产能力；公司建立了完善的生产流程，生产的产品具有完全自主知识产权，
能够快速响应市场需求保障销售；公司拥有万级无尘组装车间和精密检测设备，能够
完成高精密度产品的研发生产；（4）客户资源与品牌形象方面：公司作为SMT细分行
业领先的电子设备制造企业，凭借优良的产品性能，在业内树立了良好的品牌形象，
“JT/劲拓”品牌为“广东省著名商标”、“深圳知名品牌”，在国内国际市场具有
一定的知名度，多年来公司始终诚信经营，重视客户关系的建设与维护，荣获2019年
度和2020年度“广东省‘守合同重信用’企业”荣誉称号，公司积累了一批成熟的客
户群体，累计服务客户超过4,500家，其中不乏国内外众多知名电子制造企业、面板
厂商、模组厂商和封测厂商；（5）客户服务水平方面：公司建立了完整的售前、售
中、售后服务体系，能够为客户提供定制化服务，并组建了一支专业的售后服务团队
，能够保障为客户提供24小时便捷的技术支持服务。
二、核心竞争力分析
报告期内，公司聘任邵书利先生为财务负责人，增补陈东先生为董事，增补徐
尧先生为非独立董事，公司董事长由吴限先生变更为徐德勇先生，徐德勇先生自2017
年4月起担任公司总经理，负责公司生产经营管理，董事长的变动对公司经营产生一
定负面影响，公司努力克服困难，采取积极措施，降低负面影响，保障了公司正常的
生产经营。除此之外，公司未发生因核心管理团队或关键技术人员离职、设备或技术
升级换代、特许经营权丧失等导致公司核心竞争力受到严重影响的情形。
公司多年经营积累的竞争优势主要体现在以下几个方面：
1、财务政策稳健，盈利能力良好。
报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润为8,264.04万元。截至报告
期末，公司货币资金为25,821.87万元，交易性金融资产（结构性存款）7,500.00万
元，合计自有资金约3.33亿元。公司始终坚持稳健的财务政策，严格控制债务规模，
报告期末公司无长期借款，短期借款极少。公司较强的盈利能力和充裕的自有资金，
为公司持续发展提供资金保障，有利于公司坚持长期发展战略目标，持续研发创新，
不断实现技术突破，攻克更高精尖的技术，为客户和股东持续创造价值。
2、长期专注于电子热工设备领域，技术、人才和市场地位领先。
公司自成立以来，长期专注于电子热工设备领域，公司在电子热工设备领域处
于领先的市场地位。公司持续重视研发创新，不断提高产品性能和技术实力，公司电
子热工设备质量、技术开发处于行业先进水平；注重员工激励和人才培养，已建立起
专业的人才队伍；积极开拓市场，解决客户生产需求，积累了丰富的客户资源，“JT
/劲拓”品牌具有较高的知名度，公司电子热工设备的市场份额，一直走在国内前列
。
3、坚持自主研发，具有核心技术。
公司为国家级高新技术企业，坚持自主研发，凭借技术实力赢得客户信赖。公
司拥有多个独立的研发团队，并建立了较为完善的研发体系。公司通过内部培养及与
科研院所合作等多种渠道，不断扩充研发队伍，并通过加大研发投入，注重研发人员
激励，持续强化自主研发实力；经过多年的技术沉淀，公司在电子热工设备、检测设
备、自动化设备和光电显示设备等方面拥有多项核心技术专利，在热工学温度控制、
OLED屏幕贴合方面取得了多项创新成果，公司及子公司共拥有87项计算机软件著作权
和175项专利，其中：发明专利34项，美国发明专利1项，德国发明专利1项。
4、拥有完善的生产能力，具备成熟的生产制造体系。
公司拥有两个工业园区和万级无尘组装车间及精密检测设备，具有经验丰富的
生产管理人员和熟练工人，能够保障产能，并完成高精密度产品的研发生产；公司已
通过SGS的ISO9001质量管理体系认证，自主生产的产品质量处于行业领先水平。公司
建立了成熟的设备生产制造体系，并持续进行精益化改造，与行业内其他企业相比时
，公司的市场反应速度快，交货期短，产品的单位生产成本具备优势。公司采取自主
生产模式，能够全方位管理生产制造环节，有效规划生产安排，充分配置资源响应生
产计划，控制生产制造成本，缩短生产交货周期。
5、树立了良好的品牌形象，拥有丰富的客户资源。
公司自成立以来专注于SMT细分行业，凭借优良的产品性能，在业内树立了良好
的品牌形象，成为国内电子热工设备行业的领先企业。公司回流焊设备荣获国家工信
部颁发的“制造业单项冠军产品”证书；真空回流焊荣获“VA远见优秀奖”，异形元
件插件机荣获“VA远见奖”；公司荣获行业协会“2020深圳十大机器人企业”、“20
20深圳工业机器人技术创新奖”、“创新标杆企业”和“特区40周年-装备工业科技
创新贡献奖”等奖项。公司为国家级高新技术企业、“广东省机器人培育企业”、“
广东省战略性新兴产业培育企业2018”；公司拥有的“JT/劲拓”品牌为“广东省著
名商标”、“深圳知名品牌”，在国内国际市场具有一定的知名度。多年来公司始终
诚信经营，重视客户关系建设与维护，荣获2019年度和2020年度“广东省‘守合同重
信用’企业”荣誉称号。
经过多年经营，公司积累了一批成熟的客户群体，累计服务客户超过4,500家，
其中不乏国内外众多知名电子制造企业、面板厂商、模组厂商和封测厂商。公司与大
部分客户都建立了长期稳定的合作关系，是部分客户在全球范围内的焊接设备指定供
应商，突出的品牌形象和丰富的客户资源为公司市场份额提供了保障。
6、拥有高效可靠的售前售后服务能力，赢得客户信赖。
设备的安装调试、售后维护等服务，对设备在生产线上的良好运行至关重要，
公司非常注重服务质量，拥有成熟的售前售后服务体系。在产品售前阶段，公司售前
服务人员和工程师通过与客户沟通，了解客户需求，为客户推介合适的产品，针对客
户个性化的需求，公司还联合研发和生产部门共同为客户提供定制化的解决方案和设
备；在产品销售阶段，公司生产部门根据订单交期规划生产计划，并及时安排运输车
辆，确保产品按时交付给客户，同时安排设备安装调试人员到现场为客户提供服务；
在产品售后方面，公司逐步建立起一支专业的售后服务团队，不断完善售后服务保障
体系，保障24小时技术支持服务。公司通过为用户提供高效率和高附加值的增值服务
，极大地促进了产品的销售，赢得客户对公司的信赖，与国外设备提供商纯粹提供设
备的方式相比，公司有着明显的个性化服务优势。
三、公司面临的风险和应对措施
1、宏观经济不稳定的风险
当前全球环境更趋复杂严峻，国内经济恢复仍然不稳固、不均衡，未来宏观经
济面临不稳定的风险，企业发展也将面临诸多困难和挑战。公司下游电子制造业受宏
观经济影响较大，宏观经济不稳定将导致下游客户需求不稳定，从而存在对公司经营
业绩产生影响的风险。
为应对宏观经济不稳定的风险，公司一方面充分发挥行业头部企业的技术、产
品、客户及市场等资源优势，提高产品和服务质量，进一步赢得客户信赖，增加客户
黏性，保障产品销售；另一方面公司与上下游保持紧密联系，关注国家产业政策要求
，加大产品开发力度，挖掘内需市场，研发新产品和定制化产品，满足客户多样化的
需求，增加收入来源，拓宽公司业务发展空间。此外，公司内部持续加强精益管理，
提高公司管理水平，控制成本和费用，以应对宏观经济产生的风险。
2、再融资受限的风险
报告期内，公司控股股东吴限先生收到中国证监会《行政处罚及市场禁入事先
告知书》，如其不能成功申辩，将被中国证监会正式出具行政处罚决定。根据《创业
板上市公司证券发行注册管理办法（试行）》第十条第（四）款、第十一条第（五）
款和第十三条的相关规定，如果控股股东受到证监会行政处罚，公司将面临再融资（
如向不特定对象发行股票、向特定对象发行股票和发行可转债）受限的风险。
公司自成立以来一直实行稳健的财务政策，有息负债率较低，公司主营业务经
营状况稳定，现金流状况良好，公司将继续保持稳定的生产经营和财务政策，防范资
金短缺风险，以降低再融资可能受限的影响。
3、新业务发展不达预期的风险
报告期内，公司投入研发费用和人员，参与新产品的研发和市场开拓，如新业
务相关产品不能获得市场认可，新业务发展不达预期，公司将面临前期投入的资源和
成本无法获得回报的风险。
为应对该风险，公司充分调动内外部研发资源，加强与科研院所合作，提高新
产品研发的成功率；同时加强与产业上下游合作，及时了解客户及潜在客户需求，加
大市场开发，力争打开新市场。
4、市场竞争加剧的风险
公司是服务于电子制造领域的专用设备制造企业，生产的电子热工设备、检测
设备、自动化设备和光电显示设备主要应用于电子产品的生产制造过程中。受宏观经
济影响，公司所在行业整合加速，部分中小落后产能被淘汰，部分竞争对手为求生存
选择降价销售抢占市场份额，导致市场竞争加剧，公司面临产品价格和毛利率下降的
风险。
针对该风险，首先，公司积极投入研发，提高公司现有产品的质量和性能，研
发更多高端产品，增加产品附加值，提高产品毛利率；其次，公司继续强化精益管理
，稳定并降低原材料采购成本，优化生产制度和流程，提升劳动生产效率，进一步提
高人员投入产出比；最后，公司密切关注市场动向，整合产业链资源攻克新技术，打
破国外技术垄断，并协同上下游共同推进相关设备的国产化进程，开发更多新产品，
扩展公司收入和利润来源，以应对宏观经济的不确定性，保持公司毛利率的稳定，提
升现有经营优势。
5、经营管理风险
2020年年底以来，大宗商品价格明显上涨，公司面临原材料价格上涨导致营业
成本上升的风险。公司新厂区“劲拓高新技术中心”建成，部分业务已搬迁至新厂区
，同时随着公司发展，公司业务范围和公司规模扩大，公司人员、组织和业务结构更
加复杂，公司经营管理难度加大。若公司不能有效提升管理水平，公司将面临经营管
理风险。
针对该风险，公司将加快公司管理结构的适应和调整，进一步加强管理团队的
建设，提高管理水平和管理能力，根据业务的发展，完善公司治理和经营管理机制，
优化组织结构、部门设置和人员配置，健全绩效激励考核体系，使公司管理团队能够
适应规模扩大的需要，同时在保证现有业务稳定发展的基础上，继续努力拓展下游应
用领域，保障产品市场需求，强化营销和研发等各部门间的沟通协作，提升管理效率
，实现公司管理水平与业务规模同步发展，双向促进。
6、核心研发人员流失风险
公司所处的智能装备制造行业技术日新月异，相关产品的研发高度依赖研发技
术人员，如公司不能有效避免核心技术人员流失，稳定核心骨干员工，相关研发成果
转化不及时，研发人员补充不到位，公司将面临研发人员不足的风险，将会对公司经
营发展产生不利影响。
为应对该风险，公司加强人才队伍建设，加大人才培养、人才激励和人才引进
力度，鼓励研发人员提高自身专业能力，根据需要组织研发人员参加技术培训和行业
交流活动，并对员工进行梯队式培养，通过股权激励、员工持股等多种激励方式促进
研发人员与公司长远利益相一致，同时公司与科研院所合作，积极引进研发型技术人
才，增强公司人才吸引力，保持公司核心研发人员团队稳定性。
7、公司电子热工设备业务增长空间受限的风险
公司自成立以来，一直从事电子热工设备的研发、生产和销售。经过多年发展
，公司已经成为电子热工设备行业头部企业。随着行业不断洗牌淘汰落后产能，行业
集中度逐步提升，公司市场占有率不断提升，未来公司电子热工业务存在增长空间受
限的风险。
针对该风险，公司加大研发力度，提高产品附加值，提升品牌形象，全面提升
客户服务水平，增强客户黏性，巩固行业地位；同时公司自主研发AOI、SPI等检测设
备和全自动异形插件机等自动化设备，覆盖PCB生产过程中的插件、焊接、检测等多
个流程，为客户提供整套零缺陷焊接检测制造系统；公司以电子热工设备为基石，积
极拓展光电显示设备、半导体热工设备等领域的新业务，完善公司业务布局和结构，
培养新的业务增量点，促进公司长远可持续发展。
四、主营业务分析
概述
2021年上半年，公司实现营业总收入46,832.22万元，较上年同期增长4.41
%。其中，公司电子热工设备实现销售收入35,287.67万元，较上年同期增长60.54%；
检测设备实现销售收入4,818.87万元，较上年同期增长101.67%。
公司实现归属于上市公司股东的净利润8,264.04万元，较上年同期增长24.
00%。本期业绩增长的主要原因为：（1）报告期内，公司电子热工设备和检测设备的
销售收入均实现增长；（2）报告期内，公司加大中高端产品的推广力度，调整产品
结构，综合毛利率比上年同期提高约六个百分点。
报告期内，公司主要经营情况回顾如下：
1、公司营业收入和净利润实现稳定双增长，创同期新高。
报告期内，下游客户扩产需求和国产替代需求增加，公司凭借长期积累形
成的品牌优势、技术优势和成熟的生产经验，加快了订单响应速度，保障了客户订单
交期，赢得了更多客户的信任，营业收入和净利润实现双增长，创同期新高。公司不
断加大高技术含量、高附加值的中高端产品的研发投入和推广力度，调整和改善产品
结构，提升了综合毛利率。
（1）电子热工设备
报告期内，公司电子热工设备销售形势向好，产品订单充足，电子热工设
备销售收入大幅增长，进一步增强了公司在电子热工领域的行业领先地位，公司将继
续加强研发，提高产品性能。公司积极布局中高端电子热工设备，开发更高性能、高
精密度的电子热工设备，实现最新生产工艺，满足环保要求，降低能耗，为客户节省
生产成本，根据客户需求开发用于不同细分生产领域的定制化产品，公司生产的真空
回流焊、高端无铅热风回流焊、无铅双波峰焊锡机等中高端产品获得客户认可和采购
。报告期内，公司电子热工设备实现销售收入35,287.67万元，较上年同期增长60.54
%。
（2）检测设备
报告期内，公司持续改进检测设备的产品性能，提高产品精度，同时加强
检测设备与电子热工设备的协同销售，实现了检测设备销售收入4,818.87万元，较上
年同期增长101.67%。
（3）光电显示设备
报告期内，公司不断开发光电显示设备新产品，拓展产品应用领域，储备
前瞻性的新技术，光电显示设备实现销售收入5,181.38万元。公司光电产品持续获得
客户认可，报告期内，公司相继中标了头部面板厂商的生产线项目，相关订单金额合
计超2,800万元，相关产品已交货，尚待客户验收。
（4）半导体热工设备
报告期内，公司半导体热工设备成功实现技术突破，半导体芯片封装炉样
机研制成功，并发货至客户处进行产线验证。为顺应公司战略发展需要，拓展业务领
域，落实2021年经营计划，公司将电子热工方面的技术积累，拓展应用至半导体热工
领域，同时设立了控股孙公司思立康发展半导体热工业务。
2、梳理产品结构，强化品牌宣传。
报告期内，公司基于产品功能及应用领域和公司组织生产形式等因素考量
，对公司产品分类进行了调整，新的产品分类更加清晰反映公司业务构成，公司内部
各部门更加明确不同产品定位。
公司新旧产品统计口径对应情况如下：
报告期内，公司参加了“2021慕尼黑上海电子生产设备展”和“NEPCON Ch
ina2021上海展”等展会，宣传公司新产品，扩大公司品牌知名度，同时公司公众号
、官网更新了公司参展和产品信息，加强新产品市场推广。
3、坚持自主研发创新，不断开发新技术。
报告期内，公司研发投入为2,085.84万元，较上年同期增长17.93%。公司
持续加强研发创新，提升产品性能，丰富产品种类，储备具有前瞻性的技术，提高公
司技术实力和产品竞争力，推动公司业务拓展和战略目标的实现。（1）公司研制的S
E二代波峰焊，在前代产品基础上提升波峰焊设备的性能和稳定性，增加设备的智能
化控制，将进一步强化公司电子焊接设备的市场地位，已实现批量生产和销售；（2
）研制的NIS系列选择焊，是选择性波峰焊的大型模块化应用，具有软件平台智能化
、功能集成化的特点，主要针对汽车电子、航空航天、5G通讯等市场，目前正在样机
测试阶段；（3）公司在光电显示设备领域持续创新突破，不断扩大产品应用领域，
丰富产品种类，已将光电显示设备应用领域扩展至曲面屏、折叠屏、可穿戴设备和电
子纸等生产应用领域；（4）按照公司2021年经营规划，公司投入半导体热工设备的
研发，研制的半导体芯片封装炉应用于芯片封装领域，已向多家客户出货，处于客户
产线验证阶段，研制的Wafer Bumping焊接设备正处于样机测试阶段。
4、深化精益化管理，提高生产效率。
报告期内，公司订单增加，生产部门面临较大的交货压力，为保证订单交
期和产品质量，公司进一步改善了精益化管理和精益化生产方案，调整生产部门人员
配置，改善生产工作流程，采购、生产、仓库等部门密切配合，有效提升了生产效率
，提高了劳动生产率和人均产值，确保及时高效的完成各项生产任务。
5、提高服务质量，加快服务响应速度。
报告期内，为配合公司销售和生产进度，公司改进服务质量，优化客户服
务团队的建设和培养，提高服务人员的技术水平和服务能力，通过现场服务和远程指
导相结合的方式，为客户提供24小时便捷的技术支持服务，高效地为客户提供服务，
加快服务响应速度，提升客户产品验收速度，缩短公司产品验收周期。
★2021年一季
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、业务回顾和展望
报告期内驱动业务收入变化的具体因素
2021年第一季度，公司实现营业总收入21,483.38万元，较上年同期增长11
.70%，其中，公司电子焊接类设备实现销售收入14,862.45万元，较上年同期增长97.
28%；智能机器视觉检测设备实现销售收入2,320.28万元，较上年同期增长170.60%；
光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组生产专用设备实现销售收入3,747.33万元，占营
业总收入的17.44%，公司将加强与客户的深度合作，提升光电类设备的销售占比。
2021年第一季度，公司实现归属于上市公司股东的净利润3,488.28万元，
较上年同期小幅增长。公司实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3,
164.08万元，较上年同期增长19.85%，增长的主要原因：公司电子焊接类设备和智能
机器视觉检测设备的营业收入实现较大幅度的增长，公司光电平板（TP/LCD/OLED）
显示模组生产专用设备产生持续性销售，加之公司产品结构调整，中高端机型占比提
升，使得产品毛利率明显回升。
业绩驱动因素：（1）报告期内，产业链、供应链自主可控逐渐成为国内产
业发展趋势，国内企业对生产设备进口替代的需求愈加强劲，公司作为电子焊接类设
备领域的领先企业，依托多年经营形成的品牌优势、技术优势以及良好的客户关系，
主动承接了国内外客户对国产生产设备的需求，电子焊接类设备和智能机器视觉检测
设备销量和销售收入同比均实现较大幅度的增长；（2）报告期内，公司调整产品结
构，提高公司产品的中高端市场渗透率，生产的真空回流焊、全程氮气波峰焊、选择
焊及异形插件机等高附加值、高性能的产品的销售占比逐步提高，带动公司产品毛利
率明显回升，进一步增强了公司的竞争优势。
公司专注于装备制造领域，持续为客户提供生产专用设备和解决方案，致
力于研发更高精密度、更高价值量的生产设备。公司加强电子整机装联设备的研发，
提升设备精密度和价值量，提高该类设备的高端市场份额，并将该类设备相关电子热
工方面的技术积累，拓展应用至半导体热工领域。同时，巩固光电平板（TP/LCD/OLE
D）显示模组生产专用设备取得的技术成果，加强客户合作，扩大该类设备销售规模
，推动光电业务持续性发展。
重要研发项目的进展及影响
报告期内，公司研发投入1,236.06万元，较上年同期增长39.61%，主要研
发项目情况如下：
报告期内公司前5大供应商的变化情况及影响
报告期内，公司前5大供应商较上年同期发生了一定变化，前5大供应商的
变动不会对公司经营产生重大影响。报告期内，公司前5大供应商采购金额合计2,419
.88万元，占采购总额的16.67%，占比较上年同期小幅下降，公司不存在依赖单个供
应商的情况。公司前5大供应商与公司不存在关联关系，公司董事、监事、高级管理
人员、核心技术人员、持股5%以上股东和其他关联方在主要供应商中未直接或间接拥
有权益。
报告期内公司前5大客户的变化情况及影响
报告期内，公司电子整机装联设备销售增加，光电类设备销售占比下降，
导致公司前5大客户（属于同一实际控制人控制的客户已合并）较上年同期发生了一
定变化，前5大客户销售金额合计4,034.49万元，占销售总额的18.78%。前5大客户销
售总金额同比上年下降，公司不存在重大依赖单个客户的情况。公司前5大客户与公
司不存在关联关系，公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员、持股5%以上股
东和其他关联方在主要客户中未直接或间接拥有权益。
年度经营计划在报告期内的执行情况
报告期内，公司按照年初制定的经营计划，有序开展各项工作。
1、报告期内，公司继续推进电子整机装联设备的研发，研制的SE二代波峰
焊，在前代产品基础上提升波峰焊设备的性能和稳定性，增加设备的智能化控制，将
进一步强化公司电子焊接设备的市场地位，已实现批量生产。公司根据市场趋势和客
户需要对电子整机装联设备的新研发项目进行评估、审批、立项等，加强研发项目管
理，保证研发工作的效率和效果，持续提升公司产品技术含量和竞争力。
2、报告期内，公司加强与更多客户的深度合作，根据客户需求持续改进和
提升产品的性能，不断研发适应客户生产需要的新产品，丰富光电产品种类，扩大客
户范围和产品应用领域。同时公司通过为客户提供售后服务、样机测试服务、打样服
务等加强与客户的联系。
3、报告期内，随着客户订单的增加，公司生产任务较为紧张，急需快速提
升产能。公司通过改造生产车间，优化车间布局，提高生产空间利用率；通过改进生
产流程，调整生产规划，提高生产效率，加快产品生产速度；通过加强库存管理，提
高工业园区空间利用率，并持续改进出货流程，提高出货效率，缩短产品供应周期，
以满足客户交付需求。
4、报告期内，公司根据所处的发展阶段结合公司业务规模和发展需要，研
究调整董事会等治理结构，并于2021年4月14日召开第四届董事会第十三次会议，同
意将公司董事会成员由7名扩大至9名，并增补1名非独立董事和1名独立董事，该事项
尚需2020年度股东大会审议通过。扩大董事会规模与公司业务规模相匹配，有利于引
入更多专业人士，为公司发展提供专业的意见。
对公司未来经营产生不利影响的重要风险因素、公司经营存在的主要困难
及公司拟采取的应对措施1、宏观经济增速放缓的风险
报告期内，在全球疫情爆发和国际贸易保护主义抬头等诸多因素的影响下
，国内外经济受到较大冲击，宏观经济走势具有很大的不确定性，未来宏观经济面临
增速放缓甚至下行的风险，企业发展也将面临诸多困难和挑战。
为应对宏观经济增速放缓的风险，公司一方面充分发挥头部企业的技术、
产品、客户及市场等资源优势，加快订单响应能力，进一步赢得众多客户的信赖，增
加客户黏性，保障产品销售；另一方面公司与上下游保持紧密联系，关注国家产业政
策要求，加大产品开发力度，挖掘内需市场，研发新产品和定制化产品，满足客户多
样化的需求，增加收入来源，拓宽公司业务发展空间。此外，公司内部开展“提质降
耗”活动，加强精益管理，提高公司管理水平，控制成本和费用，以应对宏观经济产
生的风险。
2、研发技术更新的风险
公司所处的智能装备制造行业技术日新月异，随着电子产品行业进入存量
竞争阶段，终端厂商竞争更加激烈，新产品推出速度加快，也带动了生产技术和工艺
的不断革新，从而驱使相应的生产设备不断进行升级换代，装备制造厂商需要更加快
速地满足客户的要求，因而研发能力成为装备制造企业竞争的焦点。如果未来公司不
能准确把握行业技术发展趋势，相关研发成果转化不及时，无法快速满足客户新的需
求，公司将面临因技术更迭导致产品竞争力下降的风险。
为应对电子产品技术更新快的特点，公司建立前端销售人员与后端研发部
门的沟通渠道，根据需要组织技术人员参加技术培训和行业交流活动，掌握客户需求
变化和技术发展趋势，及时根据市场需求，加大研发投入，开展可定制化的前瞻性技
术研发，提升公司核心竞争力，并利用自身技术储备，加快新产品推出速度，保持技
术和产品的领先性。同时公司积极引进研发型技术人才，并对员工进行梯队式培养，
为公司研发能力提供保障。
3、经营管理风险
公司新厂区“劲拓高新技术中心”建成，部分业务已搬迁至新厂区，同时
随着公司发展，公司业务范围和公司规模扩大，公司人员、组织和业务结构更加复杂
，公司经营管理难度加大。若公司不能有效提升管理水平，公司将面临经营管理风险
。
针对该风险，公司将进一步加强管理团队的建设，提高管理水平和管理能
力，根据业务的发展，完善公司治理和经营管理机制，优化组织结构、部门设置和人
员配置，健全绩效激励考核体系，使公司管理团队能够适应规模扩大的需要，同时在
保证现有业务稳定发展的基础上，继续努力拓展下游应用领域，保障产品市场需求，
强化营销和研发等各部门间的沟通协作，提升管理效率，实现公司管理水平与业务规
模同步发展，双向促进。
4、原材料价格上涨的风险
公司营业成本中直接材料成本占比较高，采购的原材料主要有钢材、电子
元器件等产品，2020年年底以来，钢、铜等大宗商品价格明显上涨，公司面临原材料
价格上涨导致营业成本上升的风险。
针对该风险，公司与主要供应商建立了长期的良好合作关系，并签订有长
期合作协议，具有较强的议价能力，能够保持原材料价格相对稳定，同时，公司不断
提高产品附加值，增加高端产品销售占比，提高营业收入，保持公司产品毛利率。
=========================================================================
免责条款
1、本公司力求但不保证数据的完全准确，所提供的信息请以中国证监会指定上市公
司信息披露媒体为准，维赛特财经不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承
担任何责任。
2、在作者所知情的范围内，本机构、本人以及财产上的利害关系人与所评价或推荐
的股票没有利害关系,本机构、本人分析仅供参考,不作为投资决策的依据，维赛
特财经不对因据此操作产生的盈亏承担任何责任。
=========================================================================
★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、报告期内公司从事的主要业务
(一)公司主营业务和主要产品
公司主要从事专用设备的研发、生产、销售和服务，主要产品按大类可以
划分为电子热工设备、检测设备、自动化设备、光电显示设备和半导体热工设备等。
公司业务层面推行事业部制，截至报告期末，公司业务层面共3个事业部，分别为热
工电子事业部、封装事业部和DAS事业部。公司亦设立了控股孙公司思立康及劲拓微
电子拓展业务。报告期内，公司主营业务未发生重大变化。
报告期内，公司基于产品功能、应用领域和组织生产形式等因素的考量，
对产品分类进行了调整，由电子整机装联设备、光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组
生产专用设备调整为电子热工设备、检测设备、自动化设备、光电显示设备和半导体
热工设备，调整后的主要业务及产品明细情况如下：
1、电子热工设备
公司自成立以来，一直从事电子热工设备的研发、生产和销售。公司电子
热工设备、检测设备和自动化设备覆盖PCB生产过程中的插件、焊接、检测等多个流
程，为客户提供整套零缺陷焊接检测制造系统，主要提供给下游电子制造企业，用来
组建电子工业中的PCBA生产线，该类设备能够广泛应用于通讯、汽车、消费电子产品
及国防、航空航天电子产品等生产过程。
公司电子热工设备应用领域示例如下：
电子热工设备由公司自主研发、生产和销售，拥有温度控制及传热方面的
核心技术，此类产品主要功能是将表面贴装元器件与PCB进行组装，应用于电路板组
装制程领域，客户为电子产品生产厂家。
2、检测设备
检测设备由公司自主研发、生产和销售，拥有运动控制和视觉识别方面的
核心技术，此类产品主要功能是在电子产品生产中对PCB上焊点和元器件进行检测，
应用于电路板组装制程领域，与电子热工设备组成一条SMT生产线，客户为电子产品
生产厂家。
3、自动化设备
自动化设备主要为与公司电子热工设备和检测设备配套使用的相关设备，
包括异形插件机、助焊剂喷雾机及其他电子热工周边设备等，其中异形插件机主要功
能是对各种规格的散装料或排插等异形电子元器件的插件处理，可以替代人工，实现
自动化插件，客户为电子产品生产厂家。
4、光电显示设备
报告期内，公司主要由封装事业部和DAS事业部负责光电显示设备暨TP/LCD
/OLED显示模组相关业务，事业部设有独立的负责人进行专业化运作，公司总部进行
统一战略规划、协同发展，此外，公司设立了控股孙公司劲拓微电子发展光电显示业
务。
公司光电显示业务主要研发和生产用于手机屏幕制造等不同工艺阶段的光
电显示设备，主要用于光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组的生产制造过程，按功能
分类主要有3D贴合设备、生物识别模组生产设备、摄像头模组生产设备、显示屏模组
封装设备、LCM焊接类设备等，主要客户为国内大型面板制造商和模组生产商。
公司光电显示设备主要代表性产品和功能如下：
5、半导体热工设备
公司半导体热工设备业务主要研发和生产用于芯片的先进封装制造等生产
环节的热处理设备，目前主要有半导体芯片封装炉和WaferBumping焊接设备，主要客
户及潜在客户为封测厂。报告期内，公司设立了控股孙公司思立康发展半导体热工业
务。
公司半导体热工设备主要代表性产品和功能如下：
（二）主要经营模式
1、销售模式
（1）在国内市场采取直销为主代理商销售为辅的销售模式
公司产品以内销为主，在国内市场上，公司采取订单直销为主，代理商销
售为辅的销售模式。公司拥有自己的独立销售团队，可以直接与客户进行产品信息沟
通，及时了解客户需求，把握市场动向。公司订单的获得方式主要为客户上门或主动
营销。另外，公司还积极通过举办行业技术及工艺交流会、产品推介会以及参加国内
外各种专业展会、招标会的方式获得订单。
对于公司销售网络未覆盖到的市场区域，公司实行代理商机制，各代理商
均负责一定区域或具体客户单位的产品销售工作，公司负责建立与代理商之间的沟通
与联系渠道，不定期地向代理商提供宣传资料、信息、政策以及推广方案与管理制度
等方面的支持。
（2）在国际市场采取直销与经销商销售相结合的销售模式
目前公司产品出口销售占比较小，在国外市场，公司采取直销与经销商销
售相结合的销售模式。
2、生产模式
公司实行“以销定产”的生产模式，即根据销售订单来制定公司的生产计
划。在电子热工设备、检测设备、自动化设备生产方面，公司拥有钣金、机加及装配
等完整的全工序生产制造体系，能够采取自主标准化生产模式，公司下设PMC部全面
负责协调管理生产系统的工作，由PMC部按销售部门下达的订单指令组织安排钣金车
间、机加车间、装配车间进行生产，并和品质部、货仓部等部门共同配合，负责原材
料入库、产品生产、产品测试、质量控制和产品发运的全过程；在光电显示设备生产
方面，产品属于专用设备，定制化特点突出，产品种类型号较多，在生产实践中公司
总结了一套与此特点相适应的小量多批次的柔性化生产模式，能够根据客户需求进行
定制化生产；在半导体热工设备生产方面，主要产品处于样机生产及产线验证阶段，
目前主要为定制化生产，后续根据业务发展状况进行批量生产安排。
3、采购模式
在采购交货管理方面，公司采购部门按照PMC部门下发的请购单进行采购，
严格遵循“同一质量水平比价格、同一价格水平比质量、同一质量价格水平比服务”
的三比采购法原则，确保交期基本与生产计划衔接，同时公司严格根据销售、生产和
原材料情况，确定采购需求，避免存货积压。在供应商选择方面，公司严格按照《供
应商评审与管理程序》对供应商的品质、供货能力进行详细评审，通过评审的供应商
才能成为合格供应商，公司会择优选择供应商，从而保证产品质量和客户满意度；在
关键物料方面，公司主要采用知名品牌产品，与供应商建立长期合作关系，确保供货
稳定及时；在常规物料方面，在保证产品品质及交期的前提下，公司会通过询、比、
议价，选择品质稳定、价格更优的产品和供应商。
（三）主要业绩驱动因素
报告期内，公司实现营业收入46,832.22万元，同比增长4.41%；实现营业
利润9,408.76万元，同比增长19.56%；实现利润总额9,340.09万元，同比增长18.57%
；实现归属于上市公司股东的净利润为8,264.04万元，同比增长24.00%；实现基本每
股收益0.34元，同比增长21.43%。
报告期内，公司业绩增长主要驱动因素包括：
1、国产替代设备需求强劲，公司订单充足。
报告期内，全球环境更趋复杂严峻，国内经济恢复仍然不稳固、不均衡，
在国际贸易摩擦背景下，国内企业日益重视产业链、供应链的自主可控，国内客户对
生产设备国产替代的需求强劲。公司依托多年经营形成的品牌优势、技术优势以及良
好的客户关系，以优质的产品质量和服务，赢得了更多客户的信任，订单增长迅速，
进一步稳固了公司在电子热工设备行业的领先地位。
2、坚持研发创新驱动，保持技术领先性。
公司坚持研发创新驱动公司业绩增长，始终重视自主研发创新，紧跟市场
需求研发新产品，提升产品竞争力，秉承工匠精神，坚持创新驱动，以现有设备为基
石，持续攻关其他更高精度、更高难度的设备。公司持续投入电子热工设备的研发，
保持公司技术在行业中的领先性，公司研制的SE二代波峰焊，在前代产品基础上提升
波峰焊设备的性能和稳定性，增加设备的智能化控制，将进一步强化公司电子焊接设
备的市场地位，已实现批量生产和销售；研制的NIS系列选择焊，是选择性波峰焊的
大型模块化应用，具有软件平台智能化、功能集成化的特点，主要针对汽车电子、航
空航天、5G通讯等市场，目前正在样机测试阶段。公司在光电显示设备领域持续创新
突破，不断扩大产品应用领域，丰富产品种类，已将光电显示设备应用领域扩展至曲
面屏、折叠屏、可穿戴设备和电子纸等生产应用领域。按照公司2021年经营规划，公
司投入半导体热工设备的研发，研制的半导体芯片封装炉应用于芯片封装领域，已向
多家客户出货，处于客户产线验证阶段，研制的WaferBumping焊接设备正处于样机测
试阶段。
3、强化公司规范治理，提高经营管理效率。
为应对复杂多变的宏观坏境和行业环境，公司管理层提出规范化治理目标
和方向，完善公司制度化、机制化建设，努力提升管理水平以适应公司生产经营规模
。各部门加强沟通协调和配合，从公司整体经营目标出发，打通全公司业务流程，改
善管理效率，夯实公司管理基础，实现管理出效益。公司业务、生产、研发、采购及
各职能部门积极配合，从自身职责和实际出发调整管理方式，密切配合，有序推动各
项工作，有效提升了公司整体运营效率。立足于公司长远利益，实现公司经营的可持
续发展。
（四）行业格局和发展趋势及公司所处的行业地位
1、行业格局和发展趋势
高端装备制造业是指生产制造高技术、高附加值的先进工业设施设备的行
业。高端装备主要包括传统产业转型升级和战略性新兴产业发展所需的高技术高附加
值装备。高端装备制造业是以高新技术为引领，处于价值链高端和产业链核心环节，
决定着整个产业链综合竞争力的战略性新兴产业，是现代产业体系的脊梁，是推动工
业转型升级的引擎。大力培育和发展高端装备制造业，是提升我国产业核心竞争力的
必然要求，是抢占未来经济和科技发展制高点的战略选择，对于加快转变经济发展方
式、实现由制造业大国向强国转变具有重要战略意义。
中国的高端制造业在资源、能源产业的发展规模和产能已经位居全球领先
地位，但是阻碍重重，我国制造业的核心技术和高端技术多数掌握在外资手里。近年
来我国新兴产业发展取得重大进展，智能制造装备、海洋工程装备、先进轨道交通装
备、新能源汽车等新兴产业发展取得明显成效。根据“中国制造2025”战略规划，到
2025年，自主知识产权高端装备市场占有率大幅提升，核心技术对外依存度明显下降
，基础配套能力显著增强，重要领域装备达到国际领先水平。
智能制造装备是指具有感知、分析、推理、决策、控制功能的制造装备，
它是先进制造技术、信息技术和智能技术的集成和深度融合。智能制造装备行业作为
实现产品制造智能化、绿色化的关键载体，其产业链涵盖智能装备，工业互联网、工
业软件、3D打印以及将上述环节有机结合的自动化系统集成及生产线集成等。近年来
，国家对智能装备制造业的政策支持力度不断加大，智能制造产业迎来大好发展时机
。2018年11月，国家统计局发布了《战略性新兴产业分类（2018）》，智能制造装备
产业被纳入战略性新兴产业。
《2019年政府工作报告》中指出，推动制造业升级和新兴产业发展；发展
工业互联网，推进智能制造，培育新兴产业集群。2020年10月，发展改革委、科技部
等六部委联合发布了《关于支持民营企业加快改革发展与转型升级的实施意见》，提
出实施机器人及智能装备推广计划。数据显示，2019年我国智能制造装备产值规模达
17,776亿元，2021年我国智能制造装备产值规模预计将达22,650亿元（数据来源：中
商产业研究院）。
2、电子热工设备、检测设备、自动化设备市场情况
电子热工设备、检测设备、自动化设备主要应用于PCBA制程中的表面贴装
工艺，是连接PCB产业链中上游电子制造和下游消费市场的关键环节，与PCB行业及下
游行业的景气度密切相关。近年来，我国PCB制造行业凭借在劳动力、资源、政策、
产业聚集等方面的优势发展迅速，目前已经成为全球最大的PCB生产基地。根据电子
市场调研机构Prismark的数据，2020年全球PCB行业市场较2019年增长6.4%，2021年
全球PCB销售额将增长8.6%。
2021年上半年，我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长19.8%，增速
比上年同期提高14.1个百分点，近两年复合增长率为12.5%；2021年上半年，我国规
模以上电子信息制造业累计实现出口交货值同比增长17.6%，增速比上年同期提高13.
6个百分点；2021年上半年，我国电子信息制造业固定资产投资同比增长28.3%，增速
比上年同期提高18.9个百分点，比工业投资快12.1个百分点（数据来源：工信部网站
）。未来，在我国5G通讯、云计算、大数据、人工智能、工业4.0、物联网等新兴技
术加速渗透的大环境下，PCB行业作为整个电子信息制造业产业链中承上启下的基础
力量，将进入技术、产品新周期。随着多层板、HDI板、柔性板以及IC载板等中高端P
CB产品的市场需求不断增长，电子热工设备、检测设备、自动化设备也将产生新的市
场需求。
3、光电显示设备市场情况
公司光电显示设备主要用于光电平板显示模组的生产制造过程。目前，显
示面板产业中，TFT-LCD工艺发展时间长，生产良率高，造价成本低，在显示面板产
业中保持着绝对的优势，但具有高对比度，低功耗、柔性化等特点的AMOLED面板，在
中小尺寸面板的应用中大放异彩，快速渗透于智能手机、可穿戴市场中，而在大尺寸
产品的应用上，受限于生产工艺、生产成本以及良品率等原因，AMOLED发展的依然较
为缓慢。2019年全球OLED市场产值达到304亿美元，同比增长14.72%，其中全球AMOLE
D智能手机面板出货量约为4.6亿片，韩企出货量约达4.06亿片，占总份额的88.2%，
同比降低3.8%，中国大陆厂商累计出货约5,600万片，同比增长133.5%，预估到2022
年，OLED总体市场产值将达到447亿美元（数据来源：智研咨询）。近年新增的6代AM
OLED面板产线和部分高世代产线集中在中国大陆建设，中国OLED产业迎来了蓬勃发展
期。未来随着国内AMOLED面板产线逐步建成投产，光电显示设备有需求空间。
4、半导体热工设备市场情况
半导体设备主要运用于集成电路的制造和封测两个流程，分为晶圆加工设
备、检测设备和封装设备，以晶圆加工设备为主。
2020年，全球半导体制造设备销售额达到712亿美元，与2019年的598亿美
元相比增长19%。区域分布上，中国大陆、中国台湾、韩国、日本、北美、欧洲分别
占比26%、24%、23%、11%、9%、4%，中国大陆市场规模超过中国台湾地区，成为全球
半导体设备第一大市场。（数据来源：国际半导体产业协会SEMI）2020年我国集成电
路供给量约为227亿美元，需求量为1,430亿美元，自给率仅为15.9%，集成电路缺口
巨大。从进出口来看，2020年我国集成电路进口3,500亿美元，出口1,166亿美元，贸
易逆差高达2,334亿美元。由于集成电路巨大的缺口以及贸易逆差，我国发展集成电
路产业的需求非常迫切，半导体设备行业迎来机遇。2019年我国半导体设备国产化率
约为18.8%。（数据来源：国际半导体产业协会SEMI）
半导体热工设备是指半导体制造和封测流程中使用热处理工艺的半导体设
备，目前，晶圆行业的热处理工艺设备主要被国外厂商占据，行业集中度很高。随着
国内企业的持续发展以及国内半导体行业产能的不断增长，国内市场对于半导体设备
的需求较大，部分半导体设备实现国产化。当前，全球半导体热工设备市场高度集中
，国外企业占据绝大部分市场。受益于半导体产业转移，今后几年国内晶圆产能仍将
持续扩张，国内企业存在国产替代机遇。
5、公司所处的行业地位和优势
（1）市场地位方面：公司自成立以来，一直从事电子制造设备的研发、生
产和销售，经过多年发展，公司在电子热工设备行业处于领先地位，被行业协会授予
“SMT领域龙头企业”；公司自主研发的检测设备和自动化设备实现对电子热工设备
的辅助和功能扩展，丰富了公司电子热工设备、检测设备、自动化设备的应用场景，
为客户提供覆盖插件、焊接和检测的整套系统解决方案；公司自主研制3D-Lami贴合
设备等的多款进口替代光电显示设备，成功得到了头部面板厂商和大型模组厂的认可
和验收；（2）技术研发实力方面：公司为国家级高新技术企业，在公司生产的产品
方面拥有多项核心技术专利，公司及子公司共拥有87项计算机软件著作权和175项专
利，其中：发明专利34项，美国发明专利1项，德国发明专利1项；公司代表产品之一
的回流焊设备荣获国家工信部颁发的“制造业单项冠军产品”证书，公司研发生产的
真空回流焊荣获“VA远见优秀奖”，异形元件插件机荣获“VA远见奖”；（3）生产
制造能力方面：公司拥有两个工业园区、齐备的生产设备和专业的技术人员，具备规
模化的生产能力；公司建立了完善的生产流程，生产的产品具有完全自主知识产权，
能够快速响应市场需求保障销售；公司拥有万级无尘组装车间和精密检测设备，能够
完成高精密度产品的研发生产；（4）客户资源与品牌形象方面：公司作为SMT细分行
业领先的电子设备制造企业，凭借优良的产品性能，在业内树立了良好的品牌形象，
“JT/劲拓”品牌为“广东省著名商标”、“深圳知名品牌”，在国内国际市场具有
一定的知名度，多年来公司始终诚信经营，重视客户关系的建设与维护，荣获2019年
度和2020年度“广东省‘守合同重信用’企业”荣誉称号，公司积累了一批成熟的客
户群体，累计服务客户超过4,500家，其中不乏国内外众多知名电子制造企业、面板
厂商、模组厂商和封测厂商；（5）客户服务水平方面：公司建立了完整的售前、售
中、售后服务体系，能够为客户提供定制化服务，并组建了一支专业的售后服务团队
，能够保障为客户提供24小时便捷的技术支持服务。
二、核心竞争力分析
报告期内，公司聘任邵书利先生为财务负责人，增补陈东先生为董事，增补徐
尧先生为非独立董事，公司董事长由吴限先生变更为徐德勇先生，徐德勇先生自2017
年4月起担任公司总经理，负责公司生产经营管理，董事长的变动对公司经营产生一
定负面影响，公司努力克服困难，采取积极措施，降低负面影响，保障了公司正常的
生产经营。除此之外，公司未发生因核心管理团队或关键技术人员离职、设备或技术
升级换代、特许经营权丧失等导致公司核心竞争力受到严重影响的情形。
公司多年经营积累的竞争优势主要体现在以下几个方面：
1、财务政策稳健，盈利能力良好。
报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润为8,264.04万元。截至报告
期末，公司货币资金为25,821.87万元，交易性金融资产（结构性存款）7,500.00万
元，合计自有资金约3.33亿元。公司始终坚持稳健的财务政策，严格控制债务规模，
报告期末公司无长期借款，短期借款极少。公司较强的盈利能力和充裕的自有资金，
为公司持续发展提供资金保障，有利于公司坚持长期发展战略目标，持续研发创新，
不断实现技术突破，攻克更高精尖的技术，为客户和股东持续创造价值。
2、长期专注于电子热工设备领域，技术、人才和市场地位领先。
公司自成立以来，长期专注于电子热工设备领域，公司在电子热工设备领域处
于领先的市场地位。公司持续重视研发创新，不断提高产品性能和技术实力，公司电
子热工设备质量、技术开发处于行业先进水平；注重员工激励和人才培养，已建立起
专业的人才队伍；积极开拓市场，解决客户生产需求，积累了丰富的客户资源，“JT
/劲拓”品牌具有较高的知名度，公司电子热工设备的市场份额，一直走在国内前列
。
3、坚持自主研发，具有核心技术。
公司为国家级高新技术企业，坚持自主研发，凭借技术实力赢得客户信赖。公
司拥有多个独立的研发团队，并建立了较为完善的研发体系。公司通过内部培养及与
科研院所合作等多种渠道，不断扩充研发队伍，并通过加大研发投入，注重研发人员
激励，持续强化自主研发实力；经过多年的技术沉淀，公司在电子热工设备、检测设
备、自动化设备和光电显示设备等方面拥有多项核心技术专利，在热工学温度控制、
OLED屏幕贴合方面取得了多项创新成果，公司及子公司共拥有87项计算机软件著作权
和175项专利，其中：发明专利34项，美国发明专利1项，德国发明专利1项。
4、拥有完善的生产能力，具备成熟的生产制造体系。
公司拥有两个工业园区和万级无尘组装车间及精密检测设备，具有经验丰富的
生产管理人员和熟练工人，能够保障产能，并完成高精密度产品的研发生产；公司已
通过SGS的ISO9001质量管理体系认证，自主生产的产品质量处于行业领先水平。公司
建立了成熟的设备生产制造体系，并持续进行精益化改造，与行业内其他企业相比时
，公司的市场反应速度快，交货期短，产品的单位生产成本具备优势。公司采取自主
生产模式，能够全方位管理生产制造环节，有效规划生产安排，充分配置资源响应生
产计划，控制生产制造成本，缩短生产交货周期。
5、树立了良好的品牌形象，拥有丰富的客户资源。
公司自成立以来专注于SMT细分行业，凭借优良的产品性能，在业内树立了良好
的品牌形象，成为国内电子热工设备行业的领先企业。公司回流焊设备荣获国家工信
部颁发的“制造业单项冠军产品”证书；真空回流焊荣获“VA远见优秀奖”，异形元
件插件机荣获“VA远见奖”；公司荣获行业协会“2020深圳十大机器人企业”、“20
20深圳工业机器人技术创新奖”、“创新标杆企业”和“特区40周年-装备工业科技
创新贡献奖”等奖项。公司为国家级高新技术企业、“广东省机器人培育企业”、“
广东省战略性新兴产业培育企业2018”；公司拥有的“JT/劲拓”品牌为“广东省著
名商标”、“深圳知名品牌”，在国内国际市场具有一定的知名度。多年来公司始终
诚信经营，重视客户关系建设与维护，荣获2019年度和2020年度“广东省‘守合同重
信用’企业”荣誉称号。
经过多年经营，公司积累了一批成熟的客户群体，累计服务客户超过4,500家，
其中不乏国内外众多知名电子制造企业、面板厂商、模组厂商和封测厂商。公司与大
部分客户都建立了长期稳定的合作关系，是部分客户在全球范围内的焊接设备指定供
应商，突出的品牌形象和丰富的客户资源为公司市场份额提供了保障。
6、拥有高效可靠的售前售后服务能力，赢得客户信赖。
设备的安装调试、售后维护等服务，对设备在生产线上的良好运行至关重要，
公司非常注重服务质量，拥有成熟的售前售后服务体系。在产品售前阶段，公司售前
服务人员和工程师通过与客户沟通，了解客户需求，为客户推介合适的产品，针对客
户个性化的需求，公司还联合研发和生产部门共同为客户提供定制化的解决方案和设
备；在产品销售阶段，公司生产部门根据订单交期规划生产计划，并及时安排运输车
辆，确保产品按时交付给客户，同时安排设备安装调试人员到现场为客户提供服务；
在产品售后方面，公司逐步建立起一支专业的售后服务团队，不断完善售后服务保障
体系，保障24小时技术支持服务。公司通过为用户提供高效率和高附加值的增值服务
，极大地促进了产品的销售，赢得客户对公司的信赖，与国外设备提供商纯粹提供设
备的方式相比，公司有着明显的个性化服务优势。
三、公司面临的风险和应对措施
1、宏观经济不稳定的风险
当前全球环境更趋复杂严峻，国内经济恢复仍然不稳固、不均衡，未来宏观经
济面临不稳定的风险，企业发展也将面临诸多困难和挑战。公司下游电子制造业受宏
观经济影响较大，宏观经济不稳定将导致下游客户需求不稳定，从而存在对公司经营
业绩产生影响的风险。
为应对宏观经济不稳定的风险，公司一方面充分发挥行业头部企业的技术、产
品、客户及市场等资源优势，提高产品和服务质量，进一步赢得客户信赖，增加客户
黏性，保障产品销售；另一方面公司与上下游保持紧密联系，关注国家产业政策要求
，加大产品开发力度，挖掘内需市场，研发新产品和定制化产品，满足客户多样化的
需求，增加收入来源，拓宽公司业务发展空间。此外，公司内部持续加强精益管理，
提高公司管理水平，控制成本和费用，以应对宏观经济产生的风险。
2、再融资受限的风险
报告期内，公司控股股东吴限先生收到中国证监会《行政处罚及市场禁入事先
告知书》，如其不能成功申辩，将被中国证监会正式出具行政处罚决定。根据《创业
板上市公司证券发行注册管理办法（试行）》第十条第（四）款、第十一条第（五）
款和第十三条的相关规定，如果控股股东受到证监会行政处罚，公司将面临再融资（
如向不特定对象发行股票、向特定对象发行股票和发行可转债）受限的风险。
公司自成立以来一直实行稳健的财务政策，有息负债率较低，公司主营业务经
营状况稳定，现金流状况良好，公司将继续保持稳定的生产经营和财务政策，防范资
金短缺风险，以降低再融资可能受限的影响。
3、新业务发展不达预期的风险
报告期内，公司投入研发费用和人员，参与新产品的研发和市场开拓，如新业
务相关产品不能获得市场认可，新业务发展不达预期，公司将面临前期投入的资源和
成本无法获得回报的风险。
为应对该风险，公司充分调动内外部研发资源，加强与科研院所合作，提高新
产品研发的成功率；同时加强与产业上下游合作，及时了解客户及潜在客户需求，加
大市场开发，力争打开新市场。
4、市场竞争加剧的风险
公司是服务于电子制造领域的专用设备制造企业，生产的电子热工设备、检测
设备、自动化设备和光电显示设备主要应用于电子产品的生产制造过程中。受宏观经
济影响，公司所在行业整合加速，部分中小落后产能被淘汰，部分竞争对手为求生存
选择降价销售抢占市场份额，导致市场竞争加剧，公司面临产品价格和毛利率下降的
风险。
针对该风险，首先，公司积极投入研发，提高公司现有产品的质量和性能，研
发更多高端产品，增加产品附加值，提高产品毛利率；其次，公司继续强化精益管理
，稳定并降低原材料采购成本，优化生产制度和流程，提升劳动生产效率，进一步提
高人员投入产出比；最后，公司密切关注市场动向，整合产业链资源攻克新技术，打
破国外技术垄断，并协同上下游共同推进相关设备的国产化进程，开发更多新产品，
扩展公司收入和利润来源，以应对宏观经济的不确定性，保持公司毛利率的稳定，提
升现有经营优势。
5、经营管理风险
2020年年底以来，大宗商品价格明显上涨，公司面临原材料价格上涨导致营业
成本上升的风险。公司新厂区“劲拓高新技术中心”建成，部分业务已搬迁至新厂区
，同时随着公司发展，公司业务范围和公司规模扩大，公司人员、组织和业务结构更
加复杂，公司经营管理难度加大。若公司不能有效提升管理水平，公司将面临经营管
理风险。
针对该风险，公司将加快公司管理结构的适应和调整，进一步加强管理团队的
建设，提高管理水平和管理能力，根据业务的发展，完善公司治理和经营管理机制，
优化组织结构、部门设置和人员配置，健全绩效激励考核体系，使公司管理团队能够
适应规模扩大的需要，同时在保证现有业务稳定发展的基础上，继续努力拓展下游应
用领域，保障产品市场需求，强化营销和研发等各部门间的沟通协作，提升管理效率
，实现公司管理水平与业务规模同步发展，双向促进。
6、核心研发人员流失风险
公司所处的智能装备制造行业技术日新月异，相关产品的研发高度依赖研发技
术人员，如公司不能有效避免核心技术人员流失，稳定核心骨干员工，相关研发成果
转化不及时，研发人员补充不到位，公司将面临研发人员不足的风险，将会对公司经
营发展产生不利影响。
为应对该风险，公司加强人才队伍建设，加大人才培养、人才激励和人才引进
力度，鼓励研发人员提高自身专业能力，根据需要组织研发人员参加技术培训和行业
交流活动，并对员工进行梯队式培养，通过股权激励、员工持股等多种激励方式促进
研发人员与公司长远利益相一致，同时公司与科研院所合作，积极引进研发型技术人
才，增强公司人才吸引力，保持公司核心研发人员团队稳定性。
7、公司电子热工设备业务增长空间受限的风险
公司自成立以来，一直从事电子热工设备的研发、生产和销售。经过多年发展
，公司已经成为电子热工设备行业头部企业。随着行业不断洗牌淘汰落后产能，行业
集中度逐步提升，公司市场占有率不断提升，未来公司电子热工业务存在增长空间受
限的风险。
针对该风险，公司加大研发力度，提高产品附加值，提升品牌形象，全面提升
客户服务水平，增强客户黏性，巩固行业地位；同时公司自主研发AOI、SPI等检测设
备和全自动异形插件机等自动化设备，覆盖PCB生产过程中的插件、焊接、检测等多
个流程，为客户提供整套零缺陷焊接检测制造系统；公司以电子热工设备为基石，积
极拓展光电显示设备、半导体热工设备等领域的新业务，完善公司业务布局和结构，
培养新的业务增量点，促进公司长远可持续发展。
四、主营业务分析
概述
2021年上半年，公司实现营业总收入46,832.22万元，较上年同期增长4.41
%。其中，公司电子热工设备实现销售收入35,287.67万元，较上年同期增长60.54%；
检测设备实现销售收入4,818.87万元，较上年同期增长101.67%。
公司实现归属于上市公司股东的净利润8,264.04万元，较上年同期增长24.
00%。本期业绩增长的主要原因为：（1）报告期内，公司电子热工设备和检测设备的
销售收入均实现增长；（2）报告期内，公司加大中高端产品的推广力度，调整产品
结构，综合毛利率比上年同期提高约六个百分点。
报告期内，公司主要经营情况回顾如下：
1、公司营业收入和净利润实现稳定双增长，创同期新高。
报告期内，下游客户扩产需求和国产替代需求增加，公司凭借长期积累形
成的品牌优势、技术优势和成熟的生产经验，加快了订单响应速度，保障了客户订单
交期，赢得了更多客户的信任，营业收入和净利润实现双增长，创同期新高。公司不
断加大高技术含量、高附加值的中高端产品的研发投入和推广力度，调整和改善产品
结构，提升了综合毛利率。
（1）电子热工设备
报告期内，公司电子热工设备销售形势向好，产品订单充足，电子热工设
备销售收入大幅增长，进一步增强了公司在电子热工领域的行业领先地位，公司将继
续加强研发，提高产品性能。公司积极布局中高端电子热工设备，开发更高性能、高
精密度的电子热工设备，实现最新生产工艺，满足环保要求，降低能耗，为客户节省
生产成本，根据客户需求开发用于不同细分生产领域的定制化产品，公司生产的真空
回流焊、高端无铅热风回流焊、无铅双波峰焊锡机等中高端产品获得客户认可和采购
。报告期内，公司电子热工设备实现销售收入35,287.67万元，较上年同期增长60.54
%。
（2）检测设备
报告期内，公司持续改进检测设备的产品性能，提高产品精度，同时加强
检测设备与电子热工设备的协同销售，实现了检测设备销售收入4,818.87万元，较上
年同期增长101.67%。
（3）光电显示设备
报告期内，公司不断开发光电显示设备新产品，拓展产品应用领域，储备
前瞻性的新技术，光电显示设备实现销售收入5,181.38万元。公司光电产品持续获得
客户认可，报告期内，公司相继中标了头部面板厂商的生产线项目，相关订单金额合
计超2,800万元，相关产品已交货，尚待客户验收。
（4）半导体热工设备
报告期内，公司半导体热工设备成功实现技术突破，半导体芯片封装炉样
机研制成功，并发货至客户处进行产线验证。为顺应公司战略发展需要，拓展业务领
域，落实2021年经营计划，公司将电子热工方面的技术积累，拓展应用至半导体热工
领域，同时设立了控股孙公司思立康发展半导体热工业务。
2、梳理产品结构，强化品牌宣传。
报告期内，公司基于产品功能及应用领域和公司组织生产形式等因素考量
，对公司产品分类进行了调整，新的产品分类更加清晰反映公司业务构成，公司内部
各部门更加明确不同产品定位。
公司新旧产品统计口径对应情况如下：
报告期内，公司参加了“2021慕尼黑上海电子生产设备展”和“NEPCON Ch
ina2021上海展”等展会，宣传公司新产品，扩大公司品牌知名度，同时公司公众号
、官网更新了公司参展和产品信息，加强新产品市场推广。
3、坚持自主研发创新，不断开发新技术。
报告期内，公司研发投入为2,085.84万元，较上年同期增长17.93%。公司
持续加强研发创新，提升产品性能，丰富产品种类，储备具有前瞻性的技术，提高公
司技术实力和产品竞争力，推动公司业务拓展和战略目标的实现。（1）公司研制的S
E二代波峰焊，在前代产品基础上提升波峰焊设备的性能和稳定性，增加设备的智能
化控制，将进一步强化公司电子焊接设备的市场地位，已实现批量生产和销售；（2
）研制的NIS系列选择焊，是选择性波峰焊的大型模块化应用，具有软件平台智能化
、功能集成化的特点，主要针对汽车电子、航空航天、5G通讯等市场，目前正在样机
测试阶段；（3）公司在光电显示设备领域持续创新突破，不断扩大产品应用领域，
丰富产品种类，已将光电显示设备应用领域扩展至曲面屏、折叠屏、可穿戴设备和电
子纸等生产应用领域；（4）按照公司2021年经营规划，公司投入半导体热工设备的
研发，研制的半导体芯片封装炉应用于芯片封装领域，已向多家客户出货，处于客户
产线验证阶段，研制的Wafer Bumping焊接设备正处于样机测试阶段。
4、深化精益化管理，提高生产效率。
报告期内，公司订单增加，生产部门面临较大的交货压力，为保证订单交
期和产品质量，公司进一步改善了精益化管理和精益化生产方案，调整生产部门人员
配置，改善生产工作流程，采购、生产、仓库等部门密切配合，有效提升了生产效率
，提高了劳动生产率和人均产值，确保及时高效的完成各项生产任务。
5、提高服务质量，加快服务响应速度。
报告期内，为配合公司销售和生产进度，公司改进服务质量，优化客户服
务团队的建设和培养，提高服务人员的技术水平和服务能力，通过现场服务和远程指
导相结合的方式，为客户提供24小时便捷的技术支持服务，高效地为客户提供服务，
加快服务响应速度，提升客户产品验收速度，缩短公司产品验收周期。
★2021年一季
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、业务回顾和展望
报告期内驱动业务收入变化的具体因素
2021年第一季度，公司实现营业总收入21,483.38万元，较上年同期增长11
.70%，其中，公司电子焊接类设备实现销售收入14,862.45万元，较上年同期增长97.
28%；智能机器视觉检测设备实现销售收入2,320.28万元，较上年同期增长170.60%；
光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组生产专用设备实现销售收入3,747.33万元，占营
业总收入的17.44%，公司将加强与客户的深度合作，提升光电类设备的销售占比。
2021年第一季度，公司实现归属于上市公司股东的净利润3,488.28万元，
较上年同期小幅增长。公司实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3,
164.08万元，较上年同期增长19.85%，增长的主要原因：公司电子焊接类设备和智能
机器视觉检测设备的营业收入实现较大幅度的增长，公司光电平板（TP/LCD/OLED）
显示模组生产专用设备产生持续性销售，加之公司产品结构调整，中高端机型占比提
升，使得产品毛利率明显回升。
业绩驱动因素：（1）报告期内，产业链、供应链自主可控逐渐成为国内产
业发展趋势，国内企业对生产设备进口替代的需求愈加强劲，公司作为电子焊接类设
备领域的领先企业，依托多年经营形成的品牌优势、技术优势以及良好的客户关系，
主动承接了国内外客户对国产生产设备的需求，电子焊接类设备和智能机器视觉检测
设备销量和销售收入同比均实现较大幅度的增长；（2）报告期内，公司调整产品结
构，提高公司产品的中高端市场渗透率，生产的真空回流焊、全程氮气波峰焊、选择
焊及异形插件机等高附加值、高性能的产品的销售占比逐步提高，带动公司产品毛利
率明显回升，进一步增强了公司的竞争优势。
公司专注于装备制造领域，持续为客户提供生产专用设备和解决方案，致
力于研发更高精密度、更高价值量的生产设备。公司加强电子整机装联设备的研发，
提升设备精密度和价值量，提高该类设备的高端市场份额，并将该类设备相关电子热
工方面的技术积累，拓展应用至半导体热工领域。同时，巩固光电平板（TP/LCD/OLE
D）显示模组生产专用设备取得的技术成果，加强客户合作，扩大该类设备销售规模
，推动光电业务持续性发展。
重要研发项目的进展及影响
报告期内，公司研发投入1,236.06万元，较上年同期增长39.61%，主要研
发项目情况如下：
报告期内公司前5大供应商的变化情况及影响
报告期内，公司前5大供应商较上年同期发生了一定变化，前5大供应商的
变动不会对公司经营产生重大影响。报告期内，公司前5大供应商采购金额合计2,419
.88万元，占采购总额的16.67%，占比较上年同期小幅下降，公司不存在依赖单个供
应商的情况。公司前5大供应商与公司不存在关联关系，公司董事、监事、高级管理
人员、核心技术人员、持股5%以上股东和其他关联方在主要供应商中未直接或间接拥
有权益。
报告期内公司前5大客户的变化情况及影响
报告期内，公司电子整机装联设备销售增加，光电类设备销售占比下降，
导致公司前5大客户（属于同一实际控制人控制的客户已合并）较上年同期发生了一
定变化，前5大客户销售金额合计4,034.49万元，占销售总额的18.78%。前5大客户销
售总金额同比上年下降，公司不存在重大依赖单个客户的情况。公司前5大客户与公
司不存在关联关系，公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员、持股5%以上股
东和其他关联方在主要客户中未直接或间接拥有权益。
年度经营计划在报告期内的执行情况
报告期内，公司按照年初制定的经营计划，有序开展各项工作。
1、报告期内，公司继续推进电子整机装联设备的研发，研制的SE二代波峰
焊，在前代产品基础上提升波峰焊设备的性能和稳定性，增加设备的智能化控制，将
进一步强化公司电子焊接设备的市场地位，已实现批量生产。公司根据市场趋势和客
户需要对电子整机装联设备的新研发项目进行评估、审批、立项等，加强研发项目管
理，保证研发工作的效率和效果，持续提升公司产品技术含量和竞争力。
2、报告期内，公司加强与更多客户的深度合作，根据客户需求持续改进和
提升产品的性能，不断研发适应客户生产需要的新产品，丰富光电产品种类，扩大客
户范围和产品应用领域。同时公司通过为客户提供售后服务、样机测试服务、打样服
务等加强与客户的联系。
3、报告期内，随着客户订单的增加，公司生产任务较为紧张，急需快速提
升产能。公司通过改造生产车间，优化车间布局，提高生产空间利用率；通过改进生
产流程，调整生产规划，提高生产效率，加快产品生产速度；通过加强库存管理，提
高工业园区空间利用率，并持续改进出货流程，提高出货效率，缩短产品供应周期，
以满足客户交付需求。
4、报告期内，公司根据所处的发展阶段结合公司业务规模和发展需要，研
究调整董事会等治理结构，并于2021年4月14日召开第四届董事会第十三次会议，同
意将公司董事会成员由7名扩大至9名，并增补1名非独立董事和1名独立董事，该事项
尚需2020年度股东大会审议通过。扩大董事会规模与公司业务规模相匹配，有利于引
入更多专业人士，为公司发展提供专业的意见。
对公司未来经营产生不利影响的重要风险因素、公司经营存在的主要困难
及公司拟采取的应对措施1、宏观经济增速放缓的风险
报告期内，在全球疫情爆发和国际贸易保护主义抬头等诸多因素的影响下
，国内外经济受到较大冲击，宏观经济走势具有很大的不确定性，未来宏观经济面临
增速放缓甚至下行的风险，企业发展也将面临诸多困难和挑战。
为应对宏观经济增速放缓的风险，公司一方面充分发挥头部企业的技术、
产品、客户及市场等资源优势，加快订单响应能力，进一步赢得众多客户的信赖，增
加客户黏性，保障产品销售；另一方面公司与上下游保持紧密联系，关注国家产业政
策要求，加大产品开发力度，挖掘内需市场，研发新产品和定制化产品，满足客户多
样化的需求，增加收入来源，拓宽公司业务发展空间。此外，公司内部开展“提质降
耗”活动，加强精益管理，提高公司管理水平，控制成本和费用，以应对宏观经济产
生的风险。
2、研发技术更新的风险
公司所处的智能装备制造行业技术日新月异，随着电子产品行业进入存量
竞争阶段，终端厂商竞争更加激烈，新产品推出速度加快，也带动了生产技术和工艺
的不断革新，从而驱使相应的生产设备不断进行升级换代，装备制造厂商需要更加快
速地满足客户的要求，因而研发能力成为装备制造企业竞争的焦点。如果未来公司不
能准确把握行业技术发展趋势，相关研发成果转化不及时，无法快速满足客户新的需
求，公司将面临因技术更迭导致产品竞争力下降的风险。
为应对电子产品技术更新快的特点，公司建立前端销售人员与后端研发部
门的沟通渠道，根据需要组织技术人员参加技术培训和行业交流活动，掌握客户需求
变化和技术发展趋势，及时根据市场需求，加大研发投入，开展可定制化的前瞻性技
术研发，提升公司核心竞争力，并利用自身技术储备，加快新产品推出速度，保持技
术和产品的领先性。同时公司积极引进研发型技术人才，并对员工进行梯队式培养，
为公司研发能力提供保障。
3、经营管理风险
公司新厂区“劲拓高新技术中心”建成，部分业务已搬迁至新厂区，同时
随着公司发展，公司业务范围和公司规模扩大，公司人员、组织和业务结构更加复杂
，公司经营管理难度加大。若公司不能有效提升管理水平，公司将面临经营管理风险
。
针对该风险，公司将进一步加强管理团队的建设，提高管理水平和管理能
力，根据业务的发展，完善公司治理和经营管理机制，优化组织结构、部门设置和人
员配置，健全绩效激励考核体系，使公司管理团队能够适应规模扩大的需要，同时在
保证现有业务稳定发展的基础上，继续努力拓展下游应用领域，保障产品市场需求，
强化营销和研发等各部门间的沟通协作，提升管理效率，实现公司管理水平与业务规
模同步发展，双向促进。
4、原材料价格上涨的风险
公司营业成本中直接材料成本占比较高，采购的原材料主要有钢材、电子
元器件等产品，2020年年底以来，钢、铜等大宗商品价格明显上涨，公司面临原材料
价格上涨导致营业成本上升的风险。
针对该风险，公司与主要供应商建立了长期的良好合作关系，并签订有长
期合作协议，具有较强的议价能力，能够保持原材料价格相对稳定，同时，公司不断
提高产品附加值，增加高端产品销售占比，提高营业收入，保持公司产品毛利率。
=========================================================================
免责条款
1、本公司力求但不保证数据的完全准确，所提供的信息请以中国证监会指定上市公
司信息披露媒体为准，维赛特财经不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承
担任何责任。
2、在作者所知情的范围内，本机构、本人以及财产上的利害关系人与所评价或推荐
的股票没有利害关系,本机构、本人分析仅供参考,不作为投资决策的依据，维赛
特财经不对因据此操作产生的盈亏承担任何责任。
=========================================================================