天孚通信深度报告:光模块产业链重构下的一体化光器件龙头

新产品逐步放量以及封装代工规模不断扩大,新一轮高速成长周期确立。公司上市以后从传统无源器件领域拓展到光有源器件市场,目前主要业务包括高端无源器件整体解决方案和高速光器件封装ODM/OEM解决方案。公司新产品线的持续上量,以及海外高端客户占比的提升,带动公司业绩从2018年三季度开始出现明显反转拐点,根据股权激励承诺条件,未来三年公司收入利润复合增长有望超过35%,新一轮高速成长周期确立。

    无源器件垂直整合优势显著,光模块单品占比提升显著,无源器件打开未来空间。公司从套管、接口组件等无源器件起家,逐步拓展到隔离器、透镜、MUX/DEMUX等高价值无源器件,目前形成包括AWGWDM、TFFWDM在内的多种高端无源器件解决方案。在新产品逐步量产后,公司无源产品占光模块成本比从1-2%提升到10%以上,公司无源产品收入未来有望从2017年的3亿左右提升到10亿元以上,打开收入空间。

    参照Fabrinet,有源高端光器件封装代工助力公司再上新台阶。参考全球光器件代工龙头Fabrinet,天孚通信拥有低成本高素质的产线工人,上游各类无源及有源器件的整合能力,精密加工及批量交付能力等多种优势,公司切入有源光器件封装代工可以与公司现有品类齐全的无源器件高度协同,在为全球主流光模块厂商代工有源光组件的同时带动无源器件的销售,形成有源到无源的良性循环闭环,有源器件将带动公司收入再上新台阶。

    投资建议:无源器件垂直整合优势显著,高速光器件封装代工打开新空间。预计2019-2021年净利润分别约为1.80亿元、2.35亿元和3.03亿元,对应2019-2021年PE分别为33X、26X和20X,给予2020年35倍估值,上调12个月目标价至41.3元,维持“强烈推荐-A”评级。

    风险提示:5G建设放缓、新产品线扩展不及预期、封装代工发展不及预期。