5g系列报告之pcb篇:新世代通信浪潮之基

之前我们已发过综述篇,这篇是PCB篇,后续还有其他相关篇幅。

    5G 无线基站建设对PCB 需求空间约是4G 的约3 倍。4G 宏基站PCB 总价值量约为5492 元。全球4G 基站用PCB 市场空间约为50-90 亿元/年,对应CCL 约10-20 亿元/年。5G 宏基站PCB 价值量约15104 元/站,高峰年度,5G 基站建设带来的PCB 需求约为210-240 亿元/年,对应CCL 市场空间约80 亿元。

    2019 年全球服务器用PCB 需求即使放缓也不改长期上行趋势: 2017Q2-2018Q4 是全球服务器出货量较快增长的一个阶段,互联网企业数据中心建设贡献了60%以上的需求,我们判断2019 年全球服务器出货量增速可能会下降直到2020 年上半年,云计算服务提供商的资本开支从大周期视角看处在一个同比增速下行的半周期中, 到2020 年Q2 开始重回增长。长远视角来看,计算和存储的云化虚拟化是不可逆的,AI、物联网、5G 等催生的计算和存储需求也会越来越旺盛,服务器用PCB 需求将持续增长。

    通信大类pcb 市场总体分散但高端赛道需求和格局较好:全球通信大类PCB 市场约120 亿美金,前五企业合计只占约20%,但实际上18 层以上(或高频材料)的PCB 主要玩家都是第一梯队厂商。在通信代际更迭、数据流量爆发带来的计算存储设备升级的过程中,趋势向上传递到PCB 环节时,价值量和用量提升的往往以高层数、新材料新工艺PCB 产品为主,低层数PCB(主要应用于一些次要环节、或者低阶设备)需求变化弹性不如高阶PCB,因此受益的主要是第一梯队厂商,其拥有技术壁垒、固定资产投资壁垒、商务壁垒、认证时间差壁垒等多方面的护城河。 标的推荐:通信PCB&IC 载板龙头深南电路;5G 属性最强PCB 企业沪电股份;高端制造平台东山精密;高阶通信PCB&高频覆铜板供应商生益科技、华正新材。 给予PCB 行业“看好”评级。

    风险提示:下游需求不及预期、行业竞争加剧、贸易风险