深南电路:18年业绩符合预期,5g通信及ic载板打开成长空间

事件

    公司发布2018 年业绩快报:2018 年收入76 亿,同比增长34%,归母净利润6.97 亿,同比增长56%。18 年归母净利润与此前业绩指引6.72-7.17 亿中值6.95亿持平,符合市场预期。

    简评

    4G 通信订单景气及南通厂爬坡超预期带动18 年业绩增长

    18Q4 单季度收入22.65 亿,同比增长54%环比增长8%,归母净利润2.24 亿,同比增长105%环比增长16%,归母净利润率9.9%,同比提高2.48 个pct,环比提高0.72 个pct。公司单四季度营业额及净利润环比增加,判断主要因1)通信类大客户高频高速、刚挠结合等高附加值产品订单增长强劲,老厂生产效率延续三季度提升趋势,产品结构调整带来单价及毛利率持续改善;2)公司南通智能制造工厂爬坡超预期,目前专业化生产线调整顺利,产能利用率处于高位;3)公司持续着力开展内部运营能力提升工作,并取得阶段性成果,经营效率提升。

    自动化升级显著提升效益,成本端竞争力不断优化

    除5G 行业逻辑之外,重申智能制造对公司盈利水平的中长期改善,18 年南通智能工厂为公司效益带来显著提升,公司正致力于将智能制造模式复制到老厂及未来所有新建厂房,整体良率及净利率有望进一步提高,成本端竞争力不断强化。

    5G 通信PCB 卡位龙头优势弹性最大,19-20 年业绩值得期待

    我们预计5G 宏基站无线侧PCB 价值量在5G 周期峰值接近300亿,通信基站PCB 竞争格局稳定,产品技术门槛高、客户认证周期长,公司为细分行业龙头,领先通信设备商收入占比高,受益5G 基站建设业绩弹性大。目前公司通信类客户需求稳定,19-20年海内外5G 基站设备订单有望超预期,伴随南通厂产能放量及新旧厂房自动化升级,公司收入及毛利率有望持续提升,业绩值得期待。

    IC 载板受益进口替代,长期增厚业绩

    IC 载板配套国内半导体崛起,有望替代台企,成为2020-2021 年增长新动力。公司在mems 麦克风载板做到全球份额最高,无锡基板新厂预计19 年下半年连线,新项目聚焦存储IC 载板,产品技术含量及附加值高,国际客户认证中,有望做到全球第一梯队。

    盈利预测及评级我们预计公司2018-2020 年归母净利润分别为6.91、9.05、13.22 亿,eps 分别为2.47、3.23、4.72 元/股,当前股价对应的PE 分别为46、35、24X,按照19 年40X PE 给予6 个月目标价129.23 元,维持买入评级。

    风险提示

    5G 进展不达预期,新产能爬坡不达预期。