半导体行业研究:异质整合成为芯片封装新趋势

本周重点

    面板级扇出型封装技术(FO on substrate)在异质整合趋势下的投资机遇

    透过台积电看半导体趋势-成也萧何,败也萧何

    核心观点

    虽然SoC将更多的功能整合到单颗芯片,在大幅提升芯片性能的同时降低了功耗,但是缺点就是需要更加先进制程工艺的支撑。随着芯片制程向7nm,5nm甚至3nm发展,芯片设计企业的光罩成本大幅上升。而通过系统级封装技术如面板级扇出型封装可以在提升芯片性能的同时大大降低企业的设计和制造成本,这种异质整合的封装技术有望成为芯片行业新的发展趋势。为了满足电子产品轻薄短小的发展趋势,未来对于基板的要求更薄,所以封装材料中的薄基板技术(coreless,ETS和embedded)值得关注。另外在高性能性能的封装中会大量采用TSV(硅通孔)工艺,这种工艺在封装过程中芯片容易出现细微的损坏,所以未来细微缺陷检测设备也是行业值得关注的一个发展方向

    在所有苹果产业链公司从去年11月初陆续下修其营收预期后,台积电终于挡不住大趋势,公布低于市场预期的一季度销售环比衰退21.9%-22.9%,43-45%的毛利预期(vs. 市场预期的47.5%),及31-33%的营业利润率预期(vs. 市场预期的36.8%)。台积电提出2019年全球晶圆代工达0%同比成长,我们预估证券分析师对世界先进,华虹,长电科技,通富微电,华天科技2019年营收同比成长的预估将明显下修到0%,+/-5%。虽然7纳米短期需求不振,但台积电公布其2019资本开支同比持平,维持100-110亿美元,其中80%是用在7/5/3纳米(大多用在5和3纳米),另外超过10%用在光掩片及先进封装的投资,剩下的用在特殊制程。这对全球及中国半导体设备大厂而言,相对有利。

    投资建议

    台积电,力成科技,华虹半导体,华天科技和通富微电

    风险提示

    面板级扇出型封装技术在半导体产业下行周期中商业化进度不达预期

    如果中美贸易战持续,将不利于智能手机芯片市场成长;5G及折叠手机可能因为高售价与高耗能而无法拉高智能手机芯片市场。