半导体行业研究周报:半导体的“危”与“机”:商誉风险与靶材机遇

核心观点截止至2018年3季度,A股半导体公司商誉总规模约为215亿,在2012年和2015-2016年分别出现了两次商誉增长的高峰,2017年出现首次下降后在2018年触底回升。2010-2017年间发生商誉减值的公司数量并不多,从2018年来看半导体公司业绩承诺完成度较高,即使随着行业内公司发生商誉减值的数量在增长,但是商誉减值部分占净利润比例仅为0.4%左右,因此我们认为在A股半导体行业公司未来在2019和2020年商誉减值风险不高。建议警惕目前行业中商誉规模/净资产较大的企业:纳思达(170%),国民技术(37%),台基股份(35%),欧比特(23%),紫光国微(21%),长电科技(20%)作为国内溅射靶材龙头江丰电子投资价值凸显,首次覆盖给予“买入”评级。核心推荐逻辑在于随着国内晶圆厂和显示面板厂新建项目陆续竣工并且在2018~2019年集中投产,对于溅射靶材的需求开始出现大幅增长,通过统计已经或者即将投产的20座晶圆厂新增的硅片产量,我们测算2018年底激增的靶材销量达到2.75倍,2019年依然有30%以上新增靶材需求,因此我们认为随着晶圆厂的良率提升后新投产的晶圆厂出货量有望在2019年大幅增长,推动公司业绩进入新的高增长阶段。

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    风险提示半导体产业衰退幅度超过预期,造成A股半导体产业在2018年和2019年承诺业绩不达预期,商誉减值大幅降低企业盈利水平。

    中美贸易摩擦进一步升级,我国半导体产业的发展进程被严重拖累。

    作为半导体下游的电子产品需求大幅下滑,例如智能手机手机、汽车电子和智能家居的需求大幅下滑。

    江丰电子的投资风险:原材料价格波动;美元兑人民币汇率变动;行业竞争加剧;