电子行业:国家支持加码催生投资芯机

半导体强国的成功离不开政府的大力支持。

    在前两次集成电路的产业转移中,日本、韩国取得了巨大成功。我们从成功国家的经验中可以发现,政府从顶层设计出发,制定产业发展战略,并在产业及财税政策、资本上给予了大力支持。这将给我国发展集成电路较好的启示作用。发展半导体产业国家支持不可或缺。

    顶层设计及政策资本倾斜,我国半导体产业发展取得一定成绩。

    近年来国家、地方出台多项政策和措施来推动半导体产业的发展,国家、地方也相继成立集成电路产业投资基金引导产业投资。从营收角度分析,我国集成电路产业在引入大基金后整体销售额复合增速提升近5%,制造环节提升超过7%;从行业竞争力角度分析,制造环节自主化率将大幅提升,封测环节借助国际并购达进入第一梯队。

    支持加码,我国半导体发展将驶入快车道。

    在产业快速发展的同时,行业发展也暴露出一定问题,中兴被制裁和中美贸易摩擦事件为我国半导体产业的发展敲响了警钟,我国在核心、基础领域仍然薄弱,在国际产业分工中处于受制较大、附加值较低的中后端。中国芯需自强方能减少受到的外部制约,中国芯的发展将是一个长期而持续的过程。未来政策及资金对半导体产业的支持力度有望进一步加码并更有侧重,我国的半导体产业将继续健康快速成长。具体而言,我们认为设计环节目前存在良莠不齐整体体量较小的乱象,是未来产业发展需要聚焦的领域;而基础材料和设备目前国产化率极低,在制造环节取得突破后,亦是我们值得加力攻关的领域。

    行业评级和重点公司当前重点公司。

    2018年平均预测市盈率约为26倍,半导体板块整体估值水平处于历史底部区域。我们认为中国芯发展将持续受到政府强力及全方位的支持,未来两年行业将保持30%左右的复合增速,中长期来看产业发展将更为健康快速。在此背景下,行业迎来较好的投资机会,维持行业“推荐”的投资评级。行业面临两大投资主线,一是从产业链景气提升引起的各环节经营情况转暖的角度,当前看好封测等环节的机会;二是从国家未来有望重点支持或在关键技术或领域有望取得突破的角度,看好设计环节、材料及设备领域的投资机会。