中投证券财富八大金股

板块选择逻辑:建议关注“铁路基建”、“水泥”、“集成电路”板块。

    铁路基建:“十三五”铁路固定资产投资完成额有望维持8000亿元/年高位,城轨固定资产投资完成额有望超过4000亿元/年。铁路投产新线在度过2016-2017年低点后,有望在2018-2020年集中释放,实现8000公里/年投产水平,较2016-2017两年年均水平提高196%。另外,铁路设备方面,自2016年12月13日至今,动车组招标及在造合计达353标准列。显著好于2016年动车组招标合计132标准列。水泥:全国水泥市场价格涨势依旧,环比涨幅为2.4%。目前全国水泥停产区域部分市场出现有价无货状态,未停产地区大都处于供需两旺态势,预计后期价格仍将继续上行。展望2018年,受环保限产(减产量)及供给侧改革(去产能)的影响,预计2018年新增产能有限,明年上半年水泥业绩弹性依然较好。集成电路:芯片涉及国家信息安全和国家战略部署,中国自己的芯片是保证国家信息安全和中国制造2025战略规划的根基和保证。人工智能和中国制造2025对芯片产业提出更高要求,促进上游集成电路产业蓬勃发展。芯片设计、制造和封装是整个集成电路产业链的核心,在国家大基金的支持之下,目前在芯片设计领域,华为海思和展讯均已经入设计业前十,长电科技、华天科技和通富微电也在封测业界排进前十。中国拥有全球最大、增速最快的半导体市场。在政策与资金的双重支持下,中国半导体产业规模和技术水平明显提升,产业结构进一步优化。我国半导体企业作为追赶者,正在迎来宝贵的时间窗口机会。