晶方科技:国内首家wlcsp,专业封装测试服务产商

公司简介

    晶方科技是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务公司。主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统、生物身份识别芯片、发光电子器件(LED)、医疗电子器件、射频识别芯片(RFID)等提供晶圆级芯片尺寸封装及测试服务。

    公司2009~2012 年营收CAGR 34.4%,净利润CAGR39.3%,毛利率和净利率分别保持在56%和37%的水平。2012 年公司实现销售收入337.3 百万元,实现归属母公司净利润137.9 百万元。公司招股书中预测2013 年净利润同比2012 年增长10-15%。

    亮点

    WLCSP 封装未来发展空间可观:WLCSP 技术完全符合消费电子发展的需求和趋势(产品的轻小短薄化和低价化),与传统封装相比,具有明显的成本优势。根据Yole Development 预测,2015 年CMOS 影像传感器市场收入将超过80 亿美元,收入较2009 年增长92%,CMOS 影像传感器的快速发展蕴含着WLCSP 封装在CMOS 具有广阔空间。

    公司竞争优势:1)行业竞争地位有效提升市场优势,掌握WLCSP封装领域具有较高的技术壁垒,晶方科技市占率超过25%。2)研发与自主创新带来的技术领先优势,国内首先推出Thinpac 技术,已获得国内专利39 项与12 项美国发明专利。3)规范的封装工艺标准能最大限度释放现有设备产能,形成一定的技术壁垒,掌握行业话语权。4)WLCSP 封装先进技术带来成本优势,既优化了集成电路产业链,且封装效率大幅提高,封装成本大幅降低。5)持续受益于产业转移与地域优势,公司在人才资源、成本控制、政府政策扶持上的优势更显突出。

    公司未来发展驱动力:1)消费电子持续拉动产品需求,WLCSP达到了微型化的极限,符合消费类电子产品轻、小、短、薄化的市场趋势。2)多样化量产WLCSP 技术不断拓宽应用领域,广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备、智能卡等诸多领域。3)产能扩充进一步提升规模,募投项目扩充产能提升规模。

    我们预测晶方科技2013-2015 年分别实现归属母公司股东净利润人民币155.8/188.6/231.3 百万元,同比增长13.0%/21.0%/22.6%。

    由于此次发行存在存量发行股数问题,发行后总股本跟发行价相关。参考A 股封测业务的电子元器件公司的相对估值水平,我们认为公司2014 年估值区间应在24x-28x 的P/E,以26 倍市盈率发行对应的EPS 为0.71,0.86,1.05 元。

    风险

    公司所处集成电路封装测试行业波动;行业竞争加剧导致均价下滑;客户集中;产能过剩造成毛利下滑风险。