*ST丹邦(002618)简介介绍，*ST丹邦公司简介

   *ST丹邦(002618)简介介绍，*ST丹邦公司简介，*ST丹邦公司简介：深圳丹邦科技股份有限公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜（PI膜）的研发、生产与销售。公司的主要产品为FPC、COF柔性封装基板、COF产品、PI膜。公司的行业地位突出，先后承担并完成了两项国家“863计划”重大研究课题、两项国家科技重大专项项目（02专项）和多项国家级、省市级科技攻关项目。

   *ST丹邦(002618)主营业务：FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。

   *ST丹邦(002618)经营范围：开发、生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料,高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜,提供自产产品技术咨询服务,经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。

   *ST丹邦(002618)2021年度报告：每股收益：元，营业收入：万元，营业收入同比：%，净利润：万元，净利润同比：%，每股净资产：元，净资产收益率：%，每股现金流量：元，毛利率:%，分配方案：，批露日期：。

　　此数据由正点财经网提供，仅供参考，不构成投资建议。股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。