A股集成电路板块一改以往业绩疲态，前三季度有超过六成公司业绩增长显著。在业内人士看来，经过20多年的扶持与积累，在全球集成电路景气度持续的情况下，中国集成电路产业进入“应用驱动增长”模式，创新的、高附加值的细分应用领域将成为芯片公司业绩增长的主要动力。
据东财Choice数据，截至10月31日，25家集成电路板块上市公司全部披露了三季报，其中16家前三季度业绩同比增长，兆易创新(163.120, 0.00, 0.00%)、士兰微(10.480, 0.54, 5.43%)、国科微(64.510, 4.51, 7.52%)等7家公司前三季度业绩增幅超过1倍。
受益于市场需求增加、价格上涨，兆易创新前三季度营业收入为15.17亿元，同比增长44.69%；归属于上市公司股东的净利润为3.39亿元，同比增长134.74%。公司对第四季度市场需求保持乐观，预计销售收入会相应增加，初步预计累计净利润与上年同期相比大幅增加。
作为我国半导体产业链中实力最强的环节，随着持续旺盛的需求、投资项目收益不断释放，A股四大封装公司交出了亮丽的三季报。长电科技(22.570, 0.85, 3.91%)、华天科技(8.390, 0.28, 3.45%)、通富微电(11.180, 0.28, 2.57%)、晶方科技(29.500, 0.85, 2.97%)前三季度营业收入分别为168.6亿元、53.24亿元、48.52亿元、4.54亿元，同比增幅分别为26.93%、33.53%、51.19%、29.44%；归属于上市公司股东的净利润分别为1.65亿元、3.88亿元、1.25亿元、6467.67万元，同比增幅分别为176.63%、33.03%、0.44%、113.72%。
此外，细分行业龙头业绩可圈可点。其中，欧比特(15.070, 0.43, 2.94%)、士兰微、国科微等前三季度的业绩增幅均超过100%；富满电子(40.440, 1.26, 3.22%)、洁美科技(36.950, 0.39, 1.07%)、中颖电子(33.840, 0.70, 2.11%)等前三季度增幅则超过四成。
“全球半导体景气度依然向好。”在近日举行的第十五届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China）上，上海兆芯副总裁傅城称。
具体到产业链，就NOR Flash来说，兆易创新战略市场总监苏志强认为，在美光等大公司退出、市场需求持续增加的情况下，预计明年上半年价格仍将小幅上涨。对于明年封装业趋势，有封装上市公司人士表示：“预计明年全球半导体增长约5%，具体到国内封装产业，增长率有望超过15%。”数据显示，上半年封测业实现销售额800.1亿元，同比增长13.2%。
应用驱动行业细分市场增长将依然显著。傅城认为，集成电路的焦点正从量大面广的主流芯片，向高附加值的芯片产业延伸，特别是在医疗健康、工业和物联网等应用领域。
“现在终端的国产替代已经完成，比如手机，接下来就是里面的电路和器件的国产化了，比如传感器、存储、功率放大器（PA）等，更上游的则是设备、材料。”有元器件类上市公司人士表示。
傅城认为，半导体制造设备业、原材料业、自动化辅助设计工具业（EDA）会在未来十年得到大力发展。“今年都在大力建厂，明年起设备、材料销售可能起量，北方华创(34.900, 1.79, 5.41%)等国产设备材料商销售量将水涨船高。”有外资半导体设备厂商人士表示。
集成电路概念股有哪些?集成电路相关概念股:
重点公司建议关注集成电路制造领域的：华天科技（002185）、长电科技（600584）；芯片及高端电子制造业的公司：深科技（000021）、同方国芯（002049）、大唐电信（600198）、长盈精密（300115）、环旭电子（601231）。
受益股解析
长电科技：并购完成切入高端封测，盈利能力有望快速增长
长电科技 10 月30 日晚间发布三季度业绩报告称，前三季度归属于母公司所有者的净利润为 1.54 亿元，较上年同期增 21.2%；营业收入为 65.51 亿元，较上年同期增 39.2%；基本每股收益为 0.16 元，较上年同期增 5.04%。
事件评论
并购影响当期业绩。 公司第三季度收入 31.39 亿元，同比增长 78.15%，主要是因为合并报表范围包含了为收购星科金朋所设立的三家特殊目的的公司财务报表以及星科金朋 2015 年 8、9 月财务报表。第三季度归母净利润为 3014.83 万元，主要因素是三季度海外并购导致财务费用达 2.13 亿元，环比增长 249.18%。
排除并购影响，净利润大幅上升。单看长电科技，前三季度的归母净利润为 2.41 亿元，同比增长 89.8%。从产品增量看，B2 新厂凸块(BUMP)在 6 月份量产，贡献了一定的净利润。另外，以智能手机、平板电脑、可穿戴产品等市场应用的基板、FC 类封测产品、高像素影像传感器等都保持着一定的增长速度。同时管理费用率也在持续降低。
收购星科金朋，更高端的技术，更完善的布局！星科金朋在封装领域一直处于领先地位，从技术角度看，其 eWLB 嵌入式晶圆级栅阵列封装、SiP 封装技术都是高端封装技术，代表未来的发展方向；从市场角度看，星科金朋客户主要在国外，与长电重叠少，未来将形成境内(长电科技+中芯长电)和境外(星科金朋)完整布局、协同发展的格局。
与中芯国际合作共赢。现阶段，全球集成电路行业景气度下行，公司与国内制造龙头中芯国际合作，作为“制造+封测”的国家一号种子，将优先受惠于国家集成电路产业的利好政策。15-17年 EPS 为：0.21、0.30、0.55 元。(来源：长江证券（000783）)
同方国芯：800亿跨入存储第一梯队，继续推荐
事件：公司11月5日晚公告，拟以27.04元/股发行29.59亿股，向实际控制人清华控股旗下九名对象发行股份，募资金额800 亿元投向集成电路业务。其中600 亿元拟投入存储芯片工厂，37.9 亿元拟收购台湾力成25%股权，162 亿元拟投入对芯片产业链上下游的公司的收购。
投资要点
布局存储全产业链，打造第一梯队。公司定增800 亿元主要用于：12 万片/月的Flash 晶圆产能(600 亿)+台湾力成科技25%股权(38 亿)+产业链上下游公司收购(162 亿)。定增后形成全产业链IDM 布局：上游设计(西安华芯)+中游制造(本次定增募投)+下游测封(台湾力成)。本次定增前中国Flash 产能占全球几乎为零，预计公司满产后项目满产后占全球产能10%左右，进入全球存储第一梯队。
存储进口替代空间极大。2014 年国内存储市场规模2400 亿元，占全球市场29%，预计未来5 年国内存储市场复合增速达10%，到2020 年国内存储规模达到4000 亿元规模。目前Flash 三巨头为韩国三星、日本东芝和美国闪迪，14 年合计占市场份额70%以上，而国内的占比几乎为零。预计公司项目满产后占全球产能10%左右，远没有达到进口替代的天花板，国产化提升空间极大。
员工持股锁三年，彰显信心。本次定增员工认购金额10 亿元，锁定期36 个月。这不仅有助于长期的员工激励，同时也彰显出核心团队对公司未来发展的信心。
重申推荐评级。预计15-16 年EPS 为0.61 和0.91，给予60 元的目标价，对应16 年PE 为65 倍。国内IC 龙头无需多言，同时作为紫光系唯一的IC 上市平台，未来集团资产注入和上下游并购的逻辑也非常明确，继续给予“推荐”评级。
风险提示。低位增发摊薄原股东权益，未来存储产业进入价格战(来源：财富证券)
华天科技：收入创单季最高，FCI整合及增发项目值得期待
华天科技10月30日晚间发布三季度业绩报告称，前三季度归属于母公司所有者的净利润为2.61亿元，较上年同期增16.09%；营业收入为28.34亿元，较上年同期增14.88%；基本每股收益为0.37元，较上年同期增9.87%。
事件评论
收入创单季最高，将完成全年40亿收入目标。公司第三季度收入11.11亿元，实现同比增长22.90%，环比增长12.79%，为历史上单季最高收入。收入增长主要来自高端封装的主力西安公司，昆山公司的12寸晶圆TSV封装也已实现量产，对收入增长有一定的贡献。公司对全年的盈利预测区间是0%-30%，对应净利润为2.98亿元-3.88亿元。
FCI整合持续进行，长期来看利于公司发展！整合处于持续进行中，第三季度FCI仍然处于亏损状态。我们看好公司吸收FCI掌握的包括bumping、WLCSP、FC在内的核心先进工艺技术，补强自身技术短板。另外，公司将借助FCI导入国际客户，成长空间广阔。
中国正构建存储产业大格局，新芯得道，华天升天。国家的存储器布局明确，除了近期风光无两的紫光集团外，还有以武汉新芯为主体的国家存储器公司。看好华天与新芯战略合作的背景下，存储器产能急剧扩张带来的巨大封装需求，华天将优先受益。
增发项目获批，华天将借此提升技术水平和产能。公司增发项目9月份获得证监会批准，目前正处于紧锣密鼓的筹备状态。项目实施后，将进一步提升企业在集成电路封装测试领域的工艺和技术水平，扩大先进封装测试产能，为与上游产业的进一步合作打下了坚实的基础。我们维持“推荐”评级，15-17年EPS为：0.58、0.85、1.07元。(来源：长江证券)
长盈精密：持股计划彰显信心，明年高增长无虑
公司公告第一期员工持股计划： 1、 总资产管理计划为 1 个亿，按不高于 2.33： 1的比例设立优先和劣后份额，员工认购 3000 万劣后持股计划； 2、股票来源为购买公司回购的本公司股票以及二级市场购买等方式，存续期 24 个月，锁定期 12月； 3、 参与人为公司核心高管和骨干员工，并设 1999 万预留份额由董事长代持，持股计划经股东大会批准后实施。更新时间：2017-11-1 10：01
