先进封装Chiplet概念股龙头一览，中国股市:精选8家先进封装Chiplet龙头股(值得收藏)-2025-11-24

　　先进封装Chiplet概念股龙头一览，先进封装Chiplet概念股定义：先进封装Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先进封装Chiplet概念股龙头一览，中国股市:精选8家先进封装Chiplet龙头股(值得收藏)，本文详细分析。

先进封装Chiplet概念股龙头一览表：

1、正业科技300410：公司互动平台称具备chiplet概念芯片封装检测的能力。 2024年度报告：每股收益：-0.61元，营业收入：71073.67万元，营业收入同比：-6.27%，净利润：-22346.05万元，净利润同比：-1.30%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：-68.22%，每股现金流量：0.00元，毛利率:23.34%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-25。

2、易天股份300812：公司控股子公司深圳市微组半导体科技有限公司部分产品为半导体相关设备，如微组部分设备用于WLP级、SIP级封装等，半导体元器件有微组装设备、封装测试等设备。2025年第一季度报告：每股收益：0.14元，营业收入：14015.49万元，营业收入同比：89.23%，净利润：2008.55万元，净利润同比：250.81%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：2.58%，每股现金流量：0.00元，毛利率:34.02%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-26。

3、中富电路300814：4月21日，中富电路公告，公司拟与深圳市唯亮光电科技有限公司(简称“唯亮光电”)，共同投资设立中为先进封装技术(深圳)有限公司；公司称目前正在开拓封装载板、 先进封装等市场及产品。2024年三季报告：总资产：26.69亿元，净资产：11.75亿元，营业收入：10.44亿元，收入同比：12.14%，营业利润：0.28亿元，净利润：0.31亿元，利润同比：7.01%，每股收益：0.18，每股净资产：6.49，净益率：2.65%，净利润率：2.98%，财务更新日期：20241213。

4、江波龙301308：公司具有领先的SiP集成封装设计能力。公司持续提升SiP封装设计能力，创新SiP封装方案，实现存储产品的小型化、模块化和多功能化。2024年三季报告：总资产：169.27亿元，净资产：66.01亿元，营业收入：132.68亿元，收入同比：101.68%，营业利润：6.62亿元，净利润：5.57亿元，利润同比：163.09%，每股收益：1.35，每股净资产：15.87，净益率：8.44%，净利润率：4.23%，财务更新日期：20241125。

5、长电科技600584：2021年报显示公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术。主营业务：集成电路、分立器件的封装、测试与销售以及分立器件的芯片设计、制造。

6、晶方科技603005：晶方科技董秘2022年7月27日在上证e互动上表示:Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向，并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。2024年度报告：每股收益：0.39元，营业收入：112995.74万元，营业收入同比：23.72%，净利润：25275.83万元，净利润同比：68.40%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：6.05%，每股现金流量：0.00元，毛利率:42.39%，分配方案：10派0.84，批露日期：2025-04-19。

7、振华风光688439：在系统封装集成电路（SiP） 方向， 公司掌握了三维多基板堆叠封装等关键技术， 具备从功能设计、 电路设计、 可靠性设计到厚膜基板制造及封装测试等系统封装集成电路研发能力， 产品成功应用于压力传感器、 加速度传感器、 电机及功率驱动器等系统， 实现了板卡级向器件级的替代， 加快了我国武器装备整机系统的小型化升级。主营业务：高可靠集成电路设计、封装、测试及销售。

8、芯原股份688521： 2021年报显示公司将着力发展Chiplet业务,以实现IP芯片化并进一步实现芯片平台化,为客户提供更加完备的基于Chiplet的平台化芯片定制解决方案。产品名称：芯片设计 、芯片量产。

先进封装Chiplet概念龙头股票有哪些？

先进封装Chiplet龙头股票有：华天科技002185，金龙机电300032，中京电子002579，经纬辉开300120，深科技000021，赛微电子300456，，正业科技300410，易天股份300812，中富电路300814，江波龙301308，长电科技600584，晶方科技603005，振华风光688439，芯原股份688521等，以上是先进封装Chiplet概念股名单一览表，想了解更多概念股信息请关注正点财经网。

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