先进封装Chiplet概念股龙头名单一览，哪些是先进封装Chiplet概念股-2025-11-17

　　先进封装Chiplet概念股龙头名单一览，先进封装Chiplet概念股定义：先进封装Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先进封装Chiplet概念股龙头名单一览，哪些是先进封装Chiplet概念股，本文详细分析。

先进封装Chiplet概念股龙头一览表：

1、山河智能002097：公司利用SiP和SMT已开发高密度大功率模块化产品；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于SiP产品的芯片倒装技术。 主营业务：桩工机械、小型工程机械、凿岩机械等三大类具有自主知识产权的工程机械产品。

2、硕贝德300322：公司参股苏州科阳半导体是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。 主营业务：无线通信终端天线的研发、生产和销售。

3、正业科技300410：公司互动平台称具备chiplet概念芯片封装检测的能力。 产品名称：PCB全工序智能检测设备及全自动化加工设备 、动力/消费电池无损全自动化检测设备 、平板显示中后段模组全自动化生产线。

4、赛微电子300456：公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司，TSV（硅通孔）技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利，相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。 主营业务：惯性导航系统、卫星导航产品的研发、生产与销售,MEMS产品工艺开发及代工生产。

5、富满微300671：公司互动中提到，公司的封装是先进封装，主要立足于射频前端及系统集成，包括多模多频集成封装，异质芯片集成封装，模数混合集成封装等。公司亮点：高性能模拟及数模混合集成电路设计企业。

6、江波龙301308：公司具有领先的SiP集成封装设计能力。公司持续提升SiP封装设计能力，创新SiP封装方案，实现存储产品的小型化、模块化和多功能化。主营业务：半导体存储产品的研发、设计与销售。

7、朗迪集团603726：根据2019年年报披露，公司通过收购股权及增资方式持有甬矽（宁波）电子股份有限公司9.94%股权，投资总额为11,260万元。甬矽电子成立于2017年11月，主要从事集成电路高端封装与测试业务。公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，专注于中高端先进封装和测试业务，公司全部产品均为中高端先进封装形式，包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等，属于国家重点支持的领域之一。甬矽电子的封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别。主营业务：公司主营空调风叶、风机(包括机壳、风叶和出风口)的研发和生产,通过自主研发、与下游厂商合作开发生产空调及其他通风系统中的各类风叶、风机,是专业的空调风叶、风机设计制造企业。

8、振华风光688439：在系统封装集成电路（SiP） 方向， 公司掌握了三维多基板堆叠封装等关键技术， 具备从功能设计、 电路设计、 可靠性设计到厚膜基板制造及封装测试等系统封装集成电路研发能力， 产品成功应用于压力传感器、 加速度传感器、 电机及功率驱动器等系统， 实现了板卡级向器件级的替代， 加快了我国武器装备整机系统的小型化升级。公司亮点：主营高可靠集成电路设计、封测业务，专注于军用集成电路领域。

先进封装Chiplet概念龙头股票有哪些？

先进封装Chiplet龙头股票有：同兴达002845，山河智能002097，硕贝德300322，赛微电子300456，易天股份300812，深科技000021，，山河智能002097，硕贝德300322，正业科技300410，赛微电子300456，富满微300671，江波龙301308，朗迪集团603726，振华风光688439等，以上是先进封装Chiplet概念股名单一览表，想了解更多概念股信息请关注正点财经网。

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