2024年先进封装Chiplet概念龙头股有哪些,看看有你关注的吗？-2025-10-21

　　2024年先进封装Chiplet概念龙头股有哪些,看看有你关注的吗？先进封装Chiplet概念股定义：先进封装Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，2024年先进封装Chiplet概念龙头股有哪些,看看有你关注的吗？，本文详细分析。

先进封装Chiplet概念股龙头一览表：

1、通富微电002156：盘后最新消息，收盘报：39.27元，成交金额：429078.73万元，主力资金净流入：-15764.06元。2024年三季报告：总资产：380.72亿元，净资产：144.67亿元，营业收入：170.81亿元，收入同比：7.38%，营业利润：7.43亿元，净利润：5.53亿元，利润同比：967.83%，每股收益：0.36，每股净资产：9.53，净益率：3.82%，净利润率：3.66%，财务更新日期：20241030。

2、硕贝德300322：盘后最新消息，收盘报：22.45元，市盈率（动）：154.01，主力资金净流入：-2044.77元。公司亮点：全球领先的无线通信终端生产厂商。

3、中富电路300814：盘后最新消息，收盘报：49.13元，涨幅：3.06%，摔手率：6.01%。主营业务：从事印制电路板(PrintedCircuitBoard,简称PCB)研发、生产和销售的高新技术企业。

4、江波龙301308：盘后最新消息，收盘报：179.39元，市盈率（动）：2546.03，主力资金净流入：5113.42元。概念解析：公司具有领先的SiP集成封装设计能力。公司持续提升SiP封装设计能力，创新SiP封装方案，实现存储产品的小型化、模块化和多功能化。

5、长电科技600584：盘后最新消息，收盘报：39.59元，成交金额：237735.4万元，主力资金净流入：-8572.67元。主营业务：集成电路、分立器件的封装、测试与销售以及分立器件的芯片设计、制造。

6、晶方科技603005：10月20日盘后最新消息，收盘报：28.45元，涨幅：1.46%，摔手率：2.89%，市盈率（动）：56.27，成交金额：53608.31万元，年初至今涨幅：1%，近期指标提示跌破BOLL下轨。主营业务：传感器领域的封装测试业务。

7、深科达688328：盘后最新消息，收盘报：26.73元，成交金额：6359.32万元，年初至今涨幅：78.43%。2024年三季报告：总资产：16.48亿元，净资产：9.45亿元，营业收入：4.04亿元，收入同比：-14.52%，营业利润：-0.4亿元，净利润：-0.36亿元，利润同比：40.34%，每股收益：-0.38，每股净资产：10.01，净益率：-3.77%，净利润率：-7.79%，财务更新日期：20241029。

8、振华风光688439：盘后最新消息，收盘报：54.74元，市盈率（动）：87.76，主力资金净流入：349.35元。经营范围：法律、法规、国务院决定规定禁止的不得经营；法律、法规、国务院决定规定应当许可（审批）的，经审批机关批准后凭许可（审批）文件经营;法律、法规、国务院决定规定无需许可（审批）的，市场主体自主选择经营。（半导体集成电路、分立器件研发、生产、经营及相关服务。）。

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