先进封装Chiplet概念股有哪些？中国股市:先进封装Chiplet概念龙头股,名单收好！-2025-10-10

　　先进封装Chiplet概念股有哪些？先进封装Chiplet概念股定义：先进封装Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先进封装Chiplet概念股有哪些？中国股市:先进封装Chiplet概念龙头股,名单收好！，本文详细分析。

先进封装Chiplet概念股龙头一览表：

1、大港股份002077：2024年度报告：每股收益：0.04元，营业收入：33629.80万元，营业收入同比：-28.66%，净利润：2363.03万元，净利润同比：-73.27%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：0.72%，每股现金流量：0.00元，毛利率:11.20%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-26。概念解析：控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的 TSV、micro-bumping（微凸点）和 RDL 等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升，正处于满产状态，生产订单供不应求。

2、苏州固锝002079：2024年度报告：每股收益：0.09元，营业收入：563795.54万元，营业收入同比：37.94%，净利润：7369.10万元，净利润同比：-51.93%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：2.49%，每股现金流量：0.00元，毛利率:10.03%，分配方案：10派0.19，批露日期：2025-04-15。概念解析： 2016年度报告称公司将在已经开发的近一百五十种的 QFN、SiP 产品系列及九种 TO 系列封装产品, 深入挖掘现有封装产品的潜力，提升良率及品质水平。 2017 年公司将会重点在利用 SiP 和 SMT 已经功率器件生产线开发高密度大功率模块化产品和建立基于 MEMS 传感器的特种应用模块生产线；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于 SiP 产品的芯片倒装技术；在功率器件方面，瞄准氮化硅和碳化硅工艺的功率器件产品研发，完善 TO 系列产品的生产线，建立全系列的功率器件生产基地。

3、山河智能002097：2024年度报告：每股收益：0.07元，营业收入：711878.97万元，营业收入同比：-1.53%，净利润：7299.56万元，净利润同比：105.14%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：1.59%，每股现金流量：0.00元，毛利率:27.81%，分配方案：10派0.2，批露日期：2025-04-26。概念解析：公司利用SiP和SMT已开发高密度大功率模块化产品；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于SiP产品的芯片倒装技术。

4、正业科技300410：2024年度报告：每股收益：-0.61元，营业收入：71073.67万元，营业收入同比：-6.27%，净利润：-22346.05万元，净利润同比：-1.30%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：-68.22%，每股现金流量：0.00元，毛利率:23.34%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-25。概念解析：公司互动平台称具备chiplet概念芯片封装检测的能力。

5、赛微电子300456：2024年度报告：每股收益：-0.23元，营业收入：120471.56万元，营业收入同比：-7.31%，净利润：-16999.41万元，净利润同比：-264.07%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：-3.37%，每股现金流量：0.00元，毛利率:34.59%，分配方案：不分配，批露日期：2025-03-20。概念解析：公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司，TSV（硅通孔）技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利，相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。

6、富满微300671：2024年度报告：每股收益：-1.11元，营业收入：68167.55万元，营业收入同比：-2.85%，净利润：-24150.92万元，净利润同比：30.58%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：-13.94%，每股现金流量：0.00元，毛利率:10.09%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-19。概念解析：公司互动中提到，公司的封装是先进封装，主要立足于射频前端及系统集成，包括多模多频集成封装，异质芯片集成封装，模数混合集成封装等。

7、华正新材603186：2024年度报告：每股收益：-0.69元，营业收入：386474.64万元，营业收入同比：14.97%，净利润：-9743.03万元，净利润同比：19.16%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：-6.48%，每股现金流量：0.00元，毛利率:9.65%，分配方案：不分配，批露日期：2025-03-18。概念解析：浙江华正新材料股份有限公司根据公司战略规划，为进一步布局 IC 封装载板电子材料，丰富公司产品系列，提升技术能力，公司拟与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司，开展 CBF 积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如 FC-BGA 高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。

8、朗迪集团603726：2024年度报告：每股收益：0.94元，营业收入：189431.04万元，营业收入同比：16.16%，净利润：17217.30万元，净利润同比：57.16%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：13.92%，每股现金流量：0.00元，毛利率:21.37%，分配方案：10派4，批露日期：2025-04-29。概念解析：根据2019年年报披露，公司通过收购股权及增资方式持有甬矽（宁波）电子股份有限公司9.94%股权，投资总额为11,260万元。甬矽电子成立于2017年11月，主要从事集成电路高端封装与测试业务。公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，专注于中高端先进封装和测试业务，公司全部产品均为中高端先进封装形式，包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等，属于国家重点支持的领域之一。甬矽电子的封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别。

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