第三代半导体概念股龙头一览最新分析-2025-09-16

　　第三代半导体概念股龙头一览最新分析，第三代半导体概念股定义：2020年9月消息，据权威消息人士透露，我国计划把大力支持发展第三代半导体产业，写入正在制定中的“十四五”规划，计划在2021-2025年期间，举全国之力，在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面，大力支持发展第三代半导体产业，以期实现产业独立自主，不再受制于人。第三代半导体概念股上市公司股票有66家。那么，第三代半导体概念股龙头一览最新分析，本文详细分析。

第三代半导体概念股龙头一览表：

1、*ST铖昌001270：公司主营业务为微波毫米波模拟相控阵T/R芯片的研发、生产、销售和技术服务，主要向市场提供基于GaN、GaAs和硅基工艺的系列化产品等，公司主要客户为科研院所等大型集团公司等。公司亮点：国内少数能够提供相控阵T/R芯片完整解决方案的企业。

2、乾照光电300102：公司与深圳第三代半导体研究院的合作是全方位多层次的深度合作，在该平台上研发的技术包括但不仅限于氮化镓和Micro-LED。产品名称：LED外延片和芯片 、砷化镓太阳电池外延片及芯片。

3、富满微300671：在第三代半导体GaN（氮化镓）快充领域，公司目前有可搭配GaN的中高功率（≥65W）主控芯片、PD协议芯片等产品。公司的相关芯片NF7307，具备更高集成度（集成启动电阻&X电容放电），更出色的性能（优良的Qr特性，更低待机功耗）及更高可靠性（全面的保护机制），已经上市。产品规格可对标安森美等海外厂商产品，具备较高的性价比优势。目前，公司相关产品目前已导入M客户和公牛等知名厂商的供应链，市场拓展稳步推进。经营范围：一般经营项目是:住房租赁;非居住房地产租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动),许可经营项目是:集成电路、IC、三极管的设计、研发、生产经营(按深宝环水批[2011]605039号建设项目环境影响审查批复经营)、批发、进出口及相关配套业务(不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理及其他专项规定管理商品的,按国家有关规定办理申请);从事货物及技术进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营,不含进口分销);

4、*ST华微600360： 公司积极布局以SiC和GaN为代表的第三代半导体器件技术，逐步具备向客户提供整体解决方案的能力。经营范围：半导体分立器件、集成电路、电力电子产品、汽车电子产品、自动化仪表、电子元件、应用软件的设计、开发、制造与销售。经营本企业自产产品及相关技术的出口业务(国家限定公司经营或禁止出口的商务除外);经营本企业生产、科研所需的原辅材料、机械设备、仪器仪表、零配件及相关技术的进出口业务(国家限定公司经营或禁止进口的商品除外);经营本企业的进料加工和“三来一补”业务;有储存(氢气、氧气、氮气)、无储存(砷烷、硼烷、磷烷、氯气、硫酸、盐酸、丙桐)零售、批发。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

5、三安光电600703：公司湖南三安投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目，包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装产业链。公司亮点：国内最大全色系超高亮度LED芯片生产企业，国内光电领域龙头。

6、闻泰科技600745： 公司将加大在第三代半导体领域投资，大力发展氮化镓和碳化硅技术。目前安世氮化镓功率器件已经通过车规级认证，开始向客户供货，碳化硅技术研发也进展顺利。2024年度报告：每股收益：-2.28元，营业收入：7359798.59万元，营业收入同比：20.23%，净利润：-283301.96万元，净利润同比：-339.83%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：-7.92%，每股现金流量：0.00元，毛利率:9.55%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-26。

7、新洁能605111：公司在第三代半导体方面，已获得 6 项专利授权，一项国际发明专利受理中。SiC 方面： 预计今年年底之前推出 SiC 二极管系列产品。新能源汽车是 SiC功率器件未来最大的应用领域之一， 也是公司未来市场重点布局的方向。GaN 方面： 公司持续密切关注全球 GaN 产品、应用方案和专利情况，积极和下游客户研究基于 GaN 的电力电子设备在性能、成本、可靠性等多方面的性能，预计 2021 年公司将推出 GaN 系列产品，并形成自有知识产权。2025年第一季度报告：每股收益：0.26元，营业收入：44903.96万元，营业收入同比：20.81%，净利润：10827.01万元，净利润同比：8.20%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：2.70%，每股现金流量：0.00元，毛利率:36.07%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-25。

8、气派科技688216：公司所掌握的5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品的晶圆材料为第三代半导体氮化镓。产品名称：MEMS 、FC 、Qipai 、CPC 、SOP 、SOT 、LQFP 、QFN/DFN 、CDFN/CQFN 、DIP。

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