600584长电科技股票走势分析
≈≈长电科技600584≈≈(更新:22.02.23)
[2022-02-23] 长电科技(600584):长电科技举报甬矽电子 对簿公堂还是和为贵？
■证券时报
根据科创板上市委2月22日的审议会议结果公告，甬矽电子符合发行条件、上市条件和信息披露要求。
在此之前，半导体封测行业龙头公司长电科技持续举报甬矽电子，指控后者不正当竞争侵犯公司商业秘密，造成公司人才和技术流失。甬矽电子也在上会前夕披露长达162页的自查报告，否认长电科技的诸多指控，坚称无违规行为，并解释了公司业绩迅速增长的合理性、客户获取的独立性等问题。
这场在半导体封测行业的“战斗”已经打了三个月，双方你来我往多个回合，至今仍无定论。
长电科技相关人士对证券时报·e公司记者表示，针对甬矽电子不正当竞争一案，已收到无锡中院的开庭通知，预计3月、4月会陆续开庭审理。甬矽电子董秘金良凯则在接受记者采访时继续否认长电科技的相关指控。不过，金良凯也表示，甬矽电子正积极寻求与长电科技和解，“已经把和解函发给对方了。”
封测行业“战斗”打响
甬矽电子递交上市申请后，长电科技就发起了一系列行动，是否意在“阻击”甬矽电子上市?
对此，长电科技人士向证券时报·e公司记者表示，采取法律行动是基于甬矽电子针对长电的侵权行为及造成的后果，仅基于自身对案件的判断及证据收集的进度作出安排。
该人士还表示，甬矽电子通过挖人带走长电技术的发展方式，不仅给长电科技造成重大损失，更重要的是不利于半导体行业健康发展，此种无序竞争会给国家整体竞争实力带来持久的伤害。“维护行业的健康发展，防止在热钱加持下通过围猎行业龙头企业来实现‘跨阶段’发展，是行业龙头企业、行业主管部门需要共同面对的问题。”长电科技方面强调。
在上会前夕，甬矽电子披露了长达162页的自查报告欲证清白，公司否认通过招徕长电科技离职人员窃取长电科技商业秘密及违规申请专利，否认存在违规行为，并解释了公司业绩迅速增长的合理性、客户获取的独立性等问题。
长电科技的举报称，甬矽电子及部分高管采用不正当的竞争方式侵犯长电科技商业秘密，造成长电科技人才和技术流失;部分甬矽电子员工在长电科技任职期间即通过他人代持的方式持有甬矽电子的股份，违反长电科技的利益冲突政策和员工基本诚信和忠实义务的行为。
甬矽电子披露信息显示，截至2021年5月15日，员工共有2227名，其中来自长电科技的人员766名。截至2021年11月30日，长电科技背景人员合计692名，在2821名总员工中占比约1/4。
江苏江阴距浙江余姚250公里左右，长电科技员工为何会大量流入甬矽电子?甬矽电子相关人士回应称，整个集成电路行业、尤其是封测行业一线操作工流动性本来就很大，流动率在20%左右。该人士同时称，浙江余姚比江苏江阴生活成本低得多，“这个应该是工人自己的选择，我们没有针对性地从长电科技挖人。”
甬矽电子在自查报告中表示，从2020年第四季度开始，有长电工作履历的生产员工新增人数大幅下降，到2021年二季度已经下降到个位数。另外，来自长电的员工中，约七成主要从事生产岗位，并不涉及产品、技术研发工作，人员流动不会导致技术秘密、经营秘密等商业秘密的流失。
对于知识密集型集成电路行业，人员流动不单单从人数考量，核心人才变动尤为重要。记者注意到，在涉及核心人才占比方面，双方出具的数据略有差异：长电科技初步调查显示，甬矽电子仅有的38位专利发明人中多达32位原任职单位为长电科技，占比高达84.21%。而根据甬矽电子的自查报告中，长电科技专利发明人为38人，对应该岗位合计75员工，占比应该在42%至50%之间。
另据甬矽电子披露，11名来自长电科技的员工曾签署或不确定是否签署离职后负有竞业限制义务的合同，但该等员工未收到长电科技支付的竞业限制补偿金，无需承担竞业限制义务;有保密义务的部分人员，不存在违反与长电科技之间的法定保密、约定保密义务的情况。
对于公司高管存在任职长电科技期间股份被代持的情况，甬矽电子表示，根据相关人员出具的《员工情况核实和承诺函》，其在长电科技任职期间没有收到过任何与对外投资相关的禁止性规定;徐玉鹏等八名员工未在长电科技担任过董事、监事和高级管理人员，不符合公司法中忠实义务的主体，同时双方并无忠实义务的相关约定。
对此，长电科技方面人士向证券时报·e公司记者回应指出，徐玉鹏等在长电任职期间通过甬矽电子的代持安排持有甬矽电子的股份，违反了员工的基本忠实义务，也未将持有竞争对手股票一事向公司进行报告。
快速量产并盈利引激辩
半导体领域具有投资规模大、设备专用性较强、技术门槛高的特点。
长电科技方面质疑，甬矽电子不符合一般半导体企业成长规律，仅成立4年的公司应该处于集中研发投入、客户群积累的初创期或成长期，但其却实现了超高盈利，因此极有可能依赖于不断挖走的长电科技前员工所知悉的技术或客户资源。
对此，甬矽电子在自查报告中回应称，业绩快速增长系公司选择导入周期较短的数字货币类型产品(BTC-LGA)，致使2018年当年收入占比超过六成;此后受益于疫情暴发后市场需求的快速增长和产业向国内转移、王顺波为主的创业团队具备快速实现量产的能力和经验，从引入相对简单的QFN类产品客户起步到更高端的系统级封装产品(SiP)客户。
长电科技对上述回应并不认可，公司人士向证券时报·e公司记者表示，甬矽电子多个研发量产项目，如超薄QFN、28nm制程铜线键合技术、大颗FCBGA倒装等封装工艺的完成时间与长电科技上述工艺的完成验证量产时间基本一致或稍滞后于长电科技，时间上与以上述人员为代表的大批技术、管理人员陆续离开长电加入甬矽的时间相吻合，“比如，根据封装材料、结构的不同和封装设备的更迭进步特点，如果完全没有不正当获取和使用原单位的技术，根本不可能凭借10年前的几篇文章中公开的特定实验品上的技术信息在短短几个月完成批量化生产12~14纳米技术的封装。”
长电科技方面同时指出，一座封测工厂从建设、投产、客户试产、认证到规模化量产，需要2年左右，投入资金约200亿元人民币，并非甬矽所称的6~11个月，“根据其披露的数据，甬矽电子能在成立初期、在极短的时间内以平均每个人员同时研发大约5~6个项目的速度短期快速量产并盈利，足以说明甬矽有大量使用长电科技秘密的风险。”
在自查报告中，甬矽电子方面解释称，公司初始厂房为外购取得，“大大缩短了建设周期，为设立初期的量产奠定了基础。”为尽快实现量产，公司与燕东微电子达成战略合作，由燕东微电子提供设备和客户导入，甬矽电子提供厂房并负责生产，通过该合作方式，得以快速形成具备量产能力的完整生产线。
甬矽电子方面进一步表示，在公司初创阶段，其技术研发团队核心人员虽主要来自于长电科技，但大部分人员在任职于长电科技之前均有日月光、星科金朋等国际知名封测大厂技术岗位从业经历，并在此期间积累了先进封装领域丰富的公共知识和实践经验，“因此在初创阶段，发行人量产产品是依托先进封装领域公共知识和公开技术进行设计和开发的，且产品技术难度相对简单，可在较短时间内实现量产。”
对簿公堂还是和解?
从最新案件进展来看，长电科技针对甬矽电子采取的法律程序，已被相关法院、仲裁机构受理或在法定的诉前程序中。其中，针对甬矽电子不正当竞争一案，无锡中院已经发出开庭通知。“预计3月、4月会陆续开庭审理，届时长电科技将根据庭审的情况作出下一步的行动安排。”长电科技人士表示。
对于长电科技方面的指控，甬矽电子董秘金良凯向证券时报·e公司记者表示，在长电科技举报信发出之后，交易所要求公司进行全方位核查，“我们也做了两三个月了。”金良凯同时透露，应对方要求，最近公司正积极寻求与长电科技达成和解，“已经把和解函也发给对方了，我们主动想和解，他们也愿意和解，但是目前没有时间表。”
招股书显示，2021年11月，长电科技以侵犯商业秘密为由向无锡市中级人民法院起诉甬矽电子及徐林华等6名员工，并主张663.25万元赔偿。该案已正式立案，尚未开庭审理。另外，2021年11月，长电科技以在其任职期间持有甬矽电子股份违反其利益冲突政策和诚信及忠实义务为由，对徐玉鹏向浦东法院提起诉讼，诉讼金额为13.29万元，对包宇君等6人的仲裁请求为损害赔偿，合计金额为9.23万元，上述劳动仲裁及诉讼目前处于诉前调解程序。
对此，甬矽电子表示，即使相关人员败诉，仅需承担民事赔偿责任，且金额较为轻微，不影响相关人员的任职资格。
另外，长电科技向国家知识产权局提出专利无效宣告请求，请求宣告专利号为ZL202010727451.0等5项发明专利无效。甬矽电子表示，前述5项专利具有稳定性，但不排除专利被全部无效或部分无效的风险，对公司未来产品所需的专利保护带来不利影响。即使专利被宣告无效，公司仍可继续使用相关专利涉及的技术方案，不会对公司的生产经营造成重大不利影响。
长电科技方面向记者表示，“甬矽电子除相关专利存在无效情形或所有权权属存在问题外，还存在侵犯长电科技知识产权的情形，长电科技将采取进一步的法律行动以维护其自身的合法权利。”
对于双方的纠纷，证券时报·e公司记者将继续保持关注。
[2022-02-07] 长电科技(600584):长电科技已面向光伏和充电桩行业进行出货第三代半导体产品
■证券时报
长电科技(600584)在互动平台表示，公司已具备SIC，GaN第三代半导体的封装和测试能力。目前已面向光伏和充电桩行业进行出货第三代半导体产品。
[2022-01-28] 长电科技(600584):聚焦5G+AIoT+汽车电子应用领域,2021年度净利润强劲增长-年度点评
■天风证券
事件:公司发布2021年年度业绩预增公告,预计公司2021年年度实现归属于上市公司股东的净利润为28.00亿元到30.80亿元,同比增长114.72％到136.20％。扣除非经常性损益后,预计公司2021年年度实现归属于上市公司股东的净利润为23.50亿元到25.80亿元,同比增长146.85％到171.01％。
点评:
下游应用迭起,公司聚焦5G+AIoT+汽车电子等关键应用领域,第三代半导体产品已进行出货。长电科技聚焦5G、汽车电子、AIOT等应用领域,在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势,并实现规模量产,能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。在5G通讯应用市场领域,公司正在与客户共同开发更大尺寸的封装产品,例如基于高密度fan-out封装技术的2.5DfcBGA产品,提升了集成芯片的数量和性能,为进一步全面开发Chiplet所需高密度高性能封装技术奠定了坚实的基础。在汽车电子领域,公司成立专门的汽车电子BU,进一步布局车载电子领域,产品类型覆盖信息娱乐、ADAS、传感器和电子系统等多个汽车电子产品应用领域。在AIoT领域,公司拥有全方位解决方案。公司国内厂区涵盖了封装行业的大部分通用封装测试类型及部分高端封装类型;产能充足、交期短、质量好(良率均能达到99.9％以上),江阴厂区可满足客户从中道封测到系统集成及测试的一站式服务。此外,第三代半导体方面,公司国内工厂目前有从事IGBT封装业务,主要面向汽车电子和工业领域,同时已具备SIC,GaN第三代半导体的封装和测试能力。目前已面向光伏和充电桩行业进行出货第三代 半导体产品。
先进封装市场占比逐步提升,为全球封测市场贡献主要增量。全球半导体一两年得益于芯片应用的领域的扩大,汽车电子化和新动能,仍将处于较快的增长周期。受益于5G通讯网络、人工智能、汽车电子、超大规模数据中心等应用端需求的增长。从长远来看,对消费电子和芯片驱动设备不断增长的需求将推动半导体市场在未来几年继续保持增长。随着电子产品进一步朝向小型化与多功能的发展,芯片尺寸越来越小,芯片种类越来越多,其中输出入脚数大幅增加,使得3D封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术,以及系统封装(SiP)等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一,半导体封测行业也在由传统封测向先进封测技术过渡,先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升。根据Yole的数据,先进封装全球市场规模将会从2018年约276亿美元增长至2024年约436亿美元,在全球封装市场的占比也从42.1％左右提升至49.7％左右,2018-2024年全球先进封装市场的CAGR约8％,相比同期整体封装市场(CAGR=5％)和传统封装市场,先进封装市场的增长更为显著,将为全球封测市场贡献主要增量。
后摩尔时代,紧抓先进封装起量机遇,布局异构集成XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案,可达到大幅降低系统成本的同时缩小封装尺寸。后摩尔时代来临,先进封装有望改道芯片业,应市场发展之需,长电科技推出了XDFOI?多维先进封装技术,该技术是一种面向Chiplet(小芯片)的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案,其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化,涵盖2D、2.5D、3D集成技术,能够为客户提供从常规密度到极高密度,从极小尺寸到极大尺寸的一站式服务。在设计上,该技术可实现3-4层高密度的走线,其线宽/线距最小可达2μm。此外,XDFOI技术所运用的极窄节距凸块互联技术,还能够实现44mm×44mm的封装尺寸,并支持在其内部集成多颗芯片、高带宽内存和无源器件。这些优势可为芯片异构集成提供高性价比、高集成度、高密度互联和高可靠性的解决方案。具备雄厚的工程研发实力及多样化的高技术含量专利,满足多样化终端市场需求。公司拥有丰富的多样化专利,覆盖中、高端封测领域。2021年1-6月,公司获得专利授权56件,新申请专利75件。截至2021年6月,公司拥有专利3,247件,其中发明专利2,434件(在美国获得的专利为1,479件)。同时,公司将依托在封装测试领域丰富的技术积累和业界领先的研发能力,充分 发挥全球先进制造和技术资源优势,持续强化技术创新,提升先进工程技术力量,加速建设中国研发中心。
投资建议:公司客户订单需求强劲,成本营运管控有效,预计公司2021/2022/2023年净利润28.7/32.8/38.6亿元亿元,维持公司"买入"评级。
风险提示:业绩预告为初步核算数据,以年报数据为准、下游产品销量不及预期、产能建设不及预期、5G技术推进不及预期
[2022-01-26] 长电科技(600584):差异化产品策略助力公司4Q业绩超预期-年度点评
■中金公司
公司预计2021年盈利同比增长115％-136％长电科技公布2021年业绩预告:经公司财务部门初步测算,预计公司2021年归母净利润为28.00-30.80亿元,与上年同期相比,将增加14.96-17.76亿元,同比增长114.72％-136.20％,连续第二年实现业绩高增,扣非后净利润为23.50-25.80亿元,同比增长146.85％-171.01％,整体业绩超出我们预期,我们认为主要原因是公司产品结构持续改善所致。
关注要点
无惧季节性调整,四季度扣非净利润中值环比逆势增长。根据长电科技业绩公告,公司2021年全年扣非后净利润有望达到23.50-25.80亿元,对应到4Q21单季来看,扣非后净利润有望达到6.8-9.1亿元,中位数为7.9亿元,对应环比增长7.6％。在行业整体需求端出现调整,产业链各公司业绩环比下滑的情况下,长电仍然实现了逆势增长,我们认为其背后主要原因是公司在海外大客户侧的产品类型不断丰富,新增产品结构性需求增长抵消了季节性因素,助力海外工厂收入环比提升;此外,公司也继续推进精益化管理(包括供应链管控),盈利水平持续改善。
持续产品结构优化战略,增长持续性得到保障。根据我们的产业链调研,我们认为公司2021年资本开支投入更具针对性,持续注重产品结构优化,特别是在高性能计算(如存储器)、汽车电子(如ADAS/DMS产品)等领域进行了差异于行业的定向扩产投资,相关收入有望持续高速增长,在集团整体收入中占比有望持续提升。我们认为2022年是公司业绩由通讯类产品主导型转向高新能计算、汽车电子应用双驱动型的奠基之年,长电有望在针对上述重点应用做持续的扩大投资,在下游驱动力切换的窗口期积极拓展市场份额,助力业绩长期稳定增长。
估值与建议
考虑到公司产品结构的不断改善有望在2022年给公司带来更大收入贡献及持续的利润率提升,我们维持公司2021年收入预测,上调22年收入预测2％至349亿元,上调公司2021/2022年盈利预测12％/14％至29.2/32.2亿元,首次引入公司2023年收入预测391亿元,净利润预测36.6亿元。
公司当前股价交易于15.5x2022年P/E,已经接近历史底部区间。考虑到行业估值中枢下移,我们维持跑赢行业评级及目标价51.00元人民币,对应28.1x2022年P/E(82％上行空间)。
风险
半导体行业需求端增长不及预期导致公司产能利用率下降及毛利率下滑;公司产品结构改善不及预期;公司资本开支投资水平不及预期。
[2022-01-25] 长电科技(600584):Q4利润同比高增,关注估值提升空间-年度点评
■华泰证券
2021业绩基本符合预期,关注低估值优势
长电发布2021年业绩快报:全年归母净利润28.0～30.8亿元(YoY:+115％～+136％),归母净利润中位数超出我们预期(28.58亿元)3％,基本符合我们预期;扣非归母净利润23.5～25.8亿元(YoY:+147％～+171％)。其中4Q21归母净利润6.8～9.6亿元(YoY:+27％～+78％,QoQ:-14％～21％),扣非归母净利润6.8～9.1亿元(YoY:+114％～+186％,QoQ:-8％～23％)。我们看好长电在先进封装市场的发展,在消费需求放缓下,把握HPC、汽车电子等领域的成长性,维持盈利预测,对应EPS为1.61/1.87/2.24元,建议关注低估值属性,给予公司22年22.94x目标PE(可比公司Wind一致预期22年PE均值22.82x,溢价基于长电有望在封测景气度环比放缓下实现超越行业的成长),调整目标价至43.00元,维持"买入"评级。
4Q21业绩回顾:海外大客户需求带动业绩同比增长,成本和费用下降明显
由于半导体的需求出现分化,消费电子需求疲软,但HPC、汽车、5G等需求维持强劲,使得4Q21全球封测产线景气度出现分化,封测行业景气度环比下降。4Q21公司在国际和国内客户方面的订单依然强劲,主要受海外大客户与汽车电子、HPC等领域拉动,以及先进封装需求驱动。同时,公司结构性调整产品售价,加强成本与费用控制,实现了盈利同比提升,延续了前三季度较好的净利润水平。公司不断提升运营管理能力,有效利用2Q21募资,保证研发投入的同时大幅降低资产负债率,财务费用同比下降明显,创造了盈利空间。
2022业绩展望:预计2022年利润增速快于营收,持续投入先进封装
我们预计公司2022年营收同比增长15.4％,净利润增速将高于营收增速,基于1)着眼先进封装领域,聚焦SiP、晶圆级封装等高附加值、快速成长的细分市场并持续投入,公司预计2021年资本开支2/3面向先进封装,提升了面向头部客户的服务能力。我们看好公司在先进封装产品收入占比提升下,产品单价和毛利率的提升。2)管理水平的不断优化和集团内子公司梳理整合的持续推进,成本与费用管控能力继续强化,从而推动韩国厂和新加坡厂的盈利能力持续提升。
维持"买入"评级及目标价43.00元我们维持盈利预测,看好公司先进封装带来的盈利水平提升和成本、费用管控,维持归母净利预测28.58/33.36/39.88亿元,对应EPS为1.61/1.87/2.24元。公司目前PE估值处于近5年25％分位数水平,我们建议关注低估值属性,给予22.94倍2022年PE,调整目标价43.00元,维持"买入"评级。
风险提示:封测行业景气度不及预期;新技术及产品研发不达预期的风险。
[2022-01-25] 长电科技(600584):综合优势持续强化,封测龙头行稳致远-2021年业绩预告点评
■华创证券
事项:2022年1月24日,公司发布2021年度业绩预增公告:?公司2021年预计实现归母净利润28.0～30.8亿元,同比+114.72％～136.20％;预计实现扣非后归母净利润23.5～25.8亿元,同比+146.85％～171.01％。
评论:Q4业绩增速显著优于同行,全球封测龙头充分受益于行业高景气。公司整合全球资源效率,强化运营效率,经营节奏持续向好;同时,来自国际和国内客户的订单需求强劲,公司调整产品结构,全面推动盈利能力提升。公司预计2021Q4实现归母净利润6.84～9.64亿元,同比+26.70％～78.53％,环比-13.74％～+21.55％;预计实现扣非后归母净利润6.77～9.07亿元,同比+113.75％～186.40％,环比-7.90％～+23.41％。以中位数测算,公司Q4净利润依然保持环比正增长,相较于同行可比公司增速显著,充分说明公司盈利能力的持续性。展望未来,公司作为全球封测龙头,通过整合资源效率及调整产品结构,有望穿越周期保持业绩稳健增长。
5G、新能源车等快速发展带动封测需求增长,公司有望持续受益。供需错配叠加需求强劲复苏带动行业持续高景气,公司作为全球封测龙头厂商,生产订单饱满,盈利能力持续释放。公司短期受益于行业高景气,长期来看,5G、新能源车等新兴应用领域的快速发展带动半导体需求快速提升,下游封装需求随之增长,同时成本考量下封装业务外包趋势明显。公司作为中国大陆地区封测龙头,下游客户结构优质,有望显著受益于行业需求提升。
公司在先进封装领域的技术领先,未来有望深度受益于先进封装需求提升。摩尔定律放缓背景下,封装环节对于提升芯片整体性能越来越重要,同时随着先进封装朝着小型化和集成化的方向发展,技术壁垒不断提高。未来封测环节或将复制晶圆代工环节的发展路径,即先进封装市场规模快速提升,技术领先的龙头厂商享受较大红利。公司通过内生外延持续积累先进封装技术,目前技术水平已达到行业领先,未来有望受益于先进封装需求的释放。
盈利预测、估值及投资评级。公司积极推动降本增效,制造资源整合顺利推进,持续受益于行业高景气。考虑到公司业绩持续超预期,我们将2021-2023年公司归母净利润预测由28.27/30.01/34.05亿元上调至29.40/32.53/36.39亿元,对应EPS为1.65/1.83/2.05元。结合公司历史估值区间及可比公司估值,给予公司2022年25.7倍PE,目标价47.06元(原值47.65元),维持"强推"评级。
风险提示:中美贸易谈判反复,引发不确定性;5G、汽车电子、物联网等新兴领域进展不及预期;新冠疫情海外蔓延。
[2022-01-25] 长电科技(600584):2021年业绩预增符合预期,成长动力充足-公司信息更新报告
■开源证券
业绩预增符合预期,成长动力充足,维持"买入"评级2022年1月24日公司发布2021年业绩预增公告,预计公司2021年实现归母净利润28亿元～30.80亿元,同比+114.72％～+136.20％;扣非归母净利润23.50亿元～25.80亿元,同比+146.85％～+171.01％。计算得2021Q4单季度归母净利润6.84亿元～9.64亿元,同比+26.67％～+78.52％,环比-13.75％～+21.56％;扣非归母净利润6.77亿元～9.07亿元,同比+113.56％～+186.12％,环比-7.89％～+23.40％。受益于国内外客户需求强劲,订单饱满。同时,公司各工厂持续调整产品结构,降本增效,毛利率得到有效提升,成长动力充足,受投资损益影响,我们下调2021-2023年盈利预测为30.59/37.25/44.08亿元(前值30.92/37.26/44.09亿元),EPS预计为1.72/2.09/2.48元(前值1.74/2.09/2.48元),当前股价对应PE为16.3/13.4/11.3倍,维持"买入"评级。
半导体行业高景气,公司持续聚焦高附加值领域,前景可期公司业绩高增长主要系公司持续聚焦高附加值、快速成长的市场热点应用领域,整合提升全球资源效率,强化集团下各公司间的协同效应、技术能力和产能布局等举措,以更加匹配市场和客户需求,打造业绩长期稳定增长的长效机制,使公司各项运营积极向好。同时,来自于国际和国内客户的订单需求强劲,各工厂持续加大成本管控与营运费用管控,调整产品结构,全面推动盈利能力提升。报告期内,公司向独立第三方出售全资子公司长电国际(香港)贸易投资有限公司持有的SJSEMICONDUCTORCORPORATION全部股权,影响当期投资损益2.86亿元。受集成电路国产替代、5G建设加速、消费电子及汽车电子需求增长等因素影响,集成电路市场需求持续旺盛。根据ICInsights数据,继2021年强劲增长26％和2020年跃升13％之后,预计2022年全球集成电路市场将增长11％达5651亿美元。台积电在2022年1月13日的法说会上披露2022年资本开支达400～440亿美元,高于行业预测的380亿-420亿美元,晶圆厂资本开支是产能的先行指标,未来晶圆产能、封测需求也将持续提升,公司前景可期。
风险提示:客户开拓不及预期、市场需求不及预期。
[2022-01-24] 长电科技(600584):长电科技2021年净利预增115%-136%
■上海证券报
长电科技发布业绩预告。预计公司2021年归属于上市公司股东的净利润为28.00亿元到30.80亿元，同比增长114.72%到136.20%。报告期内，来自于国际和国内客户的订单需求强劲，各工厂持续加大成本管控与营运费用管控，全面推动盈利能力提升。
[2021-12-21] 长电科技(600584):长电科技就甬矽电子系列侵权行为诉诸法律
■证券时报
江苏长电科技股份有限公司(简称“长电科技”)声明，针对甬矽电子(宁波)股份有限公司的侵权和不正当竞争行为，长电科技发起一系列法律行动，旨在维护企业合法权益，推动行业健康发展。针对甬矽电子及部分高管采用不正当的竞争方式侵犯长电科技商业秘密，造成长电科技人才和技术流失，长电科技已提起不正当竞争诉讼。针对部分甬矽电子员工在长电科技任职期间即通过他人代持的方式持有甬矽电子的股份，违反长电科技的利益冲突政策和员工基本诚信和忠实义务的行为，长电科技已提起劳动仲裁和诉讼。
[2021-11-28] 长电科技(600584):先进封装全面布局,本土配套需求提升-深度研究
■东方证券
国内封测领域龙头,客户覆盖广阔。长电科技成立于1972年,2003年在上交所上市并于同年成立长电先进,2015年收购全球第四大封测厂商新加坡星科金朋,2016年长电韩国新厂投产,内生成长+外延并购使公司跻身国内规模最大、全球OSAT第一梯队的封测企业,全球前20大半导体厂商85％均为公司客户,2020年公司海外收入占比超70％。股权中引入产业大基金+中芯国际,夯实公司在半导体产业链战略地位。
先进封装空间持续打开,公司布局领先。5G、物联网、汽车电子和高性能计算等在内等应用不断要求芯片技术精进,同时也不断推进更高端的封装技术。根据Yole数据,2020年先进封装市场规模为300亿美元,2026年将达到475亿美元,6年CAGR为8％。公司先进封装布局领先,覆盖面不输全球龙头,具备FC、WLP、Fanout、Bumping、SiP、TSV、PoP等先进封装平台及工艺,在美国注册的封测专利数位列全球行业第一名,整体封测能力位列全球OSAT第一梯队。同时公司在通信射频领域、高阶SIP领域优势明显,有望持续深化与大客户的合作扩大份额。公司也积极布局汽车、HPC、AIOT等相关应用,有望快速起量。
国内IC设计与制造产业崛起,带动本土封测配套需求。中国是集成电路最大的消费市场,下游需求推动国内IC设计、制造产业崛起。自2016年以来,我国芯片设计公司数量大幅提升,2015年仅为736家,2020年增加到2218家,CAGR为25％。同时制造环节高景气,国内晶圆制造产能持续扩充,根据ICInsight数据,2018年中国大陆晶圆厂产能243万片/月,至2022年产能将达410万片/月。国内IC设计与制造产业的崛起,将持续带动本土封测配套需求。公司规模及技术布局国内显著领先,规模几乎相当于国内第2到第8位厂商之和,同时技术研发全面,受益与大客户的合作和公司高强度研发投入有望保持领先地位。
财务预测与投资建议
我们预测公司2021-2023年每股净资产分别为11.91、13.37、15.13元,选取国内封测厂商通富微电、华天科技、太极实业、晶方科技以及芯片测试厂商利扬芯片作为可比公司,由于行业重资产的特性,选用PB估值,根据可比公司21年平均3.91倍PB估值,给予46.58元目标价,首次给予买入评级。
风险提示
封测景气度不及预期;扩产进度不及预期;5G技术普及不及预期;市场竞争加剧;
[2021-11-19] 长电科技(600584):长电科技宿迁新厂投入量产
■证券时报
记者获悉，11月19日，长电科技宣布，位于江苏宿迁苏宿工业园区的新厂正式投入量产。随着二期新厂完成试生产进入正式量产阶段，长电科技宿迁工厂的产品组合和制造能力将得到进一步升级，为客户提供更为全面的芯片成品制造解决方案，成为长电科技业务增长的新动能。
[2021-11-15] 长电科技(600584):长电科技国家集成电路产业投资基金减持完毕
■证券时报
长电科技(600584)11月15日晚间公告，国家集成电路产业投资基金减持2%公司股份，减持完毕。
[2021-11-05] 长电科技(600584):长电科技产业基金持股比例降至14%
■上海证券报
长电科技公告，2018年8月30日，公司完成向国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称“产业基金”)等投资者非公开发行股票登记事项，产业基金持有公司股份304,546,165股，占公司当时总股本19%。自2020年10月起至本公告披露日，产业基金通过集中竞价方式共减持公司股份55,408,666股，持有比例下降至14%，累计减少5%(含被动稀释)。
[2021-11-04] 长电科技(600584):长电科技参与的项目获国家科学技术进步一等奖
■证券时报
长电科技消息，11月3日，在2020年度国家科学技术奖励大会上，长电科技参与的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目荣获“2020年度国家科学技术进步一等奖”。
[2021-10-29] 长电科技(600584):封测产能紧缺,业绩超预期-2021年三季报点评
■国信证券
2021年前3季度归母净利润同比增长177％,超出市场预期
2021年前3季度营收219.17亿元(YoY17％),归母净利润21.16亿元(YoY177％)。单季度3Q21营收80.99亿元(YoY19％,QoQ14％),归母净利润7.93亿元(YoY99％,QoQ-15％),扣非归母净利润7.35亿元(YoY116％,QoQ24％)。公司聚焦5G通信、存储、汽车电子等高附加值、快速成长领域,国内外客户需求强劲,订单饱满,驱动营收利润较好增长。
封测行业产能紧缺,各厂区产能利用率较好,盈利能力稳步提升3Q21毛利率18.80％,同比增加1.76pct,环比增加0.32pct,净利率9.80％,同比增加3.93pct,环比下降3.37pct。各工厂持续调整产品结构,降本增效,毛利率稳步提升,各项费用率均有所下,带动盈利能力进一步提升。由于2季度有处置参股公司增加的投资收益,导致表观三季度净利率环比下降,若不考虑投资收益,3季度扣非净利率环比提升0.76pct。
重要大客户苹果新机发布,预期出货量保持较好增长
3季度,公司重要大客户苹果出货量增长较好,10月份Canalys报告显示,三季度苹果以15％的市场份额重新夺回了第二名的位置,相比去年同期的12％市场占有率有较大提升,主要得益于用户对新机iPhone13系列的大量需求。IDC也曾在8月预估2021年iOS系统设备(苹果)的年增长率为13.8％,显现较快增长。
投资评级
公司是典型的行业领域龙头,受益于半导体产业链高景气度叠加国内半导体产业链崛起。考虑3季报超预期,我们调高公司21-23年盈利预测28.50/33.94/43.24亿元(原值25.63/31.70/38.54亿元),同比118％/19％/24％,对应PE19/16/13倍,给予"买入"评级。
风险提示
产品销售不及预期;市场竞争加剧;国家政策变动。
[2021-10-29] 长电科技(600584):封测景气延续,业绩大超预期-三季点评
■方正证券
事件:10月27日,公司发布2021三季报,2021前三季实现营收219.2亿元,同比增长16.8％;实现归母净利润21.2亿元,同比增长176.8％,大超市场预期。
大客户订单饱满叠加下游应用爆发,业绩超预期。2021年以来,公司聚焦通讯、消费电子、高性能计算、汽车电子等关键应用领域,进一步巩固了和海内外关键客户的战略合作,订单饱满,业绩大幅提升。公司2021Q3单季实现营收81亿元,同比增长19.3％,环比增长14％;实现归母净利润7.9亿元,同比增长99.4％。2021前三季实现扣非归母净利润16.7亿元,同比增长163.4％,21Q3单季实现扣非归母净利润7.35亿元,同比增长116.2％,环比增长24.4％。面对大客户的强劲需求,公司拟在原有43亿元资本开支的基础上继续追加资本开支,并主要用于扩充先进封装产能。同时,定增资金的到位也将持续拉动公司先进封装产能。展望未来,公司将继续聚焦高附加值、快速成长的市场热点应用领域,整合提升全球资源效率,积极扩产,预计业绩会保持稳健成长。
毛利率和期间费用率持续优化,盈利水平大幅提升。得益于近年来管理国际化和专业化的升级,公司整体经营能力、运营效率、创新能力得到实质性提升,盈利水平持续提升。2021前三季毛利率17.9％,创历史新高,2021Q3单季毛利率18.8％,创单季新高;2021前三季度期间费用率8.8％,创历史新低。公司作为国内封测龙头PE处于历史中枢以下的较低水平,而业绩处于历史最高水平。随着公司定增项目的顺利推进,我们预计未来公司营收质量将逐步提升,资产负债率将稳中有降,财务费用也将进一步降低,看好毛利率全年稳步提升,远期对标封测行业龙头日月光。
后摩尔时代,加码先进封装提振估值。先进封装作为延续摩尔定律的有效手段,重要性持续凸显,成为了全球封装市场的主要增量和风向标。同时,由于先进封装相较于传统封装拥有更高的市场附加值和技术要求,更高的先进封装占比可以进一步推动相关公司的整体估值。目前公司先进封装收入占公司收入的一半以上,同时公司今年的固定资产投资中的三分之二是用于先进封装技术相关的产能扩充,将持续提升先进封装营收占比。2021前三季公司研发支出8.6亿元,同比增长12％。同时,公司拥有3200多项专利,在全球封测厂商专利数量排名第2。
今年7月公司推出面向3D封装的XDFOI系列产品,为高性能计算提供了业界领先的超高密度异构集成解决方案。我们看好公司未来不断精进封装技术,通过先进封装迈向新高度。
投资评级与估值:公司作为国内封测龙头,充分受益于半导体景气周期,随着整合星科金朋日见成效,我们认为公司综合竞争力会随着内部生产运营的理顺而逐步显现,预计公司2021-2023年营收分别为306.23、356.09、405.24亿元,预计2021-2023年归母净利润分别达到28.76、32.58、38.54亿元,对应PE18.67、16.48、13.93倍,给予"推荐"评级。
风险提示:封测行业景气度不及预期;终端下游需求不及预期进而影响公司业绩;产能扩充不及预期;海外大客户风险
[2021-10-28] 长电科技(600584):订单饱满,经营业绩超预期-三季点评
■国盛证券
公司发布三季报。2021Q3,公司单季度实现营业收入81亿元,同比增长19％;实现归母净利润7.93亿元,同比增长99％。公司单季度扣非归母净利润7.35亿元,环比增长24％,经营性盈利能力环比继续提高。公司单季度毛利率18.8％,净利率9.8％。公司下游需求旺盛,订单饱满,且效率效益持续提升,收入、利润继续增长,单季度业绩超市场预期。
毛利率、费用率持续优化,进一步提高公司盈利能力。在公司收入环比、同比持续增长的同时,毛利率稳步提升,降本提效持续管控好费用,从而进一步提提升公司经营性业绩。公司2021Q3单季度毛利率18.8％,环比提升0.32pct,同比提升1.76pct。公司2021Q3单季度销售费用环比增加0.02亿元、管理费用环比增加0.39亿元、研发费用环比增加0.21亿元,财务费用由于定增资金到账,环比减少0.41亿元。整体收入增长的同时,费用仅小幅提升,体现了管理效率和规模效应。
单季度经营性业绩环比继续提升,国内外客户需求强劲。公司订单饱满,同时,各工厂持续调整产品结构,降本增效,毛利率得到有效提升。公司严格控制各项费用,不断优化财务结构。公司主营业务来自国际和国内客户的订单需求强劲,营收同比大幅提升,公司充分发挥国内外顶级客户基础的独特优势,国内外客户全面开花,并且公司国内外各工厂持续加大运营管理能力提升,持续推动盈利能力提升。
持续布局先进封装,加强重要领域投入。长电科技聚焦5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域,拥有行业领先的半导体先进封装技术(如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及开发中的2.5D/3D封装等)以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势,与主要客户密切合作,不断强化核心竞争力。2021Q3公司单季度研发费用3.12亿元,同比增长13％。
国内封测行业龙头企业,持续受益于行业景气、管理优化与竞争力增强。封测行业景气度较高,行业需求持续旺盛,订单可见度外延。长电作为国内封测龙头企业,管理持续优化,竞争力增强,SiP/AiP/FOLWP等先进封装国内领先,有望持续受益。预计公司2021～2023年归母净利润分别为27.49/29.64/32.90亿元,维持"买入"评级。
风险提示:全球贸易纷争风险、下游需求不确定性。
[2021-10-28] 长电科技(600584):聚焦异构集成解决方案,产品不断优化净利润大幅提升-季报点评
■天风证券
事件:公司发布2021年三季报,报告期内实现营业收入219.17亿元,同比增长16.81％;归母净利润为21.16亿元,同比增长176.84％。
点评:下游应用迭起,公司聚焦5G+AIoT+汽车电子等关键应用领域,面向全球市场,不断优化产品结构并提供高端定制化封装测试解决方案和配套产能。长电科技聚焦5G、汽车电子、AIOT等应用领域,在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势,并实现规模量产,能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。在5G通讯应用市场领域,公司正在与客户共同开发更大尺寸的封装产品,例如基于高密度fan-out封装技术的2.5DfcBGA产品,提升了集成芯片的数量和性能,为进一步全面开发Chiplet所需高密度高性能封装技术奠定了坚实的基础。在汽车电子领域,公司成立专门的汽车电子BU,进一步布局车载电子领域,产品类型覆盖信息娱乐、ADAS、传感器和电子系统等多个汽车电子产品应用领域。在AIoT领域,公司拥有全方位解决方案。公司国内厂区涵盖了封装行业的大部分通用封装测试类型及部分高端封装类型;产能充足、交期短、质量好(良率均能达到99.9％以上),江阴厂区可满足客户从中道封测到系统集成及测试的一站式服务。
后摩尔时代,紧抓先进封装起量机遇,布局异构集成XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案,可达到大幅降低系统成本的同时缩小封装尺寸。后摩尔时代来临,先进封装有望改道芯片业,应市场发展之需,长电科技推出了XDFOI?多维先进封装技术,该技术是一种面向Chiplet(小芯片)的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案,其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化,涵盖2D、2.5D、3D集成技术,能够为客户提供从常规密度到极高密度,从极小尺寸到极大尺寸的一站式服务。在设计上,该技术可实现3-4层高密度的走线,其线宽/线距最小可达2μm。此外,XDFOI技术所运用的极窄节距凸块互联技术,还能够实现44mm×44mm的封装尺寸,并支持在其内部集成多颗芯片、高带宽内存和无源器件。这些优势可为芯片异构集成提供高性价比、高集成度、高密度互联和高可靠性的解决方案。
具备雄厚的工程研发实力及多样化的高技术含量专利,满足多样化终端市场需求。公司拥有丰富的多样化专利,覆盖中、高端封测领域。2021年1-6月,公司获得专利授权56件,新申请专利75件。截至2021年6月,公司拥有专利3,247件,其中发明专利2,434件(在美国获得的专利为1,479件)。同时,公司将依托在封装测试领域丰富的技术积累和业界领先的研发能力,充分发挥全球先进制造和技术资源优势,持续强化技术创新,提升先进工程技术力量,加速建设中国研发中心,加强在新技术重点应用及新进智能制造领域的研发投入和技术引领能力,进一步利用公司研发平台优势,加快促进技术成果转化,深耕功率半导体市场,更好地满足5G通讯设备、大数据、汽车电子等行业终端应用的需求。
坚持‘聚焦客户’的服务理念,协同开发高端产品,绑定多元化优质客户群。举例来看,在5G移动终端领域,配合多个国际高端客户完成多项5G射频模组的开发和量产,产品性能与良率领先于国际竞争对手,获得客户和市场高度认可。作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,公司坚持‘聚焦客户’的服务理念,贴近客户服务,持续改进质量体系和缺陷管控能力,推进重点客户全程服务体制,提升客户价值和利润空间。
盈利预测:考虑到公司客户订单需求强劲,成本营运管控有效,上调公司21-23年归母净利润由20.1/25.9/33.2亿元至28.7/32.8/38.6亿元;对应EPS分别为1.61/1.85/2.17元/股,维持"买入"评级。
风险提示:下游产品销量不及预期、产能建设不及预期、5G技术推进不及预期
[2021-10-28] 长电科技(600584):盈利超预期,估值修复逻辑凸显-2021Q3业绩点评
■东北证券
事件:
10月27日晚,公司发布2021年Q3业绩公告。2021前三季度,公司实现营收219.2亿元,同比增长16.81％;实现归母净利润21.2亿元,同比增长176.8％,大超预期;实现扣非归母净利润16.7亿元,同比增长163.4％。2021前三季度,公司毛利率为17.85％,较去年同期提升2.4个百分点。
点评:
盈利能力逐季度提升,期间费用逐季度优化;净利润仅上半年即超去年全年,单季度毛利率创近5年新高。自管理层换届以来,公司盈利能力持续提升,2021Q3单季度,公司实现营收81.0亿,同比增长19.32％;实现归母净利润7.9亿元,同比增长99.4％。三季度毛利率为18.8％,为近5年新高。自2020年三季度以来,公司期间费用率持续得到优化,2021Q3公司期间费用率为4.25％,较去年同期下降近3个百分点。公司通过优化资产、严格空置各项运营费用、改善客户结构,开源节流大幅提升利润水平。鉴于当前公司已具备优质的盈利能力,我们认为公司已完成对并购星科金朋后的管理整合,从而进入新的发展阶段。基于丰沛的利润回报,公司有了相当大的自由度可以规划新战略新路径,充分发挥在全领域覆盖的封装技术能力,竞逐先进封装以及后摩尔时代之市场。
利润释放,估值修复逻辑凸显。封测行业有着营收呈逐季度上升的季节性特点,我们看好公司四季度营收继续提升。鉴于公司前三季度实现归母净利润21.2亿元,公司净利率持续提升且有望突破10％,我们上调对公司全年净利润的预期,预测公司2021-2023年归母净利润分别为29.46亿、37.60亿、42.26亿元,EPS分别为1.66、2.11、2.37元。公司当前股价对应2021年的PE估值仅18.75倍,而长期看公司仍有足够空间保障稳定增速,我们认为公司合理PE估值在30倍,公司当前股价位置具备较强的估值修复逻辑。我们给予公司2021年30倍PE估值,公司目标股价为49.8元,具备大的估值修复空间。维持"买入"评级。我们坚定看好公司的增长潜力与稳定性,维持"买入"评级不变,目标股价为49.8元。
风险提示:国际贸易形势变化,盈利预测和估值判断不达预期。
[2021-10-28] 长电科技(600584):业绩超预期,封测龙头盈利能力持续提升-2021年三季报点
■华创证券
事项:2021年10月27日,公司发布2021年第三季度报告:公司2021Q1-Q3实现营业收入219.17亿元,同比+16.81％;毛利率17.85％,同比+2.39pct;归母净利润21.16亿元,同比+176.84％;扣非后归母净利润16.73亿元,同比+163.39％。其中公司2021Q3实现营业收入80.99亿元,同比+19.32％;毛利率18.80％,同比+1.76pct;归母净利润7.93亿元,同比+99.40％;
扣非后归母净利润7.35亿元,同比+116.22％。
评论:业绩再超预期,封测龙头盈利能力持续提升。受益于行业高景气,公司产能利用率保持高位,盈利能力持续提升。公司2021Q3实现营业收入80.99亿元,同比+19.32％,环比+13.96％;毛利率18.80％,同比+1.76pct,环比+0.32pct;
扣非后归母净利润7.35亿元,同比+116.22％,环比+24.42％。公司2020Q3受益于国内大客户转单需求,业绩实现高增长,公司2021Q3在2020Q3业绩高基数的基础上保持同比高增长,充分说明行业高景气及管理改善背景下公司盈利能力持续释放。展望四季度,公司作为行业龙头,产品结构和客户结构优异,有望持续受益于行业高景气度,业绩有望保持高增长。
公司作为全球封测龙头厂商,有望持续受益于行业高景气。供需错配叠加需求强劲复苏带动行业持续高景气,公司作为全球封测龙头厂商,生产订单饱满,盈利能力持续释放。2021年上半年新加坡厂实现营收7.64亿美元,同比+12.61％,净利率6.3％,同比+6.1pct。公司短期受益于行业高景气,长期来看,5G、新能源车等新兴应用领域的快速发展驱动封装需求增长,公司作为中国大陆地区封装龙头,有望显著受益于行业景气度提升及全球封装产能转移。
公司在先进封装领域的技术领先,未来有望深度受益于先进封装需求提升。
摩尔定律放缓背景下,封装环节对于提升芯片整体性能越来越重要,同时随着先进封装朝着小型化和集成化的方向发展,技术壁垒不断提高。未来封测环节或将复制晶圆代工环节的发展路径,即先进封装市场规模快速提升,技术领先的龙头厂商享受较大红利。公司通过内生外延持续积累先进封装技术,目前技术水平已达到行业领先,未来有望受益于先进封装需求的释放。
盈利预测、估值及投资评级。公司积极推动降本增效,制造资源整合顺利推进,持续受益于行业高景气。考虑到公司业绩持续超预期,我们将2021-2023年公司归母净利润预测由24.07/28.77/33.53亿元上调至28.27/30.01/34.05亿元,对应EPS为1.59/1.69/1.91元。结合公司历史估值区间及可比公司估值,给予公司2021年30倍PE,目标价47.65元(原值49.56元),维持"强推"评级。
风险提示:中美贸易谈判反复,引发不确定性;5G、汽车电子、物联网等新兴领域进展不及预期;新冠疫情海外蔓延。
[2021-10-27] 长电科技(600584):业绩超预期,盈利能力持续提升-公司信息更新报告
■开源证券
业绩超预期,盈利能力持续提升,维持"买入"评级
2021年10月27日公司发布2021年第三季度报告,2021年前三季度实现营收219.17亿元,同比+16.81％;归母净利润21.16亿元,同比+176.84％;扣非归母净利润16.73亿元,同比+163.39％。其中2021Q3单季度营收80.99亿元,同比+19.32％,环比+13.69％;归母净利润7.93亿元,同比+99.40％,环比-15.22％;扣非净利润7.35亿元,同比+116.22％,环比+24.42％。受益于国内外客户需求强劲,订单饱满。同时,公司各工厂持续调整产品结构,降本增效,毛利率得到有效提升,2021Q3单季度毛利率达18.80％,为近三年来单季度毛利率最高水平。半导体行业高景气,公司高产能利用率下利润弹性较大,我们上调2021-2023年盈利预测,2021-2023年归母净利润预计为30.92(+6.32)/37.26(+8.81)/44.09(+11.86)亿元,EPS预计为1.74(+0.36)/2.09(+0.49)/2.48(+0.67)元,当前股价对应PE为17.9/14.8/12.5倍,维持"买入"评级。
半导体行业高景气,先进封装趋势下公司前景可期
半导体行业高度景气,据SIA数据,2021H1全球半导体市场销售额为2531亿美元,同比+21.4％;据CSIA数据显示,2021H1封装测试业销售额为1164.7亿元,同比+7.6％。随着电子产品进一步朝向小型化与多功能的发展,封测行业也在由传统封测向先进封测技术过渡,据Yole预计,先进封装全球市场规模将会从2018年约276亿美元增长至2024年约436亿美元,CAGR达8％,在全球封装市场的占比也从42.1％左右提升至49.7％左右,相比同期整体封装市场(CAGR=5％)和传统封装市场,先进封装市场的增长更为显著。公司技术实力强大,拥有3200多项专利,在全球封测厂商中专利数量排名第2。同时据公司公告,公司先进封装的收入占公司收入的一半以上。公司更是新推出了XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案,即新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术,相较于2.5D硅通孔(TSV)封装技术,性能更高、更可靠、成本更低,即将开始客户样品流程,预计2022年下半年量产,将重点应用于高性能运算应用,公司前景可期。
风险提示:客户开拓不及预期、市场需求不及预期、星科金朋整合改善有限
[2021-10-07] 长电科技(600584):国产替代东风起,封测龙头腾飞时-首次覆盖
■华泰证券
天时地利人和,封测龙头步入营收、利润增长新阶段长电科技按营收是2020年国内排名第一,全球第三的OSAT(OutsourcedSemiconductorAssemblyandTesting,外包封装测试)厂商(芯思想数据),主营芯片封测业务,服务领域涵盖网络通讯、移动终端、高性能计算等领域。长电在封测行业高景气度的背景下,以先进封测为核心打造竞争优势,稳步进行产能扩张,在具备丰富经验的管理层带领下逐步进入营收及利润增长新阶段。我们预计公司2021/22/23年EPS分别为1.37/1.72/2.04元,给予公司21年11.64元的BVPS,3.23x目标PB(可比公司一致预期均值3.08x,溢价基于长电为国内封测龙头、境内收入的增长潜力和领先的先进封装技术),目标价37.66元,首次覆盖给予"买入"评级。
管理优化助力盈利改善,以先进封装为主导打造竞争优势,2019年公司完成管理层换届,具备丰富产业经验的管理团队带领公司踏上新征程,随着管理水平的优化和集团内子公司梳理整合的持续推进,我们认为公司成本和费用管控将逐步向好,子公司间将产生协同效应,有望共同进入盈利改善周期。终端需求对芯片尺寸、性能、功耗等的要求逐渐提高使得先进封装成为主升浪,公司保持高强度研发投入,2019/20年研发费用分别为9.69/10.19亿元,连续两年位居全球OSAT厂商第二,公司在晶圆级、2.5/3D、SiP、倒装封装等先进封装技术方面处于领先地位。
稳步扩产迎接行业高景气度,估值具备吸引力我们认为公司将短期受益于封测行业高景气度的延续,长期有望享受国产化替代的行业红利。公司作为国内龙头,订单预计将保持充足,境内收入具备高增长潜力。2020年度定增资金已到位,着眼于5G通讯、大数据、汽车电子等领域的募投项目正在有序推进中,我们认为长电有望在5G迭代、大数据、汽车智能化趋势下充分受益。公司目前PB位于上市以来平均水平附近,但业绩处于历史顶峰且有望保持增长态势,我们认为公司作为行业龙头具备估值吸引力。
首次覆盖给予"买入"评级,目标价37.66元受益于封测行业高景气度以及管理水平逐步优化,我们预计公司2021/22/23年营业收入将同比增长21.26/16.30/12.27％至320.89/373.19/419.00亿元,EPS为1.37/1.72/2.04元。我们给予公司21年11.64元的BVPS3.23x目标PB(可比公司一致预期均值为3.08x,溢价基于长电为国内封测龙头,境内收入未来的增长潜力以及领先的先进封装技术),目标价37.66元,首次覆盖给予买入评级。
风险提示:封测行业景气度不及预期;新技术及产品研发不达预期的风险。
[2021-08-23] 长电科技(600584):中报业绩亮眼,维持全年高景气预测
■中金公司
1H21业绩符合我们预期长电科技公布1H21业绩:收入138.2亿元,同比增长15.4％;上半年综合毛利率17.3％,同比提升2.7ppts,得益于产品结构优化及积极的销售价格调整;归母净利润13.2亿元(非经常性损益包含出售中芯长电股权收益2.9亿元),扣非后净利润9.4亿元,接近去年全年水平,同比增长217.6％,略超先前公告指引,符合我们预期。对应到2Q单季度来看,公司实现收入71.1亿元,同比成长13.4％,环比5.9％;毛利率18.5％,环比提升2.5ppts;归母净利润9.36亿元,扣非后净利润5.91亿元,整体中报业绩亮眼。
发展趋势星科金朋运营效率大幅提升,已成为集团业绩重要贡献来源。根据公司半年报披露,子公司星科金朋整体(SCS、SCK、JSCC)1H21实现收入7.63亿美元(约合人民币49亿元),同比增长12.6％;净利润4,804万美元(约合人民币3.1亿元),净利润率6.3％,已经实现规模性盈利,去年同期净利仅为139万美元。我们认为,依靠韩国厂区抢份额+中国厂区保盈利,并在长期拖累业绩的新加坡厂实施轻封装重测试等经营战略,长达六年的星科金朋整合已经接近尾声,星科金朋已经成为集团业绩重要的贡献来源,将以全球领先的技术及国内外一流客户全面覆盖确保长电业绩的长期成长性。
维持对下半年公司业绩加速成长观点不变。我们对长电下半年成长展望乐观,主要基于1)海外大客户今年需求积极,新机备货量基本达到鼎盛时期水平,作为其主要封测供应商之一,3Q起JSCK/SCK业绩有望更上一层楼;
2) 业绩多点开花,在无法向国内大客户供货后,公司继续把握半导体国产化机会,1H21国内客户贡献收入50.7亿元,已达到去年全年水平的77％(2020年全年中国客户营收65.5亿元),全面分散单一客户收入波动风险;
3) 成本上升压力方面,公司在半年报中指出,JSCKIF1H21收入实现稳步增长,但受成本略有上升影响,公司利润水平较去年同期基本持平。我们认为,因JSCK厂高端SiP系列封装产品材料费占比较高,元器件及基板在产能供需紧张的情况下出现涨价导致利润率承压实属正常现象(同业者Amkor在业绩会中也指出了其原材料成本上升对毛利率有影响),但展望下半年,随着需求端继续紧张,公司可实现部分价格传导及特定被动元件涨价情况缓解,我们看好公司成本侧压力的舒缓并维持对全年利润高增长的预测。
盈利预测与估值我们维持公司2021年和2022年盈利预测不变。当前股价对应2021/2022年27.7倍/24.3倍市盈率。维持跑赢行业评级和51.00元目标价,对应40倍2021EP/E,较当前股价有46.1％的上行空间。
风险封测设备交期长,制约公司产能及业绩增长;半导体终端需求库存调整。
[2021-08-23] 长电科技(600584):需求旺盛叠加运营效率提升,盈利能力显著改善-中报点评
■财信证券
公司发布2021年半年度业绩报告。2021年上半年公司实现营收138.19亿元,同增长15.39％;录得扣非归母净利润9.39亿元,同比增长217.62％,去年同期为2.96亿元。其中2021Q2单季度营收71.06亿元,环比增长5.87％,扣非归母净利润5.91亿元,环比增长69.66％。。
盈利能力显著改善,财务负面影响显著降低。公司2021Q2单季度毛利率18.48％,为近五年来历史最高水平。产能分布上,通过优化整合国内外生产和研发基地的技术、管理和产能资源,积极调整产品和客户结构,长电先进本部/滁州/宿迁/星科金朋新加坡净利润分别为20.63％/19.85％/15.83％/6.28％。2021年50亿元募集资金于4月份到账,通过募资+自有资金归还银行贷款15亿元,进一步改善资本结构,收购星科金朋带来的财务影响逐渐降低。
聚焦高附加值与快速成长的市场应用,关注星科金朋韩国厂盈利质量。公司封测产品组合涵盖了高、中、低各类半导体封测类型,其中大颗fcBGA尺寸认证通过77.5x77.5mm;多项应用于智能车系统的封测方案处于认证或量产阶段,星科金朋韩国厂也获得了多款欧美韩多国车载大客户的汽车产品模组开发项目,主要应用为ADAS和DMS产品。后续关注星科金朋韩国厂产品与客户导入带来的盈利质量改善。
投资建议。我们对业绩进行小幅调整,略下调2021-2023年公司营业收入至312.28亿元、362.24亿元、416.58亿元,上调2021-2023年归母净利润分别为24.62亿元、29.25亿元、33.72亿元,对应PE为28.03倍、23.59倍、20.46倍。国外可比封测上市公司PE区间位于14-19倍,考虑中国IC封测行业增速显著高于全球增速,国外封测厂商资本开支幅度偏保守,给予公司2022年PE估值区间26-28倍,对应2022年价格区间为42.64-45.92元,维持"推荐"评级。
风险提示:市场需求不及预期;客户开拓不及预期,行业同时扩产导致阶段性供过于求,星科金朋改善有限。
[2021-08-23] 长电科技(600584):封测龙头管理效率提升,盈利水平大幅改善-公司简评报告
■首创证券
事件:公司发布2021年半年报。
收入稳健增长,盈利水平大幅改善。2021H1公司实现收入138.19亿元,同比+15.39％;归母净利润13.22亿元,同比+260.97％,扣非后归母净利润9.39亿元,同比+217.62％。Q2单季实现收入71.06亿元,同比+13.38％;归母净利润9.36亿元,同比+302.57％。
管理效率提升,公司期间费用率呈下降趋势。报告期,公司对各项资源的共享整合取得成效,管理效率在精简组织架构下得以提升,主要财务指标同比大幅改善。其中,销售费用率为0.70％,同比-0.27pct;管理费用率3.38pct,同比-0.26pct;研发费用率为3.97％,同比-0.14pct;由于公司借款减少,财务费用率较去年同期减少-1.40pct为1.13％。
毛利率提升及期间费用率下降,导致公司净利润增速远高于营收增速。工厂运营管理能力提升及产品结构调整使公司毛利率提升。2021H1公司毛利率为17.29％,同比增加2.72pct;净利率为9.57％,同比增加6.51pct。营业毛利同比+36.95％,同时期间费用总额同比-5.76％,导致公司净利润同比+260.48％。此外,2021年上半年,公司出售参股公司SJSemiconductorCorporation8.617％的股份,录得投资收益2.87亿元。
行业高景气度叠加管理效率提升,公司全年业绩可期。公司实时对标市场,在扩大江阴、宿迁、滁州、韩国以及新加坡等主要生产基地产能的同时,推动上海等国际大城市的战略布局。公司将进一步优化整合全球技术资源,打破工厂和产品之间的局限,推动全业务链销售。期待在行业高景气度下,公司管理能力改善带来的业绩大幅增长。
盈利预测:我们预计公司2021/2022/2023年归母净利润分别为23.17/28.14/32.73亿元,对应当前股价PE分别为24/20/17倍,首次覆盖,给予"买入"评级。
风险提示:市场竞争加剧、行业景气不及预期。
[2021-08-23] 长电科技(600584):H1业绩强劲增长,各项财务指标持续改善-中报点评
■中银证券
公司发布2021年半年报:报告期营收138.2亿元,同比增长15.4％；归母净利润13.2亿元,上年同期3.7亿元,上年全年13.0亿元。
支撑评级的要点重点客户订单需求强劲,上半年业绩高速增长。上半年营收同比增长15.4％,归母净利润大幅增长,主要源于近年来公司聚焦高附加值、快速成长的市场热点应用,以及与之对应的国际和国内的重点客户订单强劲需求。同时,国内外各工厂持续加大运营管理能力的提升,积极调整技术和产品结构,进而持续推动盈利能力提升。报告期内,全资子公司STATSCHIPPACPTE.LTD.实现营收7.64亿美元,同比增长12.61％；净利润4803.56万美元,去年同期为138.85万美元。长电韩国实现营收5.88亿美元,同比增长37.70％；净利润1108.26万美元,较去年同期基本持平。
毛利率持续提升,各项财务指标改善。上半年整体毛利率为17.29％,同比增长2.72个百分点。费用率方面,上半年销售费用率/管理费用率/财务费用率分别为0.70％/7.34％/1.13％,同比分别下降0.27/0.40/1.40个百分点。上半年,公司净资产收益率为8.48％,同比增加5.64个百分点。
聚焦关键应用领域,面向全球市场,不断提升高端封测能力。公司聚焦在5G通信、高性能计算、消费类、汽车和工业等关键应用领域,拥有行业领先的SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及开发中的2.5D/3D等先进封装技术,以及混合信号/射频集成电路测试和资源。在5G通讯应用市场,星科金朋在大颗fcBGA封装测试技术上累积有十多年经验,得到客户广泛认同。在5G移动终端领域,公司提前布局高密度系统级封装SiP技术,配合多个国际高端客户完成多项5G射频模组的开发和量产。在车载电子领域,公司成立有专门的汽车电子BU,产品类型覆盖信息娱乐、ADAS、传感器和电子系统等多个汽车电子产品应用领域。在半导体存储市场领域,公司的封测服务覆盖DRAM、Flash、USB、SSD等各种存储芯片,星科金朋厂拥有20多年量产经验,16层芯片堆叠已量产。
估值考虑公司订单强劲,上调公司21-23年的EPS至1.404/1.604/1.880元,对应PE分别为25、22、19倍,维持增持评级。
评级面临的主要风险重点客户需求不及预期；行业景气度下滑。
[2021-08-23] 长电科技(600584):21H1净利润大幅增长,需求旺盛带动盈利能力提升-跟踪报告之一
■光大证券
事件:2021年8月21日,长电科技发布半年度报告:(1)公司2021H1营业收入为138.19亿元,同比增长15.39％；实现归母净利润13.22亿元,同比增长260.97％；实现扣非归母净利润9.39亿元,同比增长217.62％；公司2021H1毛利率为17.29％,同比增长2.72pcts,净利率为9.57％,同比增长6.51pcts。(2)公司2021Q2营业收入为71.06亿元,单季环比增长5.87％；实现归母净利润9.36亿元,单季环比增长142.33％；实现扣非归母净利润5.91亿元,单季环比增长69.66％；公司2021Q2毛利率为18.48％,单季环比增长2.45pcts,净利率为13.17％,单季环比增长7.41pcts。
点评:封测景气高涨,国内外需求强劲,星科金朋、长电先进盈利水平大幅提升。21Q2公司净利率为13.2％,环比增加7.4pcts,同比增加7.3pcts。由于海外疫情影响,东南亚、北美等地封测工厂产能利用率大幅下滑,公司21H1国内外订单需求旺盛,充分发挥各地工厂技术优势满足各类客户在车载、消费、5G通信及高性能计算发布的需求,运营效率提升带动规模效应增长,盈利能力显著提升。
除江阴工厂外,子公司星科金朋在高附加值的车载ADAS、存储DRAM、CIS及大尺寸FC领域持续发力,欧美客户导入渗透迅速,盈利能力快速提升,21H1收入＆净利润分别为7.64/0.48亿美元,同比增长12.61％/3460％；长电先进主营业务bumping及封装订单快速增长,内部生产管理结构优化带动收入及盈利能力快速提升,21H1收入＆净利润分别为10.76亿元/2.22亿元,同比增长19.9％/84.0％。
盈利预测、估值与评级:公司是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商,深度受益5G、汽车电子等新兴市场需求提振及国产替代加速,先进封装扩产进度紧凑,各子公司发展迅速,我们看好公司未来封测业务收入及利润持续成长,上调21-22年收入预测为317.34亿元(+2.1％)、367.22亿元(+5.4％),上调21-22年净利润预测为26.30亿元(+125％)、30.96亿元(+68％),新增23年收入、净利润预测分别为406.89亿元和36.07亿元,预计公司21-23年EPS为1.48、1.74和2.03元,继续维持"买入"评级。
风险提示:半导体景气周期下行风险,疫情影响终端客户需求。
[2021-08-23] 长电科技(600584):行业持续高景气,封测龙头业绩高增长-2021年半年报点评
■华创证券
事项:2021年8月20日,公司发布2021年半年度报告:公司2021年上半年实现营业收入138.19亿元,同比增长15.39％;毛利率17.29％,同比+2.72pct;归母净利润13.22亿元,同比增长260.97％;扣非后归母净利润9.39亿元,同比增长217.62％。
评论:行业持续高景气,封测龙头盈利能力持续提升。受益于行业高景气,公司产能利用率维持高位,同时公司持续加大成本与费用管控,积极调整产品结构,盈利能力持续提升。公司2021Q2实现营收71.06亿元,同比+13.38％,环比+5.87％;毛利率18.48％,同比+2.57pct,环比+2.45pct;归母净利润9.36亿元,同比+302.57％,环比+142.33％;扣非后归母净利润5.91亿元,同比+212.20％,环比+69.66％。短期内行业供需紧张难以改变,公司聚焦5G通信、HPC、汽车电子等关键应用领域,积极开发国际和国内重点客户,同时不断自身强化管理,调整技术和产品结构,未来整体盈利能力有望持续提升。
资源整合顺利推进,公司持续受益于行业高景气。行业供不应求状况短期内难改变,下游封测环节高景气度有望持续,公司作为行业龙头,生产订单饱满,产能利用率处于高位。2021年上半年新加坡厂实现营收7.64亿美元,净利润0.48亿美元,净利率6.3％,同比+6.1pct。随着制造基地资源的整合顺利推进,公司盈利能力持续释放。长期来看,汽车、基站等领域快速发展驱动封装需求增长,成本考量下封装业务外包趋势明显。公司作为中国大陆地区封装龙头,有望显著受益于行业景气度提升及全球封装产能转移。
公司在先进封装领域的技术领先,未来有望深度受益于先进封装需求提升。摩尔定律放缓背景下,封装环节对于提升芯片整体性能越来越重要,同时随着先进封装朝着小型化和集成化的方向发展,技术壁垒不断提高。未来封测环节或将复制晶圆代工环节的发展路径,即先进封装市场规模快速提升,技术领先的龙头厂商享受较大红利。公司通过内生外延持续积累先进封装技术,目前技术水平已达到行业领先,未来有望受益于先进封装需求的释放。
盈利预测、估值及投资评级。封测行业持续高景气,公司作为行业龙头有望充分受益。考虑到行业供需紧张短期内难以改变,同时公司制造资源整合顺利推进,我们将2021-2023年公司归母净利润预测由23.27/27.25/32.28亿元上调至24.07/28.77/33.53亿元,对应EPS为1.50/1.79/2.09元。结合公司历史估值区间及行业平均估值水平,给予公司2021年33倍PE,目标价49.56元(原值47.9元),维持"强推"评级。
风险提示:中美贸易谈判反复,引发不确定性;5G、汽车电子、物联网等新兴领域进展不及预期;新冠疫情海外蔓延。
[2021-08-22] 长电科技(600584):业绩创新高,持续受益封测行业高景气
■长城证券
事件:公司公布2021年半年度报告,2021H1实现营收138.19亿元,同比+15.39％,归母净利润13.22亿元,同比增长260.97％,扣非净利润9.39亿元,同比+217.62％。2021年Q2实现营收71.06亿元,同比增长环比增长5.87％,归母净利润9.36亿元,同比增长302.57％左右,环比增长142.49％。
2021H1营收及归母净利润均创历史新高,利润加速释放:2021H1归母净利润同比增长2021Q2归母净利润环比增长142.49％,同比环比均大幅提升,一方面公司聚焦高附加值产品应用,国际和国内客户订单需求强劲,另一方面公司国内外各工厂持续加大成本与营运费用管控,产品结构持续优化。此外,公司出售长电国际所持有的SJSEMICONDUCTORCORPORATION全部股权,带来投资损益2.86亿元。
2021H1毛利率17.29％,同比+2.72pct,销售费用/管理费用/财务费用/研发费用变动分别为16.76％/48.30％/11.56％,整体费用率为同比下滑2.07pct,费用管控良好,盈利能力不断提升。
封测下游应用广泛布局,各项技术研发导入进展顺利:在5G通讯应用领域,星科金朋在大颗fcBGA封装测试技术上具备多年经验,具有从12x12mm到67.5x67.5mm全尺寸fcBGA产品工程与量产能力,公司正与客户共同开发更大尺寸的封装产品,例如基于高密度fanout封装技术的2.5DfcBGA产品,提升了集成芯片的数量和性能,为进一步全面开发Chiplet所需高密度高性能封装技术奠定了坚实的基础。在5G移动终端领域,公司提前布局高密度系统级封装SiP技术,配合多个国际高端客户完成多项5G射频模组的开发和量产,已应用于多款高端5G移动终端。公司的移动终端用毫米波天线AiP产品等已验证通过并进入量产阶段。汽车电子领域,公司成立汽车电子BU,加速布局车载电子领域,产品类型覆盖信息娱乐、ADAS、传感器和电子系统等多个汽车电子产品应用领域,其中星科金朋韩国厂获得了多款欧美韩多国车载大客户的汽车产品模组开发项目。
封测行业持续高景气,海外疫情反复加速订单向大陆转移:目前日月光投控已与客户取消每季约3％至5％的价格折让优惠,并将再提高封装价格5％至10％,订单饱满,下游需求旺盛有望延续至2022年,长约更签订至2023年,行业景气度高涨。此外,海外疫情不断反复,马来西亚作为半导体封测重镇,全球市占率高达13％,受疫情复发冲击影响,封测供货紧张或将加剧,国内目前疫情控制良好,具有大量优质半导体封测厂商,有望加速封测订单向中国大陆转移。公司作为国内第一、全球第三封装龙头企业,资产结构优化、产能利用率提升、扩产力度行业领先,并与本土晶圆代工厂深度合作,有望显著受益于行业景气度提升及全球封装产能转移。
维持"买入"评级:看好公司封测龙头地位稳固,先进封装工艺携手中芯国际共同突破,盈利能力持续改善,预计公司2021年2023年的净利润分别为20.02/24.94/30.81亿元,EPS分别为1.12/1.40/1.73元,对应PE分别为31X、25X、20X,维持"买入"评级。
风险提示:海外工厂经营不及预期;半导体行业扩张不及预期;中美科技摩擦反复;先进封装技术发展不及预期;封装行业产能扩张过于激进。
[2021-08-22] 长电科技(600584):业绩高增长,星科金朋超预期-2021年中报
■国信证券
?21H1归母净利润同比增长261％,略超业绩预告
公司21H1实现营收138.19亿元,同比增长15％,归母净利润13.22亿元,同比增长261％,扣非归母净利润9.39亿元,同比增长218％。21Q2实现营收71.06亿元,环比增长6％,归母净利润9.36亿元,环比增长142％,扣非归母净利润5.91亿元,环比增长70％。公司聚焦5G通信、存储、汽车电子等应用领域,海内外重点客户订单需求强劲,各工厂运营管理能力提升推动盈利能力提升。
多点开花,星科金朋盈利高速增长,长电本部表现不俗
21H1星科金朋实现营收7.64亿美元,同比增长12.61％,净利润0.48亿美元,同比增长47倍。公司核心客户需求强劲,5G通信等高附加值领域产品快速成长,带动盈利能力进一步提升。长电韩国营收5.88亿美元,同比增长38％,净利润0.11亿美元,同比基本持平。除星科金朋及长电韩国外,测算长电本部营收同比增长约6％,净利润同比增长约17％,核心客户需求较好,且内部精益生产管理,提升了盈利能力。
力争销售收入大于市场增长,进一步强化人才团队及激励机制建设公司公告下半年展望及主要经营计划:扩大盈利,力争销售收入大于市场增长;加速先进工艺研发和应用服务平台的业务贡献;提升客户价值,强化工厂核心竞争力和成长战略;强化人才团队及激励机制建设,推进法务和合规管理体系和对外合作沟通平台的专业化建设。
封测龙头,下半年迎消费电子旺季,给予"买入"评级
公司是典型的行业领域龙头,受益于半导体产业链高景气度叠加国内半导体产业链崛起,随着下半年手机旺季来临,预计21-23年,净利润25.63/31.70/38.54亿元,同比97％/24％/22％,对应PE24/20/16倍,给予"买入"评级。
风险提示:
市场需求不及预期;市场竞争加剧;国家政策变动;
=========================================================================
免责条款
1、本公司力求但不保证数据的完全准确，所提供的信息请以中国证监会指定上市公
司信息披露媒体为准，维赛特财经不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承
担任何责任。
2、在作者所知情的范围内，本机构、本人以及财产上的利害关系人与所评价或推荐
的股票没有利害关系,本机构、本人分析仅供参考,不作为投资决策的依据，维赛
特财经不对因据此操作产生的盈亏承担任何责任。
=========================================================================
[2022-02-23] 长电科技(600584):长电科技举报甬矽电子 对簿公堂还是和为贵？
■证券时报
根据科创板上市委2月22日的审议会议结果公告，甬矽电子符合发行条件、上市条件和信息披露要求。
在此之前，半导体封测行业龙头公司长电科技持续举报甬矽电子，指控后者不正当竞争侵犯公司商业秘密，造成公司人才和技术流失。甬矽电子也在上会前夕披露长达162页的自查报告，否认长电科技的诸多指控，坚称无违规行为，并解释了公司业绩迅速增长的合理性、客户获取的独立性等问题。
这场在半导体封测行业的“战斗”已经打了三个月，双方你来我往多个回合，至今仍无定论。
长电科技相关人士对证券时报·e公司记者表示，针对甬矽电子不正当竞争一案，已收到无锡中院的开庭通知，预计3月、4月会陆续开庭审理。甬矽电子董秘金良凯则在接受记者采访时继续否认长电科技的相关指控。不过，金良凯也表示，甬矽电子正积极寻求与长电科技和解，“已经把和解函发给对方了。”
封测行业“战斗”打响
甬矽电子递交上市申请后，长电科技就发起了一系列行动，是否意在“阻击”甬矽电子上市?
对此，长电科技人士向证券时报·e公司记者表示，采取法律行动是基于甬矽电子针对长电的侵权行为及造成的后果，仅基于自身对案件的判断及证据收集的进度作出安排。
该人士还表示，甬矽电子通过挖人带走长电技术的发展方式，不仅给长电科技造成重大损失，更重要的是不利于半导体行业健康发展，此种无序竞争会给国家整体竞争实力带来持久的伤害。“维护行业的健康发展，防止在热钱加持下通过围猎行业龙头企业来实现‘跨阶段’发展，是行业龙头企业、行业主管部门需要共同面对的问题。”长电科技方面强调。
在上会前夕，甬矽电子披露了长达162页的自查报告欲证清白，公司否认通过招徕长电科技离职人员窃取长电科技商业秘密及违规申请专利，否认存在违规行为，并解释了公司业绩迅速增长的合理性、客户获取的独立性等问题。
长电科技的举报称，甬矽电子及部分高管采用不正当的竞争方式侵犯长电科技商业秘密，造成长电科技人才和技术流失;部分甬矽电子员工在长电科技任职期间即通过他人代持的方式持有甬矽电子的股份，违反长电科技的利益冲突政策和员工基本诚信和忠实义务的行为。
甬矽电子披露信息显示，截至2021年5月15日，员工共有2227名，其中来自长电科技的人员766名。截至2021年11月30日，长电科技背景人员合计692名，在2821名总员工中占比约1/4。
江苏江阴距浙江余姚250公里左右，长电科技员工为何会大量流入甬矽电子?甬矽电子相关人士回应称，整个集成电路行业、尤其是封测行业一线操作工流动性本来就很大，流动率在20%左右。该人士同时称，浙江余姚比江苏江阴生活成本低得多，“这个应该是工人自己的选择，我们没有针对性地从长电科技挖人。”
甬矽电子在自查报告中表示，从2020年第四季度开始，有长电工作履历的生产员工新增人数大幅下降，到2021年二季度已经下降到个位数。另外，来自长电的员工中，约七成主要从事生产岗位，并不涉及产品、技术研发工作，人员流动不会导致技术秘密、经营秘密等商业秘密的流失。
对于知识密集型集成电路行业，人员流动不单单从人数考量，核心人才变动尤为重要。记者注意到，在涉及核心人才占比方面，双方出具的数据略有差异：长电科技初步调查显示，甬矽电子仅有的38位专利发明人中多达32位原任职单位为长电科技，占比高达84.21%。而根据甬矽电子的自查报告中，长电科技专利发明人为38人，对应该岗位合计75员工，占比应该在42%至50%之间。
另据甬矽电子披露，11名来自长电科技的员工曾签署或不确定是否签署离职后负有竞业限制义务的合同，但该等员工未收到长电科技支付的竞业限制补偿金，无需承担竞业限制义务;有保密义务的部分人员，不存在违反与长电科技之间的法定保密、约定保密义务的情况。
对于公司高管存在任职长电科技期间股份被代持的情况，甬矽电子表示，根据相关人员出具的《员工情况核实和承诺函》，其在长电科技任职期间没有收到过任何与对外投资相关的禁止性规定;徐玉鹏等八名员工未在长电科技担任过董事、监事和高级管理人员，不符合公司法中忠实义务的主体，同时双方并无忠实义务的相关约定。
对此，长电科技方面人士向证券时报·e公司记者回应指出，徐玉鹏等在长电任职期间通过甬矽电子的代持安排持有甬矽电子的股份，违反了员工的基本忠实义务，也未将持有竞争对手股票一事向公司进行报告。
快速量产并盈利引激辩
半导体领域具有投资规模大、设备专用性较强、技术门槛高的特点。
长电科技方面质疑，甬矽电子不符合一般半导体企业成长规律，仅成立4年的公司应该处于集中研发投入、客户群积累的初创期或成长期，但其却实现了超高盈利，因此极有可能依赖于不断挖走的长电科技前员工所知悉的技术或客户资源。
对此，甬矽电子在自查报告中回应称，业绩快速增长系公司选择导入周期较短的数字货币类型产品(BTC-LGA)，致使2018年当年收入占比超过六成;此后受益于疫情暴发后市场需求的快速增长和产业向国内转移、王顺波为主的创业团队具备快速实现量产的能力和经验，从引入相对简单的QFN类产品客户起步到更高端的系统级封装产品(SiP)客户。
长电科技对上述回应并不认可，公司人士向证券时报·e公司记者表示，甬矽电子多个研发量产项目，如超薄QFN、28nm制程铜线键合技术、大颗FCBGA倒装等封装工艺的完成时间与长电科技上述工艺的完成验证量产时间基本一致或稍滞后于长电科技，时间上与以上述人员为代表的大批技术、管理人员陆续离开长电加入甬矽的时间相吻合，“比如，根据封装材料、结构的不同和封装设备的更迭进步特点，如果完全没有不正当获取和使用原单位的技术，根本不可能凭借10年前的几篇文章中公开的特定实验品上的技术信息在短短几个月完成批量化生产12~14纳米技术的封装。”
长电科技方面同时指出，一座封测工厂从建设、投产、客户试产、认证到规模化量产，需要2年左右，投入资金约200亿元人民币，并非甬矽所称的6~11个月，“根据其披露的数据，甬矽电子能在成立初期、在极短的时间内以平均每个人员同时研发大约5~6个项目的速度短期快速量产并盈利，足以说明甬矽有大量使用长电科技秘密的风险。”
在自查报告中，甬矽电子方面解释称，公司初始厂房为外购取得，“大大缩短了建设周期，为设立初期的量产奠定了基础。”为尽快实现量产，公司与燕东微电子达成战略合作，由燕东微电子提供设备和客户导入，甬矽电子提供厂房并负责生产，通过该合作方式，得以快速形成具备量产能力的完整生产线。
甬矽电子方面进一步表示，在公司初创阶段，其技术研发团队核心人员虽主要来自于长电科技，但大部分人员在任职于长电科技之前均有日月光、星科金朋等国际知名封测大厂技术岗位从业经历，并在此期间积累了先进封装领域丰富的公共知识和实践经验，“因此在初创阶段，发行人量产产品是依托先进封装领域公共知识和公开技术进行设计和开发的，且产品技术难度相对简单，可在较短时间内实现量产。”
对簿公堂还是和解?
从最新案件进展来看，长电科技针对甬矽电子采取的法律程序，已被相关法院、仲裁机构受理或在法定的诉前程序中。其中，针对甬矽电子不正当竞争一案，无锡中院已经发出开庭通知。“预计3月、4月会陆续开庭审理，届时长电科技将根据庭审的情况作出下一步的行动安排。”长电科技人士表示。
对于长电科技方面的指控，甬矽电子董秘金良凯向证券时报·e公司记者表示，在长电科技举报信发出之后，交易所要求公司进行全方位核查，“我们也做了两三个月了。”金良凯同时透露，应对方要求，最近公司正积极寻求与长电科技达成和解，“已经把和解函也发给对方了，我们主动想和解，他们也愿意和解，但是目前没有时间表。”
招股书显示，2021年11月，长电科技以侵犯商业秘密为由向无锡市中级人民法院起诉甬矽电子及徐林华等6名员工，并主张663.25万元赔偿。该案已正式立案，尚未开庭审理。另外，2021年11月，长电科技以在其任职期间持有甬矽电子股份违反其利益冲突政策和诚信及忠实义务为由，对徐玉鹏向浦东法院提起诉讼，诉讼金额为13.29万元，对包宇君等6人的仲裁请求为损害赔偿，合计金额为9.23万元，上述劳动仲裁及诉讼目前处于诉前调解程序。
对此，甬矽电子表示，即使相关人员败诉，仅需承担民事赔偿责任，且金额较为轻微，不影响相关人员的任职资格。
另外，长电科技向国家知识产权局提出专利无效宣告请求，请求宣告专利号为ZL202010727451.0等5项发明专利无效。甬矽电子表示，前述5项专利具有稳定性，但不排除专利被全部无效或部分无效的风险，对公司未来产品所需的专利保护带来不利影响。即使专利被宣告无效，公司仍可继续使用相关专利涉及的技术方案，不会对公司的生产经营造成重大不利影响。
长电科技方面向记者表示，“甬矽电子除相关专利存在无效情形或所有权权属存在问题外，还存在侵犯长电科技知识产权的情形，长电科技将采取进一步的法律行动以维护其自身的合法权利。”
对于双方的纠纷，证券时报·e公司记者将继续保持关注。
[2022-02-07] 长电科技(600584):长电科技已面向光伏和充电桩行业进行出货第三代半导体产品
■证券时报
长电科技(600584)在互动平台表示，公司已具备SIC，GaN第三代半导体的封装和测试能力。目前已面向光伏和充电桩行业进行出货第三代半导体产品。
[2022-01-28] 长电科技(600584):聚焦5G+AIoT+汽车电子应用领域,2021年度净利润强劲增长-年度点评
■天风证券
事件:公司发布2021年年度业绩预增公告,预计公司2021年年度实现归属于上市公司股东的净利润为28.00亿元到30.80亿元,同比增长114.72％到136.20％。扣除非经常性损益后,预计公司2021年年度实现归属于上市公司股东的净利润为23.50亿元到25.80亿元,同比增长146.85％到171.01％。
点评:
下游应用迭起,公司聚焦5G+AIoT+汽车电子等关键应用领域,第三代半导体产品已进行出货。长电科技聚焦5G、汽车电子、AIOT等应用领域,在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势,并实现规模量产,能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。在5G通讯应用市场领域,公司正在与客户共同开发更大尺寸的封装产品,例如基于高密度fan-out封装技术的2.5DfcBGA产品,提升了集成芯片的数量和性能,为进一步全面开发Chiplet所需高密度高性能封装技术奠定了坚实的基础。在汽车电子领域,公司成立专门的汽车电子BU,进一步布局车载电子领域,产品类型覆盖信息娱乐、ADAS、传感器和电子系统等多个汽车电子产品应用领域。在AIoT领域,公司拥有全方位解决方案。公司国内厂区涵盖了封装行业的大部分通用封装测试类型及部分高端封装类型;产能充足、交期短、质量好(良率均能达到99.9％以上),江阴厂区可满足客户从中道封测到系统集成及测试的一站式服务。此外,第三代半导体方面,公司国内工厂目前有从事IGBT封装业务,主要面向汽车电子和工业领域,同时已具备SIC,GaN第三代半导体的封装和测试能力。目前已面向光伏和充电桩行业进行出货第三代 半导体产品。
先进封装市场占比逐步提升,为全球封测市场贡献主要增量。全球半导体一两年得益于芯片应用的领域的扩大,汽车电子化和新动能,仍将处于较快的增长周期。受益于5G通讯网络、人工智能、汽车电子、超大规模数据中心等应用端需求的增长。从长远来看,对消费电子和芯片驱动设备不断增长的需求将推动半导体市场在未来几年继续保持增长。随着电子产品进一步朝向小型化与多功能的发展,芯片尺寸越来越小,芯片种类越来越多,其中输出入脚数大幅增加,使得3D封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术,以及系统封装(SiP)等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一,半导体封测行业也在由传统封测向先进封测技术过渡,先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升。根据Yole的数据,先进封装全球市场规模将会从2018年约276亿美元增长至2024年约436亿美元,在全球封装市场的占比也从42.1％左右提升至49.7％左右,2018-2024年全球先进封装市场的CAGR约8％,相比同期整体封装市场(CAGR=5％)和传统封装市场,先进封装市场的增长更为显著,将为全球封测市场贡献主要增量。
后摩尔时代,紧抓先进封装起量机遇,布局异构集成XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案,可达到大幅降低系统成本的同时缩小封装尺寸。后摩尔时代来临,先进封装有望改道芯片业,应市场发展之需,长电科技推出了XDFOI?多维先进封装技术,该技术是一种面向Chiplet(小芯片)的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案,其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化,涵盖2D、2.5D、3D集成技术,能够为客户提供从常规密度到极高密度,从极小尺寸到极大尺寸的一站式服务。在设计上,该技术可实现3-4层高密度的走线,其线宽/线距最小可达2μm。此外,XDFOI技术所运用的极窄节距凸块互联技术,还能够实现44mm×44mm的封装尺寸,并支持在其内部集成多颗芯片、高带宽内存和无源器件。这些优势可为芯片异构集成提供高性价比、高集成度、高密度互联和高可靠性的解决方案。具备雄厚的工程研发实力及多样化的高技术含量专利,满足多样化终端市场需求。公司拥有丰富的多样化专利,覆盖中、高端封测领域。2021年1-6月,公司获得专利授权56件,新申请专利75件。截至2021年6月,公司拥有专利3,247件,其中发明专利2,434件(在美国获得的专利为1,479件)。同时,公司将依托在封装测试领域丰富的技术积累和业界领先的研发能力,充分 发挥全球先进制造和技术资源优势,持续强化技术创新,提升先进工程技术力量,加速建设中国研发中心。
投资建议:公司客户订单需求强劲,成本营运管控有效,预计公司2021/2022/2023年净利润28.7/32.8/38.6亿元亿元,维持公司"买入"评级。
风险提示:业绩预告为初步核算数据,以年报数据为准、下游产品销量不及预期、产能建设不及预期、5G技术推进不及预期
[2022-01-26] 长电科技(600584):差异化产品策略助力公司4Q业绩超预期-年度点评
■中金公司
公司预计2021年盈利同比增长115％-136％长电科技公布2021年业绩预告:经公司财务部门初步测算,预计公司2021年归母净利润为28.00-30.80亿元,与上年同期相比,将增加14.96-17.76亿元,同比增长114.72％-136.20％,连续第二年实现业绩高增,扣非后净利润为23.50-25.80亿元,同比增长146.85％-171.01％,整体业绩超出我们预期,我们认为主要原因是公司产品结构持续改善所致。
关注要点
无惧季节性调整,四季度扣非净利润中值环比逆势增长。根据长电科技业绩公告,公司2021年全年扣非后净利润有望达到23.50-25.80亿元,对应到4Q21单季来看,扣非后净利润有望达到6.8-9.1亿元,中位数为7.9亿元,对应环比增长7.6％。在行业整体需求端出现调整,产业链各公司业绩环比下滑的情况下,长电仍然实现了逆势增长,我们认为其背后主要原因是公司在海外大客户侧的产品类型不断丰富,新增产品结构性需求增长抵消了季节性因素,助力海外工厂收入环比提升;此外,公司也继续推进精益化管理(包括供应链管控),盈利水平持续改善。
持续产品结构优化战略,增长持续性得到保障。根据我们的产业链调研,我们认为公司2021年资本开支投入更具针对性,持续注重产品结构优化,特别是在高性能计算(如存储器)、汽车电子(如ADAS/DMS产品)等领域进行了差异于行业的定向扩产投资,相关收入有望持续高速增长,在集团整体收入中占比有望持续提升。我们认为2022年是公司业绩由通讯类产品主导型转向高新能计算、汽车电子应用双驱动型的奠基之年,长电有望在针对上述重点应用做持续的扩大投资,在下游驱动力切换的窗口期积极拓展市场份额,助力业绩长期稳定增长。
估值与建议
考虑到公司产品结构的不断改善有望在2022年给公司带来更大收入贡献及持续的利润率提升,我们维持公司2021年收入预测,上调22年收入预测2％至349亿元,上调公司2021/2022年盈利预测12％/14％至29.2/32.2亿元,首次引入公司2023年收入预测391亿元,净利润预测36.6亿元。
公司当前股价交易于15.5x2022年P/E,已经接近历史底部区间。考虑到行业估值中枢下移,我们维持跑赢行业评级及目标价51.00元人民币,对应28.1x2022年P/E(82％上行空间)。
风险
半导体行业需求端增长不及预期导致公司产能利用率下降及毛利率下滑;公司产品结构改善不及预期;公司资本开支投资水平不及预期。
[2022-01-25] 长电科技(600584):Q4利润同比高增,关注估值提升空间-年度点评
■华泰证券
2021业绩基本符合预期,关注低估值优势
长电发布2021年业绩快报:全年归母净利润28.0～30.8亿元(YoY:+115％～+136％),归母净利润中位数超出我们预期(28.58亿元)3％,基本符合我们预期;扣非归母净利润23.5～25.8亿元(YoY:+147％～+171％)。其中4Q21归母净利润6.8～9.6亿元(YoY:+27％～+78％,QoQ:-14％～21％),扣非归母净利润6.8～9.1亿元(YoY:+114％～+186％,QoQ:-8％～23％)。我们看好长电在先进封装市场的发展,在消费需求放缓下,把握HPC、汽车电子等领域的成长性,维持盈利预测,对应EPS为1.61/1.87/2.24元,建议关注低估值属性,给予公司22年22.94x目标PE(可比公司Wind一致预期22年PE均值22.82x,溢价基于长电有望在封测景气度环比放缓下实现超越行业的成长),调整目标价至43.00元,维持"买入"评级。
4Q21业绩回顾:海外大客户需求带动业绩同比增长,成本和费用下降明显
由于半导体的需求出现分化,消费电子需求疲软,但HPC、汽车、5G等需求维持强劲,使得4Q21全球封测产线景气度出现分化,封测行业景气度环比下降。4Q21公司在国际和国内客户方面的订单依然强劲,主要受海外大客户与汽车电子、HPC等领域拉动,以及先进封装需求驱动。同时,公司结构性调整产品售价,加强成本与费用控制,实现了盈利同比提升,延续了前三季度较好的净利润水平。公司不断提升运营管理能力,有效利用2Q21募资,保证研发投入的同时大幅降低资产负债率,财务费用同比下降明显,创造了盈利空间。
2022业绩展望:预计2022年利润增速快于营收,持续投入先进封装
我们预计公司2022年营收同比增长15.4％,净利润增速将高于营收增速,基于1)着眼先进封装领域,聚焦SiP、晶圆级封装等高附加值、快速成长的细分市场并持续投入,公司预计2021年资本开支2/3面向先进封装,提升了面向头部客户的服务能力。我们看好公司在先进封装产品收入占比提升下,产品单价和毛利率的提升。2)管理水平的不断优化和集团内子公司梳理整合的持续推进,成本与费用管控能力继续强化,从而推动韩国厂和新加坡厂的盈利能力持续提升。
维持"买入"评级及目标价43.00元我们维持盈利预测,看好公司先进封装带来的盈利水平提升和成本、费用管控,维持归母净利预测28.58/33.36/39.88亿元,对应EPS为1.61/1.87/2.24元。公司目前PE估值处于近5年25％分位数水平,我们建议关注低估值属性,给予22.94倍2022年PE,调整目标价43.00元,维持"买入"评级。
风险提示:封测行业景气度不及预期;新技术及产品研发不达预期的风险。
[2022-01-25] 长电科技(600584):综合优势持续强化,封测龙头行稳致远-2021年业绩预告点评
■华创证券
事项:2022年1月24日,公司发布2021年度业绩预增公告:?公司2021年预计实现归母净利润28.0～30.8亿元,同比+114.72％～136.20％;预计实现扣非后归母净利润23.5～25.8亿元,同比+146.85％～171.01％。
评论:Q4业绩增速显著优于同行,全球封测龙头充分受益于行业高景气。公司整合全球资源效率,强化运营效率,经营节奏持续向好;同时,来自国际和国内客户的订单需求强劲,公司调整产品结构,全面推动盈利能力提升。公司预计2021Q4实现归母净利润6.84～9.64亿元,同比+26.70％～78.53％,环比-13.74％～+21.55％;预计实现扣非后归母净利润6.77～9.07亿元,同比+113.75％～186.40％,环比-7.90％～+23.41％。以中位数测算,公司Q4净利润依然保持环比正增长,相较于同行可比公司增速显著,充分说明公司盈利能力的持续性。展望未来,公司作为全球封测龙头,通过整合资源效率及调整产品结构,有望穿越周期保持业绩稳健增长。
5G、新能源车等快速发展带动封测需求增长,公司有望持续受益。供需错配叠加需求强劲复苏带动行业持续高景气,公司作为全球封测龙头厂商,生产订单饱满,盈利能力持续释放。公司短期受益于行业高景气,长期来看,5G、新能源车等新兴应用领域的快速发展带动半导体需求快速提升,下游封装需求随之增长,同时成本考量下封装业务外包趋势明显。公司作为中国大陆地区封测龙头,下游客户结构优质,有望显著受益于行业需求提升。
公司在先进封装领域的技术领先,未来有望深度受益于先进封装需求提升。摩尔定律放缓背景下,封装环节对于提升芯片整体性能越来越重要,同时随着先进封装朝着小型化和集成化的方向发展,技术壁垒不断提高。未来封测环节或将复制晶圆代工环节的发展路径,即先进封装市场规模快速提升,技术领先的龙头厂商享受较大红利。公司通过内生外延持续积累先进封装技术,目前技术水平已达到行业领先,未来有望受益于先进封装需求的释放。
盈利预测、估值及投资评级。公司积极推动降本增效,制造资源整合顺利推进,持续受益于行业高景气。考虑到公司业绩持续超预期,我们将2021-2023年公司归母净利润预测由28.27/30.01/34.05亿元上调至29.40/32.53/36.39亿元,对应EPS为1.65/1.83/2.05元。结合公司历史估值区间及可比公司估值,给予公司2022年25.7倍PE,目标价47.06元(原值47.65元),维持"强推"评级。
风险提示:中美贸易谈判反复,引发不确定性;5G、汽车电子、物联网等新兴领域进展不及预期;新冠疫情海外蔓延。
[2022-01-25] 长电科技(600584):2021年业绩预增符合预期,成长动力充足-公司信息更新报告
■开源证券
业绩预增符合预期,成长动力充足,维持"买入"评级2022年1月24日公司发布2021年业绩预增公告,预计公司2021年实现归母净利润28亿元～30.80亿元,同比+114.72％～+136.20％;扣非归母净利润23.50亿元～25.80亿元,同比+146.85％～+171.01％。计算得2021Q4单季度归母净利润6.84亿元～9.64亿元,同比+26.67％～+78.52％,环比-13.75％～+21.56％;扣非归母净利润6.77亿元～9.07亿元,同比+113.56％～+186.12％,环比-7.89％～+23.40％。受益于国内外客户需求强劲,订单饱满。同时,公司各工厂持续调整产品结构,降本增效,毛利率得到有效提升,成长动力充足,受投资损益影响,我们下调2021-2023年盈利预测为30.59/37.25/44.08亿元(前值30.92/37.26/44.09亿元),EPS预计为1.72/2.09/2.48元(前值1.74/2.09/2.48元),当前股价对应PE为16.3/13.4/11.3倍,维持"买入"评级。
半导体行业高景气,公司持续聚焦高附加值领域,前景可期公司业绩高增长主要系公司持续聚焦高附加值、快速成长的市场热点应用领域,整合提升全球资源效率,强化集团下各公司间的协同效应、技术能力和产能布局等举措,以更加匹配市场和客户需求,打造业绩长期稳定增长的长效机制,使公司各项运营积极向好。同时,来自于国际和国内客户的订单需求强劲,各工厂持续加大成本管控与营运费用管控,调整产品结构,全面推动盈利能力提升。报告期内,公司向独立第三方出售全资子公司长电国际(香港)贸易投资有限公司持有的SJSEMICONDUCTORCORPORATION全部股权,影响当期投资损益2.86亿元。受集成电路国产替代、5G建设加速、消费电子及汽车电子需求增长等因素影响,集成电路市场需求持续旺盛。根据ICInsights数据,继2021年强劲增长26％和2020年跃升13％之后,预计2022年全球集成电路市场将增长11％达5651亿美元。台积电在2022年1月13日的法说会上披露2022年资本开支达400～440亿美元,高于行业预测的380亿-420亿美元,晶圆厂资本开支是产能的先行指标,未来晶圆产能、封测需求也将持续提升,公司前景可期。
风险提示:客户开拓不及预期、市场需求不及预期。
[2022-01-24] 长电科技(600584):长电科技2021年净利预增115%-136%
■上海证券报
长电科技发布业绩预告。预计公司2021年归属于上市公司股东的净利润为28.00亿元到30.80亿元，同比增长114.72%到136.20%。报告期内，来自于国际和国内客户的订单需求强劲，各工厂持续加大成本管控与营运费用管控，全面推动盈利能力提升。
[2021-12-21] 长电科技(600584):长电科技就甬矽电子系列侵权行为诉诸法律
■证券时报
江苏长电科技股份有限公司(简称“长电科技”)声明，针对甬矽电子(宁波)股份有限公司的侵权和不正当竞争行为，长电科技发起一系列法律行动，旨在维护企业合法权益，推动行业健康发展。针对甬矽电子及部分高管采用不正当的竞争方式侵犯长电科技商业秘密，造成长电科技人才和技术流失，长电科技已提起不正当竞争诉讼。针对部分甬矽电子员工在长电科技任职期间即通过他人代持的方式持有甬矽电子的股份，违反长电科技的利益冲突政策和员工基本诚信和忠实义务的行为，长电科技已提起劳动仲裁和诉讼。
[2021-11-28] 长电科技(600584):先进封装全面布局,本土配套需求提升-深度研究
■东方证券
国内封测领域龙头,客户覆盖广阔。长电科技成立于1972年,2003年在上交所上市并于同年成立长电先进,2015年收购全球第四大封测厂商新加坡星科金朋,2016年长电韩国新厂投产,内生成长+外延并购使公司跻身国内规模最大、全球OSAT第一梯队的封测企业,全球前20大半导体厂商85％均为公司客户,2020年公司海外收入占比超70％。股权中引入产业大基金+中芯国际,夯实公司在半导体产业链战略地位。
先进封装空间持续打开,公司布局领先。5G、物联网、汽车电子和高性能计算等在内等应用不断要求芯片技术精进,同时也不断推进更高端的封装技术。根据Yole数据,2020年先进封装市场规模为300亿美元,2026年将达到475亿美元,6年CAGR为8％。公司先进封装布局领先,覆盖面不输全球龙头,具备FC、WLP、Fanout、Bumping、SiP、TSV、PoP等先进封装平台及工艺,在美国注册的封测专利数位列全球行业第一名,整体封测能力位列全球OSAT第一梯队。同时公司在通信射频领域、高阶SIP领域优势明显,有望持续深化与大客户的合作扩大份额。公司也积极布局汽车、HPC、AIOT等相关应用,有望快速起量。
国内IC设计与制造产业崛起,带动本土封测配套需求。中国是集成电路最大的消费市场,下游需求推动国内IC设计、制造产业崛起。自2016年以来,我国芯片设计公司数量大幅提升,2015年仅为736家,2020年增加到2218家,CAGR为25％。同时制造环节高景气,国内晶圆制造产能持续扩充,根据ICInsight数据,2018年中国大陆晶圆厂产能243万片/月,至2022年产能将达410万片/月。国内IC设计与制造产业的崛起,将持续带动本土封测配套需求。公司规模及技术布局国内显著领先,规模几乎相当于国内第2到第8位厂商之和,同时技术研发全面,受益与大客户的合作和公司高强度研发投入有望保持领先地位。
财务预测与投资建议
我们预测公司2021-2023年每股净资产分别为11.91、13.37、15.13元,选取国内封测厂商通富微电、华天科技、太极实业、晶方科技以及芯片测试厂商利扬芯片作为可比公司,由于行业重资产的特性,选用PB估值,根据可比公司21年平均3.91倍PB估值,给予46.58元目标价,首次给予买入评级。
风险提示
封测景气度不及预期;扩产进度不及预期;5G技术普及不及预期;市场竞争加剧;
[2021-11-19] 长电科技(600584):长电科技宿迁新厂投入量产
■证券时报
记者获悉，11月19日，长电科技宣布，位于江苏宿迁苏宿工业园区的新厂正式投入量产。随着二期新厂完成试生产进入正式量产阶段，长电科技宿迁工厂的产品组合和制造能力将得到进一步升级，为客户提供更为全面的芯片成品制造解决方案，成为长电科技业务增长的新动能。
[2021-11-15] 长电科技(600584):长电科技国家集成电路产业投资基金减持完毕
■证券时报
长电科技(600584)11月15日晚间公告，国家集成电路产业投资基金减持2%公司股份，减持完毕。
[2021-11-05] 长电科技(600584):长电科技产业基金持股比例降至14%
■上海证券报
长电科技公告，2018年8月30日，公司完成向国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称“产业基金”)等投资者非公开发行股票登记事项，产业基金持有公司股份304,546,165股，占公司当时总股本19%。自2020年10月起至本公告披露日，产业基金通过集中竞价方式共减持公司股份55,408,666股，持有比例下降至14%，累计减少5%(含被动稀释)。
[2021-11-04] 长电科技(600584):长电科技参与的项目获国家科学技术进步一等奖
■证券时报
长电科技消息，11月3日，在2020年度国家科学技术奖励大会上，长电科技参与的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目荣获“2020年度国家科学技术进步一等奖”。
[2021-10-29] 长电科技(600584):封测产能紧缺,业绩超预期-2021年三季报点评
■国信证券
2021年前3季度归母净利润同比增长177％,超出市场预期
2021年前3季度营收219.17亿元(YoY17％),归母净利润21.16亿元(YoY177％)。单季度3Q21营收80.99亿元(YoY19％,QoQ14％),归母净利润7.93亿元(YoY99％,QoQ-15％),扣非归母净利润7.35亿元(YoY116％,QoQ24％)。公司聚焦5G通信、存储、汽车电子等高附加值、快速成长领域,国内外客户需求强劲,订单饱满,驱动营收利润较好增长。
封测行业产能紧缺,各厂区产能利用率较好,盈利能力稳步提升3Q21毛利率18.80％,同比增加1.76pct,环比增加0.32pct,净利率9.80％,同比增加3.93pct,环比下降3.37pct。各工厂持续调整产品结构,降本增效,毛利率稳步提升,各项费用率均有所下,带动盈利能力进一步提升。由于2季度有处置参股公司增加的投资收益,导致表观三季度净利率环比下降,若不考虑投资收益,3季度扣非净利率环比提升0.76pct。
重要大客户苹果新机发布,预期出货量保持较好增长
3季度,公司重要大客户苹果出货量增长较好,10月份Canalys报告显示,三季度苹果以15％的市场份额重新夺回了第二名的位置,相比去年同期的12％市场占有率有较大提升,主要得益于用户对新机iPhone13系列的大量需求。IDC也曾在8月预估2021年iOS系统设备(苹果)的年增长率为13.8％,显现较快增长。
投资评级
公司是典型的行业领域龙头,受益于半导体产业链高景气度叠加国内半导体产业链崛起。考虑3季报超预期,我们调高公司21-23年盈利预测28.50/33.94/43.24亿元(原值25.63/31.70/38.54亿元),同比118％/19％/24％,对应PE19/16/13倍,给予"买入"评级。
风险提示
产品销售不及预期;市场竞争加剧;国家政策变动。
[2021-10-29] 长电科技(600584):封测景气延续,业绩大超预期-三季点评
■方正证券
事件:10月27日,公司发布2021三季报,2021前三季实现营收219.2亿元,同比增长16.8％;实现归母净利润21.2亿元,同比增长176.8％,大超市场预期。
大客户订单饱满叠加下游应用爆发,业绩超预期。2021年以来,公司聚焦通讯、消费电子、高性能计算、汽车电子等关键应用领域,进一步巩固了和海内外关键客户的战略合作,订单饱满,业绩大幅提升。公司2021Q3单季实现营收81亿元,同比增长19.3％,环比增长14％;实现归母净利润7.9亿元,同比增长99.4％。2021前三季实现扣非归母净利润16.7亿元,同比增长163.4％,21Q3单季实现扣非归母净利润7.35亿元,同比增长116.2％,环比增长24.4％。面对大客户的强劲需求,公司拟在原有43亿元资本开支的基础上继续追加资本开支,并主要用于扩充先进封装产能。同时,定增资金的到位也将持续拉动公司先进封装产能。展望未来,公司将继续聚焦高附加值、快速成长的市场热点应用领域,整合提升全球资源效率,积极扩产,预计业绩会保持稳健成长。
毛利率和期间费用率持续优化,盈利水平大幅提升。得益于近年来管理国际化和专业化的升级,公司整体经营能力、运营效率、创新能力得到实质性提升,盈利水平持续提升。2021前三季毛利率17.9％,创历史新高,2021Q3单季毛利率18.8％,创单季新高;2021前三季度期间费用率8.8％,创历史新低。公司作为国内封测龙头PE处于历史中枢以下的较低水平,而业绩处于历史最高水平。随着公司定增项目的顺利推进,我们预计未来公司营收质量将逐步提升,资产负债率将稳中有降,财务费用也将进一步降低,看好毛利率全年稳步提升,远期对标封测行业龙头日月光。
后摩尔时代,加码先进封装提振估值。先进封装作为延续摩尔定律的有效手段,重要性持续凸显,成为了全球封装市场的主要增量和风向标。同时,由于先进封装相较于传统封装拥有更高的市场附加值和技术要求,更高的先进封装占比可以进一步推动相关公司的整体估值。目前公司先进封装收入占公司收入的一半以上,同时公司今年的固定资产投资中的三分之二是用于先进封装技术相关的产能扩充,将持续提升先进封装营收占比。2021前三季公司研发支出8.6亿元,同比增长12％。同时,公司拥有3200多项专利,在全球封测厂商专利数量排名第2。
今年7月公司推出面向3D封装的XDFOI系列产品,为高性能计算提供了业界领先的超高密度异构集成解决方案。我们看好公司未来不断精进封装技术,通过先进封装迈向新高度。
投资评级与估值:公司作为国内封测龙头,充分受益于半导体景气周期,随着整合星科金朋日见成效,我们认为公司综合竞争力会随着内部生产运营的理顺而逐步显现,预计公司2021-2023年营收分别为306.23、356.09、405.24亿元,预计2021-2023年归母净利润分别达到28.76、32.58、38.54亿元,对应PE18.67、16.48、13.93倍,给予"推荐"评级。
风险提示:封测行业景气度不及预期;终端下游需求不及预期进而影响公司业绩;产能扩充不及预期;海外大客户风险
[2021-10-28] 长电科技(600584):订单饱满,经营业绩超预期-三季点评
■国盛证券
公司发布三季报。2021Q3,公司单季度实现营业收入81亿元,同比增长19％;实现归母净利润7.93亿元,同比增长99％。公司单季度扣非归母净利润7.35亿元,环比增长24％,经营性盈利能力环比继续提高。公司单季度毛利率18.8％,净利率9.8％。公司下游需求旺盛,订单饱满,且效率效益持续提升,收入、利润继续增长,单季度业绩超市场预期。
毛利率、费用率持续优化,进一步提高公司盈利能力。在公司收入环比、同比持续增长的同时,毛利率稳步提升,降本提效持续管控好费用,从而进一步提提升公司经营性业绩。公司2021Q3单季度毛利率18.8％,环比提升0.32pct,同比提升1.76pct。公司2021Q3单季度销售费用环比增加0.02亿元、管理费用环比增加0.39亿元、研发费用环比增加0.21亿元,财务费用由于定增资金到账,环比减少0.41亿元。整体收入增长的同时,费用仅小幅提升,体现了管理效率和规模效应。
单季度经营性业绩环比继续提升,国内外客户需求强劲。公司订单饱满,同时,各工厂持续调整产品结构,降本增效,毛利率得到有效提升。公司严格控制各项费用,不断优化财务结构。公司主营业务来自国际和国内客户的订单需求强劲,营收同比大幅提升,公司充分发挥国内外顶级客户基础的独特优势,国内外客户全面开花,并且公司国内外各工厂持续加大运营管理能力提升,持续推动盈利能力提升。
持续布局先进封装,加强重要领域投入。长电科技聚焦5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域,拥有行业领先的半导体先进封装技术(如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及开发中的2.5D/3D封装等)以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势,与主要客户密切合作,不断强化核心竞争力。2021Q3公司单季度研发费用3.12亿元,同比增长13％。
国内封测行业龙头企业,持续受益于行业景气、管理优化与竞争力增强。封测行业景气度较高,行业需求持续旺盛,订单可见度外延。长电作为国内封测龙头企业,管理持续优化,竞争力增强,SiP/AiP/FOLWP等先进封装国内领先,有望持续受益。预计公司2021～2023年归母净利润分别为27.49/29.64/32.90亿元,维持"买入"评级。
风险提示:全球贸易纷争风险、下游需求不确定性。
[2021-10-28] 长电科技(600584):聚焦异构集成解决方案,产品不断优化净利润大幅提升-季报点评
■天风证券
事件:公司发布2021年三季报,报告期内实现营业收入219.17亿元,同比增长16.81％;归母净利润为21.16亿元,同比增长176.84％。
点评:下游应用迭起,公司聚焦5G+AIoT+汽车电子等关键应用领域,面向全球市场,不断优化产品结构并提供高端定制化封装测试解决方案和配套产能。长电科技聚焦5G、汽车电子、AIOT等应用领域,在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势,并实现规模量产,能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。在5G通讯应用市场领域,公司正在与客户共同开发更大尺寸的封装产品,例如基于高密度fan-out封装技术的2.5DfcBGA产品,提升了集成芯片的数量和性能,为进一步全面开发Chiplet所需高密度高性能封装技术奠定了坚实的基础。在汽车电子领域,公司成立专门的汽车电子BU,进一步布局车载电子领域,产品类型覆盖信息娱乐、ADAS、传感器和电子系统等多个汽车电子产品应用领域。在AIoT领域,公司拥有全方位解决方案。公司国内厂区涵盖了封装行业的大部分通用封装测试类型及部分高端封装类型;产能充足、交期短、质量好(良率均能达到99.9％以上),江阴厂区可满足客户从中道封测到系统集成及测试的一站式服务。
后摩尔时代,紧抓先进封装起量机遇,布局异构集成XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案,可达到大幅降低系统成本的同时缩小封装尺寸。后摩尔时代来临,先进封装有望改道芯片业,应市场发展之需,长电科技推出了XDFOI?多维先进封装技术,该技术是一种面向Chiplet(小芯片)的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案,其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化,涵盖2D、2.5D、3D集成技术,能够为客户提供从常规密度到极高密度,从极小尺寸到极大尺寸的一站式服务。在设计上,该技术可实现3-4层高密度的走线,其线宽/线距最小可达2μm。此外,XDFOI技术所运用的极窄节距凸块互联技术,还能够实现44mm×44mm的封装尺寸,并支持在其内部集成多颗芯片、高带宽内存和无源器件。这些优势可为芯片异构集成提供高性价比、高集成度、高密度互联和高可靠性的解决方案。
具备雄厚的工程研发实力及多样化的高技术含量专利,满足多样化终端市场需求。公司拥有丰富的多样化专利,覆盖中、高端封测领域。2021年1-6月,公司获得专利授权56件,新申请专利75件。截至2021年6月,公司拥有专利3,247件,其中发明专利2,434件(在美国获得的专利为1,479件)。同时,公司将依托在封装测试领域丰富的技术积累和业界领先的研发能力,充分发挥全球先进制造和技术资源优势,持续强化技术创新,提升先进工程技术力量,加速建设中国研发中心,加强在新技术重点应用及新进智能制造领域的研发投入和技术引领能力,进一步利用公司研发平台优势,加快促进技术成果转化,深耕功率半导体市场,更好地满足5G通讯设备、大数据、汽车电子等行业终端应用的需求。
坚持‘聚焦客户’的服务理念,协同开发高端产品,绑定多元化优质客户群。举例来看,在5G移动终端领域,配合多个国际高端客户完成多项5G射频模组的开发和量产,产品性能与良率领先于国际竞争对手,获得客户和市场高度认可。作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,公司坚持‘聚焦客户’的服务理念,贴近客户服务,持续改进质量体系和缺陷管控能力,推进重点客户全程服务体制,提升客户价值和利润空间。
盈利预测:考虑到公司客户订单需求强劲,成本营运管控有效,上调公司21-23年归母净利润由20.1/25.9/33.2亿元至28.7/32.8/38.6亿元;对应EPS分别为1.61/1.85/2.17元/股,维持"买入"评级。
风险提示:下游产品销量不及预期、产能建设不及预期、5G技术推进不及预期
[2021-10-28] 长电科技(600584):盈利超预期,估值修复逻辑凸显-2021Q3业绩点评
■东北证券
事件:
10月27日晚,公司发布2021年Q3业绩公告。2021前三季度,公司实现营收219.2亿元,同比增长16.81％;实现归母净利润21.2亿元,同比增长176.8％,大超预期;实现扣非归母净利润16.7亿元,同比增长163.4％。2021前三季度,公司毛利率为17.85％,较去年同期提升2.4个百分点。
点评:
盈利能力逐季度提升,期间费用逐季度优化;净利润仅上半年即超去年全年,单季度毛利率创近5年新高。自管理层换届以来,公司盈利能力持续提升,2021Q3单季度,公司实现营收81.0亿,同比增长19.32％;实现归母净利润7.9亿元,同比增长99.4％。三季度毛利率为18.8％,为近5年新高。自2020年三季度以来,公司期间费用率持续得到优化,2021Q3公司期间费用率为4.25％,较去年同期下降近3个百分点。公司通过优化资产、严格空置各项运营费用、改善客户结构,开源节流大幅提升利润水平。鉴于当前公司已具备优质的盈利能力,我们认为公司已完成对并购星科金朋后的管理整合,从而进入新的发展阶段。基于丰沛的利润回报,公司有了相当大的自由度可以规划新战略新路径,充分发挥在全领域覆盖的封装技术能力,竞逐先进封装以及后摩尔时代之市场。
利润释放,估值修复逻辑凸显。封测行业有着营收呈逐季度上升的季节性特点,我们看好公司四季度营收继续提升。鉴于公司前三季度实现归母净利润21.2亿元,公司净利率持续提升且有望突破10％,我们上调对公司全年净利润的预期,预测公司2021-2023年归母净利润分别为29.46亿、37.60亿、42.26亿元,EPS分别为1.66、2.11、2.37元。公司当前股价对应2021年的PE估值仅18.75倍,而长期看公司仍有足够空间保障稳定增速,我们认为公司合理PE估值在30倍,公司当前股价位置具备较强的估值修复逻辑。我们给予公司2021年30倍PE估值,公司目标股价为49.8元,具备大的估值修复空间。维持"买入"评级。我们坚定看好公司的增长潜力与稳定性,维持"买入"评级不变,目标股价为49.8元。
风险提示:国际贸易形势变化,盈利预测和估值判断不达预期。
[2021-10-28] 长电科技(600584):业绩超预期,封测龙头盈利能力持续提升-2021年三季报点
■华创证券
事项:2021年10月27日,公司发布2021年第三季度报告:公司2021Q1-Q3实现营业收入219.17亿元,同比+16.81％;毛利率17.85％,同比+2.39pct;归母净利润21.16亿元,同比+176.84％;扣非后归母净利润16.73亿元,同比+163.39％。其中公司2021Q3实现营业收入80.99亿元,同比+19.32％;毛利率18.80％,同比+1.76pct;归母净利润7.93亿元,同比+99.40％;
扣非后归母净利润7.35亿元,同比+116.22％。
评论:业绩再超预期,封测龙头盈利能力持续提升。受益于行业高景气,公司产能利用率保持高位,盈利能力持续提升。公司2021Q3实现营业收入80.99亿元,同比+19.32％,环比+13.96％;毛利率18.80％,同比+1.76pct,环比+0.32pct;
扣非后归母净利润7.35亿元,同比+116.22％,环比+24.42％。公司2020Q3受益于国内大客户转单需求,业绩实现高增长,公司2021Q3在2020Q3业绩高基数的基础上保持同比高增长,充分说明行业高景气及管理改善背景下公司盈利能力持续释放。展望四季度,公司作为行业龙头,产品结构和客户结构优异,有望持续受益于行业高景气度,业绩有望保持高增长。
公司作为全球封测龙头厂商,有望持续受益于行业高景气。供需错配叠加需求强劲复苏带动行业持续高景气,公司作为全球封测龙头厂商,生产订单饱满,盈利能力持续释放。2021年上半年新加坡厂实现营收7.64亿美元,同比+12.61％,净利率6.3％,同比+6.1pct。公司短期受益于行业高景气,长期来看,5G、新能源车等新兴应用领域的快速发展驱动封装需求增长,公司作为中国大陆地区封装龙头,有望显著受益于行业景气度提升及全球封装产能转移。
公司在先进封装领域的技术领先,未来有望深度受益于先进封装需求提升。
摩尔定律放缓背景下,封装环节对于提升芯片整体性能越来越重要,同时随着先进封装朝着小型化和集成化的方向发展,技术壁垒不断提高。未来封测环节或将复制晶圆代工环节的发展路径,即先进封装市场规模快速提升,技术领先的龙头厂商享受较大红利。公司通过内生外延持续积累先进封装技术,目前技术水平已达到行业领先,未来有望受益于先进封装需求的释放。
盈利预测、估值及投资评级。公司积极推动降本增效,制造资源整合顺利推进,持续受益于行业高景气。考虑到公司业绩持续超预期,我们将2021-2023年公司归母净利润预测由24.07/28.77/33.53亿元上调至28.27/30.01/34.05亿元,对应EPS为1.59/1.69/1.91元。结合公司历史估值区间及可比公司估值,给予公司2021年30倍PE,目标价47.65元(原值49.56元),维持"强推"评级。
风险提示:中美贸易谈判反复,引发不确定性;5G、汽车电子、物联网等新兴领域进展不及预期;新冠疫情海外蔓延。
[2021-10-27] 长电科技(600584):业绩超预期,盈利能力持续提升-公司信息更新报告
■开源证券
业绩超预期,盈利能力持续提升,维持"买入"评级
2021年10月27日公司发布2021年第三季度报告,2021年前三季度实现营收219.17亿元,同比+16.81％;归母净利润21.16亿元,同比+176.84％;扣非归母净利润16.73亿元,同比+163.39％。其中2021Q3单季度营收80.99亿元,同比+19.32％,环比+13.69％;归母净利润7.93亿元,同比+99.40％,环比-15.22％;扣非净利润7.35亿元,同比+116.22％,环比+24.42％。受益于国内外客户需求强劲,订单饱满。同时,公司各工厂持续调整产品结构,降本增效,毛利率得到有效提升,2021Q3单季度毛利率达18.80％,为近三年来单季度毛利率最高水平。半导体行业高景气,公司高产能利用率下利润弹性较大,我们上调2021-2023年盈利预测,2021-2023年归母净利润预计为30.92(+6.32)/37.26(+8.81)/44.09(+11.86)亿元,EPS预计为1.74(+0.36)/2.09(+0.49)/2.48(+0.67)元,当前股价对应PE为17.9/14.8/12.5倍,维持"买入"评级。
半导体行业高景气,先进封装趋势下公司前景可期
半导体行业高度景气,据SIA数据,2021H1全球半导体市场销售额为2531亿美元,同比+21.4％;据CSIA数据显示,2021H1封装测试业销售额为1164.7亿元,同比+7.6％。随着电子产品进一步朝向小型化与多功能的发展,封测行业也在由传统封测向先进封测技术过渡,据Yole预计,先进封装全球市场规模将会从2018年约276亿美元增长至2024年约436亿美元,CAGR达8％,在全球封装市场的占比也从42.1％左右提升至49.7％左右,相比同期整体封装市场(CAGR=5％)和传统封装市场,先进封装市场的增长更为显著。公司技术实力强大,拥有3200多项专利,在全球封测厂商中专利数量排名第2。同时据公司公告,公司先进封装的收入占公司收入的一半以上。公司更是新推出了XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案,即新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术,相较于2.5D硅通孔(TSV)封装技术,性能更高、更可靠、成本更低,即将开始客户样品流程,预计2022年下半年量产,将重点应用于高性能运算应用,公司前景可期。
风险提示:客户开拓不及预期、市场需求不及预期、星科金朋整合改善有限
[2021-10-07] 长电科技(600584):国产替代东风起,封测龙头腾飞时-首次覆盖
■华泰证券
天时地利人和,封测龙头步入营收、利润增长新阶段长电科技按营收是2020年国内排名第一,全球第三的OSAT(OutsourcedSemiconductorAssemblyandTesting,外包封装测试)厂商(芯思想数据),主营芯片封测业务,服务领域涵盖网络通讯、移动终端、高性能计算等领域。长电在封测行业高景气度的背景下,以先进封测为核心打造竞争优势,稳步进行产能扩张,在具备丰富经验的管理层带领下逐步进入营收及利润增长新阶段。我们预计公司2021/22/23年EPS分别为1.37/1.72/2.04元,给予公司21年11.64元的BVPS,3.23x目标PB(可比公司一致预期均值3.08x,溢价基于长电为国内封测龙头、境内收入的增长潜力和领先的先进封装技术),目标价37.66元,首次覆盖给予"买入"评级。
管理优化助力盈利改善,以先进封装为主导打造竞争优势,2019年公司完成管理层换届,具备丰富产业经验的管理团队带领公司踏上新征程,随着管理水平的优化和集团内子公司梳理整合的持续推进,我们认为公司成本和费用管控将逐步向好,子公司间将产生协同效应,有望共同进入盈利改善周期。终端需求对芯片尺寸、性能、功耗等的要求逐渐提高使得先进封装成为主升浪,公司保持高强度研发投入,2019/20年研发费用分别为9.69/10.19亿元,连续两年位居全球OSAT厂商第二,公司在晶圆级、2.5/3D、SiP、倒装封装等先进封装技术方面处于领先地位。
稳步扩产迎接行业高景气度,估值具备吸引力我们认为公司将短期受益于封测行业高景气度的延续,长期有望享受国产化替代的行业红利。公司作为国内龙头,订单预计将保持充足,境内收入具备高增长潜力。2020年度定增资金已到位,着眼于5G通讯、大数据、汽车电子等领域的募投项目正在有序推进中,我们认为长电有望在5G迭代、大数据、汽车智能化趋势下充分受益。公司目前PB位于上市以来平均水平附近,但业绩处于历史顶峰且有望保持增长态势,我们认为公司作为行业龙头具备估值吸引力。
首次覆盖给予"买入"评级,目标价37.66元受益于封测行业高景气度以及管理水平逐步优化,我们预计公司2021/22/23年营业收入将同比增长21.26/16.30/12.27％至320.89/373.19/419.00亿元,EPS为1.37/1.72/2.04元。我们给予公司21年11.64元的BVPS3.23x目标PB(可比公司一致预期均值为3.08x,溢价基于长电为国内封测龙头,境内收入未来的增长潜力以及领先的先进封装技术),目标价37.66元,首次覆盖给予买入评级。
风险提示:封测行业景气度不及预期;新技术及产品研发不达预期的风险。
[2021-08-23] 长电科技(600584):中报业绩亮眼,维持全年高景气预测
■中金公司
1H21业绩符合我们预期长电科技公布1H21业绩:收入138.2亿元,同比增长15.4％;上半年综合毛利率17.3％,同比提升2.7ppts,得益于产品结构优化及积极的销售价格调整;归母净利润13.2亿元(非经常性损益包含出售中芯长电股权收益2.9亿元),扣非后净利润9.4亿元,接近去年全年水平,同比增长217.6％,略超先前公告指引,符合我们预期。对应到2Q单季度来看,公司实现收入71.1亿元,同比成长13.4％,环比5.9％;毛利率18.5％,环比提升2.5ppts;归母净利润9.36亿元,扣非后净利润5.91亿元,整体中报业绩亮眼。
发展趋势星科金朋运营效率大幅提升,已成为集团业绩重要贡献来源。根据公司半年报披露,子公司星科金朋整体(SCS、SCK、JSCC)1H21实现收入7.63亿美元(约合人民币49亿元),同比增长12.6％;净利润4,804万美元(约合人民币3.1亿元),净利润率6.3％,已经实现规模性盈利,去年同期净利仅为139万美元。我们认为,依靠韩国厂区抢份额+中国厂区保盈利,并在长期拖累业绩的新加坡厂实施轻封装重测试等经营战略,长达六年的星科金朋整合已经接近尾声,星科金朋已经成为集团业绩重要的贡献来源,将以全球领先的技术及国内外一流客户全面覆盖确保长电业绩的长期成长性。
维持对下半年公司业绩加速成长观点不变。我们对长电下半年成长展望乐观,主要基于1)海外大客户今年需求积极,新机备货量基本达到鼎盛时期水平,作为其主要封测供应商之一,3Q起JSCK/SCK业绩有望更上一层楼;
2) 业绩多点开花,在无法向国内大客户供货后,公司继续把握半导体国产化机会,1H21国内客户贡献收入50.7亿元,已达到去年全年水平的77％(2020年全年中国客户营收65.5亿元),全面分散单一客户收入波动风险;
3) 成本上升压力方面,公司在半年报中指出,JSCKIF1H21收入实现稳步增长,但受成本略有上升影响,公司利润水平较去年同期基本持平。我们认为,因JSCK厂高端SiP系列封装产品材料费占比较高,元器件及基板在产能供需紧张的情况下出现涨价导致利润率承压实属正常现象(同业者Amkor在业绩会中也指出了其原材料成本上升对毛利率有影响),但展望下半年,随着需求端继续紧张,公司可实现部分价格传导及特定被动元件涨价情况缓解,我们看好公司成本侧压力的舒缓并维持对全年利润高增长的预测。
盈利预测与估值我们维持公司2021年和2022年盈利预测不变。当前股价对应2021/2022年27.7倍/24.3倍市盈率。维持跑赢行业评级和51.00元目标价,对应40倍2021EP/E,较当前股价有46.1％的上行空间。
风险封测设备交期长,制约公司产能及业绩增长;半导体终端需求库存调整。
[2021-08-23] 长电科技(600584):需求旺盛叠加运营效率提升,盈利能力显著改善-中报点评
■财信证券
公司发布2021年半年度业绩报告。2021年上半年公司实现营收138.19亿元,同增长15.39％;录得扣非归母净利润9.39亿元,同比增长217.62％,去年同期为2.96亿元。其中2021Q2单季度营收71.06亿元,环比增长5.87％,扣非归母净利润5.91亿元,环比增长69.66％。。
盈利能力显著改善,财务负面影响显著降低。公司2021Q2单季度毛利率18.48％,为近五年来历史最高水平。产能分布上,通过优化整合国内外生产和研发基地的技术、管理和产能资源,积极调整产品和客户结构,长电先进本部/滁州/宿迁/星科金朋新加坡净利润分别为20.63％/19.85％/15.83％/6.28％。2021年50亿元募集资金于4月份到账,通过募资+自有资金归还银行贷款15亿元,进一步改善资本结构,收购星科金朋带来的财务影响逐渐降低。
聚焦高附加值与快速成长的市场应用,关注星科金朋韩国厂盈利质量。公司封测产品组合涵盖了高、中、低各类半导体封测类型,其中大颗fcBGA尺寸认证通过77.5x77.5mm;多项应用于智能车系统的封测方案处于认证或量产阶段,星科金朋韩国厂也获得了多款欧美韩多国车载大客户的汽车产品模组开发项目,主要应用为ADAS和DMS产品。后续关注星科金朋韩国厂产品与客户导入带来的盈利质量改善。
投资建议。我们对业绩进行小幅调整,略下调2021-2023年公司营业收入至312.28亿元、362.24亿元、416.58亿元,上调2021-2023年归母净利润分别为24.62亿元、29.25亿元、33.72亿元,对应PE为28.03倍、23.59倍、20.46倍。国外可比封测上市公司PE区间位于14-19倍,考虑中国IC封测行业增速显著高于全球增速,国外封测厂商资本开支幅度偏保守,给予公司2022年PE估值区间26-28倍,对应2022年价格区间为42.64-45.92元,维持"推荐"评级。
风险提示:市场需求不及预期;客户开拓不及预期,行业同时扩产导致阶段性供过于求,星科金朋改善有限。
[2021-08-23] 长电科技(600584):封测龙头管理效率提升,盈利水平大幅改善-公司简评报告
■首创证券
事件:公司发布2021年半年报。
收入稳健增长,盈利水平大幅改善。2021H1公司实现收入138.19亿元,同比+15.39％;归母净利润13.22亿元,同比+260.97％,扣非后归母净利润9.39亿元,同比+217.62％。Q2单季实现收入71.06亿元,同比+13.38％;归母净利润9.36亿元,同比+302.57％。
管理效率提升,公司期间费用率呈下降趋势。报告期,公司对各项资源的共享整合取得成效,管理效率在精简组织架构下得以提升,主要财务指标同比大幅改善。其中,销售费用率为0.70％,同比-0.27pct;管理费用率3.38pct,同比-0.26pct;研发费用率为3.97％,同比-0.14pct;由于公司借款减少,财务费用率较去年同期减少-1.40pct为1.13％。
毛利率提升及期间费用率下降,导致公司净利润增速远高于营收增速。工厂运营管理能力提升及产品结构调整使公司毛利率提升。2021H1公司毛利率为17.29％,同比增加2.72pct;净利率为9.57％,同比增加6.51pct。营业毛利同比+36.95％,同时期间费用总额同比-5.76％,导致公司净利润同比+260.48％。此外,2021年上半年,公司出售参股公司SJSemiconductorCorporation8.617％的股份,录得投资收益2.87亿元。
行业高景气度叠加管理效率提升,公司全年业绩可期。公司实时对标市场,在扩大江阴、宿迁、滁州、韩国以及新加坡等主要生产基地产能的同时,推动上海等国际大城市的战略布局。公司将进一步优化整合全球技术资源,打破工厂和产品之间的局限,推动全业务链销售。期待在行业高景气度下,公司管理能力改善带来的业绩大幅增长。
盈利预测:我们预计公司2021/2022/2023年归母净利润分别为23.17/28.14/32.73亿元,对应当前股价PE分别为24/20/17倍,首次覆盖,给予"买入"评级。
风险提示:市场竞争加剧、行业景气不及预期。
[2021-08-23] 长电科技(600584):H1业绩强劲增长,各项财务指标持续改善-中报点评
■中银证券
公司发布2021年半年报:报告期营收138.2亿元,同比增长15.4％；归母净利润13.2亿元,上年同期3.7亿元,上年全年13.0亿元。
支撑评级的要点重点客户订单需求强劲,上半年业绩高速增长。上半年营收同比增长15.4％,归母净利润大幅增长,主要源于近年来公司聚焦高附加值、快速成长的市场热点应用,以及与之对应的国际和国内的重点客户订单强劲需求。同时,国内外各工厂持续加大运营管理能力的提升,积极调整技术和产品结构,进而持续推动盈利能力提升。报告期内,全资子公司STATSCHIPPACPTE.LTD.实现营收7.64亿美元,同比增长12.61％；净利润4803.56万美元,去年同期为138.85万美元。长电韩国实现营收5.88亿美元,同比增长37.70％；净利润1108.26万美元,较去年同期基本持平。
毛利率持续提升,各项财务指标改善。上半年整体毛利率为17.29％,同比增长2.72个百分点。费用率方面,上半年销售费用率/管理费用率/财务费用率分别为0.70％/7.34％/1.13％,同比分别下降0.27/0.40/1.40个百分点。上半年,公司净资产收益率为8.48％,同比增加5.64个百分点。
聚焦关键应用领域,面向全球市场,不断提升高端封测能力。公司聚焦在5G通信、高性能计算、消费类、汽车和工业等关键应用领域,拥有行业领先的SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及开发中的2.5D/3D等先进封装技术,以及混合信号/射频集成电路测试和资源。在5G通讯应用市场,星科金朋在大颗fcBGA封装测试技术上累积有十多年经验,得到客户广泛认同。在5G移动终端领域,公司提前布局高密度系统级封装SiP技术,配合多个国际高端客户完成多项5G射频模组的开发和量产。在车载电子领域,公司成立有专门的汽车电子BU,产品类型覆盖信息娱乐、ADAS、传感器和电子系统等多个汽车电子产品应用领域。在半导体存储市场领域,公司的封测服务覆盖DRAM、Flash、USB、SSD等各种存储芯片,星科金朋厂拥有20多年量产经验,16层芯片堆叠已量产。
估值考虑公司订单强劲,上调公司21-23年的EPS至1.404/1.604/1.880元,对应PE分别为25、22、19倍,维持增持评级。
评级面临的主要风险重点客户需求不及预期；行业景气度下滑。
[2021-08-23] 长电科技(600584):21H1净利润大幅增长,需求旺盛带动盈利能力提升-跟踪报告之一
■光大证券
事件:2021年8月21日,长电科技发布半年度报告:(1)公司2021H1营业收入为138.19亿元,同比增长15.39％；实现归母净利润13.22亿元,同比增长260.97％；实现扣非归母净利润9.39亿元,同比增长217.62％；公司2021H1毛利率为17.29％,同比增长2.72pcts,净利率为9.57％,同比增长6.51pcts。(2)公司2021Q2营业收入为71.06亿元,单季环比增长5.87％；实现归母净利润9.36亿元,单季环比增长142.33％；实现扣非归母净利润5.91亿元,单季环比增长69.66％；公司2021Q2毛利率为18.48％,单季环比增长2.45pcts,净利率为13.17％,单季环比增长7.41pcts。
点评:封测景气高涨,国内外需求强劲,星科金朋、长电先进盈利水平大幅提升。21Q2公司净利率为13.2％,环比增加7.4pcts,同比增加7.3pcts。由于海外疫情影响,东南亚、北美等地封测工厂产能利用率大幅下滑,公司21H1国内外订单需求旺盛,充分发挥各地工厂技术优势满足各类客户在车载、消费、5G通信及高性能计算发布的需求,运营效率提升带动规模效应增长,盈利能力显著提升。
除江阴工厂外,子公司星科金朋在高附加值的车载ADAS、存储DRAM、CIS及大尺寸FC领域持续发力,欧美客户导入渗透迅速,盈利能力快速提升,21H1收入＆净利润分别为7.64/0.48亿美元,同比增长12.61％/3460％；长电先进主营业务bumping及封装订单快速增长,内部生产管理结构优化带动收入及盈利能力快速提升,21H1收入＆净利润分别为10.76亿元/2.22亿元,同比增长19.9％/84.0％。
盈利预测、估值与评级:公司是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商,深度受益5G、汽车电子等新兴市场需求提振及国产替代加速,先进封装扩产进度紧凑,各子公司发展迅速,我们看好公司未来封测业务收入及利润持续成长,上调21-22年收入预测为317.34亿元(+2.1％)、367.22亿元(+5.4％),上调21-22年净利润预测为26.30亿元(+125％)、30.96亿元(+68％),新增23年收入、净利润预测分别为406.89亿元和36.07亿元,预计公司21-23年EPS为1.48、1.74和2.03元,继续维持"买入"评级。
风险提示:半导体景气周期下行风险,疫情影响终端客户需求。
[2021-08-23] 长电科技(600584):行业持续高景气,封测龙头业绩高增长-2021年半年报点评
■华创证券
事项:2021年8月20日,公司发布2021年半年度报告:公司2021年上半年实现营业收入138.19亿元,同比增长15.39％;毛利率17.29％,同比+2.72pct;归母净利润13.22亿元,同比增长260.97％;扣非后归母净利润9.39亿元,同比增长217.62％。
评论:行业持续高景气,封测龙头盈利能力持续提升。受益于行业高景气,公司产能利用率维持高位,同时公司持续加大成本与费用管控,积极调整产品结构,盈利能力持续提升。公司2021Q2实现营收71.06亿元,同比+13.38％,环比+5.87％;毛利率18.48％,同比+2.57pct,环比+2.45pct;归母净利润9.36亿元,同比+302.57％,环比+142.33％;扣非后归母净利润5.91亿元,同比+212.20％,环比+69.66％。短期内行业供需紧张难以改变,公司聚焦5G通信、HPC、汽车电子等关键应用领域,积极开发国际和国内重点客户,同时不断自身强化管理,调整技术和产品结构,未来整体盈利能力有望持续提升。
资源整合顺利推进,公司持续受益于行业高景气。行业供不应求状况短期内难改变,下游封测环节高景气度有望持续,公司作为行业龙头,生产订单饱满,产能利用率处于高位。2021年上半年新加坡厂实现营收7.64亿美元,净利润0.48亿美元,净利率6.3％,同比+6.1pct。随着制造基地资源的整合顺利推进,公司盈利能力持续释放。长期来看,汽车、基站等领域快速发展驱动封装需求增长,成本考量下封装业务外包趋势明显。公司作为中国大陆地区封装龙头,有望显著受益于行业景气度提升及全球封装产能转移。
公司在先进封装领域的技术领先,未来有望深度受益于先进封装需求提升。摩尔定律放缓背景下,封装环节对于提升芯片整体性能越来越重要,同时随着先进封装朝着小型化和集成化的方向发展,技术壁垒不断提高。未来封测环节或将复制晶圆代工环节的发展路径,即先进封装市场规模快速提升,技术领先的龙头厂商享受较大红利。公司通过内生外延持续积累先进封装技术,目前技术水平已达到行业领先,未来有望受益于先进封装需求的释放。
盈利预测、估值及投资评级。封测行业持续高景气,公司作为行业龙头有望充分受益。考虑到行业供需紧张短期内难以改变,同时公司制造资源整合顺利推进,我们将2021-2023年公司归母净利润预测由23.27/27.25/32.28亿元上调至24.07/28.77/33.53亿元,对应EPS为1.50/1.79/2.09元。结合公司历史估值区间及行业平均估值水平,给予公司2021年33倍PE,目标价49.56元(原值47.9元),维持"强推"评级。
风险提示:中美贸易谈判反复,引发不确定性;5G、汽车电子、物联网等新兴领域进展不及预期;新冠疫情海外蔓延。
[2021-08-22] 长电科技(600584):业绩创新高,持续受益封测行业高景气
■长城证券
事件:公司公布2021年半年度报告,2021H1实现营收138.19亿元,同比+15.39％,归母净利润13.22亿元,同比增长260.97％,扣非净利润9.39亿元,同比+217.62％。2021年Q2实现营收71.06亿元,同比增长环比增长5.87％,归母净利润9.36亿元,同比增长302.57％左右,环比增长142.49％。
2021H1营收及归母净利润均创历史新高,利润加速释放:2021H1归母净利润同比增长2021Q2归母净利润环比增长142.49％,同比环比均大幅提升,一方面公司聚焦高附加值产品应用,国际和国内客户订单需求强劲,另一方面公司国内外各工厂持续加大成本与营运费用管控,产品结构持续优化。此外,公司出售长电国际所持有的SJSEMICONDUCTORCORPORATION全部股权,带来投资损益2.86亿元。
2021H1毛利率17.29％,同比+2.72pct,销售费用/管理费用/财务费用/研发费用变动分别为16.76％/48.30％/11.56％,整体费用率为同比下滑2.07pct,费用管控良好,盈利能力不断提升。
封测下游应用广泛布局,各项技术研发导入进展顺利:在5G通讯应用领域,星科金朋在大颗fcBGA封装测试技术上具备多年经验,具有从12x12mm到67.5x67.5mm全尺寸fcBGA产品工程与量产能力,公司正与客户共同开发更大尺寸的封装产品,例如基于高密度fanout封装技术的2.5DfcBGA产品,提升了集成芯片的数量和性能,为进一步全面开发Chiplet所需高密度高性能封装技术奠定了坚实的基础。在5G移动终端领域,公司提前布局高密度系统级封装SiP技术,配合多个国际高端客户完成多项5G射频模组的开发和量产,已应用于多款高端5G移动终端。公司的移动终端用毫米波天线AiP产品等已验证通过并进入量产阶段。汽车电子领域,公司成立汽车电子BU,加速布局车载电子领域,产品类型覆盖信息娱乐、ADAS、传感器和电子系统等多个汽车电子产品应用领域,其中星科金朋韩国厂获得了多款欧美韩多国车载大客户的汽车产品模组开发项目。
封测行业持续高景气,海外疫情反复加速订单向大陆转移:目前日月光投控已与客户取消每季约3％至5％的价格折让优惠,并将再提高封装价格5％至10％,订单饱满,下游需求旺盛有望延续至2022年,长约更签订至2023年,行业景气度高涨。此外,海外疫情不断反复,马来西亚作为半导体封测重镇,全球市占率高达13％,受疫情复发冲击影响,封测供货紧张或将加剧,国内目前疫情控制良好,具有大量优质半导体封测厂商,有望加速封测订单向中国大陆转移。公司作为国内第一、全球第三封装龙头企业,资产结构优化、产能利用率提升、扩产力度行业领先,并与本土晶圆代工厂深度合作,有望显著受益于行业景气度提升及全球封装产能转移。
维持"买入"评级:看好公司封测龙头地位稳固,先进封装工艺携手中芯国际共同突破,盈利能力持续改善,预计公司2021年2023年的净利润分别为20.02/24.94/30.81亿元,EPS分别为1.12/1.40/1.73元,对应PE分别为31X、25X、20X,维持"买入"评级。
风险提示:海外工厂经营不及预期;半导体行业扩张不及预期;中美科技摩擦反复;先进封装技术发展不及预期;封装行业产能扩张过于激进。
[2021-08-22] 长电科技(600584):业绩高增长,星科金朋超预期-2021年中报
■国信证券
?21H1归母净利润同比增长261％,略超业绩预告
公司21H1实现营收138.19亿元,同比增长15％,归母净利润13.22亿元,同比增长261％,扣非归母净利润9.39亿元,同比增长218％。21Q2实现营收71.06亿元,环比增长6％,归母净利润9.36亿元,环比增长142％,扣非归母净利润5.91亿元,环比增长70％。公司聚焦5G通信、存储、汽车电子等应用领域,海内外重点客户订单需求强劲,各工厂运营管理能力提升推动盈利能力提升。
多点开花,星科金朋盈利高速增长,长电本部表现不俗
21H1星科金朋实现营收7.64亿美元,同比增长12.61％,净利润0.48亿美元,同比增长47倍。公司核心客户需求强劲,5G通信等高附加值领域产品快速成长,带动盈利能力进一步提升。长电韩国营收5.88亿美元,同比增长38％,净利润0.11亿美元,同比基本持平。除星科金朋及长电韩国外,测算长电本部营收同比增长约6％,净利润同比增长约17％,核心客户需求较好,且内部精益生产管理,提升了盈利能力。
力争销售收入大于市场增长,进一步强化人才团队及激励机制建设公司公告下半年展望及主要经营计划:扩大盈利,力争销售收入大于市场增长;加速先进工艺研发和应用服务平台的业务贡献;提升客户价值,强化工厂核心竞争力和成长战略;强化人才团队及激励机制建设,推进法务和合规管理体系和对外合作沟通平台的专业化建设。
封测龙头,下半年迎消费电子旺季,给予"买入"评级
公司是典型的行业领域龙头,受益于半导体产业链高景气度叠加国内半导体产业链崛起,随着下半年手机旺季来临,预计21-23年,净利润25.63/31.70/38.54亿元,同比97％/24％/22％,对应PE24/20/16倍,给予"买入"评级。
风险提示:
市场需求不及预期;市场竞争加剧;国家政策变动;
=========================================================================
免责条款
1、本公司力求但不保证数据的完全准确，所提供的信息请以中国证监会指定上市公
司信息披露媒体为准，维赛特财经不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承
担任何责任。
2、在作者所知情的范围内，本机构、本人以及财产上的利害关系人与所评价或推荐
的股票没有利害关系,本机构、本人分析仅供参考,不作为投资决策的依据，维赛
特财经不对因据此操作产生的盈亏承担任何责任。
=========================================================================