资产重组最新消息
≈≈仕佳光子688313≈≈(更新:21.08.31)
★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所属行业
根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“
制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。
公司所属行业为光通信行业。光通信行业包括基础构件（光芯片、光器件/
光模块、光纤光缆）和设备集成，最终应用领域主要为光纤接入网、数据中心光互联
、骨干/城域网扩容以及5G移动通信承载等，是典型的技术密集型、人才密集型、资
金设备密集型产业。
（二）主营业务情况说明
1、公司主要业务
公司聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料
三大板块。报告期内，公司主营业务未发生重大变动。
公司秉承“以芯为本”的理念，保持对光芯片及器件的持续研发投入，不
断强化技术创新、掌握自主芯片的核心技术。经过多年的研发和产业化积累，针对光
通信行业核心的芯片环节，公司系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封
装测试的IDM全流程业务体系，应用于多款光芯片开发，突破一系列关键技术。同时
，针对光通信行业应用场景多元化、复杂化的发展趋势，公司凭借在室内光缆领域的
多年业务积累，持续整合在“光纤连接器—室内光缆—线缆材料”方面的协同优势，
通过不断改进各产品环节的性能指标提升光纤连接器等产品整体竞争力。
2、公司主要产品情况
公司主要产品包括光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大类。光芯片及
器件产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品
、光纤连接器和隔离器。公司上述产品主要应用于光纤接入网、数据中心、5G等场景
。公司紧紧围绕光纤接入网、数据中心及5G建设等应用领域，已形成良好的产品布局
和核心技术积累，在AWG芯片以及DFB激光器芯片方面已形成明显突破，公司产品演进
路线符合行业发展趋势，能够更好地适应行业下一代产品的演进方向。
3、公司主要经营模式
（1）销售模式
公司主要通过对接下游厂家及终端用户、以直销方式进行销售。公司主要
通过客户经理对业务领域及渠道的拓展、现有客户推荐、展会、宣传等方式寻求新客
户。公司市场部下设销售部与市场支持部，销售部主要负责对接客户，参与新客户的
开发与老客户的维护，并将客户需求及时反馈给市场支持部。市场支持部负责在接到
订单需求反馈后及时统筹生产、物资等相关部门，同时承担跟单、售后、技术支持、
市场信息收集与调研、定价管理、产品宣传等工作。在产品定价策略上，公司结合市
场供求状态、产品的技术先进性、制造工艺的复杂程度、产品制造成本等因素，经过
与客户谈判协商后，确定产品价格。
（2）生产模式
公司光纤连接器、室内光缆、线缆材料等产品为定制化产品，公司采用“
以销定产”模式，在取得客户订单后依据订单要求投料生产。公司PLC分路器芯片系
列产品、AWG芯片系列产品的生产周期较长，有一定的交付压力，并且在产品规格经
客户导入定型后，变化情况较小，公司根据市场情况或客户预期订单提前制订计划做
生产储备。其中，公司晶圆、芯片、器件生产模式属于垂直一体化的IDM模式，覆盖
了芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试全流程，设计、制造等环节协同优化，
有利于公司充分发掘技术潜力，也有利于公司率先开发并推行新技术。
（3）采购模式
在供应商选择方面，公司制定了供应商管理制度，对供应商选定程序、价
格控制机制、跟进措施进行了详细的规定。物资部通过展会、行业介绍等方式寻找潜
在的供应商，组织对供应商的能力进行调查，收集供应商技术资料等，要求供应商提
供样品，送研发部或技术部进行测试和验证。质量管理部根据物资部提交的供应商资
料、研发部或技术部测试和验证的结果等，综合进行判定并确定合格供应商。
公司根据生产计划，综合考虑产品定价、产品质量、付款方式、供货能力
等诸多因素，经审批后与相关供应商订立采购协议。同时，公司持续监控及评估现有
及潜在供应商能否满足公司的要求及标准。公司对供应商进行定期考核，综合考虑原
材料质量、交货期、后期服务、价格等因素，进行动态管理。
（4）研发模式
公司以市场需求导向为主，利用无源和有源两大工艺平台能力和产业化技
术，结合业务结构、行业特点，改造优化现有产品及确定新产品研发方向，并成立研
发项目组。公司研发活动由研发项目经理牵头，研发部、工程技术部、市场部、质量
管理部、物资部等协同配合。
对于新产品开发，项目组在样品阶段根据产品设计和开发计划书的安排，
组织有关部门人员对设计和开发方案进行评审。设计方案评审通过后，项目组对设计
开发进行验证和评审工作。
样品研发成功后，公司验证产品批量重复性、可靠性等性能，当内部评审
产品性能及可靠性达到研发目标时，与销售部一同将样品送至客户进行可靠性测试等
验证，并根据客户反馈报告，进行设计及工艺改进，实现产品定型，完成产品导入。
在新产品逐步量产过程中，研发部与工程部持续开展中等规模工程批验证，进行工艺
改进及良率提升，直至形成稳定的大规模批量生产能力。考虑到光芯片研发周期长，
不确定性因素较多，为提升研发效率，公司在光芯片领域积极与国内主流科研机构开
展合作研发。自2010年12月以来，公司与中科院半导体所保持长期良好的合作研发关
系。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
（1）核心技术情况
公司针对行业和市场发展动态，逐步探索并明确研发方向及产品演进路线
，建立健全研发体系和研发管理制度，加强对研发组织管理和研发过程管理，不断强
化芯片设计、晶圆制造、芯片加工及封装测试等工艺积累，在核心技术方面屡获突破
，打造了自身在光芯片领域的核心能力。同时，针对光通信行业应用场景多元化、复
杂化的发展趋势，公司凭借在室内光缆领域的多年业务积累，持续整合在“光纤连接
器—室内光缆—线缆材料”方面的协同优势，通过不断改进各产品环节的性能指标提
升光纤连接器等产品整体竞争力。依托光芯片及器件、室内光缆以及线缆材料协同发
展，公司在光通信行业的综合竞争力稳步提升。
主要核心技术
备注：35项-41项为报告期内新增专有技术
（2）报告期内的变化情况
1）特殊通道、分光比光分路器技术
随着光纤到户宽带网络升级，千兆接入正在普及，却无法将它有效地传输
到每个房间或一些大流量应用场景，光纤到房间（FTTR）使用光纤代替网线，部署1
拖N模式，每个房间配置一台光路由器设备，让每个房间都可以达到千兆网速。在1拖
N分光模式下，原有的均分光分路器无法满足要求，需要开发特定通道和非均匀分光
比的光分路器芯片。
公司采用通过设计不同宽度波导形式，实现不同通道非均匀分光，并通过Y
分支级联结构，设计开发FTTR用1×7、1×9光分路器。同时通过调制上包掺杂条件，
匹配波导不同波导宽度设计，实现较低的波导应力，降低了偏振相关损耗。目前，公
司已将该技术应用于光纤到户特殊通道特殊分光比分路器芯片产品。
2）大通道光分路器技术
随着光纤到户无源光网络（PON）技术发展，接入网正在由2.5G EPON和GPO
N向10G PON升级，未来将向50G PON发展，在相同速率下，一个OLT可分配的用户将会
增长，GPON标准可分配的最大分路比为1×128，10G PON可分配的最大分路比为1×25
6，可以看出随着PON网络的升级，对大通道分路器需求会逐步增加。但随着分路器通
道数的增加，其级联份Y分支越来越多，其损耗和尺寸要求也越来越高，对设计和工
艺都提出了挑战。
为了适应PON网络技术的更新迭代，公司采用紧凑型级联方式，优化每一级
Y分支波导损耗，合理布局Y分支倾角，并优化了生长、刻蚀等工艺均匀性，实现了小
尺寸和低损耗1×256大通道光分路器芯片。
3)400G、800G DR4和DR8连接器组件技术
随着数据中心流量的快速增长，100G光互连技术逐渐向400G和800G互连过
渡，在400G和800G互连技术中，DR4和DR8互连技术将占有较大的市场份额，其无源连
接组件是重要的组成部分，将多个隔离器、光线阵列、90度光路转换、多芯MT连接头
通过二组四芯光纤或二组八芯光纤连接组装在一起。基于公司现有PLC技术平台，开
发了四路和八路90度二氧化硅光波导光路转换芯片，并实现与光纤阵列、隔离器集成
及多芯MT集成，该技术已应用于400G DR4和800G DR8的互连组件产品。
4）B1级阻燃无卤阻燃材料技术
WDZB1级阻燃电缆阻燃燃烧性能等级B1级，电缆采用氢氧化镁、氢氧化铝等
金属水合物来代替传统的填充，使电缆在燃烧过程中释放结晶水，降低电缆火焰温度
，从而阻止火焰持续燃烧所带来的热量。该阻燃技术不仅仅确保火焰蔓延的高度，产
烟总量、燃烧时的速度都能很好的控制到最低。阻燃燃烧性能等级B1级阻燃技术是一
种节能阻燃环保产品，该产品主要适用于额定电压35kV及以下人口相对密集且阻燃燃
烧等级较高的场所，如：地铁、机场、医院、超高层建筑、大型商场、酒店、会展中
心、数据中心、交通枢纽等场所。
5）硅烷自交联无卤阻燃材料技术
随着线缆用量的增加，传统的辐照交联线缆的产能已经不能满足线缆的需
求量了。辐照交联需要在成缆后进一步加工，会增加很多的人工及时间成本。
为满足部分线缆厂产能的不足，省去辐照交联的繁琐过程，公司研究开发
了硅烷自交联无卤阻燃材料技术。该技术采用双螺杆将硅烷先接枝到普通的低烟无卤
阻燃材料上，再将接枝好的低烟无卤阻燃材料造粒、包装。在挤出线缆时，只需要在
硅烷接枝的低烟无卤阻燃材料中加入催化剂，混合均匀后挤出。在制成线缆后，只要
将线缆常温下放置或者经蒸汽淋浴即可自行完成交联反应。
6）高阻燃电缆材料技术
随着电缆的应用场景的不断增加，对电缆材料的阻燃性能提出了更高的要
求。提高材料阻燃性能常用的方法是增加阻燃剂的填充量，但阻燃剂的大量填充会降
低材料的机械性能。
为了既提高材料的阻燃性能，又不明显地降低材料的机械性能，公司采用
了以传统的氢氧化铝、氢氧化镁为主要阻燃剂，搭配使用高效阻燃协效剂的技术开发
出了高阻燃电缆材料。通过这一复配技术，可以在满足材料阻燃要求的前提下略微降
低阻燃剂的填充比例，从而保证材料的机械性能不受太大影响。
7）充电桩线缆用辐照交联无卤阻燃弹性体电缆料技术
随着充电桩线缆在不同场景下的广泛使用，对其绝缘和护套材料的要求不
断提高，常用的热塑性弹性体TPE材料或乙丙橡胶材料耐候耐老化性能差、抗开裂性
能差、耐油性能差、绝缘性能一般，难于满足最新产品要求。
本技术采用多种橡胶和树脂为基材与交联改性树脂进行复配，添加复合无
卤阻燃体系，并通过创新加工工艺分步加工，获得一种能够同时满足柔软、高阻燃、
耐高低温、耐老化、耐环境开裂、高绝缘、耐油、耐臭氧以及耐紫外光要求的线缆料
，目前该技术已大量应用于新能源充电桩线缆及储能电缆领域。
2.报告期内获得的研发成果
公司获得的奖项：
报告期内，公司承担的国家和省市项目如下
报告期内获得的知识产权列表
3.研发投入情况表
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
研发费用较上年同期增加了1,161.79万，同比增加39.92%，其中用于光芯
片与器件业务的研发投入增加953.44万元。
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
4.在研项目情况
5.研发人员情况
备注：研发人员薪酬包含10名中科院专家顾问。
6.其他说明
二、经营情况的讨论与分析
（一）报告期内主要经营业绩和说明
2021年上半年，公司实现营业总收入36,139.81万元，同比增长10.22%；实
现归属于上市公司股东的净利润1,163.34万元，同比下降58.68%；报告期末，公司总
资产153,704.88万元，较报告期期初增长2.51%；归属于上市公司股东的所有者权益1
15,671.81万元，较报告期期初增长0.26%。
报告期内，公司的主营业务包括光芯片和器件、室内光缆和线缆材料三类
业务。主营业务收入35,332.38万元，占比97.77%，其它业务收入807.43万元，占比2
.23%。2021年上半年光芯片及器件产品收入15,220.04万元，同比2020年上半年下降3
.47%。室内光缆及线缆材料业务保持增长，其中，室内光缆产品收入9,993.06万元，
同比2020年上半年增长9.99%；线缆材料产品收入10,119.29万元，同比2020年上半年
增长58.25%。
报告期内，公司境外收入8,018.02万元，占比为22.19%（上年同期境外收
入9,724.46万元，占比29.66%），同比下降17.55%。
（二）报告期内主要研发进展
报告期内，公司“以芯为本”，坚持持续研发和技术创新，高度重视研发
工作。公司研发投入4,072.24万元（比上年度同期的2,910.45万元增加了39.92%），
研发投入全部费用化，研发投入占营业收入比例11.27%。报告期内，公司围绕AWG芯
片、DFB激光器芯片加大了研发投入，公司研发费用率处于行业较高水平。
报告期内，在无源芯片及器件方面，公司应用于数据中心用O波段、4通道C
WDMAWG和LANWDMAWG复用器及解复用器组件实现大批量销售，满足了国内外多家数据
中心用光模块需求。同时，开发了应用于FTTH、FTTR的特殊通道和分光比1x7、1x9分
路器芯片，其中1x7分路器芯片满足商用需求，1x9分路器芯片基本满足商用需求；开
发出了可应用于FTTH10GPON及更高速PON网络的1x256分路器芯片；开发出了应用于高
速数据中心400GDR4的直波导阵列组件，通过了客户验证，并实现了小批量供货；开
发出了应用于高速数据中心800GDR8的直波导阵列组件，通过了客户验证。基于PLC平
台，成功开发了硅微透镜，通过了客户验证。
报告期内，在有源芯片及器件产品方面，经过持续的研发投入和工艺优化
，公司已经成为国内少数掌握MQW有源区设计、MOCVD外延、电子束光栅、芯片加工、
直至耦合封装的全流程DFB激光器芯片生产企业。面向光纤接入网的DFB激光器芯片，
进入批量供应阶段；面向5G的10GCWDMDFB（1470nm-1570nm）芯片和TO器件，进入小
批量供应阶段；针对硅光技术高速光模块需求，开发出大功率连续波（CW）DFB激光
器，通过客户验证并实现小批量销售；25GDFB激光器芯片，进入客户可靠性验证阶段
；新开发的CW光源结合保偏FA的光发射器件通过客户验证。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况
有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
三、可能面对的风险
（一）业绩大幅下滑或亏损的风险
公司主营产品毛利率有所下降，低毛利率的室内光缆和线缆材料业务收入
金额及占比上升，高毛利率的光芯片与器件业务占比下降，产品结构变化导致毛利率
下降；光芯片与器件业务因产品价格下跌，导致毛利率下降。其次公司对光芯片与器
件业务的研发投入进一步增加，相应的研发领料、研发人员职工薪酬、研发设备折旧
费用有所增加。这些因素会导致业绩大幅下滑或亏损的风险。
（二）核心竞争力风险
1、技术升级迭代风险
公司经过多年的持续研发投入，在无源芯片（PLC分路器芯片、AWG芯片等
）、有源芯片（DFB激光器芯片等）领域，围绕芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封
装测试等各业务环节形成了一系列技术积累。同时，公司借助在室内光缆领域多年的
业务积累，持续整合在“光纤连接器—室内光缆—线缆材料”方面的协同能力和技术
优势。随着全球光通信技术的不断演进，技术革新产品迭代加速、应用领域不断拓展
已成为行业发展趋势。若公司不能继续保持充足的研发投入，或者在关键技术上未能
持续创新，亦或新产品技术指标无法达到预期，则面临核心技术竞争力降低的风险，
可能在市场竞争中处于劣势，面临市场份额降低的情况。
2、研发失败风险
光通信行业属于技术密集型行业，具有研发投入高、研发周期长、研发风
险大的特点。公司在研发新产品的过程中，也存在下游客户的产品导入和认证过程，
需要接受周期较长、标准较为严格的多项测试。若公司未能准确把握下游行业客户的
应用需求，未能正确理解行业及相关核心技术的发展趋势，无法在新产品、新工艺等
领域取得持续进步，可能导致公司产品研发失败，或因稳定性差、应用难度大、成本
高昂、与下游客户需求不匹配等因素，导致公司新产品无法顺利通过下游客户的产品
导入和认证，会对公司的经营业绩造成不利影响。
3、关键技术人才流失风险
目前国内光通信行业关键技术人才较为稀缺。公司已向技术团队提供了富
有竞争力的薪酬待遇和股权激励，以提高技术团队的忠诚度和稳定性。但随着光通信
行业的持续发展，人才竞争将不断加剧，若公司的关键技术人才大量流失，将对公司
技术研发能力和经营业绩造成不利影响。
（三）经营风险
1、市场竞争加剧风险
近年来，在产业政策和地方政府的推动下，国内光通信行业呈现出较快的
发展态势，市场参与者数量不断增加。与此同时，国外企业也日益重视中国市场。在
国际企业和国内新进入者的双重竞争压力下，公司面临市场竞争加剧的风险。如竞争
对手采用低价竞争等策略激化市场竞争态势，可能对公司产品的销售收入和利润率产
生一定负面影响。
2、产品质量控制的风险
公司重视产品质量管理，建立了严格的质量控制制度，运用质量保证策略
和质量工具，在产品生命周期内进行全流程在线监控，建立了覆盖原材料采购、产品
生产、产品入库的全过程质量控制体系，并通过了ISO9001：2015、ISO14001：2015
、OHSAS18001：2007“三标一体”体系认证。由于光通信产品尤其光芯片生产工艺较
复杂，若某一环节因质量控制疏忽而导致产品出现质量问题，将会对公司品牌形象、
市场拓展、经营业绩产生不利影响。
（四）行业风险
1、行业竞争风险
随着我国数据中心、5G等光通信行业的蓬勃发展，国际上对光学芯片、器
件的需求快速增长，也吸引了国内外企业的进入，竞争也日趋激烈。一方面，国内光
电芯片企业数量在不断增加，另一方面，全球范围内的竞争越来越激烈。如果公司不
能持续进行技术升级和迭代，持续提高产品的性能和良率、提高服务质量和响应速度
，则可能使公司产品失去竞争力。
2、产业政策风险
光芯片和器件作为光通信网络的基石，尤其是5G更是国家抢占技术制高点
的必争之地，国家出台了多项政策鼓励我国光电产业发展，如果未来国家相关政策发
生变化，公司的经营业绩可能会受到影响。
（五）宏观环境风险
1、宏观经济及行业波动风险
公司产品处于光通信产业链上游，其需求直接受到下游电信市场和数据中
心市场发展态势的影响。如果未来宏观经济发生剧烈波动，导致通信、云计算等终端
市场需求下降，或者数据流量需求下滑、应用场景不成熟等因素导致5G建设、数据中
心建设大幅推迟，将对公司的业务发展和经营业绩造成不利影响。
2、国际贸易争端加剧风险
公司积极开拓海外市场，密切关注海外光通信市场的发展趋势，通过在美
国设立子公司以及加强销售团队力量等方式，加大对海外市场的推广力度。2018年以
来，中国面临的国际贸易环境有所恶化，如果未来中国对外贸易争端进一步加剧，有
可能对公司的生产经营和业务扩张造成不利影响。
四、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
公司秉承“以芯为本”的理念，保持对光芯片及器件的持续研发投入，不
断强化技术创新、掌握自主芯片的核心技术。经过多年的研发和产业化积累，针对光
通信行业核心的芯片环节，公司系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封
装测试的IDM全流程业务体系。公司从单一的PLC分路器芯片突破至系列无源芯片（PL
C分路器芯片、AWG芯片、VOA芯片和微透镜芯片）、有源芯片（DFB激光器芯片），从
晶圆制造和芯片加工进一步拓展至封装测试环节，围绕光芯片领域打造了在光通信行
业的核心竞争力。
针对光通信行业应用场景多元化、复杂化的发展趋势，公司凭借在室内光
缆领域的多年业务积累，持续整合在“光纤连接器—室内光缆—线缆材料”方面的协
同优势，通过不断改进各产品环节的性能指标提升光纤连接器等产品整体竞争力。依
托光芯片及器件、室内光缆以及线缆材料协同发展，公司在光通信行业的综合实力稳
步提升。
1、产学研结合的技术团队优势
公司高度重视人才培养和研发队伍的建设，不断吸引外部优秀人才加入公
司，不断壮大公司的自主研发实力。同时，在国家鼓励高校、科研院所实施科技成果
转化的政策导向下，公司自2010年起与中科院半导体所长期维持良好的院企合作关系
，中科院半导体所既是公司股东，也向公司派出多名专家顾问，长期稳定向公司提供
技术支持，加快公司的研发进展。
报告期内，公司已构建起包括241名研发人员及10名中科院专家顾问在内的
研发队伍，研发方向涵盖无源芯片、无源封装、有源芯片、有源封装、光电集成、其
他光器件等各领域。通过持续研发投入，公司已围绕光芯片等核心领域建立起较为完
备的工艺平台，鼓励研发人员持续深入参与公司技术研发及项目开发，不断提升公司
的技术实力。
公司秉承合作共赢的团队精神和利益共享的激励政策，公司骨干员工以及
中科院专家顾问都持有公司股份，实现了公司核心人才团队的稳定。通过持续的研发
投入，公司已围绕光芯片等核心领域建立起完备的有源和无源工艺平台，凭借研发团
队多年的努力以及持续不断的研发投入，公司成功的产业化了具有市场竞争力的多款
光芯片，积累了丰富的研发和产业化密切结合的经验和产业化技术、专利储备。
2、持续高水平的研发投入，积累了芯片产业化技术研发优势
公司已形成包括超宽谱低损耗光分路器芯片技术、任意分束比1×N光分路
器结构设计、石英基及硅基厚膜二氧化硅光波导材料生长技术、石英基及硅基微透镜
及其制造技术、新型倒台脊形波导结构及DFB激光器芯片制作技术、InP基多量子阱外
延技术、高精度布拉格光栅制作及波长精准控制技术在内的多项核心技术。公司还在
数据中心400G用O波段AWG芯片技术、5G基站前传AWG芯片技术、硅基二氧化硅热光可
调光衰减器（VOA）阵列芯片技术、面向5G通信应用DFB激光器芯片技术等领域形成良
好的技术储备。同时，公司拥有授权专利等各类知识产权196项（其中发明专利36项
）。
3、以芯片为核心的产品结构优势
公司秉承“以芯为本”的理念，保持对光芯片及器件的持续研发投入，努
力打造自主芯片的核心能力，并围绕光芯片进行横向拓展和纵向延伸：在横向拓展方
面，公司从单一PLC分路器芯片突破至系列无源芯片（PLC分路器芯片、AWG芯片）、
有源芯片（DFB激光器芯片），并逐步开发微透镜芯片，VOA芯片，未来向有源+无源
的光电集成方向演进，紧跟行业发展趋势；在纵向延伸方面，公司以晶圆、芯片为基
础，通过封装工艺技术的不断提升，由芯片逐步向器件模块领域延伸。此外，报告期
内，公司结合自身业务情况及市场发展趋势，进一步强化公司在“光纤连接器—室内
光缆—线缆材料”方面的协同优势，强化不同业务板块的协同效应，提升公司整体的
竞争力和抗风险能力。公司产品应用于光纤到户、数据中心、5G建设等诸多领域，并
且在部分光芯片产品方面成功实现了国产化和进口替代。
4、客户资源优势
随着公司技术水平的提升，以及产品线布局的丰富，公司的客户结构也不
断优化。公司定位大客户战略，在国内市场上，公司不断加强与主流系统设备商类客
户的业务合作，并通过AWG芯片、DFB激光器芯片等新产品逐步开拓新客户；在国际市
场上，加强对海外市场的市场推广力度，报告期内陆续开拓了国际光模块类知名客户
，对前期存量海外客户的销售规模也不断扩大。公司借助自主芯片核心能力构建的技
术实力，加强新产品的市场开拓力度。公司借助芯片到器件的全流程IDM模式，以更
快的响应速度，更好的服务，为优质客户提供更多更高性价比的产品，跟随客户一起
发展。公司积极拓展海外市场，逐步提升公司在海外市场的影响力，积累了优质的客
户资源，为公司未来的业务发展打下良好的基础。
★2020年年度
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、经营情况讨论与分析
（一）概述
2020年，面对突如其来的新冠肺炎疫情冲击，在董事会的正确决策下，在
监事会的监督指导下，公司管理层带领全体员工，共同努力，统筹推进疫情防控和复
工复产工作，克服了国内外疫情影响、始终以技术、产品、市场创新为竞争力，抓住
行业发展机遇，公司在营业收入、净利润、新产品研发等方面取得了显著的业绩。并
于2020年8月成功登陆上海证券交易所科创板，为公司实现未来发展战略奠定坚实基
础。
（二）报告期内主要经营业绩和说明
2020年度公司实现营业总收入67,159.81万元，同比增长22.93%；实现归属
于上市公司股东的净利润3,806.78万元，同比增长2504.31%；报告期末，公司总资产
149,939.23万元，较报告期期初增长50.95%；归属于上市公司股东的所有者权益115,
368.27万元，较报告期期初增长73.15%。
报告期内，公司的主营业务持续保持光芯片和器件、室内光缆和线缆材料
三类业务。主营业务收入65,514.92万元，占比97.55%，其它业务收入1,644.89万元
，占比2.45%。公司在光芯片及器件产品方面的持续投入逐步取得成效，在AWG芯片系
列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器等产品的推动下，公司光芯片及器件
业务收入呈快速增长态势，2020年度光芯片及器件产品收入31,520.57万元，同比201
9年增长46.11%，增幅明显。同时，室内光缆及线缆材料业务也克服了疫情的不利影
响，保持小幅增长，其中，室内光缆产品收入18,108.74万元，同比2019年增长8.89%
；线缆材料产品收入15,885.61万元，同比2019年增长3.80%。
报告期内，在全球接入网市场及数据中心建设需求持续加速的推动下，公
司出口销售收入增长态势良好，公司境外收入17,367.57万元，占总收入之比为25.86
%（上年同期出口收入9,097.26万元，占总收入的16.65%），同比增长90.91%。
（三）报告期内主要研发进展
报告期内，公司“以芯为本”，坚持持续研发和技术创新，高度重视研发
工作。公司研发投入6,302.30万元（比上年度的5,960.75万元增加了5.73%），研发
投入全部费用化,研发投入占比营业收入9.38%。报告期内，公司围绕AWG芯片、DFB激
光器芯片加大了研发投入，导致公司研发费用率处于行业较高水平。
报告期内，在无源芯片及器件方面，公司应用于高速100G数据中心CWDMAWG
芯片系列产品实现批量出货；开发出数据中心用小尺寸4通道LANDMUX产品，并通过客
户验证，实现了批量供货；开发出骨干网用大带宽40/48通道DWDM产品，并通过客户
验证，实现了小批量供货；开发出可应用于高速200G/400G数据中心用CWDMDMUX产品
，并通过客户验证，实现了小批量供货；配合硅光集成应用，开发出基于平面光波导
的多通道耦合扇出波导芯片及组件技术，已向客户送样；利用积累的半导体工艺研发
的微透镜开发成功，已向客户送样。
报告期内，在有源芯片及器件产品方面，经过持续的研发投入和工艺优化
，公司已经成为国内少数掌握MQW有源区设计、MOCVD外延、电子束光栅、芯片加工、
直至耦合封装的全流程DFB激光器芯片生产企业。面向光纤接入网的DFB激光器芯片累
计出货量超过百万颗量级，进入了批量供应阶段。公司开发的10GCWDMDFB（1470nm-1
570nm）芯片和TO器件，也取得了相应的进展并通过光模块客户验证，进入小批量供
货阶段；应对高速光模块和交换机场景的硅光应用的大功率连续波（CW）光源，通过
客户验证并实现小批量销售；25GDFB激光器芯片完成内部性能验证，进入送样阶段。
二、风险因素
(一)尚未盈利的风险
(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
(三)核心竞争力风险
1、技术升级迭代风险
公司经过多年的持续研发投入，在无源芯片（PLC分路器芯片、AWG芯片等
）、有源芯片（DFB激光器芯片等）领域，围绕芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封
装测试等各业务环节形成了一系列技术积累。同时，公司借助在室内光缆领域多年的
业务积累，持续整合在“光纤连接器—室内光缆—线缆材料”方面的协同能力和技术
优势。随着全球光通信技术的不断演进，技术革新产品迭代加速、应用领域不断拓展
已成为行业发展趋势。若公司不能继续保持充足的研发投入，或者在关键技术上未能
持续创新，亦或新产品技术指标无法达到预期，则面临核心技术竞争力降低的风险，
可能在市场竞争中处于劣势，面临市场份额降低的情况。
2、研发失败风险
光通信行业属于技术密集型行业，具有研发投入高、研发周期长、研发风
险大的特点。公司在研发新产品的过程中，也存在下游客户的产品导入和认证过程，
需要接受周期较长、标准较为严格的多项测试。若公司未能准确把握下游行业客户的
应用需求，未能正确理解行业及相关核心技术的发展趋势，无法在新产品、新工艺等
领域取得持续进步，可能导致公司产品研发失败，或因稳定性差、应用难度大、成本
高昂、与下游客户需求不匹配等因素，导致公司新产品无法顺利通过下游客户的产品
导入和认证，会对公司的经营业绩造成不利影响。
3、关键技术人才流失风险
目前国内光通信行业关键技术人才较为稀缺。公司已向技术团队提供了富
有竞争力的薪酬待遇和股权激励，以提高技术团队的忠诚度和稳定性。但随着光通信
行业的持续发展，人才竞争将不断加剧，若公司的关键技术人才大量流失，将对公司
技术研发能力和经营业绩造成不利影响。
(四)经营风险
1、市场竞争加剧风险
近年来，在产业政策和地方政府的推动下，国内光通信行业呈现出较快的
发展态势，市场参与者数量不断增加。与此同时，国外企业也日益重视中国市场。在
国际企业和国内新进入者的双重竞争压力下，公司面临市场竞争加剧的风险。如竞争
对手采用低价竞争等策略激化市场竞争态势，可能对公司产品的销售收入和利润率产
生一定负面影响。
2、产品质量控制的风险
公司重视产品质量管理，建立了严格的质量控制制度，运用质量保证策略
和质量工具，在产品生命周期内进行全流程在线监控，建立了覆盖原材料采购、产品
生产、产品入库的全过程质量控制体系，并通过了ISO9001：2015、ISO14001：2015
、OHSAS18001：2007“三标一体”体系认证。由于光通信产品尤其光芯片生产工艺较
复杂，若某一环节因质量控制疏忽而导致产品出现质量问题，将会对公司品牌形象、
市场拓展、经营业绩产生不利影响。
(五)行业风险
1、行业竞争风险
随着我国数据中心、5G等光通信行业的蓬勃发展，国际上对光学芯片、器
件的需求快速增长，也吸引了国内外企业的进入，竞争也日趋激烈。一方面，国内光
电芯片企业数量在不断增加，另一方面，全球范围内的竞争越来越激烈。如果公司不
能持续进行技术升级和迭代，持续提高产品的性能和良率、提高服务质量和响应速度
，则可能使公司产品失去竞争力。
2、产业政策风险
光芯片和器件作为光通信网络的基石，尤其是5G更是国家抢占技术制高点
的必争之地，国家出台了多项政策鼓励我国光电产业发展，如果未来国家相关政策发
生变化，公司的经营业绩可能会受到影响。
(六)宏观环境风险
1、宏观经济及行业波动风险
公司产品处于光通信产业链上游，其需求直接受到下游电信市场和数据中
心市场发展态势的影响。如果未来宏观经济发生剧烈波动，导致通信、云计算等终端
市场需求下降，或者数据流量需求下滑、应用场景不成熟等因素导致5G建设、数据中
心建设大幅推迟，将对公司的业务发展和经营业绩造成不利影响。
2、国际贸易争端加剧风险
公司积极开拓海外市场，密切关注海外光通信市场的发展趋势，通过在美
国设立子公司以及加强销售团队力量等方式，加大对海外市场的推广力度。报告期内
，公司境外主营业务收入
17,367.57万元，比2019年度的9,097.26万元增长了90.91%。2018年以来，
中国面临的国际贸易环境有所恶化，如果未来中国对外贸易争端进一步加剧，有可能
对公司的生产经营和业务扩张造成不利影响。
3、关于新型冠状病毒疫情的风险
2020年初至今，新型冠状病毒疫情已在全球范围内蔓延。2021年1月至今，
新型冠状病毒疫情仍处于高发状态，若疫情进一步持续或加剧，可能对公司2021年生
产经营和盈利水平产生不利影响。
(七)存托凭证相关风险
(八)其他重大风险
二、报告期内主要经营情况
公司实现营业总收入67,159.81万元，同比增长22.93%；实现归属于上市公
司股东的净利润3,806.78万元，同比增长2504.31%；报报告期末，公司总资产149,93
9.23万元，较报告期期初增长50.95%；归属于上市公司股东的所有者权益115,368.27
万元，较报告期期初增长73.15%。报告期内，公司的主营业务持续保持光芯片和器件
、室内光缆和线缆材料三类业务。主营业务收入65,514.92万元，占比97.55%，非主
营业务收入1,644.89万元，占比2.45%。其中，光芯片及器件产品收入31,520.57万元
，同比2019年增长46.11%；室内光缆产品收入18,108.74万元，同比2019年增长8.89%
；线缆材料产品收入15,885.61万元，同比2019年增长3.80%。
三、公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
(二)公司发展战略
公司未来将继续专注于光通信、光互连领域，坚持以自主开发光芯片为核
心，保持对光芯片、光器件的持续研发投入，促进光芯片及器件、室内光缆和线缆材
料三个业务板块连动发展。依托在光芯片领域的研发和产业化优势，从“无源+有源
”逐步走向光电集成，推动光芯片及器件、室内光缆和线缆材料等横向、纵向产业布
局，提高公司的综合服务能力，使公司成为无源、有源及集成芯片创新开发及先进制
造典范，不断提升公司在国内以及国际市场的竞争力。
1、强化人力资源建设，充实研发、营销及管理队伍
公司将加大人力资源开发力度，不断吸引和培养优秀人才，建立一支高素
质、高水平的研发、营销及管理团队，以增强公司创新动力及拓展市场能力。
公司高度重视关键人才培养，在公司内部建立人才培养梯队和提升激励计
划，公司制定了详细的培训与开发的流程，鼓励公司员工尤其是高素质研发人员深入
参与公司产品开发及技术改造，提高自主研发实力，持续为公司创造价值，实现公司
核心人才团队的稳定。同时，不断吸引外部经验丰富的优秀营销和管理人才加入公司
，不断加强公司的市场拓展和生产管理能力，提高产品市场竞争力。
在国家鼓励高校、科研院所实施科技成果转化的宏观政策导向下，继续与
中科院半导体所保持良好的院企合作关系。
2、加大研发产品开发及创新力度
公司围绕无源、有源两大工艺平台，持续加大对无源、有源晶圆及芯片级
新产品研发费用的投入，为公司的技术创新、产品开发奠定坚实的基础。公司针对光
通信和数据中心互连发展趋势，制定明确的研发方向及产品演进路线，并建立健全研
发体系和研发管理制度，加强对研发组织管理和研发过程管理，不断开拓新产品方向
，注重芯片设计、晶圆制造、芯片加工及封装测试等工艺积累，在核心技术方面保持
领先地位。无源从单一PLC分路器芯片突破至AWG芯片、VOA芯片和微透镜芯片，有源
从低速DFB激光器芯片向高速激光器芯片延伸，从晶圆制造和芯片加工进一步拓展至
器件加工环节，打造了自身在光芯片与器件领域的核心开发能力。
3、加强市场开拓力度
公司在光芯片及器件、室内光缆及线缆材料形成较好的国内、国外营销网
络，随着新产品及客户的增加，原有各板块分散的销售模式将不适应公司的快速发展
，为此公司将建立更为综合的营销队伍。
在国内市场，扩充有技术背景、销售经验的队伍，加强长三角、珠三角、
中部地区重点客户协同服务，全方位服务客户需求。
在海外市场开拓方面，公司积极拓展海外客户，密切关注海外光通信市场
的发展趋势，通过美国子公司、欧洲聘请销售人员，以及国内外销售团队的协同力量
，积极开拓美洲、欧洲、东南亚等海外市场，加大对海外市场的推广力度。
4、开拓新型产业领域的光芯片布局并强化抗风险能力
凭借公司无源及有源工艺平台优势，密切关注消费类和特殊行业发展趋势
，开展光芯片及器件新型领域的应用研究。
5、加强战略合作投资
公司结合自身业务情况，适时开展对外战略合作，借助外部优势力量，积
极延链、补链，加强纵向和横向产业部署，增强公司产业规模和市场竞争力。
(三)经营计划
2021年公司将抢抓机遇，积极做好现有成熟业务的开拓工作，加快新产品
的推广力度，进一步深化“大客户战略”，努力拓展潜在客户和海外市场。同时加大
新技术、新产品研发力度。确保生产经营、新产品开发、客户关系和投资者沟通顺利
完成。
1、业务目标
公司一方面根据现有产品和能力，以客户订单为基础，以高性价比和最短
交货期限继续满足现有客户的需求，同时深度挖掘优质客户的需求，利用公司的IDM
优势，更好的满足客户新产品需求。并主动积极开拓新客户，特别是促成新开发优质
客户的商务合作。就具体产品而言，公司将巩固PLC分路器芯片系列产品市场地位，
扩大AWG芯片系列产品的市场占有率，加快DFB激光器芯片系列产品的推广，发挥光纤
连接器-室内光缆-线缆材料的协同效应优势。在业务过程中，坚持打造“以客户为中
心”的服务理念，提升客户满意度，同时加强管理水平的提升和成本的管控。
2、研发计划
公司将继续加大研发投入，紧跟市场需求和前沿技术的发展，公司针对光
通信和数据中心互连发展趋势，制定明确的研发方向及产品演进路线，并建立健全研
发体系和研发管理制度，加强对研发组织管理和研发过程管理。公司不断开拓新产品
方向，注重芯片设计、晶圆制造、芯片加工及封装测试等工艺积累，在核心技术方面
保持领先地位。持续优化产品性能，不断提升良率和降低成本。并加快微透镜、VOA
、高速DFB激光器和超大带宽AWG芯片等新产品的研发进度。
3、管理优化
持续优化流程和提升信息化建设水平，提升公司管理水平和效率。持续强
化品质管理，实施重大品质事故的管理问责，补充关键检测、实验设备和仪器，提升
和保障日常品质监测密度与力度，提高出货产品可靠性和出货保障能力。加强质量队
伍建设，建立质量岗位培训科目表，循环培训和资格认证，与工资和绩效挂钩，提高
全员的质量意识和品质管理水平，形成品质技术人才梯队，推动品质管理科学化、数
据化。加强供应链管理，提升供应链安全，拓宽采购渠道，优化采购模式，加强供应
商质量体系建设。
4、人力资源
公司将继续完善内部培养和外部引进人才机制，加大人才引进力度，大力
引进、培养复合型创新人才，加强人才梯队建设，为公司产品发展战略提供人才保障
。此外，公司也将不断完善人才激励计划和人力资源管理制度，保证人才队伍的稳定
发展，增强团队的凝聚力。同时，公司将建立更加有效的激励机制，积极营造有利于
技术人员发展的工作环境，从社会保障制度、工资、福利、人才发展前景、企业文化
和经营理念等各方面提高员工的凝聚力和向心力，吸引并留住更多优秀人才。加大教
育训练的有效性，重新梳理关键岗位人员的培训计划，评估制定每个岗位的培训必修
课，落实考核上岗，保持关键岗位人员的稳定性。做好人员培训提升工作，根据不同
岗位编制相应的培训计划，完善员工培训与发展体系，开发员工培训记录档案，让各
岗位人员专业化。
5、投资并购计划
根据公司的整体发展战略与目标规划，在条件成熟时，公司将围绕产业链
，通过收购、兼并或合作生产的方式，使公司的产品、技术开发以及营销手段得到进
一步的加强和完善，从而快速提升公司的行业影响力和市场地位。
上述仅为公司2021年经营计划的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的任何
承诺，也不代表公司对2021年度的盈利预测，能否实现取决于市场状况变化等诸多因
素，存在不确定性，投资者对此应当保持足够的风险意识，并理解经营计划与业绩承
诺之间的差异。
四、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
公司秉承“以芯为本”的理念，保持对光芯片及器件的持续研发投入，不
断强化技术创新、掌握自主芯片的核心技术。经过多年的研发和产业化积累，针对光
通信行业核心的芯片环节，公司系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封
装测试的IDM全流程业务体系。公司从单一的PLC分路器芯片突破至系列无源芯片（PL
C分路器芯片、AWG芯片、VOA芯片和微透镜芯片）、有源芯片（DFB激光器芯片），从
晶圆制造和芯片加工进一步拓展至封装测试环节，围绕光芯片领域打造了在光通信行
业的核心竞争力。同时，针对光通信行业应用场景多元化、复杂化的发展趋势，公司
凭借在室内光缆领域的多年业务积累，持续整合在“光纤连接器—室内光缆—线缆材
料”方面的协同优势，通过不断改进各产品环节的性能指标提升光纤连接器等产品整
体竞争力。依托光芯片及器件、室内光缆以及线缆材料协同发展，公司在光通信行业
的综合实力稳步提升。
1、产学研结合的技术团队优势
公司高度重视人才培养和研发队伍的建设，不断吸引外部优秀人才加入公
司，不断壮大公司的自主研发实力。同时，在国家鼓励高校、科研院所实施科技成果
转化的政策导向下，公司自2010年起与中科院半导体所长期维持良好的院企合作关系
，中科院半导体所既是公司股东，也向公司派出多名专家顾问，长期稳定向公司提供
技术支持，加快公司的研发进展。
报告期内，公司已构建起包括193名研发人员及10名中科院专家顾问在内的
研发队伍，研发方向涵盖无源芯片、无源封装、有源芯片、有源封装、光电集成、其
他光器件等各领域。2020年8月，公司副总经理吴远大博士获“全国劳动模范”称号
；通过持续研发投入，公司已围绕光芯片等核心领域建立起较为完备的工艺平台，鼓
励研发人员持续深入参与公司技术研发及项目开发，不断提升公司的技术实力。
公司秉承合作共赢的团队精神和利益共享的激励政策，公司骨干员工以及
中科院专家顾问都持有公司股份，实现了公司核心人才团队的稳定。通过持续的研发
投入，公司已围绕光芯片等核心领域建立起完备的有源和无源工艺平台，凭借研发团
队多年的努力以及持续不断的研发投入，公司成功的产业化了具有市场竞争力的多款
光芯片，积累了丰富的研发和产业化密切结合的经验和产业化技术、专利储备。
2、持续高水平的研发投入，积累了芯片产业化技术研发优势
公司针对行业和市场发展动态，逐步探索并明确研发方向及产品演进路线
，建立健全研发体系和研发管理制度，加强对研发组织管理和研发过程管理，不断强
化芯片设计、晶圆制造、芯片加工及封装测试等工艺积累，在核心技术方面屡获突破
，打造了自身在光芯片领域的核心能力。同时，根据光通信的行业发展趋势，公司凭
借在室内光缆领域的多年业务积累，持续整合在“光纤连接器—室内光缆—线缆材料
”方面的协同优势，通过不断改进各产品环节的性能指标提升光纤连接器等产品整体
竞争力。依托光芯片及器件、室内光缆以及线缆材料协同发展，公司在光通信行业的
综合实力稳步提升。
公司已形成包括超宽谱低损耗光分路器芯片技术、任意分束比1×N光分路
器结构设计、石英基及硅基厚膜二氧化硅光波导材料生长技术、石英基及硅基微透镜
及其制造技术、新型倒台脊形波导结构及DFB激光器芯片制作技术、InP基多量子阱外
延技术、高精度布拉格光栅制作及波长精准控制技术在内的多项核心技术。公司还在
数据中心400G用O波段AWG芯片技术、5G基站前传AWG芯片技术、硅基二氧化硅热光可
调光衰减器（VOA）阵列芯片技术、面向5G通信应用DFB激光器芯片技术等领域形成良
好的技术储备。同时，公司拥有授权专利等各类知识产权177项（其中发明专利32项
）。
借助技术积累优势，公司先后牵头主持国家科技部863项目、国家重点研发
计划项目、国家发改委专项等重大科研项目，设立了光电子集成技术国家地方联合工
程实验室、河南省光电子技术院士工作站、博士后科研工作站、光电集成河南省工程
实验室、河南省光电子集成工程技术研究中心等研发平台。2016年，公司“光分路器
及阵列波导光栅芯片设计及制备”获河南省科学技术进步一等奖；2017年，公司“光
网络用光分路器芯片及阵列波导光栅芯片关键技术及产业化”获国家科技进步二等奖
。
3、以芯片为核心的产品结构优势
公司秉承“以芯为本”的理念，保持对光芯片及器件的持续研发投入，努
力打造自主芯片的核心能力，并围绕光芯片进行横向拓展和纵向延伸：在横向拓展方
面，公司从单一PLC分路器芯片突破至系列无源芯片（PLC分路器芯片、AWG芯片）、
有源芯片（DFB激光器芯片），并逐步开发微透镜芯片，VOA芯片，未来向有源+无源
的光电集成方向演进，紧跟行业发展趋势；在纵向延伸方面，公司以晶圆、芯片为基
础，通过封装工艺技术的不断提升，由芯片逐步向器件模块领域延伸。此外，报告期
内，公司结合自身业务情况及市场发展趋势，进一步强化公司在“光纤连接器—室内
光缆—线缆材料”方面的协同优势，强化不同业务板块的协同效应，提升公司整体的
竞争力和抗风险能力。公司产品应用于光纤到户、数据中心、5G建设等诸多领域，并
且在部分光芯片产品方面成功实现了国产化和进口替代。
4、客户资源优势
随着公司技术水平的提升，以及产品线布局的丰富，公司的客户结构也不
断优化。公司定位大客户战略，在国内市场上，公司不断加强与主流系统设备商类客
户的业务合作，并通过AWG芯片、DFB激光器芯片等新产品逐步开拓新客户；在国际市
场上，加强对海外市场的市场推广力度，报告期内陆续开拓了国际光模块类知名客户
，对前期存量海外客户的销售规模也不断扩大。公司借助自主芯片核心能力构建的技
术实力，加强新产品的市场开拓力度。公司借助芯片到器件的全流程IDM模式，以更
快的响应速度，更好的服务，为优质客户提供更多更高性价比的产品，跟随客户一起
发展。在海外市场开拓方面，公司境外主营业务收入大幅增长，逐步提升公司在海外
市场的影响力，积累了优质的客户资源。为公司未来的业务发展打下良好的基础。
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免责条款
1、本公司力求但不保证数据的完全准确，所提供的信息请以中国证监会指定上市公
司信息披露媒体为准，维赛特财经不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承
担任何责任。
2、在作者所知情的范围内，本机构、本人以及财产上的利害关系人与所评价或推荐
的股票没有利害关系,本机构、本人分析仅供参考,不作为投资决策的依据，维赛
特财经不对因据此操作产生的盈亏承担任何责任。
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★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所属行业
根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“
制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。
公司所属行业为光通信行业。光通信行业包括基础构件（光芯片、光器件/
光模块、光纤光缆）和设备集成，最终应用领域主要为光纤接入网、数据中心光互联
、骨干/城域网扩容以及5G移动通信承载等，是典型的技术密集型、人才密集型、资
金设备密集型产业。
（二）主营业务情况说明
1、公司主要业务
公司聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料
三大板块。报告期内，公司主营业务未发生重大变动。
公司秉承“以芯为本”的理念，保持对光芯片及器件的持续研发投入，不
断强化技术创新、掌握自主芯片的核心技术。经过多年的研发和产业化积累，针对光
通信行业核心的芯片环节，公司系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封
装测试的IDM全流程业务体系，应用于多款光芯片开发，突破一系列关键技术。同时
，针对光通信行业应用场景多元化、复杂化的发展趋势，公司凭借在室内光缆领域的
多年业务积累，持续整合在“光纤连接器—室内光缆—线缆材料”方面的协同优势，
通过不断改进各产品环节的性能指标提升光纤连接器等产品整体竞争力。
2、公司主要产品情况
公司主要产品包括光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大类。光芯片及
器件产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品
、光纤连接器和隔离器。公司上述产品主要应用于光纤接入网、数据中心、5G等场景
。公司紧紧围绕光纤接入网、数据中心及5G建设等应用领域，已形成良好的产品布局
和核心技术积累，在AWG芯片以及DFB激光器芯片方面已形成明显突破，公司产品演进
路线符合行业发展趋势，能够更好地适应行业下一代产品的演进方向。
3、公司主要经营模式
（1）销售模式
公司主要通过对接下游厂家及终端用户、以直销方式进行销售。公司主要
通过客户经理对业务领域及渠道的拓展、现有客户推荐、展会、宣传等方式寻求新客
户。公司市场部下设销售部与市场支持部，销售部主要负责对接客户，参与新客户的
开发与老客户的维护，并将客户需求及时反馈给市场支持部。市场支持部负责在接到
订单需求反馈后及时统筹生产、物资等相关部门，同时承担跟单、售后、技术支持、
市场信息收集与调研、定价管理、产品宣传等工作。在产品定价策略上，公司结合市
场供求状态、产品的技术先进性、制造工艺的复杂程度、产品制造成本等因素，经过
与客户谈判协商后，确定产品价格。
（2）生产模式
公司光纤连接器、室内光缆、线缆材料等产品为定制化产品，公司采用“
以销定产”模式，在取得客户订单后依据订单要求投料生产。公司PLC分路器芯片系
列产品、AWG芯片系列产品的生产周期较长，有一定的交付压力，并且在产品规格经
客户导入定型后，变化情况较小，公司根据市场情况或客户预期订单提前制订计划做
生产储备。其中，公司晶圆、芯片、器件生产模式属于垂直一体化的IDM模式，覆盖
了芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试全流程，设计、制造等环节协同优化，
有利于公司充分发掘技术潜力，也有利于公司率先开发并推行新技术。
（3）采购模式
在供应商选择方面，公司制定了供应商管理制度，对供应商选定程序、价
格控制机制、跟进措施进行了详细的规定。物资部通过展会、行业介绍等方式寻找潜
在的供应商，组织对供应商的能力进行调查，收集供应商技术资料等，要求供应商提
供样品，送研发部或技术部进行测试和验证。质量管理部根据物资部提交的供应商资
料、研发部或技术部测试和验证的结果等，综合进行判定并确定合格供应商。
公司根据生产计划，综合考虑产品定价、产品质量、付款方式、供货能力
等诸多因素，经审批后与相关供应商订立采购协议。同时，公司持续监控及评估现有
及潜在供应商能否满足公司的要求及标准。公司对供应商进行定期考核，综合考虑原
材料质量、交货期、后期服务、价格等因素，进行动态管理。
（4）研发模式
公司以市场需求导向为主，利用无源和有源两大工艺平台能力和产业化技
术，结合业务结构、行业特点，改造优化现有产品及确定新产品研发方向，并成立研
发项目组。公司研发活动由研发项目经理牵头，研发部、工程技术部、市场部、质量
管理部、物资部等协同配合。
对于新产品开发，项目组在样品阶段根据产品设计和开发计划书的安排，
组织有关部门人员对设计和开发方案进行评审。设计方案评审通过后，项目组对设计
开发进行验证和评审工作。
样品研发成功后，公司验证产品批量重复性、可靠性等性能，当内部评审
产品性能及可靠性达到研发目标时，与销售部一同将样品送至客户进行可靠性测试等
验证，并根据客户反馈报告，进行设计及工艺改进，实现产品定型，完成产品导入。
在新产品逐步量产过程中，研发部与工程部持续开展中等规模工程批验证，进行工艺
改进及良率提升，直至形成稳定的大规模批量生产能力。考虑到光芯片研发周期长，
不确定性因素较多，为提升研发效率，公司在光芯片领域积极与国内主流科研机构开
展合作研发。自2010年12月以来，公司与中科院半导体所保持长期良好的合作研发关
系。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
（1）核心技术情况
公司针对行业和市场发展动态，逐步探索并明确研发方向及产品演进路线
，建立健全研发体系和研发管理制度，加强对研发组织管理和研发过程管理，不断强
化芯片设计、晶圆制造、芯片加工及封装测试等工艺积累，在核心技术方面屡获突破
，打造了自身在光芯片领域的核心能力。同时，针对光通信行业应用场景多元化、复
杂化的发展趋势，公司凭借在室内光缆领域的多年业务积累，持续整合在“光纤连接
器—室内光缆—线缆材料”方面的协同优势，通过不断改进各产品环节的性能指标提
升光纤连接器等产品整体竞争力。依托光芯片及器件、室内光缆以及线缆材料协同发
展，公司在光通信行业的综合竞争力稳步提升。
主要核心技术
备注：35项-41项为报告期内新增专有技术
（2）报告期内的变化情况
1）特殊通道、分光比光分路器技术
随着光纤到户宽带网络升级，千兆接入正在普及，却无法将它有效地传输
到每个房间或一些大流量应用场景，光纤到房间（FTTR）使用光纤代替网线，部署1
拖N模式，每个房间配置一台光路由器设备，让每个房间都可以达到千兆网速。在1拖
N分光模式下，原有的均分光分路器无法满足要求，需要开发特定通道和非均匀分光
比的光分路器芯片。
公司采用通过设计不同宽度波导形式，实现不同通道非均匀分光，并通过Y
分支级联结构，设计开发FTTR用1×7、1×9光分路器。同时通过调制上包掺杂条件，
匹配波导不同波导宽度设计，实现较低的波导应力，降低了偏振相关损耗。目前，公
司已将该技术应用于光纤到户特殊通道特殊分光比分路器芯片产品。
2）大通道光分路器技术
随着光纤到户无源光网络（PON）技术发展，接入网正在由2.5G EPON和GPO
N向10G PON升级，未来将向50G PON发展，在相同速率下，一个OLT可分配的用户将会
增长，GPON标准可分配的最大分路比为1×128，10G PON可分配的最大分路比为1×25
6，可以看出随着PON网络的升级，对大通道分路器需求会逐步增加。但随着分路器通
道数的增加，其级联份Y分支越来越多，其损耗和尺寸要求也越来越高，对设计和工
艺都提出了挑战。
为了适应PON网络技术的更新迭代，公司采用紧凑型级联方式，优化每一级
Y分支波导损耗，合理布局Y分支倾角，并优化了生长、刻蚀等工艺均匀性，实现了小
尺寸和低损耗1×256大通道光分路器芯片。
3)400G、800G DR4和DR8连接器组件技术
随着数据中心流量的快速增长，100G光互连技术逐渐向400G和800G互连过
渡，在400G和800G互连技术中，DR4和DR8互连技术将占有较大的市场份额，其无源连
接组件是重要的组成部分，将多个隔离器、光线阵列、90度光路转换、多芯MT连接头
通过二组四芯光纤或二组八芯光纤连接组装在一起。基于公司现有PLC技术平台，开
发了四路和八路90度二氧化硅光波导光路转换芯片，并实现与光纤阵列、隔离器集成
及多芯MT集成，该技术已应用于400G DR4和800G DR8的互连组件产品。
4）B1级阻燃无卤阻燃材料技术
WDZB1级阻燃电缆阻燃燃烧性能等级B1级，电缆采用氢氧化镁、氢氧化铝等
金属水合物来代替传统的填充，使电缆在燃烧过程中释放结晶水，降低电缆火焰温度
，从而阻止火焰持续燃烧所带来的热量。该阻燃技术不仅仅确保火焰蔓延的高度，产
烟总量、燃烧时的速度都能很好的控制到最低。阻燃燃烧性能等级B1级阻燃技术是一
种节能阻燃环保产品，该产品主要适用于额定电压35kV及以下人口相对密集且阻燃燃
烧等级较高的场所，如：地铁、机场、医院、超高层建筑、大型商场、酒店、会展中
心、数据中心、交通枢纽等场所。
5）硅烷自交联无卤阻燃材料技术
随着线缆用量的增加，传统的辐照交联线缆的产能已经不能满足线缆的需
求量了。辐照交联需要在成缆后进一步加工，会增加很多的人工及时间成本。
为满足部分线缆厂产能的不足，省去辐照交联的繁琐过程，公司研究开发
了硅烷自交联无卤阻燃材料技术。该技术采用双螺杆将硅烷先接枝到普通的低烟无卤
阻燃材料上，再将接枝好的低烟无卤阻燃材料造粒、包装。在挤出线缆时，只需要在
硅烷接枝的低烟无卤阻燃材料中加入催化剂，混合均匀后挤出。在制成线缆后，只要
将线缆常温下放置或者经蒸汽淋浴即可自行完成交联反应。
6）高阻燃电缆材料技术
随着电缆的应用场景的不断增加，对电缆材料的阻燃性能提出了更高的要
求。提高材料阻燃性能常用的方法是增加阻燃剂的填充量，但阻燃剂的大量填充会降
低材料的机械性能。
为了既提高材料的阻燃性能，又不明显地降低材料的机械性能，公司采用
了以传统的氢氧化铝、氢氧化镁为主要阻燃剂，搭配使用高效阻燃协效剂的技术开发
出了高阻燃电缆材料。通过这一复配技术，可以在满足材料阻燃要求的前提下略微降
低阻燃剂的填充比例，从而保证材料的机械性能不受太大影响。
7）充电桩线缆用辐照交联无卤阻燃弹性体电缆料技术
随着充电桩线缆在不同场景下的广泛使用，对其绝缘和护套材料的要求不
断提高，常用的热塑性弹性体TPE材料或乙丙橡胶材料耐候耐老化性能差、抗开裂性
能差、耐油性能差、绝缘性能一般，难于满足最新产品要求。
本技术采用多种橡胶和树脂为基材与交联改性树脂进行复配，添加复合无
卤阻燃体系，并通过创新加工工艺分步加工，获得一种能够同时满足柔软、高阻燃、
耐高低温、耐老化、耐环境开裂、高绝缘、耐油、耐臭氧以及耐紫外光要求的线缆料
，目前该技术已大量应用于新能源充电桩线缆及储能电缆领域。
2.报告期内获得的研发成果
公司获得的奖项：
报告期内，公司承担的国家和省市项目如下
报告期内获得的知识产权列表
3.研发投入情况表
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
研发费用较上年同期增加了1,161.79万，同比增加39.92%，其中用于光芯
片与器件业务的研发投入增加953.44万元。
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
4.在研项目情况
5.研发人员情况
备注：研发人员薪酬包含10名中科院专家顾问。
6.其他说明
二、经营情况的讨论与分析
（一）报告期内主要经营业绩和说明
2021年上半年，公司实现营业总收入36,139.81万元，同比增长10.22%；实
现归属于上市公司股东的净利润1,163.34万元，同比下降58.68%；报告期末，公司总
资产153,704.88万元，较报告期期初增长2.51%；归属于上市公司股东的所有者权益1
15,671.81万元，较报告期期初增长0.26%。
报告期内，公司的主营业务包括光芯片和器件、室内光缆和线缆材料三类
业务。主营业务收入35,332.38万元，占比97.77%，其它业务收入807.43万元，占比2
.23%。2021年上半年光芯片及器件产品收入15,220.04万元，同比2020年上半年下降3
.47%。室内光缆及线缆材料业务保持增长，其中，室内光缆产品收入9,993.06万元，
同比2020年上半年增长9.99%；线缆材料产品收入10,119.29万元，同比2020年上半年
增长58.25%。
报告期内，公司境外收入8,018.02万元，占比为22.19%（上年同期境外收
入9,724.46万元，占比29.66%），同比下降17.55%。
（二）报告期内主要研发进展
报告期内，公司“以芯为本”，坚持持续研发和技术创新，高度重视研发
工作。公司研发投入4,072.24万元（比上年度同期的2,910.45万元增加了39.92%），
研发投入全部费用化，研发投入占营业收入比例11.27%。报告期内，公司围绕AWG芯
片、DFB激光器芯片加大了研发投入，公司研发费用率处于行业较高水平。
报告期内，在无源芯片及器件方面，公司应用于数据中心用O波段、4通道C
WDMAWG和LANWDMAWG复用器及解复用器组件实现大批量销售，满足了国内外多家数据
中心用光模块需求。同时，开发了应用于FTTH、FTTR的特殊通道和分光比1x7、1x9分
路器芯片，其中1x7分路器芯片满足商用需求，1x9分路器芯片基本满足商用需求；开
发出了可应用于FTTH10GPON及更高速PON网络的1x256分路器芯片；开发出了应用于高
速数据中心400GDR4的直波导阵列组件，通过了客户验证，并实现了小批量供货；开
发出了应用于高速数据中心800GDR8的直波导阵列组件，通过了客户验证。基于PLC平
台，成功开发了硅微透镜，通过了客户验证。
报告期内，在有源芯片及器件产品方面，经过持续的研发投入和工艺优化
，公司已经成为国内少数掌握MQW有源区设计、MOCVD外延、电子束光栅、芯片加工、
直至耦合封装的全流程DFB激光器芯片生产企业。面向光纤接入网的DFB激光器芯片，
进入批量供应阶段；面向5G的10GCWDMDFB（1470nm-1570nm）芯片和TO器件，进入小
批量供应阶段；针对硅光技术高速光模块需求，开发出大功率连续波（CW）DFB激光
器，通过客户验证并实现小批量销售；25GDFB激光器芯片，进入客户可靠性验证阶段
；新开发的CW光源结合保偏FA的光发射器件通过客户验证。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况
有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
三、可能面对的风险
（一）业绩大幅下滑或亏损的风险
公司主营产品毛利率有所下降，低毛利率的室内光缆和线缆材料业务收入
金额及占比上升，高毛利率的光芯片与器件业务占比下降，产品结构变化导致毛利率
下降；光芯片与器件业务因产品价格下跌，导致毛利率下降。其次公司对光芯片与器
件业务的研发投入进一步增加，相应的研发领料、研发人员职工薪酬、研发设备折旧
费用有所增加。这些因素会导致业绩大幅下滑或亏损的风险。
（二）核心竞争力风险
1、技术升级迭代风险
公司经过多年的持续研发投入，在无源芯片（PLC分路器芯片、AWG芯片等
）、有源芯片（DFB激光器芯片等）领域，围绕芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封
装测试等各业务环节形成了一系列技术积累。同时，公司借助在室内光缆领域多年的
业务积累，持续整合在“光纤连接器—室内光缆—线缆材料”方面的协同能力和技术
优势。随着全球光通信技术的不断演进，技术革新产品迭代加速、应用领域不断拓展
已成为行业发展趋势。若公司不能继续保持充足的研发投入，或者在关键技术上未能
持续创新，亦或新产品技术指标无法达到预期，则面临核心技术竞争力降低的风险，
可能在市场竞争中处于劣势，面临市场份额降低的情况。
2、研发失败风险
光通信行业属于技术密集型行业，具有研发投入高、研发周期长、研发风
险大的特点。公司在研发新产品的过程中，也存在下游客户的产品导入和认证过程，
需要接受周期较长、标准较为严格的多项测试。若公司未能准确把握下游行业客户的
应用需求，未能正确理解行业及相关核心技术的发展趋势，无法在新产品、新工艺等
领域取得持续进步，可能导致公司产品研发失败，或因稳定性差、应用难度大、成本
高昂、与下游客户需求不匹配等因素，导致公司新产品无法顺利通过下游客户的产品
导入和认证，会对公司的经营业绩造成不利影响。
3、关键技术人才流失风险
目前国内光通信行业关键技术人才较为稀缺。公司已向技术团队提供了富
有竞争力的薪酬待遇和股权激励，以提高技术团队的忠诚度和稳定性。但随着光通信
行业的持续发展，人才竞争将不断加剧，若公司的关键技术人才大量流失，将对公司
技术研发能力和经营业绩造成不利影响。
（三）经营风险
1、市场竞争加剧风险
近年来，在产业政策和地方政府的推动下，国内光通信行业呈现出较快的
发展态势，市场参与者数量不断增加。与此同时，国外企业也日益重视中国市场。在
国际企业和国内新进入者的双重竞争压力下，公司面临市场竞争加剧的风险。如竞争
对手采用低价竞争等策略激化市场竞争态势，可能对公司产品的销售收入和利润率产
生一定负面影响。
2、产品质量控制的风险
公司重视产品质量管理，建立了严格的质量控制制度，运用质量保证策略
和质量工具，在产品生命周期内进行全流程在线监控，建立了覆盖原材料采购、产品
生产、产品入库的全过程质量控制体系，并通过了ISO9001：2015、ISO14001：2015
、OHSAS18001：2007“三标一体”体系认证。由于光通信产品尤其光芯片生产工艺较
复杂，若某一环节因质量控制疏忽而导致产品出现质量问题，将会对公司品牌形象、
市场拓展、经营业绩产生不利影响。
（四）行业风险
1、行业竞争风险
随着我国数据中心、5G等光通信行业的蓬勃发展，国际上对光学芯片、器
件的需求快速增长，也吸引了国内外企业的进入，竞争也日趋激烈。一方面，国内光
电芯片企业数量在不断增加，另一方面，全球范围内的竞争越来越激烈。如果公司不
能持续进行技术升级和迭代，持续提高产品的性能和良率、提高服务质量和响应速度
，则可能使公司产品失去竞争力。
2、产业政策风险
光芯片和器件作为光通信网络的基石，尤其是5G更是国家抢占技术制高点
的必争之地，国家出台了多项政策鼓励我国光电产业发展，如果未来国家相关政策发
生变化，公司的经营业绩可能会受到影响。
（五）宏观环境风险
1、宏观经济及行业波动风险
公司产品处于光通信产业链上游，其需求直接受到下游电信市场和数据中
心市场发展态势的影响。如果未来宏观经济发生剧烈波动，导致通信、云计算等终端
市场需求下降，或者数据流量需求下滑、应用场景不成熟等因素导致5G建设、数据中
心建设大幅推迟，将对公司的业务发展和经营业绩造成不利影响。
2、国际贸易争端加剧风险
公司积极开拓海外市场，密切关注海外光通信市场的发展趋势，通过在美
国设立子公司以及加强销售团队力量等方式，加大对海外市场的推广力度。2018年以
来，中国面临的国际贸易环境有所恶化，如果未来中国对外贸易争端进一步加剧，有
可能对公司的生产经营和业务扩张造成不利影响。
四、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
公司秉承“以芯为本”的理念，保持对光芯片及器件的持续研发投入，不
断强化技术创新、掌握自主芯片的核心技术。经过多年的研发和产业化积累，针对光
通信行业核心的芯片环节，公司系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封
装测试的IDM全流程业务体系。公司从单一的PLC分路器芯片突破至系列无源芯片（PL
C分路器芯片、AWG芯片、VOA芯片和微透镜芯片）、有源芯片（DFB激光器芯片），从
晶圆制造和芯片加工进一步拓展至封装测试环节，围绕光芯片领域打造了在光通信行
业的核心竞争力。
针对光通信行业应用场景多元化、复杂化的发展趋势，公司凭借在室内光
缆领域的多年业务积累，持续整合在“光纤连接器—室内光缆—线缆材料”方面的协
同优势，通过不断改进各产品环节的性能指标提升光纤连接器等产品整体竞争力。依
托光芯片及器件、室内光缆以及线缆材料协同发展，公司在光通信行业的综合实力稳
步提升。
1、产学研结合的技术团队优势
公司高度重视人才培养和研发队伍的建设，不断吸引外部优秀人才加入公
司，不断壮大公司的自主研发实力。同时，在国家鼓励高校、科研院所实施科技成果
转化的政策导向下，公司自2010年起与中科院半导体所长期维持良好的院企合作关系
，中科院半导体所既是公司股东，也向公司派出多名专家顾问，长期稳定向公司提供
技术支持，加快公司的研发进展。
报告期内，公司已构建起包括241名研发人员及10名中科院专家顾问在内的
研发队伍，研发方向涵盖无源芯片、无源封装、有源芯片、有源封装、光电集成、其
他光器件等各领域。通过持续研发投入，公司已围绕光芯片等核心领域建立起较为完
备的工艺平台，鼓励研发人员持续深入参与公司技术研发及项目开发，不断提升公司
的技术实力。
公司秉承合作共赢的团队精神和利益共享的激励政策，公司骨干员工以及
中科院专家顾问都持有公司股份，实现了公司核心人才团队的稳定。通过持续的研发
投入，公司已围绕光芯片等核心领域建立起完备的有源和无源工艺平台，凭借研发团
队多年的努力以及持续不断的研发投入，公司成功的产业化了具有市场竞争力的多款
光芯片，积累了丰富的研发和产业化密切结合的经验和产业化技术、专利储备。
2、持续高水平的研发投入，积累了芯片产业化技术研发优势
公司已形成包括超宽谱低损耗光分路器芯片技术、任意分束比1×N光分路
器结构设计、石英基及硅基厚膜二氧化硅光波导材料生长技术、石英基及硅基微透镜
及其制造技术、新型倒台脊形波导结构及DFB激光器芯片制作技术、InP基多量子阱外
延技术、高精度布拉格光栅制作及波长精准控制技术在内的多项核心技术。公司还在
数据中心400G用O波段AWG芯片技术、5G基站前传AWG芯片技术、硅基二氧化硅热光可
调光衰减器（VOA）阵列芯片技术、面向5G通信应用DFB激光器芯片技术等领域形成良
好的技术储备。同时，公司拥有授权专利等各类知识产权196项（其中发明专利36项
）。
3、以芯片为核心的产品结构优势
公司秉承“以芯为本”的理念，保持对光芯片及器件的持续研发投入，努
力打造自主芯片的核心能力，并围绕光芯片进行横向拓展和纵向延伸：在横向拓展方
面，公司从单一PLC分路器芯片突破至系列无源芯片（PLC分路器芯片、AWG芯片）、
有源芯片（DFB激光器芯片），并逐步开发微透镜芯片，VOA芯片，未来向有源+无源
的光电集成方向演进，紧跟行业发展趋势；在纵向延伸方面，公司以晶圆、芯片为基
础，通过封装工艺技术的不断提升，由芯片逐步向器件模块领域延伸。此外，报告期
内，公司结合自身业务情况及市场发展趋势，进一步强化公司在“光纤连接器—室内
光缆—线缆材料”方面的协同优势，强化不同业务板块的协同效应，提升公司整体的
竞争力和抗风险能力。公司产品应用于光纤到户、数据中心、5G建设等诸多领域，并
且在部分光芯片产品方面成功实现了国产化和进口替代。
4、客户资源优势
随着公司技术水平的提升，以及产品线布局的丰富，公司的客户结构也不
断优化。公司定位大客户战略，在国内市场上，公司不断加强与主流系统设备商类客
户的业务合作，并通过AWG芯片、DFB激光器芯片等新产品逐步开拓新客户；在国际市
场上，加强对海外市场的市场推广力度，报告期内陆续开拓了国际光模块类知名客户
，对前期存量海外客户的销售规模也不断扩大。公司借助自主芯片核心能力构建的技
术实力，加强新产品的市场开拓力度。公司借助芯片到器件的全流程IDM模式，以更
快的响应速度，更好的服务，为优质客户提供更多更高性价比的产品，跟随客户一起
发展。公司积极拓展海外市场，逐步提升公司在海外市场的影响力，积累了优质的客
户资源，为公司未来的业务发展打下良好的基础。
★2020年年度
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、经营情况讨论与分析
（一）概述
2020年，面对突如其来的新冠肺炎疫情冲击，在董事会的正确决策下，在
监事会的监督指导下，公司管理层带领全体员工，共同努力，统筹推进疫情防控和复
工复产工作，克服了国内外疫情影响、始终以技术、产品、市场创新为竞争力，抓住
行业发展机遇，公司在营业收入、净利润、新产品研发等方面取得了显著的业绩。并
于2020年8月成功登陆上海证券交易所科创板，为公司实现未来发展战略奠定坚实基
础。
（二）报告期内主要经营业绩和说明
2020年度公司实现营业总收入67,159.81万元，同比增长22.93%；实现归属
于上市公司股东的净利润3,806.78万元，同比增长2504.31%；报告期末，公司总资产
149,939.23万元，较报告期期初增长50.95%；归属于上市公司股东的所有者权益115,
368.27万元，较报告期期初增长73.15%。
报告期内，公司的主营业务持续保持光芯片和器件、室内光缆和线缆材料
三类业务。主营业务收入65,514.92万元，占比97.55%，其它业务收入1,644.89万元
，占比2.45%。公司在光芯片及器件产品方面的持续投入逐步取得成效，在AWG芯片系
列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器等产品的推动下，公司光芯片及器件
业务收入呈快速增长态势，2020年度光芯片及器件产品收入31,520.57万元，同比201
9年增长46.11%，增幅明显。同时，室内光缆及线缆材料业务也克服了疫情的不利影
响，保持小幅增长，其中，室内光缆产品收入18,108.74万元，同比2019年增长8.89%
；线缆材料产品收入15,885.61万元，同比2019年增长3.80%。
报告期内，在全球接入网市场及数据中心建设需求持续加速的推动下，公
司出口销售收入增长态势良好，公司境外收入17,367.57万元，占总收入之比为25.86
%（上年同期出口收入9,097.26万元，占总收入的16.65%），同比增长90.91%。
（三）报告期内主要研发进展
报告期内，公司“以芯为本”，坚持持续研发和技术创新，高度重视研发
工作。公司研发投入6,302.30万元（比上年度的5,960.75万元增加了5.73%），研发
投入全部费用化,研发投入占比营业收入9.38%。报告期内，公司围绕AWG芯片、DFB激
光器芯片加大了研发投入，导致公司研发费用率处于行业较高水平。
报告期内，在无源芯片及器件方面，公司应用于高速100G数据中心CWDMAWG
芯片系列产品实现批量出货；开发出数据中心用小尺寸4通道LANDMUX产品，并通过客
户验证，实现了批量供货；开发出骨干网用大带宽40/48通道DWDM产品，并通过客户
验证，实现了小批量供货；开发出可应用于高速200G/400G数据中心用CWDMDMUX产品
，并通过客户验证，实现了小批量供货；配合硅光集成应用，开发出基于平面光波导
的多通道耦合扇出波导芯片及组件技术，已向客户送样；利用积累的半导体工艺研发
的微透镜开发成功，已向客户送样。
报告期内，在有源芯片及器件产品方面，经过持续的研发投入和工艺优化
，公司已经成为国内少数掌握MQW有源区设计、MOCVD外延、电子束光栅、芯片加工、
直至耦合封装的全流程DFB激光器芯片生产企业。面向光纤接入网的DFB激光器芯片累
计出货量超过百万颗量级，进入了批量供应阶段。公司开发的10GCWDMDFB（1470nm-1
570nm）芯片和TO器件，也取得了相应的进展并通过光模块客户验证，进入小批量供
货阶段；应对高速光模块和交换机场景的硅光应用的大功率连续波（CW）光源，通过
客户验证并实现小批量销售；25GDFB激光器芯片完成内部性能验证，进入送样阶段。
二、风险因素
(一)尚未盈利的风险
(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
(三)核心竞争力风险
1、技术升级迭代风险
公司经过多年的持续研发投入，在无源芯片（PLC分路器芯片、AWG芯片等
）、有源芯片（DFB激光器芯片等）领域，围绕芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封
装测试等各业务环节形成了一系列技术积累。同时，公司借助在室内光缆领域多年的
业务积累，持续整合在“光纤连接器—室内光缆—线缆材料”方面的协同能力和技术
优势。随着全球光通信技术的不断演进，技术革新产品迭代加速、应用领域不断拓展
已成为行业发展趋势。若公司不能继续保持充足的研发投入，或者在关键技术上未能
持续创新，亦或新产品技术指标无法达到预期，则面临核心技术竞争力降低的风险，
可能在市场竞争中处于劣势，面临市场份额降低的情况。
2、研发失败风险
光通信行业属于技术密集型行业，具有研发投入高、研发周期长、研发风
险大的特点。公司在研发新产品的过程中，也存在下游客户的产品导入和认证过程，
需要接受周期较长、标准较为严格的多项测试。若公司未能准确把握下游行业客户的
应用需求，未能正确理解行业及相关核心技术的发展趋势，无法在新产品、新工艺等
领域取得持续进步，可能导致公司产品研发失败，或因稳定性差、应用难度大、成本
高昂、与下游客户需求不匹配等因素，导致公司新产品无法顺利通过下游客户的产品
导入和认证，会对公司的经营业绩造成不利影响。
3、关键技术人才流失风险
目前国内光通信行业关键技术人才较为稀缺。公司已向技术团队提供了富
有竞争力的薪酬待遇和股权激励，以提高技术团队的忠诚度和稳定性。但随着光通信
行业的持续发展，人才竞争将不断加剧，若公司的关键技术人才大量流失，将对公司
技术研发能力和经营业绩造成不利影响。
(四)经营风险
1、市场竞争加剧风险
近年来，在产业政策和地方政府的推动下，国内光通信行业呈现出较快的
发展态势，市场参与者数量不断增加。与此同时，国外企业也日益重视中国市场。在
国际企业和国内新进入者的双重竞争压力下，公司面临市场竞争加剧的风险。如竞争
对手采用低价竞争等策略激化市场竞争态势，可能对公司产品的销售收入和利润率产
生一定负面影响。
2、产品质量控制的风险
公司重视产品质量管理，建立了严格的质量控制制度，运用质量保证策略
和质量工具，在产品生命周期内进行全流程在线监控，建立了覆盖原材料采购、产品
生产、产品入库的全过程质量控制体系，并通过了ISO9001：2015、ISO14001：2015
、OHSAS18001：2007“三标一体”体系认证。由于光通信产品尤其光芯片生产工艺较
复杂，若某一环节因质量控制疏忽而导致产品出现质量问题，将会对公司品牌形象、
市场拓展、经营业绩产生不利影响。
(五)行业风险
1、行业竞争风险
随着我国数据中心、5G等光通信行业的蓬勃发展，国际上对光学芯片、器
件的需求快速增长，也吸引了国内外企业的进入，竞争也日趋激烈。一方面，国内光
电芯片企业数量在不断增加，另一方面，全球范围内的竞争越来越激烈。如果公司不
能持续进行技术升级和迭代，持续提高产品的性能和良率、提高服务质量和响应速度
，则可能使公司产品失去竞争力。
2、产业政策风险
光芯片和器件作为光通信网络的基石，尤其是5G更是国家抢占技术制高点
的必争之地，国家出台了多项政策鼓励我国光电产业发展，如果未来国家相关政策发
生变化，公司的经营业绩可能会受到影响。
(六)宏观环境风险
1、宏观经济及行业波动风险
公司产品处于光通信产业链上游，其需求直接受到下游电信市场和数据中
心市场发展态势的影响。如果未来宏观经济发生剧烈波动，导致通信、云计算等终端
市场需求下降，或者数据流量需求下滑、应用场景不成熟等因素导致5G建设、数据中
心建设大幅推迟，将对公司的业务发展和经营业绩造成不利影响。
2、国际贸易争端加剧风险
公司积极开拓海外市场，密切关注海外光通信市场的发展趋势，通过在美
国设立子公司以及加强销售团队力量等方式，加大对海外市场的推广力度。报告期内
，公司境外主营业务收入
17,367.57万元，比2019年度的9,097.26万元增长了90.91%。2018年以来，
中国面临的国际贸易环境有所恶化，如果未来中国对外贸易争端进一步加剧，有可能
对公司的生产经营和业务扩张造成不利影响。
3、关于新型冠状病毒疫情的风险
2020年初至今，新型冠状病毒疫情已在全球范围内蔓延。2021年1月至今，
新型冠状病毒疫情仍处于高发状态，若疫情进一步持续或加剧，可能对公司2021年生
产经营和盈利水平产生不利影响。
(七)存托凭证相关风险
(八)其他重大风险
二、报告期内主要经营情况
公司实现营业总收入67,159.81万元，同比增长22.93%；实现归属于上市公
司股东的净利润3,806.78万元，同比增长2504.31%；报报告期末，公司总资产149,93
9.23万元，较报告期期初增长50.95%；归属于上市公司股东的所有者权益115,368.27
万元，较报告期期初增长73.15%。报告期内，公司的主营业务持续保持光芯片和器件
、室内光缆和线缆材料三类业务。主营业务收入65,514.92万元，占比97.55%，非主
营业务收入1,644.89万元，占比2.45%。其中，光芯片及器件产品收入31,520.57万元
，同比2019年增长46.11%；室内光缆产品收入18,108.74万元，同比2019年增长8.89%
；线缆材料产品收入15,885.61万元，同比2019年增长3.80%。
三、公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
(二)公司发展战略
公司未来将继续专注于光通信、光互连领域，坚持以自主开发光芯片为核
心，保持对光芯片、光器件的持续研发投入，促进光芯片及器件、室内光缆和线缆材
料三个业务板块连动发展。依托在光芯片领域的研发和产业化优势，从“无源+有源
”逐步走向光电集成，推动光芯片及器件、室内光缆和线缆材料等横向、纵向产业布
局，提高公司的综合服务能力，使公司成为无源、有源及集成芯片创新开发及先进制
造典范，不断提升公司在国内以及国际市场的竞争力。
1、强化人力资源建设，充实研发、营销及管理队伍
公司将加大人力资源开发力度，不断吸引和培养优秀人才，建立一支高素
质、高水平的研发、营销及管理团队，以增强公司创新动力及拓展市场能力。
公司高度重视关键人才培养，在公司内部建立人才培养梯队和提升激励计
划，公司制定了详细的培训与开发的流程，鼓励公司员工尤其是高素质研发人员深入
参与公司产品开发及技术改造，提高自主研发实力，持续为公司创造价值，实现公司
核心人才团队的稳定。同时，不断吸引外部经验丰富的优秀营销和管理人才加入公司
，不断加强公司的市场拓展和生产管理能力，提高产品市场竞争力。
在国家鼓励高校、科研院所实施科技成果转化的宏观政策导向下，继续与
中科院半导体所保持良好的院企合作关系。
2、加大研发产品开发及创新力度
公司围绕无源、有源两大工艺平台，持续加大对无源、有源晶圆及芯片级
新产品研发费用的投入，为公司的技术创新、产品开发奠定坚实的基础。公司针对光
通信和数据中心互连发展趋势，制定明确的研发方向及产品演进路线，并建立健全研
发体系和研发管理制度，加强对研发组织管理和研发过程管理，不断开拓新产品方向
，注重芯片设计、晶圆制造、芯片加工及封装测试等工艺积累，在核心技术方面保持
领先地位。无源从单一PLC分路器芯片突破至AWG芯片、VOA芯片和微透镜芯片，有源
从低速DFB激光器芯片向高速激光器芯片延伸，从晶圆制造和芯片加工进一步拓展至
器件加工环节，打造了自身在光芯片与器件领域的核心开发能力。
3、加强市场开拓力度
公司在光芯片及器件、室内光缆及线缆材料形成较好的国内、国外营销网
络，随着新产品及客户的增加，原有各板块分散的销售模式将不适应公司的快速发展
，为此公司将建立更为综合的营销队伍。
在国内市场，扩充有技术背景、销售经验的队伍，加强长三角、珠三角、
中部地区重点客户协同服务，全方位服务客户需求。
在海外市场开拓方面，公司积极拓展海外客户，密切关注海外光通信市场
的发展趋势，通过美国子公司、欧洲聘请销售人员，以及国内外销售团队的协同力量
，积极开拓美洲、欧洲、东南亚等海外市场，加大对海外市场的推广力度。
4、开拓新型产业领域的光芯片布局并强化抗风险能力
凭借公司无源及有源工艺平台优势，密切关注消费类和特殊行业发展趋势
，开展光芯片及器件新型领域的应用研究。
5、加强战略合作投资
公司结合自身业务情况，适时开展对外战略合作，借助外部优势力量，积
极延链、补链，加强纵向和横向产业部署，增强公司产业规模和市场竞争力。
(三)经营计划
2021年公司将抢抓机遇，积极做好现有成熟业务的开拓工作，加快新产品
的推广力度，进一步深化“大客户战略”，努力拓展潜在客户和海外市场。同时加大
新技术、新产品研发力度。确保生产经营、新产品开发、客户关系和投资者沟通顺利
完成。
1、业务目标
公司一方面根据现有产品和能力，以客户订单为基础，以高性价比和最短
交货期限继续满足现有客户的需求，同时深度挖掘优质客户的需求，利用公司的IDM
优势，更好的满足客户新产品需求。并主动积极开拓新客户，特别是促成新开发优质
客户的商务合作。就具体产品而言，公司将巩固PLC分路器芯片系列产品市场地位，
扩大AWG芯片系列产品的市场占有率，加快DFB激光器芯片系列产品的推广，发挥光纤
连接器-室内光缆-线缆材料的协同效应优势。在业务过程中，坚持打造“以客户为中
心”的服务理念，提升客户满意度，同时加强管理水平的提升和成本的管控。
2、研发计划
公司将继续加大研发投入，紧跟市场需求和前沿技术的发展，公司针对光
通信和数据中心互连发展趋势，制定明确的研发方向及产品演进路线，并建立健全研
发体系和研发管理制度，加强对研发组织管理和研发过程管理。公司不断开拓新产品
方向，注重芯片设计、晶圆制造、芯片加工及封装测试等工艺积累，在核心技术方面
保持领先地位。持续优化产品性能，不断提升良率和降低成本。并加快微透镜、VOA
、高速DFB激光器和超大带宽AWG芯片等新产品的研发进度。
3、管理优化
持续优化流程和提升信息化建设水平，提升公司管理水平和效率。持续强
化品质管理，实施重大品质事故的管理问责，补充关键检测、实验设备和仪器，提升
和保障日常品质监测密度与力度，提高出货产品可靠性和出货保障能力。加强质量队
伍建设，建立质量岗位培训科目表，循环培训和资格认证，与工资和绩效挂钩，提高
全员的质量意识和品质管理水平，形成品质技术人才梯队，推动品质管理科学化、数
据化。加强供应链管理，提升供应链安全，拓宽采购渠道，优化采购模式，加强供应
商质量体系建设。
4、人力资源
公司将继续完善内部培养和外部引进人才机制，加大人才引进力度，大力
引进、培养复合型创新人才，加强人才梯队建设，为公司产品发展战略提供人才保障
。此外，公司也将不断完善人才激励计划和人力资源管理制度，保证人才队伍的稳定
发展，增强团队的凝聚力。同时，公司将建立更加有效的激励机制，积极营造有利于
技术人员发展的工作环境，从社会保障制度、工资、福利、人才发展前景、企业文化
和经营理念等各方面提高员工的凝聚力和向心力，吸引并留住更多优秀人才。加大教
育训练的有效性，重新梳理关键岗位人员的培训计划，评估制定每个岗位的培训必修
课，落实考核上岗，保持关键岗位人员的稳定性。做好人员培训提升工作，根据不同
岗位编制相应的培训计划，完善员工培训与发展体系，开发员工培训记录档案，让各
岗位人员专业化。
5、投资并购计划
根据公司的整体发展战略与目标规划，在条件成熟时，公司将围绕产业链
，通过收购、兼并或合作生产的方式，使公司的产品、技术开发以及营销手段得到进
一步的加强和完善，从而快速提升公司的行业影响力和市场地位。
上述仅为公司2021年经营计划的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的任何
承诺，也不代表公司对2021年度的盈利预测，能否实现取决于市场状况变化等诸多因
素，存在不确定性，投资者对此应当保持足够的风险意识，并理解经营计划与业绩承
诺之间的差异。
四、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
公司秉承“以芯为本”的理念，保持对光芯片及器件的持续研发投入，不
断强化技术创新、掌握自主芯片的核心技术。经过多年的研发和产业化积累，针对光
通信行业核心的芯片环节，公司系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封
装测试的IDM全流程业务体系。公司从单一的PLC分路器芯片突破至系列无源芯片（PL
C分路器芯片、AWG芯片、VOA芯片和微透镜芯片）、有源芯片（DFB激光器芯片），从
晶圆制造和芯片加工进一步拓展至封装测试环节，围绕光芯片领域打造了在光通信行
业的核心竞争力。同时，针对光通信行业应用场景多元化、复杂化的发展趋势，公司
凭借在室内光缆领域的多年业务积累，持续整合在“光纤连接器—室内光缆—线缆材
料”方面的协同优势，通过不断改进各产品环节的性能指标提升光纤连接器等产品整
体竞争力。依托光芯片及器件、室内光缆以及线缆材料协同发展，公司在光通信行业
的综合实力稳步提升。
1、产学研结合的技术团队优势
公司高度重视人才培养和研发队伍的建设，不断吸引外部优秀人才加入公
司，不断壮大公司的自主研发实力。同时，在国家鼓励高校、科研院所实施科技成果
转化的政策导向下，公司自2010年起与中科院半导体所长期维持良好的院企合作关系
，中科院半导体所既是公司股东，也向公司派出多名专家顾问，长期稳定向公司提供
技术支持，加快公司的研发进展。
报告期内，公司已构建起包括193名研发人员及10名中科院专家顾问在内的
研发队伍，研发方向涵盖无源芯片、无源封装、有源芯片、有源封装、光电集成、其
他光器件等各领域。2020年8月，公司副总经理吴远大博士获“全国劳动模范”称号
；通过持续研发投入，公司已围绕光芯片等核心领域建立起较为完备的工艺平台，鼓
励研发人员持续深入参与公司技术研发及项目开发，不断提升公司的技术实力。
公司秉承合作共赢的团队精神和利益共享的激励政策，公司骨干员工以及
中科院专家顾问都持有公司股份，实现了公司核心人才团队的稳定。通过持续的研发
投入，公司已围绕光芯片等核心领域建立起完备的有源和无源工艺平台，凭借研发团
队多年的努力以及持续不断的研发投入，公司成功的产业化了具有市场竞争力的多款
光芯片，积累了丰富的研发和产业化密切结合的经验和产业化技术、专利储备。
2、持续高水平的研发投入，积累了芯片产业化技术研发优势
公司针对行业和市场发展动态，逐步探索并明确研发方向及产品演进路线
，建立健全研发体系和研发管理制度，加强对研发组织管理和研发过程管理，不断强
化芯片设计、晶圆制造、芯片加工及封装测试等工艺积累，在核心技术方面屡获突破
，打造了自身在光芯片领域的核心能力。同时，根据光通信的行业发展趋势，公司凭
借在室内光缆领域的多年业务积累，持续整合在“光纤连接器—室内光缆—线缆材料
”方面的协同优势，通过不断改进各产品环节的性能指标提升光纤连接器等产品整体
竞争力。依托光芯片及器件、室内光缆以及线缆材料协同发展，公司在光通信行业的
综合实力稳步提升。
公司已形成包括超宽谱低损耗光分路器芯片技术、任意分束比1×N光分路
器结构设计、石英基及硅基厚膜二氧化硅光波导材料生长技术、石英基及硅基微透镜
及其制造技术、新型倒台脊形波导结构及DFB激光器芯片制作技术、InP基多量子阱外
延技术、高精度布拉格光栅制作及波长精准控制技术在内的多项核心技术。公司还在
数据中心400G用O波段AWG芯片技术、5G基站前传AWG芯片技术、硅基二氧化硅热光可
调光衰减器（VOA）阵列芯片技术、面向5G通信应用DFB激光器芯片技术等领域形成良
好的技术储备。同时，公司拥有授权专利等各类知识产权177项（其中发明专利32项
）。
借助技术积累优势，公司先后牵头主持国家科技部863项目、国家重点研发
计划项目、国家发改委专项等重大科研项目，设立了光电子集成技术国家地方联合工
程实验室、河南省光电子技术院士工作站、博士后科研工作站、光电集成河南省工程
实验室、河南省光电子集成工程技术研究中心等研发平台。2016年，公司“光分路器
及阵列波导光栅芯片设计及制备”获河南省科学技术进步一等奖；2017年，公司“光
网络用光分路器芯片及阵列波导光栅芯片关键技术及产业化”获国家科技进步二等奖
。
3、以芯片为核心的产品结构优势
公司秉承“以芯为本”的理念，保持对光芯片及器件的持续研发投入，努
力打造自主芯片的核心能力，并围绕光芯片进行横向拓展和纵向延伸：在横向拓展方
面，公司从单一PLC分路器芯片突破至系列无源芯片（PLC分路器芯片、AWG芯片）、
有源芯片（DFB激光器芯片），并逐步开发微透镜芯片，VOA芯片，未来向有源+无源
的光电集成方向演进，紧跟行业发展趋势；在纵向延伸方面，公司以晶圆、芯片为基
础，通过封装工艺技术的不断提升，由芯片逐步向器件模块领域延伸。此外，报告期
内，公司结合自身业务情况及市场发展趋势，进一步强化公司在“光纤连接器—室内
光缆—线缆材料”方面的协同优势，强化不同业务板块的协同效应，提升公司整体的
竞争力和抗风险能力。公司产品应用于光纤到户、数据中心、5G建设等诸多领域，并
且在部分光芯片产品方面成功实现了国产化和进口替代。
4、客户资源优势
随着公司技术水平的提升，以及产品线布局的丰富，公司的客户结构也不
断优化。公司定位大客户战略，在国内市场上，公司不断加强与主流系统设备商类客
户的业务合作，并通过AWG芯片、DFB激光器芯片等新产品逐步开拓新客户；在国际市
场上，加强对海外市场的市场推广力度，报告期内陆续开拓了国际光模块类知名客户
，对前期存量海外客户的销售规模也不断扩大。公司借助自主芯片核心能力构建的技
术实力，加强新产品的市场开拓力度。公司借助芯片到器件的全流程IDM模式，以更
快的响应速度，更好的服务，为优质客户提供更多更高性价比的产品，跟随客户一起
发展。在海外市场开拓方面，公司境外主营业务收入大幅增长，逐步提升公司在海外
市场的影响力，积累了优质的客户资源。为公司未来的业务发展打下良好的基础。
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