德邦科技(688035)董事长简历，德邦科技董事长最新消息

   德邦科技(688035)董事长简历，德邦科技董事长最新消息，德邦科技董事长：解海华，男，出生于1967年6月，中国国籍，本科学历。1989年至1994年，就职于烟台开发区商业公司；1994年至1998年，就职于烟台丰华实业公司；1999年创办烟台德邦化工有限公司，任总经理，全面负责公司经营管理；2003年1月至2016年10月，任德邦科技董事；2016年10月至今，任德邦科技董事长；2021年3月至今，兼任昆山德邦执行董事；2021年4月至今，兼任苏州德邦执行董事。

   德邦科技(688035)主营业务：高端电子封装材料研发及产业化。

   德邦科技(688035)公司亮点：主营高端电子封装材料，获“大基金”大比例持股。

   德邦科技(688035)经营范围：一般项目：研发、生产、销售：应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品，并提供与产品相关的技术咨询与服务、应用与整体解决方案、关联设备等；经营相关货物或技术进出口业务；厂房租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。

   德邦科技(688035)2025年半年报告：每股收益：0.32元，营业收入：68994.04万元，营业收入同比：49.02%，净利润：4557.35万元，净利润同比：35.19%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：1.98%，每股现金流量：0.00元，毛利率:26.58%，分配方案：10派1，批露日期：2025-08-16。

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