德邦科技(688035)产品名称是什么

   德邦科技(688035)产品名称是什么，德邦科技产品名称：固晶胶/膜 、Lid框粘接材料 、一级底部填充材料 、UV划片膜 、UV减薄膜 、二级底部填充材料 、导热界面材料 、反应型聚氨酯热熔胶 、双组份丙烯酸结构胶 、共型覆膜 、紫外光固化胶 、EMI电磁屏蔽材料 、双面锂电胶带 、光伏叠晶材料 、双组分聚氨酯结构胶。

   德邦科技(688035)主营业务：高端电子封装材料研发及产业化。

   德邦科技(688035)经营范围：一般项目：研发、生产、销售：应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品，并提供与产品相关的技术咨询与服务、应用与整体解决方案、关联设备等；经营相关货物或技术进出口业务；厂房租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。

   德邦科技(688035)2025年第一季度报告：每股收益：0.19元，营业收入：31630.90万元，营业收入同比：55.71%，净利润：2714.32万元，净利润同比：96.91%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：1.17%，每股现金流量：0.00元，毛利率:26.19%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-26。

   德邦科技(688035)2025年半年报告：每股收益：0.32元，营业收入：68994.04万元，营业收入同比：49.02%，净利润：4557.35万元，净利润同比：35.19%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：1.98%，每股现金流量：0.00元，毛利率:26.58%，分配方案：10派1，批露日期：2025-08-16。

   德邦科技(688035)2025年第三季度报告：每股收益：0.50元，营业收入：108984.05万元，营业收入同比：39.01%，净利润：6974.87万元，净利润同比：15.39%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：3.02%，每股现金流量：0.00元，毛利率:27.11%，分配方案：不分配，批露日期：2025-10-25。

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