神工股份(688233)2024年三季度财务报告摘要分析，净利润0.29亿元，同比增长166.71%
神工股份(688233)2024年三季度财务报告摘要分析，净利润0.29亿元，同比增长166.71%，神工股份三季财务报告：2024年三季报告：总资产：19.79亿元，净资产：17.79亿元，营业收入：2.14亿元，收入同比：79.65%，营业利润：0.37亿元，净利润：0.27亿元，利润同比：166.71%，每股收益：0.16，每股净资产：10.45，净益率：1.55%，净利润率：14.06%，财务更新日期：20241026。
神工股份(688233)公司简介：锦州神工半导体股份有限公司的主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。主要产品为大直径单晶硅材料、硅零部件、大尺寸硅片。公司研发的核心技术“热系统封闭技术”、“晶体生长稳态化控制技术”、“多段晶体电阻率区间控制技术”达到业内先进水平。公司已掌握了包含8英寸半导体硅抛光片在内的半导体硅抛光片生产加工核心技术；大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内一流大厂的水准，研磨后的硅片各项指标符合规格要求，数据稳定，合格率及良率逐步提升。
神工股份(688233)董事长：潘连胜先生，1964年生，中国国籍，无永久境外居留权，博士研究生学历。1988年至1993年任航天部第三研究院设计工程师，1993年至1994年获航天部公派赴日本东京三和工机株式会社任设计程师，1994年至1998年在日本早稻田大学就读，1998年至2007年历任日本东芝陶瓷株式会社研究员、销售经理，2007年至2008年任科跋凌材料公司（Covalent Materials Corporation）销售经理，2008年至2013年任科跋凌（上海）贸易有限公司第一分公司总经理；2013年7月创立锦州神工半导体有限公司，任副董事长、总经理；自2015年起任锦州神工半导体有限公司董事长、总经理，2018年9月至今任锦州神工半导体股份有限公司董事长、总经理。
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