电子行业周报:5G手机登场倒计时,Sub~6GHz先行

我们调研了晶圆代工、苹果产业链、被动元件、PCB、IC设计等产业链,从调研情况看,产业链三季度订单充足,产能吃紧,苹果产业链公司3季度开足马力,备货新机。我们认为,三季度需求旺季,国内手机销量增长拉货,苹果新机拉货,板块有望迎来反弹行情,建议关注5G受益主线、苹果产业链、功率半导体器件、汽车电子、PCB等方向。

    5G手机登场倒计时,Sub-6GHz先行。随著各国频谱规划逐渐落地,2019年成为全球进入5G通讯商用化的指标元年。2019年上半,市场将陆续发布支持Sub-6GHz传输的MiFi及智能型手机。预期5G商用初期,智能型手机仍将以支持Sub-6GHz频段为主,5G毫米波手机则可能由电信营运商客制新的款式,并仅在特定市场销售,2021年以后有望放量增长。根据yole预测,预计在2025年销售的所有手机中有34%将连接到5G-Sub 6GHz网络,20%将连接到5G mmWave网络。2025年将有5.64亿的手机将能连接5G mmwave波段的网络。5G有望推动智能手机加快换机周期,实现量价齐升,手机ODM厂商闻泰科技有望积极受益。

    拥抱5G,基站端PCB/覆铜板产业迎来发展新机遇。我们从调研了解到,用于射频单元的半导体元器件(ASIC、FPGA、LDMOS、GaN、PLL以及RF部件)的采购量突然呈现“激增”态势,尤其是华为的新增基站设备,全面转向GaN器件,5G基站建设加速情况非常明显。5G基站结构由4G时代的BBU+RRU+天线,升级为DU+CU+AAU三级结构。总基站数将由2017年375万个,增加到2025年1442万。①PCB变化:5G时代,PCB将迎来量价齐升。AAU、BBU上PCB层数和面积增加。随着频段增多,频率升高,5G基站对高频高速材料需求增加;对于PCB的加工难度和工艺也提出了更高的要求,PCB的价值量提升。②覆铜板变化:高频高速基材将迎来高增长。传统4G基站中,主要是RRU中的功率放大器部分采用高频覆铜板,其余大部分采用的是FR-4覆铜板,而5G由于传输数据量大幅增加,以及对射频要求更高,有望采用更多的高频高速覆铜板。看好重点受益公司:生益科技,深南电路,东山精密,沪电股份。

    高通推出5G射频模组,看好5G手机天线变革的机会

    高通近期宣布推出全球首款面向智能手机和其他移动终端的全集成5G毫米波天线模组及6GHz以下射频模组,最新零组件正在送样客户,预计将内建在2019年初第一批5G手机当中。我们调研了台湾砷化镓代工龙头及国内手机ODM厂商,高通、Skyworks等国际大厂在5G技术发展上速度明显加快,国内手机厂商也积极推进5G手机研发,预计2019年各品牌5G手机将闪亮登场,手机天线及射频前端系统也将迎来重大变革以及及新的发展机遇。手机从4G向5G演进的过程中,天线将发生重大变化,单机价值量有望大幅增加,看好重点受益公司:立讯精密、信维通信。

    苹果产业链估值合理,看好新机拉货及换机需求

    苹果产业链三季度订单较多,LCD版本量产问题也在逐步解决中,触控贴合问题已基本得到解决,看好苹果产业链新机拉货及换机需求。

    本周重点推荐:立讯精密、东山精密、信维通信、深南电路、沪电股份。

    风险提示

    苹果iPhone销售量不达预期,供应链价格下降、中美贸易摩擦。