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晶盛机电:再中大单,半导体设备开始发力

类型:公司研究       机构:中信建投证券股份有限公司       研究员:黎韬扬       日期:2018-07-13
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2018年7月11日,公司发布公告,中标中环领先半导体材料有限公司集成电路用8-12英寸半导体硅片项目四工段两批设备采购项目,中标总金额合计40,285.10万元。

    简评

    国家大力推动半导体国产化,半导体设备产业发展迎来新机遇 全球半导体器件需求扬升,半导体产业进入景气周期。作为全球最大的集成电路市场,2017年我国集成电路市场规模已达1.3万亿元,预计2018年集成电路市场继续增长6.5%,市场规模升至1.4万亿元。但我国半导体市场自给率始终偏低,受制于硅材料加工较高的技术壁垒,我国硅片市场90%被海外厂商所垄断,12寸硅片98%被海外垄断。无论是从经济价值角度还是国家战略层面,实现半导体关键材料国产化迫在眉睫。

    晶体生长设备龙头乘势布局硅片加工领域 公司8寸硅生长单晶炉已实现产业化,12寸直拉单晶炉也已能满足工业化量产的要求,有望为国内大硅片项目供货。公司不仅是单晶炉龙头供应商,同时还积极向半导体加工领域延伸,已成功开发了6-12英寸用系列化半导体单晶硅滚圆机、单晶硅截断机、全自动硅片抛光机、双面研磨机等新产品,产品结构不断丰富。本次中标知名半导体客户4亿元大单,证明了公司产品的先进性,在行业内有一定的竞争优势。本次中标金额约占公司2017年度经审计营业收入的20.67%,支撑公司业绩的同时有助于进一步做大公司半导体设备的产业化规模。

    下游需求增长有望拉动半导体业务放量 中环领先由中环股份、无锡市产业发展集团与晶盛共同投资设立,晶盛持股10%,项目大概率优先采用晶盛设备。据公告,目前中环已经实现了8英寸直拉单晶量产和12英寸直拉单晶样品试制,预计2022年集成电路大硅片项目将实现8英寸硅片产能75万片/月,12寸硅片产能60万片/月的生产规模。我们假设每万片8英寸硅片对应0.8亿元投资额,每万片12英寸硅片对应2.4亿元投资额,设备采购额在硅片产能投资额中的占比为70%,那么届时该项目规模将达到140亿元。受益于中环半导体规划,公司半导体订单额有望持续超预期。加上其他规划项目的陆续开工以及新进入者的不断加入,预计国内半导体硅片市场的发展将极大地拓展半导体加工设备需求,为稀缺半导体设备供应商发展带来业绩支撑。

    盈利预测:

    公司作为晶体生长设备龙头企业,同时享受光伏单晶市场增长与半导体行业高景气度。我们预计公司2018-2020年营业收入为33.7、50.7、66.8亿元;归母净利润为6.9、10.4、13.2亿元;对应EPS分别0.70、1.06、1.34元,PE分别为18.8/12.4/9.8X,维持“买入”评级,对应目标价16.00元。

    风险提示:光伏单晶发展不及预期;半导体国产化发展不及预期。

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