精测电子更新报告:公告BOE大单,面板Cell检测设备成长延续

结论:公司9日晚发布公告,17年11月-18年6月累计与京东方集团签订5.6亿销售合同,占17年收入的63%。基于公司面板设备在手订单饱满,向Cell段突破进度超预期,上调公司18-20年EPS分别为1.76(+0.13)/2.56(+0.24)/3.63(+0.34)元/股,基于行业可比水平给予公司19年37倍PE,上调目标价至94.7元,维持“增持”评级。

    下游资本开支维持高位,公司向cell段突破顺利:①此次共公告5.6亿订单,主要来自成都/绵阳6代OLED、福州/重庆8.5代LCD、合肥10.5代LCD等。按照一般3-6月的设备交付周期,判断大部分将于18年确认收入,且Q3/Q4旺季仍将有后续订单;②公司在保证模组检测设备领先地位的同时,向cell段持续推进。17年公司宏微观机成功放量,在新线设备采购中市占率遥遥领先。18年公司demura设备有望放量,判断demura设备的产线用量是模组检测设备空间的2倍以上,是cell段重大突破。

    半导体检测设备布局逐渐清晰,两个方向并行发展:①半导体检测设备可分为两大类,一类是前段的工艺控制检测设备(量测设备,偏向外观性检测),另一类是后段封装前后的测试设备(主要有ATE等,偏向功能性测试)。②根据公司公告,公司在这两类的布局均已完善。前一个方向已于近日成立上海子公司,判断后续将通过自建团队+海外并购方式持续发展;后一个方向在17年就已与IT&T成立合资公司,按照半导体设备一般验证周期规律,判断将于18-19年迎来产品突破关键节点。

    风险因素:2020年后面板行业资本开支存在不确定性。