一周半导体动向:封测企业启动新一轮资本投资周期配套晶圆线扩张/拆解后端设备投资细节

本周议题我们围绕大陆封测企业的资本扩张周期展开讨论,详细阐述封测企业资本扩张下的半导体设备企业受益逻辑。

    新一轮封测企业资本扩张周期,配套晶圆制造线达产的时间线依次展开,后道设备受益逻辑充分,详拆投资设备细节,受益程度以ASM Pacific/北方华创/长川科技等依次排序。

    我们看到,中国大陆集成电路的建设周期从2018年开启,本轮建设的密集投资始于晶圆制造领域,但随着晶圆线的密集进入试产期,封测端的配套建设也即将展开。我们统计国内目前在建晶圆制造线有17条,未来产能将达85万片/月。我们看到了华天科技在南京的布局,通富微电在合肥的产线配套合肥长鑫,类似于晶圆厂建设投资,国内的封测厂也开始进入新一轮资本密集投资期。 而封测厂的配套建设在晶圆厂建设即将完成首批次产能建设后,也相应的随之展开。从传统封测厂常态下的资本支出看,一年维持在5亿美金左右。而本轮半导体晶圆厂建设的展开,直接拉动封测厂资本支出上行。

    从资本支出角度考虑,与前道设备对应晶圆制造线类比,封测设备的开支同后端设备的采购正相关。我们考虑到配套先进制程的先进封装技术,所采购的先进封装设备品类繁多,我们参考长电科技在最近的募投项目“通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目”中披露的数据,来计算封测厂的设备投资金额和所需设备情况。

    在当前时点,我们认为国内设备公司存在戴维斯双击逻辑 设备公司在第一阶段早期扩张期时,享受高估值溢价。以Lam Research为例,从1991-2000年间公司的净利润情况和股价表现来看,即便在公司净利润出现负值的情况下,由于市场看好泛林研究的长期发展,公司股价依然呈现快速增长状态。

    同时,从1994年-2013年这样一个完整半导体周期情况来看,半导体设备的股价表现与资本开支关高度相关,每次半导体资本开支的扩张都意味着带动设备公司股价的新一轮上涨。新一轮资本开支周期下带动设备公司的业绩迅速提升。

    建议关注:ASM Pacific(H)/中芯国际(H),北方华创,圣邦股份,纳思达,通富微电/长电科技,中环股份、风华高科/艾华集团,紫光国芯/兆易创新,三安光电,扬杰科技/捷捷微电,精测电子,环旭电子

    风险提示:半导体行业发展不及预期,产业政策扶持力度不及预期,宏观经济导致资本开支不及预期