晶盛机电:股权激励草案落地,在手订单保障业绩高增长

事件1:公司公布2018年限制性股票激励计划草案,拟向121名激励对象授予335.22万股限制性股票,占公司总股本的0.34%,其中首次授予269.22万股,预留66万股,限制性股票价格为9.12元/股。

    激励方案业绩需高增长,彰显公司对未来发展信心

    激励方案首次授予的业绩考核以2017年净利润(3.86亿)为基数,2018年-2019年的净利润增长率分别不低于50%、70%,即净利润分别不低于5.79亿、6.56亿。若预留部分在2018年授予完成,则预留部分业绩考核目标与首次授予一致;若预留部分在2019年授予完成,则以2017年净利润为基数,2019年-2020年的净利润增长率分别不低于70%、90%,即净利润分别不低于6.56亿、7.33亿。

    激励方案绑定中高级管理人员、核心技术人员,奠定公司发展根基

    本计划首次权益授予的激励对象共计121人,人员包括:公司董事、高级管理人员共5人,占激励对象总人数的4.13%;公司中层管理人员、核心技术(业务)人员共计116人,占激励对象总人数的95.87%。继公司2015年第一次股权激励计划后,公司再次推出激励计划草案,有助于稳定核心技术管理团队,奠定了公司未来发展的根基。

    事件2:公司发布2017年业绩快报,2017年全年公、司实现营业收入19.49亿,同比增长78.55%,实现归母净利润3.86亿,同比增长89.38%。公司业绩高速增长的主要原因系:1)随着光伏行业快速增长,下游厂商扩产及单晶市场份额持续提升,公司生长设备特别是单晶硅生长炉销售形势较好,报告期内取得订单和验收的产品同比大幅增加;2)公司光伏智能化加工设备、蓝宝石材料业务稳定发展,半导体设备订单同比有所增加。

    公司在手订单充足,保障2018年业绩高增长

    公司截至2017年三季度末,在手未完成及未确认收入订单达27亿元(含税)左右,2018年新签定订单14亿元(含税)左右。其中2017年公司确认收入6.9亿元,对应含税订单额8.1亿元左右,则截至目前未确认收入的订单约为33亿元。考虑到公司未来在下游单晶行业扩产持续的背景下,有望持续获得订单,2018年公司业绩有望保持较高增长。

    与中环股份、无锡市政府合作,参与集成电路大硅片研制项目:公司于2017年10月,与无锡市政府、中环股份签署《战略合作协议》:中环股份、晶盛机电协同无锡市投资平台,建设集成电路用大硅片生产与制造项目,项目总投资约30亿美元,一期投资约15亿美元。合作有望发挥各方优势,整合各方资源,发展半导体材料产业,为集成电路产业实现跨越式发展做出贡献。

    公司为国内晶体硅生长设备龙头,受益光伏行业复苏、半导体行业爆发:我们预计2017-2019年营收达19.49、34.22、43.95亿元,净利润3.86、6.52、8.67亿元,EPS为0.39、0.67、0.89元,对应PE为47x、27x、21x。维持“增持”评级。

    风险提示:行业波动风险、订单风险、技术人员流失风险、商誉减值风险。