专用设备行业:硅片大规模投资拉开序幕,国产设备迎来春天

硅片制备是芯片制造的第一个环节,流程复杂,大尺寸发展趋势明显

    芯片制造主要分为硅片制备、芯片制造、芯片测试与挑选、装配与封装、终测五大环节,硅片制备是第一个环节,硅片质量对于后续芯片制造来说至关重要。硅片制备的第一个环节是用硅矿石制备纯度的半导体级硅(纯度达99.9999999%),然后再经过晶体生长、整型、切片、磨片倒角、刻蚀、抛光、清洗、包装等多个环节生产出符合晶圆厂性能需求的硅片。

    未来硅片的发展趋势是向着300mm及400mm尺寸发展。大尺寸是硅片发展的主要方向,由于规模经济效益,如果采用300mm硅片每块芯片成本比200mm硅片要、下降30%左右。另外由于更新设备投资巨大,升级300mm硅片的主要方式是新建硅片厂而不是升级改造设备,因此带来了硅片厂巨大的设备投资需求。

    半导体行业高度景气,硅片供不应求,设备投资需求巨大

    目前全球半导体行业高度景气,费城半导体指数和台湾半导体指数屡创新高。国内半导体投资在国家大基金加持下风起云涌,据SEMI预计未来全球62座晶圆厂中有26座将落户中国。 硅片行业供不应求。需求方面,据SUMCO预测,到2020年300mm硅片需求量将超过750万片/月,200mm硅片将持续处于供不应求状态。供给方面,硅片供给寡头垄断严重,前二大厂商(信越+SUMCO)市占率接近60%,前五大厂商市占率接近91%。众多寡头目前主要采取提价策略,硅片供给缺口持续且扩产计划缓慢,目前仅有SUMCO公布了11万片/月的300mm扩产计划。借此机遇国内硅片厂开始大规模扩产,目前国内主要企业已经公布了的硅片厂投产投资计划达586亿元左右,设备投资约为498亿元。

    硅片设备投资风起云涌,国内设备有望实现进口替代

    目前国内主要涉足的硅片设备包括拉晶炉、切割、磨削、CMP抛光等设备。拉晶炉国内技术进步快速,目前晶能和晶盛300mm拉晶炉技术已基本成熟,未来有望凭借价格和服务等优势实现进口替代。CMP抛光机需求量大,目前AMAT和EBARA两家公司合计市占率超80%,晶盛目前计划与美国Revasum公司合作生产CMP抛光机,2018年有望投产。切割和磨削设备技术难度较低,国内设备机会较大,其中金刚线切割工艺已成为主流,耗材需求量大。外延炉设备AMAT公司一家独大,市占率达90%,国内企业北方华创有所涉及。

    重点公司推荐

    晶盛机电。公司是国内技术先进的光伏及半导体晶体硅生长设备供应商。预计2017年-2019年收入分别为21.53亿、35.14亿、45.22亿元,净利润分别为3.96亿、6.84亿和8.79亿,EPS为0.40元、0.69元和0.89元,对应PE为47倍、28倍和21倍,维持“买入”评级。

    风险提示:硅片设备投资低于预期,行业竞争加剧,宏观经济大幅下滑。