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科技硬件行业股票2023业绩分析:近期AI相关半导体投资热度不减

日期:2023-04-17 10:36:31 来源:互联网
      科技硬件周报:关注AI相关半导体投资机遇
 
      上周(4/10-4/14)SW电子指数下跌1.9%,SW通信指数下跌2.4%,恒生科技指数下跌1.7%,标普500 指数上涨0.8%,纳斯达克指数上涨0.3%,费城半导体指数持平。
 
      评论
 
      半导体方面:上周,根据IDC最新数据,1Q23 全球PC出货量5,690 万台,同比下降29%,表明消费类相关半导体需求依然处在低谷期。新应用方面,近期AI相关半导体投资热度不减,上周中国国家互联网信息办公室就《生成式人工智能服务管理办法(征求意见稿)》公开征求意见,我们认为后续相关法规的完善有望加速AIGC赛道的市场成长,建议投资者持续关注AI相关算力、存储芯片的投资机会。近期半导体设备材料板块广受关注,我们认为相关政策的持续催化,有望延续板块优异表现。数字芯片板块我们建议关注受益于AIGC加速渗透的算力芯片厂商,如澜起科技、安路科技;分立器件板块建议关注东微半导;制造环节建议关注中芯国际。
 
      消费电子方面:上周,北美智能眼镜品牌Innovative eyewear发布LucydAPP,支持用户通过智能眼镜或AirPods等产品,以语音方式在Lucyd软件内与ChatGPT交互。我们认为眼镜及耳机等产品使用较为便捷,并且可依靠手机算力进行交互,未来或将有更多产品实现ChatGPT语音控制交互。
 
      同时ARVR等产品在SAM模型帮助下有望与ChatGPT多模态交互,或将进一步推动应用场景丰富。此外,本周上海国际车展即将开幕,我们持续看好汽车智能化对消费电子相关公司的业务拉动及关注度提升。我们建议关注:1)兆威机电、立讯精密、高伟电子、长盈精密等ARVR产业链公司;2)舜宇光学、东山精密、珠海冠宇、电连技术等智能汽车相关标的。
 
      汽车电子及通信方面:上周,云巨头AWS推出生成式AI产品,覆盖IaaS实例、PaaS平台、SaaS软件全栈技术层。包括Amazon Bedrock新服务,可以通过API访问自研LLM和第三方模型并支持企业定制;基于自研芯片Trainium提供支持的AIGC基础设施;以及上线AI编程伴侣CodeWhisperer并且对个人开发者免费开放。我们认为,当前基于大模型的AI应用有望加速落地,推动开启新的硬件基础设施投资周期,ICT硬件基础设施确定性受益,有望持续高增长。我们建议关注AIoT龙头海康威视,ICT设备龙头中兴通讯。
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