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VR虚拟现实行业股票2023业绩分析:叩响元宇宙的大门进入加速迭代期

日期:2023-04-09 17:38:47 来源:互联网
        VR虚拟现实行业深度报告:AI赋能、苹果入局 生态正向循环推动产业全面加速
 
    AI 赋能元宇宙,苹果新机入局,行业可能进入全新起点。AI 一直都是VR 行业的核心技术之一,尤其体现在追踪交互方面,传感器或摄像头获得的数据终需通过计算机视觉、深度学习等算法被设备理解,甚至Meta 已经实现了完全基于AI 的下半身追踪和裸手识别。近期ChatGPT、Stable Diffusion等AIGC 多模态大模型的出现,则极大的降低了3D 内容的制作门槛,提高制作效率,AI 的发展将推动VR/MR 设备进入成熟快车道。另外,苹果首款MR设备有望于WWDC23 发布,可能成为目前全球最贵、性能最强的MR 一体机。
 
      Quest 2 叩响元宇宙的大门,VR 进入加速迭代期。2021 年末,Quest 2 累计销量超1000 万台,成为第一台破千万的“爆款”VR 设备。我们认为Quest2的成功源于:1)硬件上在Inside-out 定位系统等方面塑造独立头显标准;2)软件上2020 年迎来了以Half-life 为代表的高质量作品;3)疫情期间对于宅家娱乐需求爆发。通过复盘智能手机1991-2017 年的发展历程,与VR近十年的发展进行对比,我们认为VR 现阶段对应智能手机的技术加速迭代期,VR 头显初始定义已经完成,一些重要功能和优化正经历市场筛选,尽管短期VR 厂商仍较难创造大规模需求及稳定盈利,但随着内容生态的正向循环,我们看好中长期VR 头显成为下一代通信、社交终端的潜力。Wellsenn XR预计2025 年全球VR 出货量有望达到3500 万部(21-25 年CAGR 42.3%)。
 
      Pico 和Oculus 暂为国内外一体机龙头,强交互市场亟待打开。品牌方面,我们对比了国内外龙头Pico 和Oculus,Pico 硬件升级节奏领先,但在生态建设和内容审核等方面存在差距,目前Pico Store 休闲益智类游戏占比40%以上,平均售价也低于Oculus。但在弱交互领域,围绕短视频和直播,抖音和Meta 处于同一起跑线。2022 年二者加速渗透对方市场,竞争加剧。此外,注重高精度、高性能PC VR 的HTC、拥有丰富的游戏储备且注重用户体验的PS VR 等其他品牌,在VR 形成最终成熟形态前都有望向二者地位发起挑战。
 
      光学:VR 硬件成本中光学占比第二,Pancake 已成确定性技术方向。Pancake方案因加轻薄等优势更适合VR 头显,接替菲涅尔成为确定性光学模组技术路径。核心设计思路是通过反射与偏振进行光路折叠,理论上能将VR 头显的体积缩小到菲涅尔方案的1/4。核心器件包括半透半反镜、1/4 相位延迟片、反射式偏振片。其中,1/4 相位延时片和反射偏振膜的质量是成像质量的关键,目前被3M、旭化成等少数企业垄断,膜材料价值占模组50%以上,加工环节则以贴膜环节中曲面贴膜工艺壁垒最高。光学模组市场竞争激烈,参与者包括光学厂商、屏幕厂商、整机厂、和材料公司3M 等。
 
      显示:看好Micro OLED 中期统治消费级产品。由于VR 属于近眼显示,清晰度、刷新率、视场角等参数不达标都会造成眩晕,其中清晰度尤为重要,我们推算视网膜效果需60 PPD 以上,即FOV 90 度时,单眼分辨率需达到5400*5400,考虑投影损失屏幕需达到8K 以上。目前屏幕主流配置是Fast-LCD 叠加Mini LED 背光,但硅基OLED 反应速度、像素密度都更佳,可达到视网膜级别3000~4000PPI,但成本是前者1.5 倍以上,我们看好MicroOLED 降本后在消费级VR 产品中占据统治地位。目前,海外公司如eMagin、Kopin、SONY 等较早进入,国内京东方、视涯科技目前已率先实现量产。
 
      芯片:主芯片高通一骑绝尘,国产芯片从辅助芯片渗透。VR 头显和手柄都有  芯片组支撑其功能,其中数字芯片涉及到主控SoC、存储、音频编解码芯片等;模拟芯片涉及到电源管理PMIC、LED 驱动芯片、射频FEM、马达驱动芯片、音频功放芯片等;传感器芯片涉及到CMOS 图像传感器、陀螺仪等。未来,围绕图像的获取和生成是是主机的主线升级方向,VR 图像生成质量必然向超高分辨率发展,推动对于VR 芯片中GPU 渲染能力的需求;而VR 交互升级,CMOS 图像传感器数量和种类需求扩容。高通在主流VR 产品上围绕骁龙SoC 拥有完善芯片矩阵优势。由于VR 其他芯片与智能手机和其他智能终端设备较为相似,国产MCU、模拟芯片正在国产VR 设备逐渐渗透。
 
      交互:红外+传感+算法构建定位追踪系统。Outside-in 和Inside-out 的方案相比,前者精度更高,商用场景难以替代,后者自由方便,在消费类产品中占主流。硬件实现有声学、光学、惯性和磁性(IMU)三种路径,目前以光学+IMU 方案为主。另外,算法也是构建追踪识别的核心因素。未来交互方案升级将涉及头显部分的眼动追踪、深度摄像头、手势识别等,以及联动捕捉,即VR 设备与可穿戴设备(手表、手套等)、汽车等其他设备协作。
 
      产业链相关公司:歌尔股份(零部件、模组、整机)、创维数字(自有品牌)、闻泰科技(组装)、立讯精密(零部件、模组、整机)、领益智造(零部件、模组、整机)、欣旺达(电池)、德赛电池(电池)、智立方(传感器测试设备)、华兴源创(检测设备)、赛腾股份(自动化生产设备)、杰普特(光学模组检测设备)、京东方A(显示模组)、三利谱(偏光片)、利亚德(动捕技术及VR 应用)、舜宇光学科技(光学器件)、兆威机电(瞳距调节)、隆利科技(MiniLED 背光)、鸿利智汇(MiniLED 背光)、维信诺(显示屏)、长信科技(显示模组)、韦尔股份(图像传感芯片)、晶晨股份(SoC)、艾为电子(模拟芯片)、兆易创新(MCU)、瑞芯微(专用VR 芯片)、全志科技(专用VR 芯片)等。
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